【課題】光感度に優れるとともに、光硬化後に得られるレジスト形状を良好に維持することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）重合禁止剤を含有し、（Ｄ）重合禁止剤の含有量が組成物中の固形分全量を基準として２０〜１００質量ｐｐｍである、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パターン形成が可能で、ドライフィルムとして形成された際に、感光性樹脂組成物が柔軟であり、そのフィルムを切断しても切り屑の発生が十分に抑制される感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性フェノール樹脂、（Ｂ）１，２−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤、並びに（Ｄ）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳ、並びにこれらを水素添加して得られる化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物から誘導され、且つ末端に水酸基を少なくとも１つ有する化合物を、含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エッチング残差を低減したセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板上に所定形状の銅回路板を接合したセラミックス回路基板において、上記銅回路板をエッチングにより回路形成する方法において、エッチング後に酸およびアルカリによる再洗浄をすることを特徴とするセラミックス銅回路基板の製造方法。また、酸による再洗浄が５ｗｔ％以下のシュウ酸溶液であることが好ましい。また、セラミックス基板はアルミナ基板が好ましい。 （もっと読む）

【課題】容易に配線と電子部品との位置合わせを行う。
【解決手段】電子部品が接続される配線１１ｗを絶縁基板１０上に形成するプリント配線基板１の製造方法であって、少なくとも片面に金属膜１１が形成された絶縁基板１０の製品領域内に貫通孔を形成する工程と、絶縁基板１０上に貫通孔に対して所定の配置でパターニングしたレジストパターン１４ｐをマスクとして金属膜１１をエッチングし、配線１１ｗを形成すると共に、貫通孔を構成する絶縁基板１０の縁が金属膜１１で覆われた貫通孔被覆部を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材をエッチング加工にて製造するためのエッチング加工処理において、非リターン液の発生をできるだけ抑え、且つ、安定的なエッチング加工を行うことができるエッチング処理装置を提供する。
【解決手段】 処理する際の前記基材の搬送方向、前記エッチング処理を処理槽内において行うエッチング処理部の後、前記洗浄処理を行なう洗浄処理部の前、前記処理槽の外において、エアを上側から基材およびコンベアに吹きつけて、エアの力により基材およびコンベアに残留しているエッチング液を、下側に落下させるエッチング液落下処理部と、落下させたエッチング液を受ける落下液受け部と、該受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する回収経路とを有し、前記落下液受け部で受けたエッチング液をリターン液として回収利用するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、感光性樹脂中のモノマーの保護層からのブリードアウトが抑制されたドライフィルムレジストロール、該ドライフィルムレジストロールを用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）がプロピレン系共重合体フィルムである、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化（メタ）アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式（１）又は一般式（２）で表されるピラゾリン化合物の少なくとも１種を含んで構成する。
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【課題】被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定のユニットからなる二元共重合体を含む被めっき層形成用組成物を用いて基板上に被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜１４を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域３０の被めっき層１２をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える、パターン状金属膜１６を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターン化した導電性部と非導電性部の光学特性の差が小さく、骨見えしない透明導電積層体と、その製造方法を生産性良く、低コストに提供せんとするものである。
【解決手段】透明基材(Ａ)の少なくとも片面に金属系ナノワイヤーを含む透明樹脂層（Ｂ）が設けられ、（Ｂ）は導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化され、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量が導電性部の銀量の０．６〜０．８倍であることを特徴とする透明導電積層体である。さらに、透明基材（Ａ）の片面に金属系ナノワイヤーを含む溶液を塗布乾燥して透明導電層を形成し、透明導電層上に光硬化型アクリル系樹脂溶液を塗布乾燥した後、光照射して硬化させた透明樹脂層（Ｂ）に、レジストによるパターン化を行い、塩酸と硝酸の混合物であり、塩化水素／硝酸の重量比率が２５／１〜１／３であり、塩化水素と硝酸を合わせた酸濃度が１７重量％以上の酸エッチング液で３０℃以上６０℃以下でレジスト開口部をエッチングし導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化することにより、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量を導電性部の銀量の０．６〜０．８倍とする透明導電積層体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 大電流のモジュールには、高温になる大電流の半導体素子が採用される。しかし高温に成ると、駆動能力が低下すると同時に、電力の損失も大きくなる。そのため、大電流の半導体素子は、厚い電極に載せられる。しかしながら厚い導電パターンと薄い導電パターンは、その段差が険しく、パターニングがうまくできない問題が有った。
【解決手段】 厚い導電膜４と薄い導電膜５の間に、薄い導電膜５に向かうに連れてその厚さが薄くなる残存部６を形成することで、その上に形成されるホトレジストは、隙間もなく被覆できる。そのため、パターニングの精度が向上する。またデバイス的には、厚いパターン４Ａには、スカート状の傾斜部８Ａが設けられるため、放熱パスが増加し、より放熱性が向上できる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用銅箔、それを用いた積層体及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅箔基材、及び、銅箔基材上に設けられ、金属単体又は合金で形成された１〜１０ｎｍ厚の被覆層を備え、比重４０度ボーメ且つ３．２ｍｏｌ／Ｌの塩化第二鉄水溶液を腐食液とし、腐食液中、液温５０℃で且つ腐食液の攪拌を行わずに浸漬したとき：少なくとも２４０秒以内で被膜層が銅箔上に残存しており、且つ、自然電位が銅箔基材の自然電位より高く、被覆層上にレジストパターンを形成後、被覆層表面を酸溶液で処理して被覆層表面の銅酸化物又は被覆元素を溶解除去した後、塩化第二鉄系又は塩化第二銅系のエッチング液を噴霧、またはエッチング液に浸漬することによって５０μｍピッチ以下の回路を形成したとき、回路のエッチングファクターが１．５以上であるプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】配線密度の向上に対応することができるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１１と、第一導電体層２２と、第二導電体層２３と、第一導電体層２２、絶縁層１１、第二導電体層２３を貫通する導電性部材２４とを有する基板２を用意する工程と、第一導電体層２２上に、開口が形成され、第一配線の配線形状に応じた被覆部２６１を有する第一のマスク２６を設け、第二導電体層２３上に、開口が形成され、第二配線の配線形状に応じた被覆部２７１を有する第二のマスク２７を設ける工程と、第一のマスク２６の開口から露出する第一導電体層２２、第二のマスク２７の開口から露出する第二導電体層２３、第一のマスク２６の開口、第二のマスク２７の開口から露出する導電性部材２４を選択的に除去して、第一配線１２、第二配線１３、接続部１４を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層１２ａを基板１０上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層１２ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、ｐＨが６．５以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】切断時のバリの発生、あるいは、切断面からのダスト発生を招くことなく、形状の制約なしに、基板上に、めっき加工によって高精度の回路パターンを有する回路基板を形成する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、少なくとも表面が絶縁性を呈する、個片状の絶縁性基体を用意する工程と、絶縁性基体表面に下地層を形成する工程と、下地層のうち、回路部と、給電用のパッド領域を残して、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭を形成する輪郭形成工程と、パッド領域の下地層を給電部としてめっきを行い、めっき層を形成するめっき工程と、表面に露呈する前記下地層を選択的に除去する工程とを含み、前記回路部および前記給電用のパッド領域の端面が、前記絶縁性基体の端面から所定の距離を隔てて形成され、前記回路部及び前記給電用のパッド領域において、前記下地層表面全体が前記めっき層で被覆されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジストを、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板５の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程１、その後に、表面の不用なドライフィルムレジスト分を除去する工程２とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、処理液で処理する工程がディップ方式７による工程であり、処理液で処理する工程終了から除去する工程開始までの時間が６秒以下であるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】解像性とテント信頼性に優れた感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物を（Ａ）成分：バインダーポリマーと、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する重合性化合物と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、を含有し、前記（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含んで構成する。


