【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水溶性高分子、（Ｂ）界面活性剤並びに（Ｃ）無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成でき、該透明導電膜の導電部の導電性の低下が抑えられる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、絶縁基板１１の上に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する金属からなる網状部材が配置される導電部Ｃ及び透明基体内の網状部材が除去されることにより形成された空隙が配置される絶縁部Ｉを有する透明導電膜１２と、透明導電膜１２の上に設けられた絶縁性の保護膜１６とを備えた導電パターン形成基板１０を製造する方法であって、絶縁基板１１の上に透明基体内に網状部材が配置される基礎膜ａを形成する工程と、基礎膜ａの上に保護膜１６を設ける工程と、保護膜１６を設けた後に、基礎膜ａにレーザ光Ｌを照射することによって空隙を形成し、透明導電膜１２とする工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な透明電極構造を有しつつ、精度よくアライメントが可能な静電容量式タッチパネルを効率よく製造する方法、及びこの方法により作製した透明電極付樹脂フィルムを用いた静電容量式タッチパネルを提供する。
【解決手段】透明樹脂基材上に形成された透明導電膜に、レーザ加工装置を用いてレーザ光を照射し、前記透明樹脂基材上に前記透明導電膜からなる回路パターンを形成する基板製造方法であって、前記透明樹脂基材に前記透明導電膜を形成する工程、前記透明導電膜を形成した前記透明樹脂基材の、前記透明導電膜とは反対側の面にダイヤモンド微粒子を含有するハードコート層を形成する工程、及び前記ハードコート層を形成した面からレーザ光を照射し、前記透明導電膜に回路パターンを形成する工程を有することを特徴とする基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材１１の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層ａに、集光手段４２を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する。 （もっと読む）

【課題】透明基材の両面の透明金属膜上に設けたフォトレジスト膜に同時に、両面に異なるパターン露光を行っても、エッチング及び剥離処理後の透明基材の両面に位置精度の良好な透明金属膜パターンを効率よく、簡便に形成することのできる透明基材両面へのパターン形成方法を提供する。
【解決手段】透明基材２１の表裏両面に設けた透明金属膜２２Ａ、２２Ｂをパターンに形成する際に、透明金属膜の少なくとも一方の透明金属膜上に露光光を遮光する不透明層２７を形成し、フォトレジスト膜２３Ａ、２３Ｂを形成する。不透明層がエッチング及び剥膜処理にて溶解除去される材料である。 （もっと読む）

【課題】従来困難であった材料でも精細な薄膜パターンの形成を可能とする。
【解決手段】薄膜の画線部と、薄膜のない非画線部とからなる薄膜パターンの形成方法であって、レジスト剥離性フィルム上にレジストを塗工する工程と、前記レジストを予備乾燥し予備乾燥レジスト膜とする工程と、前記非画線部パターンを凹部とし、前記画線部パターンを凸部とした凸版を前記予備乾燥レジスト膜に押し当ててから引き離すことで、前記画線部パターンの前記予備乾燥レジスト膜を前記凸版の凸部に転移させる工程と、前記レジスト剥離性フィルム上に残された前記予備乾燥レジスト膜からなる前記非画線部パターンを前記被印刷基材の表面上へ転写し前記非画線部パターンを形成する工程と、薄膜材料を、前記非画線部パターンが形成された前記被印刷基材表面上に薄膜形成する工程と、前記非画線部パターンの薄膜とレジストを剥離する工程が含まれることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン形成のタクトタイムの短縮を可能とし、またパターン層と誘電体層の一括焼成を可能にし、パターン形成のトータル的低コスト化が可能なパターニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機粉末と、ガラスフリットと、溶剤からなる混合物を基板上に塗布する塗布工程と、塗布された前記混合物を乾燥する乾燥工程と、レーザー照射により前記乾燥工程を経た塗膜にパターンを描画するレーザー照射工程と、前記パターンを現像する現像工程とを含むパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板上にカラーフィルタやＴＦＴをパターン形成する際の寸法安定性を向上させることができるパターン形成方法の提供。
【解決手段】フレキシブル基板３を寸法安定なハード基板１に仮留剤で仮留めする仮留工程Ａと、前記仮留剤のガラス転移温度以上、前記フレキシブル基板３を構成するポリマーのガラス転移温度以下の温度で前記フレキシブル基板３をアニール処理するアニール処理工程Ｂと、前記フレキシブル基板３上にフォトリソグラフィーによりパターンを形成するパターン形成工程Ｃと、パターン形成したフレキシブル基板３をハード基板１から剥離する剥離工程Ｄとを含むパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する基板を容易に製造できる製造方法を提供すること。
【解決手段】金属線１４を有する基板１０の製造方法であって、基板層１２に金属層１４ａを積層する工程と、金属層１４ａの表面の少なくとも一部を樹脂層１６で被覆する工程と、樹脂層１６により被覆されていない金属層１４ａの部分をエッチングにより除去することで、基板層１２上に金属線１４を形成する工程と、を含む、基板１０の製造方法とすること。 （もっと読む）

