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Fターム[5E339BE14]の内容

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Fターム[5E339BE14]に分類される特許

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【課題】感度及び解像度を十分に向上すると共に、テント信頼性にも十分に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、光重合性化合物と、アクリジニル基を1又は2有するアクリジン化合物を含む光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、(A)バインダポリマーと、(B)光重合性化合物と、(C)光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、(C)光重合開始剤が、特定の式(1)で表される化合物を含む感光性樹脂組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】光感度に優れるとともに、光硬化後に得られるレジスト形状を良好に維持することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、及び(D)重合禁止剤を含有し、(D)重合禁止剤の含有量が組成物中の固形分全量を基準として20〜100質量ppmである、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】容易に配線と電子部品との位置合わせを行う。
【解決手段】電子部品が接続される配線11wを絶縁基板10上に形成するプリント配線基板1の製造方法であって、少なくとも片面に金属膜11が形成された絶縁基板10の製品領域内に貫通孔を形成する工程と、絶縁基板10上に貫通孔に対して所定の配置でパターニングしたレジストパターン14pをマスクとして金属膜11をエッチングし、配線11wを形成すると共に、貫通孔を構成する絶縁基板10の縁が金属膜11で覆われた貫通孔被覆部を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のエポキシ当量の少なくとも1種のエポキシ樹脂と、トリアジン環を有する少なくとも1種のフェノール樹脂とを含むプライマー層形成用組成物を基板上に塗布して、基板上にプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、プライマー層上に、所定の官能基を有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を塗布した後、プライマー層上の被めっき層形成用組成物に対してエネルギーを付与して、プライマー層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】導体パターンの断面が矩形に近いプリント配線板を、エッチングにより、ショート欠陥を発生させることなく製造する。
【解決手段】塩化鉄(III)およびシュウ酸を含有する銅エッチング液に、さらに高級アルコールを含有せしめる。かかる銅エッチング液に、さらに特定の分散剤あるいは可溶化剤を含有せしめることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】エッチングにより配線基板を製造する場合、配線基板の面内におけるエッチングのばらつきを抑制すること。
【解決手段】エッチングにおいては、基板1の搬送方向側に中間基準体20を配置して、エッチング装置に搬送する。このとき、スプレー11と、このスプレー11に対して搬送方向側に最初に配置された吸引ノズル12との距離をA、吸引ノズル12と、この吸引ノズル12に対して搬送方向側に最初に配置されたスプレー11との距離をB、搬送方向側における基板1の捨て領域1Dの長さDと中間基準体20の長さEとの和をCとしたとき、A+B≦Cである。 (もっと読む)


【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層12aを基板10上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層12aにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、pHが6.5以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】切断時のバリの発生、あるいは、切断面からのダスト発生を招くことなく、形状の制約なしに、基板上に、めっき加工によって高精度の回路パターンを有する回路基板を形成する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、少なくとも表面が絶縁性を呈する、個片状の絶縁性基体を用意する工程と、絶縁性基体表面に下地層を形成する工程と、下地層のうち、回路部と、給電用のパッド領域を残して、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭を形成する輪郭形成工程と、パッド領域の下地層を給電部としてめっきを行い、めっき層を形成するめっき工程と、表面に露呈する前記下地層を選択的に除去する工程とを含み、前記回路部および前記給電用のパッド領域の端面が、前記絶縁性基体の端面から所定の距離を隔てて形成され、前記回路部及び前記給電用のパッド領域において、前記下地層表面全体が前記めっき層で被覆されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】多層配線構造を有する配線基板において、上層配線の断線等による歩留まりの低下を抑制し、信頼性を向上させることのできる配線基板の製造方法、発光装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、基板100上に形成されたAl−Ni合金膜102上に保護膜としてMo合金膜104を形成する工程と、Mo合金膜104上にレジスト105を形成する工程と、Al−Ni合金膜102をエッチングして、基板100側の幅がその反対側の幅よりも大きい順テーパ形状を有する信号線Ldを形成する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】解像性とテント信頼性に優れた感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物を(A)成分:バインダーポリマーと、(B)成分:エチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する重合性化合物と、(C)成分:光重合開始剤と、を含有し、前記(B)成分が、下記一般式(I)で表される化合物を含んで構成する。


(式中、Rは2価の有機基を示し、Rは一般式(II)で表される基を示す。Rは水素原子又はメチル基を示し、Xはアルキレン基を示し、nは10〜25の整数を示す) (もっと読む)


