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【課題】 エッチングレジスト形成時に発生する気泡を抑制し、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制することができ、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 両面配線回路基板100は、絶縁性基材1と、絶縁性基材1の両面に形成された導体パターン13と、絶縁性基材1と導体パターン13とを貫通するスルーホール4と、スルーホール4の内壁面4aに形成された導電層内壁部9と、少なくとも導体パターン13の上面に導電層内壁部9と連続して形成された導電層周辺部8と、を備え、導電層周辺部8が、スルーホール4から絶縁性基材1の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部7を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 セラミックス回路基板の回路パターン周縁部に発生する凹凸を生じにくいセラミックス回路基板用素材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、セラミックス基板上に形成された導電部を含んだ回路基板を形成するためのセラミックス回路基板用素材であって、前記導電部の所望の回路パターンを形成する際に、印刷マスクを用いて塗布されたエッチングレジスト膜の硬化後の回路パターン中央部の平均厚さを30μm〜60μmとするとともに回路パターン周縁部の最大厚さを回路パターン中央部の平均厚さよりも5μm以上厚く形成したセラミックス回路基板用素材である。 (もっと読む)


【課題】 エッチング残差を低減したセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板上に所定形状の銅回路板を接合したセラミックス回路基板において、上記銅回路板をエッチングにより回路形成する方法において、エッチング後に酸およびアルカリによる再洗浄をすることを特徴とするセラミックス銅回路基板の製造方法。また、酸による再洗浄が5wt%以下のシュウ酸溶液であることが好ましい。また、セラミックス基板はアルミナ基板が好ましい。 (もっと読む)


【課題】現像後のレジストの解像性及び金属めっき耐性が良好であり、かつレジスト剥離性の良好な光重合性樹脂組成物、光重合性樹脂積層体、レジストパターンの形成方法、並びに回路基板、リードフレーム及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、重量平均分子量が5000〜500000であるバインダー用樹脂:10〜90質量%、(B)光重合性不飽和化合物:5〜70質量%、及び(C)光重合開始剤:0.01〜20質量%を含有する光重合性樹脂組成物であって、該(A)バインダー用樹脂が特定構造の化合物を含むモノマー成分の重合生成物である、光重合性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンの剥離残りの発生の把握が容易な配線基板の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】レジストパターン160を介してリード電極90及び島状のカウントマーク120をパターニングするパターニング工程と、パターニング工程の後、レジストパターン160を酸素プラズマによって剥離するアッシング工程と、を有する流路形成基板10の製造方法であって、パターニング工程では、アッシング工程におけるレジストパターン160の剥離特性に基づいて、リード電極90におけるレジストパターン160の剥離時間よりも、カウントマーク120におけるレジストパターン160の剥離時間を長くするように、カウントマーク120の平面形状を設定するという手法を採用する。 (もっと読む)


