【課題】感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたフォトレジストフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記（Ｂ) 光重合性化合物として、（Ｂ１）一般式（Ｉ）で表される化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物の層が支持体上に形成されたフォトレジストフィルム。
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立にＨ、又はＣＨ_３であり、Ｘは炭素数が１〜６個のアルキレン基であり、ａ及びｂはそれぞれ正の整数であり、かつａ及びｂの合計は２〜３０の整数を示す。また、Ｙは炭素数が１〜１５個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が５〜２０個の脂環式炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去する工程からなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去する工程の前に、処理液よりも高濃度のカリウム塩水溶液で処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】 エッチングレジスト形成時に発生する気泡を抑制し、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制することができ、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 両面配線回路基板１００は、絶縁性基材１と、絶縁性基材１の両面に形成された導体パターン１３と、絶縁性基材１と導体パターン１３とを貫通するスルーホール４と、スルーホール４の内壁面４ａに形成された導電層内壁部９と、少なくとも導体パターン１３の上面に導電層内壁部９と連続して形成された導電層周辺部８と、を備え、導電層周辺部８が、スルーホール４から絶縁性基材１の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部７を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）光重合開始剤が、特定の式（１）で表される化合物を含む感光性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）ラジカル捕捉剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有する感光性導電ペーストであって、前記（Ａ）銀粉を全固形分量中に６５〜８５重量％の範囲内で含み、前記（Ｅ）ラジカル捕捉剤を全固形分量中に０．０１〜０．１重量％の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペーストを用いて、導体の厚みが３〜５μｍの範囲内にある導電回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】解像性に優れ、良好な耐エッチング性及び硬化膜柔軟性を有する感光性樹脂組成物及び積層体の提供。
【解決手段】全固形分を基準として、以下の：（Ａ）アルカリ可溶性高分子：１０〜９０質量％、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する単量体：５〜７０質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％、を含む感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、酸当量１００〜６００、及び重量平均分子量５，０００〜２００，０００を有し、かつベンジル（メタ）アクリレート系化合物と、脂環式炭化水素基又は複素環式基を有する（メタ）アクリレート系化合物とを含む単量体成分の共重合体である、前記感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】低粘度で吐出性に優れ、かつ耐熱性、エッチング耐性、めっき耐性など各種耐性に優れる剥離レジスト形成用硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いた電子回路基板を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）：


（Ｒ^１は、水素原子又は１価の有機基。有機基は、エーテル基、ハロゲン原子を有していてもよい。）で表わされる化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】解像度、密着性、レジスト形状、テント信頼性、耐スカム発生性及び耐薬品性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】高感度かつ解像性に優れ、良好な耐エッチング性及び硬化膜柔軟性を有する感光性樹脂組成物及び積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性高分子：１０〜９０質量％、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物：５〜７０質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、酸当量１００〜６００、及び重量平均分子量５０００〜５０００００を有し、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、特定構造のスチレン系化合物を特定量含む単量体成分の重合生成物であり、該（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物が特定構造のビスフェノール系化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像後のレジストの解像性及び金属めっき耐性が良好であり、かつレジスト剥離性の良好な光重合性樹脂組成物、光重合性樹脂積層体、レジストパターンの形成方法、並びに回路基板、リードフレーム及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（Ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％を含有する光重合性樹脂組成物であって、該（Ａ）バインダー用樹脂が特定構造の化合物を含むモノマー成分の重合生成物である、光重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜の厚みを比較的小さくしてかつオーバーエッチングするパターン状金属膜の製造方法において、所望パターンの金属膜を安定的に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】金属膜上にパターン状のレジスト膜を形成する工程（Ａ）、前記金属膜をエッチングする工程（Ｂ）を順次有するパターン状金属膜の製造方法であって、前記レジスト膜は厚みが５μｍ以下でかつ鉛筆硬度がＢ以下であり、前記工程（Ｂ）において前記レジスト膜の線幅１００％に対してパターン状金属膜の線幅が８０％以下となるようにオーバーエッチングする、パターン状金属膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】密着性と解像度が優れ、レジストの微少な欠損が少なく、断面形状が矩形に近いレジストパターンを形成可能な感光性エレメント、並びに、これを用いたレジストパターンの形成及びプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】支持フィルム１０と、その上に形成された感光層２０と、保護フィルムを備える感光性エレメント１であって、支持フィルムのヘーズが、０．