【課題】感度及び解像度を十分に向上すると共に、テント信頼性にも十分に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、光重合性化合物と、アクリジニル基を１又は２有するアクリジン化合物を含む光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水溶性高分子、（Ｂ）界面活性剤並びに（Ｃ）無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）光重合開始剤が、特定の式（１）で表される化合物を含む感光性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】圧縮空気の消費量を最小限に抑えつつ、好適なＥ／Ｆを得ることが可能なエッチング方法の提供。
【解決手段】エッチング液を１流体ノズル２０から噴射してエッチング対象物１のエッチング対象面に吹き付けることによって、エッチング対象面をエッチングする第１のエッチング工程と、エッチング液と気体とを混合して２流体ノズル３０から噴射し、第１のエッチング工程でエッチングされたエッチング対象面にエッチング液を吹き付けることによって、エッチング対象面をさらにエッチングする第２のエッチング工程と、を備える。第２のエッチング工程では、第１のエッチング工程よりも微小液滴のエッチング液を、第１のエッチング工程よりも強い打力でエッチング対象面に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】従来の導電体パターン形成方法は、エッチング工程を含み複雑であった。さらに、基板上に導電体を直接印刷する方法が開発されてきたが制約が多かった。
【解決手段】基板の表面領域の一部分を露出する第２のパターンを形成するために、非導電性材料を用いて基板上に導電体パターンの反転画像を印刷する。その後、導電性材料を用いて基板の全表面領域を覆う。反転画像の非導電性材料は、反転画像を覆う導電性材料を、第２のパターンを覆う導電性材料から電気的に絶縁する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜電極セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板と、セラミック基板の表面に形成されたエッチング防止金属層と、エッチング防止金属層上に形成された薄膜電極パターンと、薄膜電極パターン上に形成されたメッキ層と、を含み、薄膜電極パターンの各エッジ部は前記エッチング防止金属層と接することを特徴とする。薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板の表面に陰刻形状のエッチング防止金属層を形成することにより、セラミック基板の表面と薄膜電極パターンとの間、及び薄膜電極パターンの間でエッチング液によって発生するアンダーカットを防止できる。また、薄膜電極パターンのエッジ部のセラミック基板表面の金属層に対する接着力が向上されることができ、薄膜電極パターン全体の固着力を向上させることができるため、薄膜電極パターンの耐久性及び信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合するとともに他方の面に放熱用の金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合回路基板を容易に且つ安価に製造することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１２の一方の面に回路用金属板１４’が接合するとともに他方の面に金属ベース板１６が接合した金属−セラミックス接合基板１０’を製造し、この金属−セラミックス接合基板の回路用金属板および金属ベース板の表面を覆うようにレジスト２６を形成し、このレジストにレーザー光を照射することによりレジストの不要部分を除去した後、回路用金属板および金属ベース板の表面が露出している部分をエッチングして、セラミックス基板の一方の面に金属回路板１４が接合するとともに他方の面に金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合回路基板１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のエポキシ当量の少なくとも１種のエポキシ樹脂と、トリアジン環を有する少なくとも１種のフェノール樹脂とを含むプライマー層形成用組成物を基板上に塗布して、基板上にプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、プライマー層上に、所定の官能基を有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を塗布した後、プライマー層上の被めっき層形成用組成物に対してエネルギーを付与して、プライマー層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、外部引き回し配線との接触抵抗を小さくでき、しかも導電パターンの寸法精度に優れる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板と、該透明絶縁基板の片面に設けられ、透明絶縁材料と該透明絶縁材料内に２次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含む透明導電膜とを備える導電性基板に導電パターンを設ける導電パターン形成基板の製造方法であって、前記透明導電膜の表面の一部に、複数の金属端子１５を設けた後に、前記透明導電膜にパルス状レーザ光を走査しながら照射することにより、透明絶縁材料内の導電性繊維を除去し、導電性繊維が存在していた部分に空隙を形成して、絶縁ラインＢにより構成された絶縁パターン１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】４００〜４２０ｎｍのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な表面硬化性と深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れた光硬化性、又は光硬化性・熱硬化性の樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、（Ｃ）一般式（ＩＩ）で表される構造を持つアミノアセトフェノン系光重合開始剤、（Ｄ）分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び（Ｅ）青色顔料を含有し、希アルカリ溶液により現像可能な組成物であって、その塗膜の４００〜４２０ｎｍの波長における吸光度が、２５μｍ当たり０．５〜１．２である。 （もっと読む）

