説明

Fターム[5E339AB05]の内容

プリント配線の製造 (8,867) | 絶縁基板の材質 (634) | 主として無機材料からなるもの (165)

Fターム[5E339AB05]の下位に属するFターム

Fターム[5E339AB05]に分類される特許

1 - 20 / 67



【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】(A)水溶性高分子、(B)界面活性剤並びに(C)無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンの剥離残りの発生の把握が容易な配線基板の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】レジストパターン160を介してリード電極90及び島状のカウントマーク120をパターニングするパターニング工程と、パターニング工程の後、レジストパターン160を酸素プラズマによって剥離するアッシング工程と、を有する流路形成基板10の製造方法であって、パターニング工程では、アッシング工程におけるレジストパターン160の剥離特性に基づいて、リード電極90におけるレジストパターン160の剥離時間よりも、カウントマーク120におけるレジストパターン160の剥離時間を長くするように、カウントマーク120の平面形状を設定するという手法を採用する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を用いて、対象物の所定箇所をさらに正確にかつ能率よく加工し、修正を行う
【解決手段】基板を載置するステージと、基板を加工する加工部となる局所排気領域と、ステージに向けてガスを噴射することにより該ステージから浮上するためのガス供給部と、ステージに向けて噴射したガス及び局所排気領域から該ステージ側に供給されたガスを排気する排気部とを備えた局所排気装置を有する。
局所排気装置は、局所排気領域に繋がる流路を、薄膜形成用の原料ガスを供給する原料供給部と、エッチングにより局所排気領域内に発生したダストを排出する局所排気部とに切り換えて連通させる切換手段を備える。そして、基板に薄膜を形成する場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が原料供給部に連通され、基板をエッチングする場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が局所排気部に連通される。 (もっと読む)


【課題】パターン転写方法及びパターン転写装置、これを適用したフレキシブルディスプレイパネル、フレキシブル太陽電池、電子本、薄膜トランジスター、電磁波遮蔽シート、フレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるパターン転写方法は、基板上にパターン物質を形成する第1段階と、パターン物質を固相状態に硬化させる第2段階と、硬化された固相状態のパターン物質にレーザー光を照射して、パターン物質をパターニングする第3段階と、パターニングされた固相状態のパターン物質と柔軟基板をお互いに突き合わせて加圧して、パターン物質から柔軟基板方向に、または柔軟基板からパターン物質方向にレーザー光を照射して、パターン物質と柔軟基板を突き合わせた部位で発生する柔軟基板の粘性力によって、パターン物質を柔軟基板に転写する第4段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】微細な透明電極構造を有しつつ、精度よくアライメントが可能な静電容量式タッチパネルを効率よく製造する方法、及びこの方法により作製した透明電極付樹脂フィルムを用いた静電容量式タッチパネルを提供する。
【解決手段】透明樹脂基材上に形成された透明導電膜に、レーザ加工装置を用いてレーザ光を照射し、前記透明樹脂基材上に前記透明導電膜からなる回路パターンを形成する基板製造方法であって、前記透明樹脂基材に前記透明導電膜を形成する工程、前記透明導電膜を形成した前記透明樹脂基材の、前記透明導電膜とは反対側の面にダイヤモンド微粒子を含有するハードコート層を形成する工程、及び前記ハードコート層を形成した面からレーザ光を照射し、前記透明導電膜に回路パターンを形成する工程を有することを特徴とする基板製造方法。 (もっと読む)


【課題】多層配線構造を有する配線基板において、上層配線の断線等による歩留まりの低下を抑制し、信頼性を向上させることのできる配線基板の製造方法、発光装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、基板100上に形成されたAl−Ni合金膜102上に保護膜としてMo合金膜104を形成する工程と、Mo合金膜104上にレジスト105を形成する工程と、Al−Ni合金膜102をエッチングして、基板100側の幅がその反対側の幅よりも大きい順テーパ形状を有する信号線Ldを形成する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】レジスト欠損を充分に低減することが可能であり、かつ、パターン形成における優れた現像性及び解像度を有する感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】支持フィルムと、上記支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、上記支持フィルムのヘーズが0.01〜2.0%であり、かつ、上記支持フィルムに含まれる直径5μm以上の粒子及び直径5μm以上の凝集物の総数が、5個/mm以下であり、上記感光性樹脂組成物層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有し、上記バインダーポリマーは、酸価xが60〜130mgKOH/gであり、重量平均分子量Mwが下記式(I)で表される関係を満足する、感光性エレメント。
10000≦Mw<4000e0.02x (I) (もっと読む)


【課題】本発明は、パターンの製造方法に関し、特に、レーザーを用いてパターンを製造する方法に関する。
【解決手段】パターンの製造方法は、基板上に金属有機インク層(20)を形成する第1の段階;前記金属有機インク層(20)を半固体状態に硬化させる第2の段階;前記半固体状態の金属有機インク層(20)にレーザー光を照射し、照射された部分が固体状態に硬化されてパターンが形成される第3の段階、および、前記半固体状態の金属有機インク層(20)を除去して、前記パターンだけを残す第4の段階を含む。 (もっと読む)


【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材11の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層aに、集光手段42を介してパルス幅1p秒未満の極短パルスのレーザ光Lを所定のパターンで照射する。 (もっと読む)