【課題】 レジスト形状、テント信頼性及び剥離性の全てがバランス良く優れており、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に有用な感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供すること、並びに、当該感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用い、プリント配線の更なる高密度化及びプリント配線板製造のより効率的な自動化を可能とするレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 (A)バインダーポリマー、(B)分子内にエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する光重合性化合物並びに(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、(A)成分としてのバインダーポリマーが2以上のバインダーポリマーからなるもの、及び/又は、2.5〜6.0の分散度を有するものであり、(B)成分としての光重合性化合物がポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートを含むものである、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来困難であった材料でも精細な薄膜パターンの形成を可能とする。
【解決手段】薄膜の画線部と、薄膜のない非画線部とからなる薄膜パターンの形成方法であって、レジスト剥離性フィルム上にレジストを塗工する工程と、前記レジストを予備乾燥し予備乾燥レジスト膜とする工程と、前記非画線部パターンを凹部とし、前記画線部パターンを凸部とした凸版を前記予備乾燥レジスト膜に押し当ててから引き離すことで、前記画線部パターンの前記予備乾燥レジスト膜を前記凸版の凸部に転移させる工程と、前記レジスト剥離性フィルム上に残された前記予備乾燥レジスト膜からなる前記非画線部パターンを前記被印刷基材の表面上へ転写し前記非画線部パターンを形成する工程と、薄膜材料を、前記非画線部パターンが形成された前記被印刷基材表面上に薄膜形成する工程と、前記非画線部パターンの薄膜とレジストを剥離する工程が含まれることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 密着性及び解像度と、剥離性とのバランスが良好である感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 支持フィルム10と、該支持フィルム10上に感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層20と、を備える感光性エレメントであって、上記感光性樹脂組成物が、(A)バインダーポリマーと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有し、且つ、上記(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、重量平均分子量が3,300以下であるカーボネート結合含有ウレタン(メタ)アクリレート化合物を含有するものである、感光性エレメント。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、本発明は、凹凸の少ない端縁を有する回路線からなる配線パターンをエッチングにより形成することができるエッチングレジストを基材シートに印刷することができるグラビア版胴を提供する。
【解決手段】 本発明のグラビア版胴1は、金属箔S1上にエッチングレジストを形成するためのグラビア版胴であって、上記グラビア版胴1の表面には、エッチング配線パターンP1を印刷するためのセルを有する配線パターン印刷部11が形成されていると共に、上記配線パターン印刷部11以外の上記グラビア版胴1の表面には、エッチングによって消失する消失図柄部P2を印刷するためのセルを有する消失図柄印刷部12が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導体パターン間に残渣が残ることを防いで、導体パターン間の絶縁信頼性を向上することができると共に、絶縁性基板の表面の反射率が低下することを防ぐことができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板1の表面に導体膜2を形成する工程。導体膜2にエッチング処理を施して所定パターンで導体膜2の一部を除去する工程。サンドブラスト処理を施して、導体膜2を除去した部分において絶縁性基板1の表面に残存する導体膜2の残渣2aを除去する工程。これらの工程から導体パターン3を形成する。 (もっと読む)


【課題】 多様な保安コードを生成することができる電磁気バンドギャップパターン及びその製造方法、並びに電磁気バンドギャップパターンを利用した保安製品を提供する。
【解決手段】 不導体の基板、及び基板上に伝導性物質で形成され、複数の閉ループパターン及び複数の開ループパターンが組み合せられて規則的に配列されたパターン部を含む。これは、伝導性物質層が形成された基板上に感光性フィルムを被着し、前記感光性フィルム上に、前記パターン部が描かれた陰性感光性フィルムを被着し、前記陰性感光性フィルムが被着された感光性フィルムを露光処理し、前記露光処理された感光性フィルムを現像することで、前記感光性フィルム上に前記パターン部を形成し、前記現像された感光性フィルムを利用して前記基板上の前記伝導性物質層の一部をエッチングし、前記基板上に前記伝導性物質でなる前記パターン部を形成することで製造される。 (もっと読む)


【課題】第1に、処理液の更新が促進されて、液溜まりや滞留は発生せず、表面処理の遅速,過不足,バラツキ等が解消され、第2に、しかもこれが簡単な構成により、コスト面にも優れて実現される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置15は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Aに対し、上下のスプレーノズル16,17から処理液Bを噴射して表面処理する。スプレーノズル16,17は、基板材Aの搬送方向に複数本配設されたスプレー管19,20に、それぞれ多数個設けられており、上側の各スプレー管19は、左右に往復揺動する首振りオシレーション方式よりなると共に、中央側のスプレー管19の揺動角度が、左右側のスプレー管19の揺動角度より、大きく設定されている。もって処理液Bは、基板材A上を左右方向Cに向け、液溜まりや滞留のない規則的な流れを形成する。 (もっと読む)


