【課題】各樹脂基板がより小さい面積の場合にも種々の不都合を生じない樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法を提供すること。
【解決手段】経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；複数の樹脂基板と複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；枠部領域上であって、緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備する。 （もっと読む）

【課題】加工すべきプリント配線板を加工装置に誤った方向でセットすることができないようにしたプリント配線板加工装置を得る。
【解決手段】プリント配線板加工装置のテーブル16には、加工するプリント配線板2の上辺及び下辺の中央付近に一対のガイド穴に抜き挿し可能な一対のガイドピンを挿入したプリント配線板の前記ガイドピン19、19'を挿入してプリント配線板の位置決めを行って前記テーブルにセットさせる一対の穴が設けられると共に、一対の穴の左右方向の予め定められた距離の位置に、１つだけが突出制御される４つのマークピン6、9、13、15が設けられている。プリント配線板2には、下辺となるガイド穴の左右いずれか一方の側の予め定められた距離と同一の距離の位置にマーク穴が設けられ、マーク穴をテーブル上に突出しているマークピンに挿入して前記プリント配線板を位置決めして前記テーブルにセットする。 （もっと読む）

【課題】作業者が、折曲げ位置又は折曲り角度を目視で確認しながら折曲げ作業を正確に行うことのできるＦＦＣケーブルを提供する。
【解決手段】外皮フィルム１１，１２に、線状導電パターン１０の長さ方向Ｘに直交する方向Ｙの多数の直線３１を表示する。直線３１，３１の相互間隔を等間隔に定めて目盛りとして使用する。一定本数ごとに位置している直線３１ａを太線で表示する。直線３１，３１の相互間隔寸法を１ｍｍに定める。中間部の複数箇所を直角に折り曲げたＦＦＣケーブルＡによって液晶表示モジュールのドライバ基板４０とデジタル基板６０とを接続すると、ＦＦＣケーブルＡが一定の引き廻し経路に配備される。 （もっと読む）

【課題】光源の位置を変えることなく、１つのプリント配線板に、パッケージ形状が異なる複数種類の光源を選択的に実装する。
【解決手段】プリント配線板１１０は、光源実装部１１５ａ〜１１５ｃと、取付穴１１１ａ〜１１１ｆとを有する。光源実装部１１５ａ〜１１５ｃは、光源を実装する。取付穴１１１ａ〜１１１ｆは、固定部品（ネジ）を挿入する。光源実装部１１５ａと取付穴１１１ａ，１１１ｄとの位置関係と、光源実装部１１５ｂと取付穴１１１ｂ，１１１ｅとの位置関係と、光源実装部１１５ｃと取付穴１１１ｃ，１１１ｆとの位置関係とは、略同一である。 （もっと読む）

【課題】在庫管理が楽になったり、かかる工数やコストを抑えたりすることが可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１００に接続されるフレキシブル配線基板２００は、フレキシブル配線基板２００の第１辺に沿って配置された複数の接続端子部を有する外部接続端子部５２と、第１辺に対向する第２辺と外部接続端子部５２との間に配置され、複数の接続端子部にそれぞれ電気的に接続された複数の第１接続端子を有する第１ＦＰＣ接続端子部４５と、第２辺と第１ＦＰＣ接続端子部４５との間に配置され、第１ＦＰＣ接続端子部４５と電気的に接続されると共に、複数の第１接続端子の端子数より少ない数の複数の第２接続端子を有する第２ＦＰＣ接続端子部４６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 分解能の高い識別記号を露光しながら回路パターンを感光させることができる露光装置を提供する。
【解決手段】 露光装置（１００）は、紫外線を含む光でフォトマスクの回路パターンを第１面に露光する投影露光ユニット（７０）と、紫外線を含む光で電子的に作成された情報データを第２面に露光する空間光変調ユニット（４０）と、投影露光ユニット又は空間光変調ユニットに対して相対的に移動可能な基板を載置し、空間変調ユニットからの光を透過する基板ステージ（６０）と、基板ステージを移動させるステージ駆動部（６５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】単独の凹型発光装置は製造コストが高かった。
【解決手段】下部集合基板は絶縁基材１１及びその上の銅箔層１１ａ及び銅めっき層１４ａによって構成される。上部集合基板は絶縁基材２１及び接着シート２２によって構成される。上部集合基板はその接着シート２２によって下部集合基板に貼り付けられている。一点鎖線内部の半導体素子搭載用領域の各単位領域には半導体素子収容用キャビティ穴（貫通孔）２３が設けられ、一点鎖線外部の半導体素子非搭載領域には位置補正マーク用キャビティ穴（補助貫通孔）２４Ｙ’が設けられている。補助貫通孔２４Ｙ’はキャビティ穴２３の列方向に並んで位置する。 （もっと読む）