【課題】十分な薬品耐性を有しながら良好な剥離性をもち、かつ基材上の金属膜との間で良好な接着性を示すような樹脂パターンを得るための感光性樹脂組成物を提供すること、及びそのような樹脂パターンを使用した被エッチング基体の製造方法を提供する。
【解決手段】酸基含有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物との反応により生成したアルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、３官能以上の多官能モノマー（Ｂ）と、窒素含有単官能モノマー（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、を含有する感光性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】金属や合金、金属酸化物のエッチングにおいて、高エッチファクターを得ることができるエッチング液を提供する。
【解決手段】酸化剤として塩化第二鉄ほかから、また酸として塩酸ほかから選択された特定の酸化剤または酸と酸化剤の混合物であって、目開きが１μｍ以下のフィルターを用いて濾過したことを特徴とする、ｐＨが７以下であるエッチング液とする、また該エッチング液を用いたエッチング方法を用いることにより、高エッチファクターを得ることを達成する。該エッチング液は、銅またはＩＴＯ（インジウム・チン・オキサイド）等のエッチングに好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】
ＴＦＴ基板の発生した欠陥の修正に適用することを目的に、局所的に安定なプラズマ流を生成する。
【解決手段】
誘電体管を用いた高周波誘導結合方式によって発生したプラズマを利用した局所プラズマ処理装置であって、誘電体管（約１ｍｍ径）の先端部から大気中に射出されたプラズマ流の径寸法を制御するため、誘電体管の先端部と試料表面との間に電界制御部を配置し、更にプラズマ流の先端部と試料表面とが交差する領域に反応性ガスを供給するためのガス供給口を配置した。これにより、極めて細い（約数１００μｍ径）のプラズマ流を安定に形成することが出来、そして高品質の薄膜形成や良好なエッチング処理を実現可能にした。 （もっと読む）

【課題】レジストを使用することなく、薄膜加工を簡単な工程で精度良く行う方法を提案する。また、低コストで半導体装置を作製する方法を提案する。
【解決手段】基板上に第１の層を形成し、第１の層上に剥離層を形成し、剥離層側から剥離層に選択的にレーザビームを照射して一部の剥離層の付着力を低減させる。次に、付着力が低減された剥離層を除去し、残存した剥離層をマスクとして第１の層を選択的にエッチングする。また、基板上に剥離層を形成し、少なくとも剥離層に選択的に第１のレーザビームを照射して一部の剥離層の付着力を低減させる。次に、付着力が低減された剥離層を除去する。次に、残存した剥離層上に第１の層を形成し、残存した剥離層に第２のレーザビームを照射して残存した剥離層の付着力を低減させ、残存した剥離層及び当該剥離層に接する第１の層を除去する。 （もっと読む）