（式中、Ｒ^１は２価の有機基を示し、Ｒ^２は一般式（II）で表される基を示す。Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｘはアルキレン基を示し、ｎは１０〜２５の整数を示す） （もっと読む）

【課題】光感度、テント信頼性、密着性及び解像度に優れた感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法、リードフレームの製造方法およびプリント配線板の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）増感色素、を含有し、上記（Ｂ）成分がジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を含み、上記（Ｄ）成分がピラゾリン化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】少なくとも（ａ）基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｄ）回路パターンの露光工程、（ｅ）現像工程を含むレジストパターンの作製方法において、搬送工程や露光工程で光架橋性樹脂層表面に傷や異物の付着がなく、密着露光を行ってもフォトツールを汚染しないレジストパターンの作製方法を提供することである。また、光架橋性樹脂層に段差があっても、段差周囲で光の屈折による線太りや酸素による重合阻害を生じることのないレジストパターンの作製方法を提供することである。
【解決手段】（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程の後に、（ｆ）透明性フィルムと非感光性のアルカリ可溶性粘着層が積層したマスキングフィルムを光架橋性樹脂層上に貼り付ける工程を含み、（ｃ）回路パターンの露光工程後に、（ｇ）透明性フィルムを除去する工程を含むレジストパターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線間隔を狭くすることができ、微細化に適した回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有する回路基板であって、上記配線層が、第一配線部と、上記第一配線部の側面にめっき法により形成された第二配線部とを有し、上記第一配線部および上記第二配線部の頂面の位置が一致していることを特徴とする回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）