【課題】表裏面を容易に識別できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、第１絶縁層２０の色と異なる色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２６は、一方が透視性を有し、他方が不透視性を有する。好適には、配線基板はコアレスタイプであり、第１接続パッドＰ１の外面が第１絶縁層２０の外面から露出し、第１接続パッドＰ１の側面と外面の反対面とが第１絶縁層２０に接する構造を有し、第１接続パッドＰ１に半導体チップ５０が実装される。 （もっと読む）

【課題】裏面電極型太陽電池セルを高集積化して発電効率を確実に向上する。
【解決手段】シート状の絶縁性基材１１０と、長手方向を有し、絶縁性基材１１０の一方の表面に互いに間隔を置いて上記長手方向と直交する方向に並列に配置される複数の配線１４０とを備える。また、絶縁性基材１１０の一方の表面において、接合される裏面電極型太陽電池セルとの対向領域の縁部の、上記長手方向と直交する方向に延びて上記対向領域を略２分割する仮想直線上の位置に、配置された位置決め用マーク１６０を備える。 （もっと読む）

【課題】標識の視認性を向上できるプリント配線板を有したテレビジョン装置を提供する。
【解決手段】テレビジョン装置は、ねじ孔が設けられたフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に接着されるとともに開口部が設けられた補強板と、を具備した。テレビジョン装置は、標識を具備し、標識は、前記フレキシブルプリント配線板の前記補強板と接着された面で前記開口部で露出された位置に設けられるとともに、前記ねじ孔の位置を示した。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分（交差部）の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、外部接続電極１１と、電子デバイス接続端子（バンプ）１２と、回路パターン１３と、給電ライン１４を備えている。給電ライン１４は、Ｘ方向とＹ方向のダイシングライン２０が交差する各交差点Ｏの近傍のＸ方向及びＹ方向に設けられたＸ方向隙間ＸｓとＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと、Ｘ方向のダイシングライン２０上に線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと、Ｙ方向のダイシングライン２０上に線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】マークの認識が容易になるようにでき、マークを形成しても基板本体への悪影響を防止することが容易であるマーク付き回路基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２の主面１２ａに積層された少なくとも２層の第１及び第２の金属層３６，３２を含む導体パターン３０は、外部から認識できるマーク部２０を有する。マーク部２０は、基板本体１２とは反対側の第１の金属層３６の表面３６ａから基板本体１２側の第２の金属層３２まで開孔２２が形成され、開孔２２は第１の金属層３６を貫通し、開孔２２の底面２２ａが第２の金属層３２により形成される。開孔２２の底面２２ａを形成する部分の第２の金属層３２の反射率と、開孔２２に隣接する部分の第１の金属層３６の表面３６ａの反射率とが異なる。 （もっと読む）