【課題】銅層のエッチングによるダレを防止し、均一な回路幅を形成して、配線の直線性を良好にする。
【解決手段】銅層のエッチング面側に、銅よりエッチングレートの遅い層を形成すると共に、前記銅層の非エッチング側の面を樹脂基板に張付け、エッチング面に回路形成用レジストパターンを形成する。銅よりエッチングレートの遅い層を先にエッチングした後、次に銅層をエッチングして、樹脂基板上に電子回路を形成することで回路形成時のサイドエッチングを抑制し、高いエッチファクタを可能であるだけでなく、エッチングに先立ち、エッチングされるべき銅箔の直上にある表面処理層を予め除去するプリエッチング工程を導入することで、目的とする回路幅の、より均一な回路を形成でき、パターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止できる銅箔及び電子回路形成用銅張積層板並びにこれを用いた電子回路基板を提供する。 (もっと読む)


【課題】エッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制された銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材の表面の一部を被覆し、白金、パラジウム、及び、金のいずれか1種以上を含む被覆層とを備える。XPSによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向(x:単位nm)の金、白金及び/又はパラジウムの原子濃度(%)をf(x)とし、銅の原子濃度(%)をg(x)とし、酸素の原子濃度(%)をh(x)とし、炭素の原子濃度(%)をi(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をj(x)とすると、区間[0、1.0]において、∫f(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx)≦0.9で、区間[1.0、4.0]において、∫f(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx)≦0.6を満たす。 (もっと読む)


【課題】サブトラクティブ法により配線導体が形成された配線基板において、配線導体の表面に必要な配線幅を確保することができるとともに絶縁層と接する側で十分な絶縁間隔を確保することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属層2Pを、サイドエッチング抑制剤を含有する第1のエッチング液により、金属層2Pの幅がエッチングレジスト層3側から絶縁層1側に向けて広がるようにエッチングし、次に金属層2Pを、エッチング速度がエッチング液の攪拌速度に逆依存する第2のエッチング液により、金属層2Pの幅がエッチングレジスト層3側から金属層2Pの厚みの中央部に向けて広がるとともに金属層2Pの厚みの中央部から絶縁層1側に向けて狭まるようにエッチングして配線導体2を形成する。 (もっと読む)


【課題】耐加熱変色性及びエッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、被覆層は、直径1〜15nmの貴金属粒子と、貴金属粒子を覆う、貴金属及び銅以外の材料で形成された担持剤とで構成されている。 (もっと読む)


【課題】基材上に表面に段差部を有する配線を備えた配線基板をコスト及び配線の精度の面で有利に製造することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。
【解決手段】基材2上に表面に段差部9を有する配線5を備えた配線基板(半導体装置用配線基板1)の製造方法であって、基材2上に配線用金属層(銅箔10)を設けた積層材料(積層基板11)を用い、同一のフォトマスクを用いた同一のフォトエッチング処理によって、積層材料(積層基板11)の配線用金属層(銅箔10)をパターニング処理して配線5本体を形成すると同時に配線5本体の一部をハーフエッチング処理して段差部9を形成する、配線基板(半導体装置用配線基板1)の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層(絶縁性樹脂層)を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】重合性基を有するユニット(A)、ClogPが0以下であるアクリルアミドモノマー由来のユニットであり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有するアクリルアミドユニット(B)、および疎水性基を有し、重合性基を有しないユニット(C)を含むポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】めっき触媒又はその前駆体との吸着性及び加水分解に対する耐性に優れた絶縁性樹脂、絶縁性樹脂層形成用組成物、基板との密着性に優れた金属膜又は金属パターンを簡易に形成しうる積層体、表面金属膜材料及び金属パターン材料の作製方法を提供する。
【解決手段】下記式で表されるユニットを含み、(C)で表されるユニットの含有率が共重合体に含まれる全ユニット中20モル%未満である共重合体からなる絶縁性樹脂。
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【課題】めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れ、めっき液耐性に優れる絶縁性樹脂層を形成しうる絶縁樹脂及び該絶縁性樹脂を含んでなる絶縁性樹脂層形成用組成物、金属パターンを簡易に形成しうる積層体、該積層体を用いた表面金属膜材料の作製方法、金属パターン材料の作製方法の提供。
【解決手段】式(A)、式(B)及び式(C)で表される共重合体からなる絶縁性樹脂である。式中、R〜Rは、水素又はアルキル基、Z及びVは二価の炭化水素基等、W、Wはめっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基。R及びRは、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基等を表す。
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【課題】線幅及び線間隔の狭い電気回路であっても、絶縁基材上に高精度に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材1表面に樹脂被膜2を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜2の外表面側から前記絶縁基材1にレーザ加工又は機械加工することにより、所望の形状及び深さの回路溝3等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜2の表面にめっき触媒又はその前駆体5を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材1から前記樹脂被膜2を剥離する被膜剥離工程と、前記樹脂被膜2が剥離された絶縁基材1に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備え、前記被膜形成工程が、前記絶縁基材1として、表面粗さが、Raで0.5μm以下の平滑面を有するものを用い、前記平滑面側に、前記樹脂被膜2を形成する回路基板の製造方法を用いる。 (もっと読む)


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