【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去する工程からなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去する工程の前に、処理液よりも高濃度のカリウム塩水溶液で処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】
感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】圧縮空気の消費量を最小限に抑えつつ、好適なＥ／Ｆを得ることが可能なエッチング方法の提供。
【解決手段】エッチング液を１流体ノズル２０から噴射してエッチング対象物１のエッチング対象面に吹き付けることによって、エッチング対象面をエッチングする第１のエッチング工程と、エッチング液と気体とを混合して２流体ノズル３０から噴射し、第１のエッチング工程でエッチングされたエッチング対象面にエッチング液を吹き付けることによって、エッチング対象面をさらにエッチングする第２のエッチング工程と、を備える。第２のエッチング工程では、第１のエッチング工程よりも微小液滴のエッチング液を、第１のエッチング工程よりも強い打力でエッチング対象面に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】遮断配線３０と一側接続配線４０および他側接続配線５０とを含めた配線パターンと異なる領域に形成されたエッチングレジストを除去して、一側接続配線４０および他側接続配線５０に相当する導体層上のエッチングレジスト２９における両側の側縁が遮断配線３０に相当する導体層上のエッチングレジスト２９における両側の側縁となだらかに連続し接続対象に向かうにつれて徐々に広がるようにエッチングレジスト２９を残した基板を、エッチング液に浸漬する。 （もっと読む）

【課題】光感度に優れるとともに、光硬化後に得られるレジスト形状を良好に維持することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）重合禁止剤を含有し、（Ｄ）重合禁止剤の含有量が組成物中の固形分全量を基準として２０〜１００質量ｐｐｍである、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Ｃｏ比率が５０％以上９０％以下のＮｉ−Ｃｏ合金層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】高感度かつ解像性に優れ、良好な耐エッチング性及び硬化膜柔軟性を有する感光性樹脂組成物及び積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性高分子：１０〜９０質量％、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物：５〜７０質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、酸当量１００〜６００、及び重量平均分子量５０００〜５０００００を有し、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、特定構造のスチレン系化合物を特定量含む単量体成分の重合生成物であり、該（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物が特定構造のビスフェノール系化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パターン形成が可能で、ドライフィルムとして形成された際に、感光性樹脂組成物が柔軟であり、そのフィルムを切断しても切り屑の発生が十分に抑制される感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性フェノール樹脂、（Ｂ）１，２−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤、並びに（Ｄ）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳ、並びにこれらを水素添加して得られる化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物から誘導され、且つ末端に水酸基を少なくとも１つ有する化合物を、含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ及びＰｄからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が１２０μｇ／ｄｍ²以下であるプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】容易に配線と電子部品との位置合わせを行う。
【解決手段】電子部品が接続される配線１１ｗを絶縁基板１０上に形成するプリント配線基板１の製造方法であって、少なくとも片面に金属膜１１が形成された絶縁基板１０の製品領域内に貫通孔を形成する工程と、絶縁基板１０上に貫通孔に対して所定の配置でパターニングしたレジストパターン１４ｐをマスクとして金属膜１１をエッチングし、配線１１ｗを形成すると共に、貫通孔を構成する絶縁基板１０の縁が金属膜１１で覆われた貫通孔被覆部を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】解像度及び密着性に優れ、且つめっき耐性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、（ａ１）ベンジル（メタ）アクリレート誘導体由来の構成単位を５０〜８０質量％、（ａ２）スチレン誘導体由来の構成単位を５〜４０質量％、（ａ３）（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を１〜２０質量％、及び（ａ４）（メタ）アクリル酸由来の構成単位を５〜３０質量％含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性と解像度が優れ、レジストの微少な欠損が少なく、断面形状が矩形に近いレジストパターンを形成可能な感光性エレメント、並びに、これを用いたレジストパターンの形成及びプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】支持フィルム１０と、その上に形成された感光層２０と、保護フィルムを備える感光性エレメント１であって、支持フィルムのヘーズが、０．０１〜１．５％であり、かつ、該支持フィルムに含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、また、バインダーポリマーとエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する感光層の厚さＴ（μｍ）と３６５ｎｍにおける吸光度Ａとが、０．００５≦Ａ／Ｔ≦０．０２０で表される関係を満足し、更に、保護フィルムの酸素透過率が、５×１０^−２ｍ^３／ｍ^２・日・ＭＰａ以下である感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】本発明は、感光性樹脂中のモノマーの保護層からのブリードアウトが抑制されたドライフィルムレジストロール、該ドライフィルムレジストロールを用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）がプロピレン系共重合体フィルムである、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅張積層板の表面上の一部領域を、局所エッチングブースで銅箔を除去し、開口部を形成し、開口部から露出した位置認識用の導通孔及び認識用ランドを基準として回路パターン及び認識ランドが形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法およびエッチング装置。 （もっと読む）

【課題】高解像性及び高密着性でかつエッチング耐性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性高分子２０〜９０質量％、（Ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、下記一般式（Ｉ）：


［式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、そしてＲ₂は炭素数が６〜２０のアルキル基を表す。］で表される単量体単位構造を含み、該（Ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマーが、分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和基及び少なくとも１つのイソシアヌル環構造を有するイソシアヌル環含有不飽和化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化（メタ）アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式（１）又は一般式（２）で表されるピラゾリン化合物の少なくとも１種を含んで構成する。
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【課題】高板厚で大径や異形のスルーホールを有していても、スルーホールの開口を覆うテンティング用のエッチングレジストが破れるのを防止して信頼性を確保し、安価なテンティングプロセスの適用が可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホールめっきを形成した配線板のスルーホールに充填部材を充填する工程と、前記充填部材を充填したスルーホールの開口を覆うように感光性のドライフィルムをラミネートし、所定パターンを露光し、現像することにより、前記スルーホールの開口を覆うエッチングレジストを形成する工程と、前記配線板に対してエッチングを行う工程と、前記充填部材をスルーホールに充填したまま、前記スルーホールの開口を覆うエッチングレジストのみを除去する工程と、前記充填部材をスルーホールから取出す工程と、を有する配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のエポキシ当量の少なくとも１種のエポキシ樹脂と、トリアジン環を有する少なくとも１種のフェノール樹脂とを含むプライマー層形成用組成物を基板上に塗布して、基板上にプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、プライマー層上に、所定の官能基を有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を塗布した後、プライマー層上の被めっき層形成用組成物に対してエネルギーを付与して、プライマー層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）