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Fターム[5E339CF15]の内容

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【課題】感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたフォトレジストフィルムの提供。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)光重合性化合物、(C)光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記(B) 光重合性化合物として、(B1)一般式(I)で表される化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物の層が支持体上に形成されたフォトレジストフィルム。
【化1】


(式中、R及びRはそれぞれ独立にH、又はCHであり、Xは炭素数が1〜6個のアルキレン基であり、a及びbはそれぞれ正の整数であり、かつa及びbの合計は2〜30の整数を示す。また、Yは炭素数が1〜15個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が5〜20個の脂環式炭化水素基を示す。) (もっと読む)


【課題】解像性に優れ、良好な耐エッチング性及び硬化膜柔軟性を有する感光性樹脂組成物及び積層体の提供。
【解決手段】全固形分を基準として、以下の:(A)アルカリ可溶性高分子:10〜90質量%、(B)エチレン性不飽和二重結合を有する単量体:5〜70質量%、及び(C)光重合開始剤:0.01〜20質量%、を含む感光性樹脂組成物であって、該(A)アルカリ可溶性高分子は、酸当量100〜600、及び重量平均分子量5,000〜200,000を有し、かつベンジル(メタ)アクリレート系化合物と、脂環式炭化水素基又は複素環式基を有する(メタ)アクリレート系化合物とを含む単量体成分の共重合体である、前記感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】解像度、密着性、レジスト形状、テント信頼性、耐スカム発生性及び耐薬品性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物及びジペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】解像度、密着性、レジスト形状、めっき後の剥離性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、2,2−ビス[(4−(メタ)アクリロイルオキシポリアルキレンオキシ)シクロヘキシル]プロパンを含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板2を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット5を、回路付サスペンション基板2が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板2が省かれたマージン部分4によって区画されるように形成する。 (もっと読む)


【課題】パターン形成が可能で、ドライフィルムとして形成された際に、感光性樹脂組成物が柔軟であり、そのフィルムを切断しても切り屑の発生が十分に抑制される感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性フェノール樹脂、(B)1,2−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤、並びに(D)ビスフェノールA、ビスフェノールE、ビスフェノールF及びビスフェノールS、並びにこれらを水素添加して得られる化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物から誘導され、且つ末端に水酸基を少なくとも1つ有する化合物を、含有してなる感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がAu、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上を含み、Au、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Au、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Xnm、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ynmが、Y≦Xを満たす積層体。 (もっと読む)


【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、
前記表面処理層が、Au、Pd及びPtの少なくともいずれか1種を含み、
前記表面処理層側の20nmの深さまでの表層の2価のCuの酸化物の原子数の割合である(2価のCuの酸化物の原子数)/{(1価のCuの酸化物の原子数)+(単体のCuの原子数)}(%)が80%以下である積層体。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンの剥離残りの発生の把握が容易な配線基板の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】レジストパターン160を介してリード電極90及び島状のカウントマーク120をパターニングするパターニング工程と、パターニング工程の後、レジストパターン160を酸素プラズマによって剥離するアッシング工程と、を有する流路形成基板10の製造方法であって、パターニング工程では、アッシング工程におけるレジストパターン160の剥離特性に基づいて、リード電極90におけるレジストパターン160の剥離時間よりも、カウントマーク120におけるレジストパターン160の剥離時間を長くするように、カウントマーク120の平面形状を設定するという手法を採用する。 (もっと読む)


【課題】被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定のユニットからなる二元共重合体を含む被めっき層形成用組成物を用いて基板上に被めっき層12を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜14を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域30の被めっき層12をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える、パターン状金属膜16を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】不要ろう材の除去性と、セラミックス基板自身の良好な特性とを両立させる。
【解決手段】セラミックス基板の表面にろう材を形成した後に、金属回路板(金属板)を接合する接合工程と、金属回路板表面にマスクを形成した後に、金属回路板を選択的にエッチングする金属板エッチング工程と、金属回路板がエッチングによって除去された箇所におけるろう材をエッチングするろう材除去工程と、を具備する。発明者は、Rskを−0.1〜+0.25とした場合において、セラミックス基板における良好な特性を保持したままで、セラミックス基板上の不要ろう材の除去性も良好であることを知見した。 (もっと読む)


