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Fターム[5E339AC07]の内容

プリント配線の製造 (8,867) | 絶縁基板の形状、構造 (178) | 曲面形状、立体形状を持つもの (11)

Fターム[5E339AC07]に分類される特許

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【課題】導電パターンの位置を所望の位置からずらすことなく、三次元形状を有する導電パターン形成基板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板11と、絶縁基板11の上に設けられ、基体内に金属からなる網状部材が配置される導電部Cおよび基体内の網状部材が除去されることにより形成された空隙が配置される絶縁部Iを有する導電膜12とを備えた三次元形状を有する導電パターン形成基板10を製造する方法であって、絶縁基板11の上に、基体内に網状部材が配置される基礎膜aが少なくとも形成された成形用基板18を得る工程と、成形用基板18を三次元成形し、三次元形状基板20とする工程と、三次元形状基板20における基礎膜aにレーザ光Lを照射することによって空隙を形成し、導電膜12とする工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材11の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層aに、集光手段42を介してパルス幅1p秒未満の極短パルスのレーザ光Lを所定のパターンで照射する。 (もっと読む)


【課題】線幅及び線間隔の狭い電気回路であっても、絶縁基材上に高精度に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材1表面に樹脂被膜2を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜2の外表面側から前記絶縁基材1にレーザ加工又は機械加工することにより、所望の形状及び深さの回路溝3等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜2の表面にめっき触媒又はその前駆体5を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材1から前記樹脂被膜2を剥離する被膜剥離工程と、前記樹脂被膜2が剥離された絶縁基材1に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備え、前記被膜形成工程が、前記絶縁基材1として、表面粗さが、Raで0.5μm以下の平滑面を有するものを用い、前記平滑面側に、前記樹脂被膜2を形成する回路基板の製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】曲面に導電性を有する層が形成された立体形状を有する導電性成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性成形品60は、立体形状を有する成形樹脂部62と、成形樹脂部62上に形成され、導電性ナノファイバー3を含み、その導電性ナノファイバー3を介して導通可能である導電パターン層6と、成形樹脂部62上の導電パターン層6が形成されていない部分に形成され、導電性ナノファイバー3を含み、導電パターン層6から絶縁された絶縁パターン層5とを備えている。 (もっと読む)


【課題】プラスチック部材への回路形成工程を短縮することができ、稼働率の上昇および低コスト化を実現できるプラスチック部材への回路形成方法を提供する。
【解決手段】1回成形法によるプラスチック部材への回路形成方法において、(イ)メッキのつき易い特殊成分を含む樹脂材料を用いて射出成形体を形成す工程と、(ロ)射出成形体上に無電解による電極メッキを施す工程と、(ハ)電極メッキ上にレジスト膜を形成する工程と、(ニ)回路パターンとなる部分を覆う回路部レジスト膜を除いて、レジスト膜にレーザ光を照射してレジスト膜を除去する工程と、(ホ)回路パターンとなる回路電極メッキを除いて、電極メッキをエッチングにより除去する工程と、(ヘ)回路部レジスト膜を洗浄除去する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】窒化アルミニウム系基板に回路を形成するに際して、高密着性の絶縁膜を効率よく形成することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】窒化アルミニウム系基板表面に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜表面に導電性の下地膜を形成する工程と、形成しようとする導体回路の回路パターンの輪郭に沿って前記下地膜を電磁波照射により除去することにより、導体回路となる部分を導体回路が形成されない部分から絶縁する工程と、導体回路となる部分の下地膜に電解メッキ処理を施すことにより、厚膜化して導体回路を形成する工程と、を備え、絶縁膜を形成する際に、導体回路を形成する領域とその周辺領域以外の部分をマスキングした後、溶射法により導体回路を形成する領域とその周辺領域のみに絶縁膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】放熱性を大幅に低下させることなく導体回路の密着力を向上させる。
【解決手段】アルマイト皮膜3の表面領域における導体回路5に対応する領域及びその周辺領域に絶縁性の接着層4を形成する。これにより、導体回路5の密着力を向上させることができる。また、接着層4の膜厚は薄く、且つ、部分的に形成されているのみであるので、高い放熱性を保つことができる。 (もっと読む)


【課題】 優れた電磁波シールド性を得ることができる立体回路部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板1に、カーボンナノチューブ7を含む金属膜6を内側面に設けた凹部2を形成し、ノイズから遮断されることが必要なセンサ素子4を凹部2内に配置することで、センサ素子4をカーボンナノチューブ7を含む金属膜6で包囲する。 (もっと読む)


【課題】立体回路基板の製造方法において、環境に対する負荷が少ない方法で、強固な下地密着性を有する回路の形成を可能とする。
【解決手段】成形体の表面に回路を備えた立体回路基板を製造する方法であって、所望の立体形状の成形体を形成する成形体形成工程(S1)、成形体の表面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程(S2)、レジスト膜から回路となる部位のレジスト膜をレーザ光を用いて除去してパターンを形成するパターン形成工程(S3)、レジスト膜を含む成形体の表面に下地膜となるチタン膜を形成する下地膜形成工程(S4)、レジスト膜を除去することによりレジスト膜の表面に形成されたチタン膜を除去する不要部除去工程(S5)、成形体の表面に残ったチタン膜の表面にめっきを施すことにより回路を形成するめっき膜形成工程(S6)、を含んでおり、この順番で実施される。 (もっと読む)


【課題】 ほぼ直角に近い位置関係にある2面以上の平面を有する立体絶縁基板に、フリップチップなどの高密度実装に耐える微細配線回路を解像度良く形成し、高密度実装された電子部品を提供する。
【解決手段】 少なくともほぼ直角に近い位置関係をなす2平面を有する絶縁基板表面の境界部分近傍の表面粗さ(Ra)を2〜3μmに選択的に粗面化して、連続した配線回路を形成する。絶縁基板の粗面化は、所定部分を粗面化した金型を使用して樹脂を射出成形することにより行う。 (もっと読む)


本発明は、a)フラットケーブル(1)の絶縁層(2)が導体トラック(4)の1つの導体セクション(6)において除去され;b)露出した導体セクション(6)が次に切断されて2つの分離サブセクション(10a、10b)を形成し;c)部品(5a)が少なくとも1つのサブセクション(10a、10b)の1つの接触セグメント(11a、11b)に実装され;d)部品(5a)がサブセクション(10a、10b)の接触セグメント(11a、11b)と電気的に接触されるステップを含む、フラットケーブル(1)の少なくとも1つの導体トラック(4)に電気部品(5a)を電気的に接触させる方法に関する。
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