【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水溶性高分子、（Ｂ）界面活性剤並びに（Ｃ）無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）光重合開始剤が、特定の式（１）で表される化合物を含む感光性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）ラジカル捕捉剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有する感光性導電ペーストであって、前記（Ａ）銀粉を全固形分量中に６５〜８５重量％の範囲内で含み、前記（Ｅ）ラジカル捕捉剤を全固形分量中に０．０１〜０．１重量％の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペーストを用いて、導体の厚みが３〜５μｍの範囲内にある導電回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】圧縮空気の消費量を最小限に抑えつつ、好適なＥ／Ｆを得ることが可能なエッチング方法の提供。
【解決手段】エッチング液を１流体ノズル２０から噴射してエッチング対象物１のエッチング対象面に吹き付けることによって、エッチング対象面をエッチングする第１のエッチング工程と、エッチング液と気体とを混合して２流体ノズル３０から噴射し、第１のエッチング工程でエッチングされたエッチング対象面にエッチング液を吹き付けることによって、エッチング対象面をさらにエッチングする第２のエッチング工程と、を備える。第２のエッチング工程では、第１のエッチング工程よりも微小液滴のエッチング液を、第１のエッチング工程よりも強い打力でエッチング対象面に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】所定の領域にレジストパターンを安定的に精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、基板２上に、第１のレジスト材料３をインクジェット装置１１から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料３を配置する工程と、基板２上の第１のレジスト材料３と少なくとも一部が接触するように、基板２上に、第２のレジスト材料４をインクジェット装置１２から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料３と第２のレジスト材料４とによりレジスト層５を形成する工程と、レジスト層５を硬化させて、レジストパターン（硬化したレジスト層５Ａ）を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合するとともに他方の面に放熱用の金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合回路基板を容易に且つ安価に製造することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１２の一方の面に回路用金属板１４’が接合するとともに他方の面に金属ベース板１６が接合した金属−セラミックス接合基板１０’を製造し、この金属−セラミックス接合基板の回路用金属板および金属ベース板の表面を覆うようにレジスト２６を形成し、このレジストにレーザー光を照射することによりレジストの不要部分を除去した後、回路用金属板および金属ベース板の表面が露出している部分をエッチングして、セラミックス基板の一方の面に金属回路板１４が接合するとともに他方の面に金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合回路基板１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、感光性樹脂中のモノマーの保護層からのブリードアウトが抑制されたドライフィルムレジストロール、該ドライフィルムレジストロールを用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）がプロピレン系共重合体フィルムである、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】環境対応型感光インクを利用した回路パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はプリント基板上の銅箔に回路パターンを形成するための、環境対応型感光インクを利用した回路パターンの製造方法である。まず環境対応型感光インク及び回路パターン図を用意し、次に前記回路パターン図に基づき前記環境対応型感光インクをプリント基板の銅箔に噴射し、前記回路パターン図が印刷された前記プリント基板を形成する。次に光線を前記プリント基板に当てることで前記光線に含まれる紫外線が前記環境対応型感光インクに作用する。そして、前記銅箔を銅洗浄及びアルカリ洗浄することで、前記プリント基板に回路パターンを形成する。本発明の回路パターンの製造方法は従来のプリント基板製造工程を減らすことが可能であり、化学材料の使用量が少なく、製造工程の切換が単純で、コストの低下及びより優れたプリント基板の製造を可能にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のエポキシ当量の少なくとも１種のエポキシ樹脂と、トリアジン環を有する少なくとも１種のフェノール樹脂とを含むプライマー層形成用組成物を基板上に塗布して、基板上にプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、プライマー層上に、所定の官能基を有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を塗布した後、プライマー層上の被めっき層形成用組成物に対してエネルギーを付与して、プライマー層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】４００〜４２０ｎｍのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な表面硬化性と深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れた光硬化性、又は光硬化性・熱硬化性の樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、（Ｃ）一般式（ＩＩ）で表される構造を持つアミノアセトフェノン系光重合開始剤、（Ｄ）分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び（Ｅ）青色顔料を含有し、希アルカリ溶液により現像可能な組成物であって、その塗膜の４００〜４２０ｎｍの波長における吸光度が、２５μｍ当たり０．５〜１．２である。 （もっと読む）

【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層１２ａを基板１０上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層１２ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、ｐＨが６．５以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターン転写方法及びパターン転写装置、これを適用したフレキシブルディスプレイパネル、フレキシブル太陽電池、電子本、薄膜トランジスター、電磁波遮蔽シート、フレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるパターン転写方法は、基板上にパターン物質を形成する第１段階と、パターン物質を固相状態に硬化させる第２段階と、硬化された固相状態のパターン物質にレーザー光を照射して、パターン物質をパターニングする第３段階と、パターニングされた固相状態のパターン物質と柔軟基板をお互いに突き合わせて加圧して、パターン物質から柔軟基板方向に、または柔軟基板からパターン物質方向にレーザー光を照射して、パターン物質と柔軟基板を突き合わせた部位で発生する柔軟基板の粘性力によって、パターン物質を柔軟基板に転写する第４段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】十分な生産効率を確保しながら、良好な電気特性を有する導体パターンを形成する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法が、３０ｗｔ％以上の含有率で無機フィラーを含む絶縁樹脂層を形成すること（ステップＳ１１）と、絶縁樹脂層上に導体を形成すること（ステップＳ１２）と、レーザ光を導体に照射することによって、導体を分断し又は導体の幅を細くすることで絶縁樹脂層上に導体パターンを形成すること（ステップＳ１４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】解像性とテント信頼性に優れた感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物を（Ａ）成分：バインダーポリマーと、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する重合性化合物と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、を含有し、前記（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含んで構成する。


（式中、Ｒ^１は２価の有機基を示し、Ｒ^２は一般式（II）で表される基を示す。Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｘはアルキレン基を示し、ｎは１０〜２５の整数を示す） （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジストを、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板５の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程１、その後に、表面の不用なドライフィルムレジスト分を除去する工程２とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、処理液で処理する工程がディップ方式７による工程であり、処理液で処理する工程終了から除去する工程開始までの時間が６秒以下であるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】層間接続の導通信頼性を高めつつ高密度配線による高精細な回路パターンを簡易な方法で形成する。
【解決手段】両面銅張積層板３に貫通穴４を設け、全面をめっきした上でスルーホール部１０の形成箇所に第１のエッチングレジスト７を形成し、エッチングによりスルーホール部１０の形成箇所以外のめっき層６を除去する。その後、両面銅張積層板３の全面に第２のエッチングレジスト８を形成し、レジストパターンを形成したら銅箔２に配線パターン９を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を塩酸、硫酸及び硝酸のいずれか一種以上を含む溶液で処理し、被覆層表面に含まれる銅の酸化物を該溶液に溶解させる工程と、銅の酸化物を溶解させた積層体の被覆層表面を、ＣｕＣｌ₂及びＨＣｌを含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）