【課題】同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１１と絶縁性樹脂層１２と金属材料または導電性セラミックスを含む厚さ５〜２００ｎｍのノイズ抑制層１３とを有する配線部材１０の製造方法であって、（ｂ）連続シート状の銅箔１１上に樹脂組成物を塗布して、絶縁性樹脂層１２を形成する工程、（ｃ）絶縁性樹脂層１２上に金属材料または導電性セラミックスを物理的に蒸着させてノイズ抑制層１３を形成し、連続シート状の配線部材１０を得る工程、（ｅ）連続シート状の配線部材１０を裁断する工程を有する配線部材１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低エネルギーで金属を含む機能膜をレーザーアブレーション法により製造する方法と、それに用いる組成物の提供。
【解決手段】基板上１０１に、金属元素を含んでなる微粒子１０３と有機分散媒１０４とを含んでなるレーザーアブレーション加工用組成物を塗布して前記組成物の層１０２を形成させ、レーザー光を像様に照射して、照射された部分の前記組成物を除去し、基板上に残留する前記組成物の層を焼成することを含んでなることを特徴とする、レーザーアブレーションによる機能膜の製造法と、それに用いるレーザーアブレーション加工用組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電板と、非合金導電層または非合金導電層と導電層と、基材となる高分子板を複数層積層してなる導電層接合材の製造方法、およびディスプレイ用途などに適用できる導電層接合材を用いてなる部品の製造方法の提供。
【解決手段】高分子板２４と非合金導電層２５と導電板２６、または高分子板２４と非合金導電層２５と導電層２７と導電板２６を複数層積層してなる導電層接合材２２，２３であって、導電層接合材２２，２３の少なくとも１つの接合面が、接合されるそれぞれの面を活性化処理した後、活性化処理面同士が対向するように当接して重ね合わせて積層接合して導電層接合材２２，２３を製造する。またこの導電層接合材２２，２３を用いてディスプレイ用途などに適用される部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】微細なパターニングが可能であり、大量の現像液やエッチング剤等の薬液等を使用せず製造コストおよび環境負荷を抑制すること等ができ、さらにレーザ照射欠陥が生じない、回路パターンを有するガラス基板の製造方法、およびこれにより製造される回路パターンを有するガラス基板の提供。
【解決手段】ガラス基板１０上に薄膜層１２を形成した後、レーザ光２２をして、ガラス基板上に回路パターン２６を形成する工程と、ガラス基板上に、低融点ガラス２８を付着させる工程と、低融点ガラスを焼結して低融点ガラス層３２を形成し、さらに、ガラス基板と低融点ガラス層との間に、レーザ光の照射によってガラス基板に形成されたレーザ照射欠陥２４の厚さ以上の厚さを有する相溶層を形成する工程とを具備する回路パターンを有するガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 正確に且つ低エネルギにて銅箔に穴あけ加工することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材樹脂に銅箔を張り合わせた積層板にレーザを用いて外層の銅箔と樹脂とに同時に穴形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、レーザ加工に先立って、外層に位置する銅箔表面には、表面反射率が波長9.3〜10.6μmの範囲において30〜80%であり、且つ、厚さが1.0〜2.0μmである銅酸化物を形成する。この銅酸化物は少なくとも、亜塩素酸ナトリウム濃度が100〜160(g/l)であり、水酸化ナトリウム濃度が60〜100(g/l)である処理液で形成する。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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基板が設けられ、走査ステップでは、処理ヘッドの少なくとも１つの走査設備により、基板に対して既に塗布された構造体が検出され、処理ヘッドには少なくとも１つの照明設備が設けられ、この照明設備は、照明ステップにおいて、走査ステップを用いて得られた情報を使用することにより、塗布されたラッカー構造体を局部的に照明する方法。また、この方法を行なうための装置が記載されている。この装置には、基板キャリアに対して移動可能な処理ヘッドが設けられ、処理ヘッドは、少なくとも１つの走査設備と少なくとも１つの照明設備とを備えている。
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