【課題】従来の、真空装置を用いた形成方法に比べて簡便かつ安価に形成され、しかもインクジェット印刷方法によって形成されるもの比べて、断線等を生じることなしに、より細線化された金属配線を提供する。
【解決手段】Ag粒子、またはAgを50原子%以上含む合金粒子を含む分散液を塗布して塗膜を形成し、乾燥後にパターン形成したのち焼成して形成され、その縁部2における、基材の表面方向の、想定される外形線4からの凹入量の最大値と突出量の最大値との和が50nm以下、前記縁部2における、基材3の表面方向の、想定される外形線4と直交し、かつ金属配線1の厚み方向の断面のうち、前記厚み方向の外形線の、前記基材3の表面と接する部分の、前記基材3の表面との交差角度が70°以下で、かつ抵抗率が14μΩ・cm以下である。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を用いて金属パターンを高精度に加工することができ、特に、比較的低パワーのレーザ光で金属厚膜を加工することができ、プラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイにも応用可能な金属パターン付き基板の製造方法及び金属積層体付き基板を提供する。
【解決手段】基板10上に、レーザ光を用いて金属層30のパターンを形成する金属パターン付き基板の製造方法であって、表面に前記金属層が形成された基板を用意する工程と、前記金属層上に、前記金属層と異なる金属材料から構成され、前記レーザ光に対する光吸収率が前記金属層と異なるアシスト層40を形成し、前記基板上に金属の積層体50を形成する工程と、該積層体にレーザ光81を照射し、該積層体のレーザ光照射部位を除去することにより前記金属層をパターニングし、金属パターンを形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板101上の導電膜形成予定位置Pに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク102を塗布する。
基板101に塗布された金属微粒子分散インク102の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜102Aを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜103で堆積膜102Aを覆い、除去対象物Eをエッチングする際に堆積膜102Aを保護する。除去対象物Eをエッチング後、基板101を焼成して保護膜103の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔105を形成すると共に、堆積膜102Aの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔105を介して放出させる。このように堆積膜102Aからガスを放出させて導電膜102Bを形成する。 (もっと読む)


【課題】安全に銀を処理することができ、且つ銀の導体パターンを形成する場合に、所望のパターンどおりの形状であって且つパターンサイドの形状を良好にすることができる銀処理剤、銀の処理方法および導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】ハロゲンイオンと、銅および/または鉄イオンと、イミダゾール、1位、2位または4位の炭素または窒素原子に炭素数1−4のアルキル置換基を有するイミダゾール化合物及び1,2−ジアルキルイミダゾールからなる群より選ばれた少なくとも1種とを含むことを特徴とする銀処理剤、銀処理方法、およびこれらを使用する導体パターンの形成方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】透明基材の両面の透明金属膜上に設けたフォトレジスト膜に同時に、両面に異なるパターン露光を行っても、エッチング及び剥離処理後の透明基材の両面に位置精度の良好な透明金属膜パターンを効率よく、簡便に形成することのできる透明基材両面へのパターン形成方法を提供する。
【解決手段】透明基材21の表裏両面に設けた透明金属膜22A、22Bをパターンに形成する際に、透明金属膜の少なくとも一方の透明金属膜上に露光光を遮光する不透明層27を形成し、フォトレジスト膜23A、23Bを形成する。不透明層がエッチング及び剥膜処理にて溶解除去される材料である。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、工程途中の露光工程や工程間のマテリアルハンドリングにおいて、問題が発生し難い段差レジスト樹脂層の形成方法を提供することである。
【解決手段】基板上の段差レジスト樹脂層の形成方法において、a)基板上にカバーフィルムを伴った感光性樹脂層をラミネートする工程、b)該感光性樹脂層に第1のパターン露光を行う工程、c)カバーフィルムの除去を行う工程、d)該感光性樹脂層に潜在的薄層化処理層を形成する工程、e)該感光性樹脂層上にカバーフィルムを形成する工程、f)該感光性樹脂層に第2のパターン露光を行う工程、g)カバーフィルムを除去し、潜在的薄層化処理層及び未露光部の感光性樹脂層の除去を行う工程、をこの順で含む段差レジスト樹脂層の形成方法。 (もっと読む)


【課題】簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である金属配線基板とする。
【解決手段】(1)基板層22の表面に、厚さ40nm〜2000nmの金属層24aを形成させる工程と、(2)前記金属層24aの表面に、自己組織化膜26を形成させる工程と、(3)前記自己組織化膜26の表面の少なくとも一部を、樹脂層28で被覆する工程と、(4)前記樹脂層28により被覆されていない前記金属層24aの部分をエッチングにより除去することにより、金属配線24を形成させる工程と、を含む金属配線基板20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れ、安定した吐出が可能で、その硬化膜がレジスト用でレジスト液に対する耐性および剥離液(アルカリ性水溶液)に対する剥離性を有する、インクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】(a)で表わされる単官能(メタ)アクリレート(A)と、(b)で表わされる化合物(B)と、光重合開始剤(C)とを含むインクジェット用インク。
(もっと読む)


【課題】発熱素子上の保護層および耐キャビテーション膜の被覆性が良好で、耐久性に優れた液体吐出装置用の回路基板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電極材料層上に形成されたレジスト層を除去する工程において、少なくともフッ素を含むガスを用いたアッシングを行い、該アッシング後に、前記電極材料層表面に形成された、少なくとも前記レジスト層の灰化物もしくは前記電極材料層の化合物のいずれかを除去する。 (もっと読む)


【課題】 ガラス基板のエッチング加工の際、所望の領域のみを選択的にエッチングすることが可能な耐フッ酸性、ガラス基板に対する密着性を有するガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそれを用いた回路形成方法を提供する。
【解決手段】 (A)ポリアリレート樹脂、(B)光酸発生剤、(C)シランカップリング剤を含有することを特徴とするガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそのガラスエッチング用レジスト樹脂組成物を用いた回路形成方法。 (もっと読む)


1 - 20 / 67