【課題】フィルム状のレジスト膜を用いて、導電箔を微細にエッチングする回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバー５０の内部で、フィルム状のレジスト４１を導電箔４０の表面に密着させている。また、導電箔４０にレジスト４１を積層させる際に、真空チャンバー５０の内部に設けたバルーン５５により、レジスト４１を押圧している。従って、フィルム状のレジスト４１と導電箔４０との間に、ボイドが介在することを抑止することができ、結果的に、良好なエッチングを行うことができる。 （もっと読む）