【課題】エッチング後の導電性能、および、信頼性に優れた、導電性樹脂パターンを有する積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】(a)透明基体、および、該透明基体に設けられた導電性樹脂組成物層を有する導電性積層体を準備する工程、(b)前記導電性樹脂組成物層上にレジストパターンを形成する工程、(c)硝酸セリウムアンモニウム、硫酸セリウムアンモニウム、および、次亜塩素酸塩よりなる群から選択された少なくとも1種類を含有するエッチング剤を用いてレジストパターン非形成部の導電性樹脂組成物層を除去する工程、並びに、(d)レジストパターンを、窒素原子を含有しない非プロトン性有機溶剤、および/または、化学構造中に窒素原子を有し、かつ、第一級、第二級アミン化合物および第四アンモニウム塩以外の有機溶剤を含有する剥離剤により除去する工程、をこの順で含むことを特徴とする導電性樹脂パターンを有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、FPCの電気的な接続信頼性を向上させた回路構成体及び回路構成体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構成体12であって、FPC14と、FPC14に貼付された複数の導電路15と、導電路15のうちFPC14に貼付された面と反対側の面に積層されたプリプレグ16とを、を備え、導電路15は、表面及び裏面を有する金属板材22の表面及び裏面の一方にFPC14又はプリプレグ16を貼付した状態で、金属板材22をエッチングすることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】ウエットエッチングを採用した場合でも、未エッチング部分を発生させずに微細なパターンを形成することができる電気的固体装置の製造方法、電気的固体装置、および電気光学装置を提供すること。
【解決手段】電気光学装置の素子基板上に、スリット7bを備えた透光性の画素電極7aを形成するにあたって、透光性導電膜7の上にレジストマスク96を形成した後、ウエットエッチングを行なう。レジストマスク96において、マスク開口部96bを挟むマスク線状部96eの側面部96fは斜め上向きのテーパ面になっている。 (もっと読む)


【課題】伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、狭い実装スペースでも実装可能な細径同軸ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】基板11上に、電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン13を形成し、その信号用配線パターン13の他端部に中心導体用溝19を形成し、信号用配線パターン13の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン14を形成し、グランド用配線パターン14に外部導体用溝20を形成しておき、中心導体用溝19に細径同軸ケーブル12の中心導体15を嵌合させて、信号用配線パターン13と中心導体15とを電気的に接続すると共に、外部導体用溝20に細径同軸ケーブル12の外部導体17を嵌合させて、グランド用配線パターン14と外部導体17とを電気的に接続するものである。 (もっと読む)


【課題】歩留まり、リードタイム、精度補償が改善された高精度プリント基板を製作できるプリント基板製作方法を提供する。
【解決手段】基板全範囲を対象に銅薄膜エッチングを行うエッチングS25ステップと、所定の測定端子部のレジスト膜を剥離するエッチングレジスト剥離S26ステップと、測定端子部を有する回路パターンのインピーダンスを測定し、測定データを得るインピーダンス値測定ステップS27と、測定データを基にデータ処理を行い、追加エッチングの箇所を求める測定データ処理エッチング条件S29ステップと、測定データ処理エッチング条件に基づき選択された回路パターンに対して行う選択エッチングS30ステップとより成る手順を有するインピーダンスコントロールエッチング工程S100ステップを備えた。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板の製造方法及びその製造装置を提供すること。
【解決手段】コンタクトホールが設けられた絶縁層110と、該コンタクトホールを含む該絶縁層110上に配設された導電層150と、該導電層150上に配設された感光性層160とを備える基板100を提供し、該コンタクトホールの位置に対応する第1の位置データを生成し、該第1の位置データと設計上のパッド位置に対応する第2の位置データとの間の誤差に対応する位置補正データを生成し、該位置補正データに基づいて、該感光性層に露光及び現像工程を行って感光性パターンを設け、該感光性パターンに従ってパッドを設ける。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板の両面に各々異なる工法で回路パターンを形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア板の一面に第1保護層を形成する段階と、第1工法により前記コア板の他面に第1回路パターンを形成する段階と、前記第1保護層を除去する段階と、前記コア板の他面に第2保護層を形成する段階と、第2工法により前記コア板の一面に第2回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】回路層の各回路同士が良好に絶縁されるとともに、小型化・低価格化が可能なパワーモジュール用基板及びその製造方法並びにパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】セラミックス基板1の表面に、その上に接合したアルミニウム層2のエッチングにより回路層2aを形成してなるパワーモジュール用基板であって、前記回路層2aは、その前記セラミックス基板1との接合界面6から200μm以内のSiの含有量が0.7wt%以上1.2wt%以下とされていることを特徴とする。 (もっと読む)


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