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感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体
【課題】パターン形成が可能で、ドライフィルムとして形成された際に、感光性樹脂組成物が柔軟であり、そのフィルムを切断しても切り屑の発生が十分に抑制される感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性フェノール樹脂、(B)1,2−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤、並びに(D)ビスフェノールA、ビスフェノールE、ビスフェノールF及びビスフェノールS、並びにこれらを水素添加して得られる化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物から誘導され、且つ末端に水酸基を少なくとも1つ有する化合物を、含有してなる感光性樹脂組成物。
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感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、並びに、プリント配線板及びその製造方法
【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化(メタ)アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式(1)又は一般式(2)で表されるピラゾリン化合物の少なくとも1種を含んで構成する。
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樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。
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感光性樹脂組成物、これを用いたフォトレジストフィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
【課題】波長350nm〜410nmの光線に対して非常に高感度であり、解像性、密着性、露光後の焼き出し性に優れるとともに、安定したスループットが得られ、更に溶剤に対する溶解性が良好で、レジストに析出物が発生し難い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)光重合性化合物、(C)光重合開始剤、及び(D)下記一般式(1)等で表されるN,N,N’,N’−テトラアリールベンジジン誘導体を含有する感光性樹脂組成物。
(但し、式中のR1〜R4はそれぞれ独立して炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、ハロゲン原子、又はアミノ基を表す。)
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ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法
【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け、水洗処理を行った後、無機アルカリ性化合物の含有量が5〜20質量%のアルカリ水溶液によって薄膜化処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。
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パターン形成材料、並びに、パターン形成装置及びパターン形成方法
【課題】カルボン酸を含有させることにより、感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、かつテント膜強度が強く、高精細で高アスペクト比のパターンを形成可能なパターン形成材料等の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び分子量が180〜2,000のモノカルボン酸化合物を少なくとも含む感光性組成物を用いて形成された感光層を有し、モノカルボン酸化合物が構造式(1)及び構造式(1)のXに芳香族基又は複素環基が結合した構造のいずれかで表される基を含むパターン形成材料である。
Xは−N(R3)−を表し、R3はエステル構造を含む構造及びアミド構造を含む構造のいずれかを表す。
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プリント配線基板の製造方法および製造装置
【課題】スループットを低下させることなく、プリント基板の配線を均一にエッチングして形成するプリント配線基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】複数の成分を混合したエッチング液を用いてプリント基板の配線をエッチング処理して形成する工程において、エッチング処理又は待機時に消費されたエッチング液を補充するための補充薬液に対して、温度調節および攪拌を行う。
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パターン形成方法
【課題】被処理基体への感光層の優れた密着性が得られ、感度が安定して作業効率に優れ、パターンを高精細に形成可能なパターン形成方法の提供。
【解決手段】本発明のパターン形成方法は、支持体と前記支持体に積層された感光層とを備えたパターン形成材料を用いて被処理基体の処理対象表面にパターンを形成するパターン形成方法であって、前記感光層が前記処理対象表面側になるようにして、前記パターン形成材料を前記被処理基体に真空ラミネートするラミネート工程と、前記ラミネート工程の後に、前記支持体を前記感光層から剥離する剥離工程と、前記剥離工程の後に、前記感光層に対して所望のパターンの露光をする露光工程と、を含むことを特徴とする。
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配線回路基板の製造方法
【課題】絶縁層に気泡溜まりが生じることを防止しつつ、絶縁層を薄く形成することができ、さらには、工数の低減を図ることにより、製造効率および製造コストの低減を図ることのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板1の製造方法において、金属支持基板2を用意する工程、金属支持基板2の上に、金属箔4を形成する工程、金属箔4の不要部分9が露出するように、金属箔4の上にベース絶縁層5を形成する工程、ベース絶縁層5をエッチングレジストとして、不要部分9をエッチングする工程、および、ベース絶縁層5の上に、複数の配線8を形成する工程を備える。
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感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
【課題】感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、(A)特定のスチレン及びその誘導体から得られる2価の基10〜65質量部と、特定の(メタ)アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる2価の基5〜55質量部と、(メタ)アクリル酸から得られる2価の基15〜50質量部とを有する100質量部のバインダーポリマー、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。
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フレキシブル回路およびその製造方法
基礎ポリマーにエッチングによって結合層部分が除去されるフレキシブル回路の製造方法が開示される。またこの方法によって製造されたフレキシブル回路も開示される。 (もっと読む)
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