０１〜１．５％であり、かつ、該支持フィルムに含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、また、バインダーポリマーとエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する感光層の厚さＴ（μｍ）と３６５ｎｍにおける吸光度Ａとが、０．００５≦Ａ／Ｔ≦０．０２０で表される関係を満足し、更に、保護フィルムの酸素透過率が、５×１０^−２ｍ^３／ｍ^２・日・ＭＰａ以下である感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】本発明は、感光性樹脂中のモノマーの保護層からのブリードアウトが抑制されたドライフィルムレジストロール、該ドライフィルムレジストロールを用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）がプロピレン系共重合体フィルムである、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化（メタ）アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式（１）又は一般式（２）で表されるピラゾリン化合物の少なくとも１種を含んで構成する。
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【課題】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、基板同士の接触、搬送工程でのコンベアとの接触があっても、レジスト面に擦り傷や打痕がなく、位置ずれを防止することができる導電パターンの作製方法を提供すること。
【解決手段】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において（ａ）表面に導電層３が設けられている基板２上に光架橋性樹脂層１を形成する工程、（ｂ）第一導電パターン部５に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｃ）アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理７を行う工程、（ｄ）少なくとも第二導電パターン部６に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｅ）現像工程、（ｆ）エッチング工程をこの順に含み、第一導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層の硬化部の一部をアライメントマークとして用いる導電パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）をムラ無く、均一に薄膜化することが可能で、除去液の再生が可能で、廃液量を大きく削減でき、環境に優しい処理方法であり、除去液の再生の処理時間が大きく短縮可能なドライフィルムレジストの薄膜化処理方法を提供する。
【解決手段】ＤＦＲが貼り付けられた基板の該ＤＦＲを処理液で処理する工程、その後に、除去液を用いて表面の不用なＤＦＲを除去液を用いて除去する工程とからなるＤＦＲの薄膜化処理方法において、除去液中に含まれるＤＦＲ濃度が０．５質量％を超える前に、除去液中に溶解したＤＦＲを、ｐＨを一旦低下させることにより、凝集、沈殿させ、ろ過助剤としてセルロースパウダーを使用し、加圧型の脱水ろ過機を用いて固液分離し、分離後のろ過水のｐＨを中性に戻して、再度、除去液として再利用することを特徴とするＤＦＲの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、少なくとも第一導電パターンと第二導電パターンを形成させることにより、薄膜化処理後のハンドリングにおいて、基板同士の接触、搬送工程や投入及び受け取り工程でのコンベアや吸引パットとの接触があっても、薄膜化面に擦り傷や打痕のない導電パターンの作製方法を提供することである。
【解決手段】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、該導電パターンが、第一導電パターン部と第二導電パターン部とから少なくとも構成されており、（ａ）表面に導電層が設けられている基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）第一導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｃ）アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｄ）少なくとも第二導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｅ）現像工程、（ｆ）エッチング工程をこの順に含むことを特徴とする導電パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】現像液、剥離液の管理が容易であり、さらに優れた現像液分散性を備えた感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性熱可塑性重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）下記一般式［Ｉ］
Ｒ_１−Ｏ−（Ａ_１−Ｏ）_ｎ１−Ｈ ［Ｉ］
｛式中、Ｒ_１は、炭素数が１〜８である一価の有機基であり、Ａ_１は、アルキレン基であり、ｎ１は、１以上６０以下の整数であり、−（Ａ_１−Ｏ）−の繰り返し構造は、同一であるか、又は異なっていてもよく、そして−（Ａ_１−Ｏ）−の繰り返し構造が異なる場合には、ランダム又はブロックでよい。｝で表される化合物：０．０１〜３０質量％を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁材１０に第２の絶縁材２０を積層し、第２の絶縁材２０をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域２１をオープンし、該オープンされた回路領域２１に導電性材料をメッキする。 （もっと読む）