【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層１２ａを基板１０上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層１２ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、ｐＨが６．５以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターン転写方法及びパターン転写装置、これを適用したフレキシブルディスプレイパネル、フレキシブル太陽電池、電子本、薄膜トランジスター、電磁波遮蔽シート、フレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるパターン転写方法は、基板上にパターン物質を形成する第１段階と、パターン物質を固相状態に硬化させる第２段階と、硬化された固相状態のパターン物質にレーザー光を照射して、パターン物質をパターニングする第３段階と、パターニングされた固相状態のパターン物質と柔軟基板をお互いに突き合わせて加圧して、パターン物質から柔軟基板方向に、または柔軟基板からパターン物質方向にレーザー光を照射して、パターン物質と柔軟基板を突き合わせた部位で発生する柔軟基板の粘性力によって、パターン物質を柔軟基板に転写する第４段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】切断時のバリの発生、あるいは、切断面からのダスト発生を招くことなく、形状の制約なしに、基板上に、めっき加工によって高精度の回路パターンを有する回路基板を形成する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、少なくとも表面が絶縁性を呈する、個片状の絶縁性基体を用意する工程と、絶縁性基体表面に下地層を形成する工程と、下地層のうち、回路部と、給電用のパッド領域を残して、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭を形成する輪郭形成工程と、パッド領域の下地層を給電部としてめっきを行い、めっき層を形成するめっき工程と、表面に露呈する前記下地層を選択的に除去する工程とを含み、前記回路部および前記給電用のパッド領域の端面が、前記絶縁性基体の端面から所定の距離を隔てて形成され、前記回路部及び前記給電用のパッド領域において、前記下地層表面全体が前記めっき層で被覆されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な透明電極構造を有しつつ、精度よくアライメントが可能な静電容量式タッチパネルを効率よく製造する方法、及びこの方法により作製した透明電極付樹脂フィルムを用いた静電容量式タッチパネルを提供する。
【解決手段】透明樹脂基材上に形成された透明導電膜に、レーザ加工装置を用いてレーザ光を照射し、前記透明樹脂基材上に前記透明導電膜からなる回路パターンを形成する基板製造方法であって、前記透明樹脂基材に前記透明導電膜を形成する工程、前記透明導電膜を形成した前記透明樹脂基材の、前記透明導電膜とは反対側の面にダイヤモンド微粒子を含有するハードコート層を形成する工程、及び前記ハードコート層を形成した面からレーザ光を照射し、前記透明導電膜に回路パターンを形成する工程を有することを特徴とする基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層配線構造を有する配線基板において、上層配線の断線等による歩留まりの低下を抑制し、信頼性を向上させることのできる配線基板の製造方法、発光装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、基板１００上に形成されたＡｌ−Ｎｉ合金膜１０２上に保護膜としてＭｏ合金膜１０４を形成する工程と、Ｍｏ合金膜１０４上にレジスト１０５を形成する工程と、Ａｌ−Ｎｉ合金膜１０２をエッチングして、基板１００側の幅がその反対側の幅よりも大きい順テーパ形状を有する信号線Ｌｄを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】十分な生産効率を確保しながら、良好な電気特性を有する導体パターンを形成する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法が、３０ｗｔ％以上の含有率で無機フィラーを含む絶縁樹脂層を形成すること（ステップＳ１１）と、絶縁樹脂層上に導体を形成すること（ステップＳ１２）と、レーザ光を導体に照射することによって、導体を分断し又は導体の幅を細くすることで絶縁樹脂層上に導体パターンを形成すること（ステップＳ１４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】層間接続の導通信頼性を高めつつ高密度配線による高精細な回路パターンを簡易な方法で形成する。
【解決手段】両面銅張積層板３に貫通穴４を設け、全面をめっきした上でスルーホール部１０の形成箇所に第１のエッチングレジスト７を形成し、エッチングによりスルーホール部１０の形成箇所以外のめっき層６を除去する。その後、両面銅張積層板３の全面に第２のエッチングレジスト８を形成し、レジストパターンを形成したら銅箔２に配線パターン９を形成する。 （もっと読む）

【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材１１の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層ａに、集光手段４２を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体及びそれを用いたプリント配線板、さらには、銅箔または銅層のエッチング性を向上させてファインパターンの回路を形成することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路が形成された銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体であって、回路厚さ方向でくびれを有し、回路幅が、回路上部から少なくとも回路厚さ１μｍまで、回路厚さ方向に向かって減少し、回路トップ幅Ｌ（μｍ）と回路ボトム幅ｌ（μｍ）との差の絶対値｜Ｌ−ｌ｜が５μｍ以下であり、くびれの幅ｗ（μｍ）と回路トップ幅Ｌとの比ｗ／Ｌ（％）が７０％以上であり、くびれの回路ボトムからの高さｈ（μｍ）と回路厚さｔ（μｍ）との比ｈ／ｔが５０％以上である積層体。 （もっと読む）