【課題】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、基板同士の接触、搬送工程でのコンベアとの接触があっても、レジスト面に擦り傷や打痕がなく、位置ずれを防止することができる導電パターンの作製方法を提供すること。
【解決手段】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において(a)表面に導電層3が設けられている基板2上に光架橋性樹脂層1を形成する工程、(b)第一導電パターン部5に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、(c)アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理7を行う工程、(d)少なくとも第二導電パターン部6に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、(e)現像工程、(f)エッチング工程をこの順に含み、第一導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層の硬化部の一部をアライメントマークとして用いる導電パターンの作製方法。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、かつアルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(a)カルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子:20〜80質量%、(b)エチレン性不飽和付加重合性モノマー:5〜60質量%、(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%、及び(d)分子内にグリシジル基を2つ有する特定構造のアルキレンオキシド化合物:0.10〜1.0質量%を含有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂フィルムに形成した密着性が良好でかつ配線パターンの精細化に対応できるフレキシブル基板とその製造方法並びにフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム基板1の少なくとも片面に、接着剤を介さずに乾式メッキ法による直接形成した下地金属層2を具備し、その下地金属層上に所望の厚さの銅被膜層6を有するフレキシブル基板であって、前記下地金属層は、第1層が厚さ2〜15nmの絶縁性のSi酸化物層またはTi酸化物層3、第2層が厚さ1〜5nmのアルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、もしくはニッケル−クロム合金(Ni−Cr)から選ばれる1種の金属層4、さらに第3層が厚さ50〜300nmの銅金属層5からなる。フレキシブル基板の銅被覆層をエッチング処理してフレキシブル回路基板とする。 (もっと読む)


【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板11上の表示領域13及び配線領域15に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜aを形成する工程と、基礎膜a上の配線領域15に、配線ライン14を形成する工程と、基礎膜a上の表示領域13に対応する部位にマスク手段50を形成して、基礎膜aのうち配線領域15における配線ライン14に対応する部位以外の部位をドライエッチングにより除去する工程と、基礎膜aのうち表示領域13に対応する部位にレーザ光Lを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜12とする工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】現像液、剥離液の管理が容易であり、さらに優れた現像液分散性を備えた感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(a)アルカリ可溶性熱可塑性重合体:20〜90質量%、(b)分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー:5〜75質量%、(c)光重合開始剤:0.01〜30質量%、及び(d)下記一般式[I]
−O−(A−O)n1−H [I]
{式中、Rは、炭素数が1〜8である一価の有機基であり、Aは、アルキレン基であり、n1は、1以上60以下の整数であり、−(A−O)−の繰り返し構造は、同一であるか、又は異なっていてもよく、そして−(A−O)−の繰り返し構造が異なる場合には、ランダム又はブロックでよい。}で表される化合物:0.01〜30質量%を含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム板と銅めっき皮膜を同時かつ選択的にエッチングするという複雑な加工方法を必要とせず、かつエッチング時に高度な液管理技術も必要がないプリント配線基板及びこのプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア用アルミニウム板10と、前記コア用アルミニウム板の少なくとも一方の表面に積層されるプリプレグ21、22と、前記プリプレグ21、22の表面に積層される回路形成用アルミニウム板31、32と、を有するプリント配線基板100において、コア用アルミニウム板10と、プリプレグ21、22と、回路形成用アルミニウム板31、32とを接着積層した積層板の最外層に配置される回路形成用アルミニウム板31、32をめっき工程より先にエッチングして導電パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板上の光架橋性樹脂層を形成した後、有機アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行った後、回路パターンの露光、現像、エッチング処理を行う金属パターンの作製方法において、光架橋性樹脂が現像液に対して膨潤しにくい組成の樹脂であっても光架橋性樹脂層をむらなく略均一に生産性良く薄膜化することができ、面内均一で微細な金属パターンの作製方法を提供するものである。
【解決手段】基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、有機アルカリ性化合物を含有してなるアルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理する工程、回路パターンの露光、現像、エッチング処理をこの順に含むことを特徴とする金属パターンの作製方法。 (もっと読む)


【課題】ドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものであり、詳しくは、レジストの除去工程にて泡立ちがなく、均一な薄膜化処理が連続して行える薄膜化処理方法を提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板5の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去液を用いて除去する工程とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、除去する工程が除去液を繰り返し使用するものであり、除去液中に消泡剤が含まれるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 (もっと読む)


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