【課題】 各プリント回路基板が基板の原材料の製造工程において特定マークによって記録を特定することができる。
【解決手段】 ａ）基板１の基板表面１１を加工面と定義し、上記加工面において特定マーク２を設置する特定マーク設置の段階と、ｂ）回線層３において透明エリア３１を形成し、透明絶縁層４と回線層３を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリア３１を特定マーク２に対応させる積層の段階と、ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板１、透明絶縁層４と回線層３に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階とを含むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のグリーンシートを積層した母積層体から、追って多層セラミック配線基板となる積層体を切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面２および裏面３において、配線基板４となる製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲を囲う耳部５とを有する複数のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した母積層体１から、該母積層体１の表面２に形成した切断マークＭ１に基づいて、上記製品領域４ａを含む積層体１０を切り出す切断工程を備える配線基板４の製造方法であって、上記切断マークＭ１は、平面視において、製品領域４ａを囲み、且つその外側に所定の隙間ｓを持ちつつ上記製品領域４ａの外形と相似形にして形成され、切断工程では、切断マークＭ１よりも内側の隙間ｓに刃物ｃが母積層体１の厚み方向に沿って挿入される、配線基板４の製造方法。 （もっと読む）

【課題】容易に認識することが可能な位置合わせマークを有する配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に半導体チップやチップキャパシタ等の各種電子部品を搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された凹部内に設けられた位置合わせマークと、を有し、前記位置合わせマークの一方の面は、粗化面とされており、前記一方の面は、前記絶縁層の前記表面に対して窪んだ位置に露出している。 （もっと読む）

【課題】シルク印刷やインクジェット方式による印刷に依ることなく、明瞭で判別可能な記号をプリント配線板のソルダレジストの表面に形成する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板１０の基材表面（最外層の配線パターン１２を含む最外層の絶縁層１１の表面）に、例えば熱硬化性のソルダレジスト１３を塗布成する工程と、塗布後のソルダレジスト１３を半乾燥または半硬化する工程と、半乾燥または半硬化されたソルダレジスト１３の表面を、プリント配線板１０の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、加圧後のソルダレジスト１３を硬化する工程と、を含み、ソルダレジスト１３の厚さを変えることで、当該ソルダレジスト１３の表面にプリント配線板１０の情報を表す記号である凹み文字１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】基板が変形した場合において、描画データで想定している基板の形状と実際の基板の形状とのずれを低減して、より実際の基板の形状に合った描画を可能にする。
【解決手段】描画データ補正方法は、描画領域を規定する位置座標と、描画領域に設けられた基準点の位置を示す基準位置座標と、を有する描画データを準備すること（ステップＳ１２）と、被描画体の位置座標の変位態様を求めること（ステップＳ１４）と、被描画体の位置座標の変位態様に基づいて基準位置座標を補正すること（ステップＳ１５）と、補正後の基準位置座標に基づいて、描画領域の形状を維持したまま描画領域の位置座標を補正すること（ステップＳ１６）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 金属ケースを有さず、ロット情報をレーザで印字することができないような回路モジュールにおいても、容易にロット管理ができるようにする。
【解決手段】 回路基板上に複数の表面実装部品を実装してなる回路モジュールにおいて、前記回路基板上に、ロットごとに異なる電気特性を有する表面実装型受動部品を、ロット管理用部品として実装するようにした。 （もっと読む）

【課題】ことさらメーカーが保有するデータベースにて検索を行なうことなく、端末識別番号とＰＷＢ製造番号とのうちいずれか一方に基づいて他方を確認することを可能とする携帯電話を提供する。
【解決手段】銘板ラベル１２０に記載されたＩＭＥＩ（端末識別番号）のシリアルナンバー部分と、プリント配線基板１１０に貼られたラベル１１８に記載されたＰＷＢ製造番号とを一致させておく。これにより、ＰＷＢ製造番号とＩＭＥＩとを紐付けしているデータベースを利用できないときでも、銘板ラベル１２０に記載されたＩＭＥＩをもとにプリント配線基板１１０のＰＷＢ製造番号を把握することができる。 （もっと読む）