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Fターム[5E339DD03]の内容

プリント配線の製造 (8,867) | エネルギー線の種類 (414) | 光、可視光 (246) | レーザー (121)

Fターム[5E339DD03]に分類される特許

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【課題】短時間のレーザ照射で加工可能な、かつ、不要金属のリサイクルが可能な配線構造体を提供する。
【解決手段】本発明における配線構造体の製造方法は、樹脂フィルム10の第1の面側に形成された金属箔14にレーザ光52aを照射することにより、金属箔14を金属配線の境界部にて切断する工程と、樹脂フィルム10の第1の面側とは反対の第2の面側から金属箔14にレーザ光52bを照射することにより、金属箔14の不要部分14aを樹脂フィルム10から剥離させる工程と、樹脂フィルム10から金属箔14の不要部分14aを除去する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合するとともに他方の面に放熱用の金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合回路基板を容易に且つ安価に製造することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板12の一方の面に回路用金属板14’が接合するとともに他方の面に金属ベース板16が接合した金属−セラミックス接合基板10’を製造し、この金属−セラミックス接合基板の回路用金属板および金属ベース板の表面を覆うようにレジスト26を形成し、このレジストにレーザー光を照射することによりレジストの不要部分を除去した後、回路用金属板および金属ベース板の表面が露出している部分をエッチングして、セラミックス基板の一方の面に金属回路板14が接合するとともに他方の面に金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合回路基板10を製造する。 (もっと読む)


【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1の絶縁層11上に形成された回路パターン12と、第1の絶縁層11上に回路パターン12に対して離設され、ビアホールAが形成される下面に該ビアホールAより断面積が大きく形成され、凹凸パターン13a、13bを有するビアパッド13と、ビアホールAの形成されていないビアパッド13と回路パターン12との上に形成される第2の絶縁体14と、該第2の絶縁体14及びビアホールA上に形成される銅箔層15とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、感光性樹脂中のモノマーの保護層からのブリードアウトが抑制されたドライフィルムレジストロール、該ドライフィルムレジストロールを用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体(A)、感光性樹脂層(B)及び保護層(C)を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層(B)が、(a)カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体20〜90質量%、(b)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー5〜75質量%、及び(c)光重合開始剤0.01〜30質量%を含み、該保護層(C)がプロピレン系共重合体フィルムである、ドライフィルムレジストロール。 (もっと読む)


【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化(メタ)アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式(1)又は一般式(2)で表されるピラゾリン化合物の少なくとも1種を含んで構成する。
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【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を用いて、対象物の所定箇所をさらに正確にかつ能率よく加工し、修正を行う
【解決手段】基板を載置するステージと、基板を加工する加工部となる局所排気領域と、ステージに向けてガスを噴射することにより該ステージから浮上するためのガス供給部と、ステージに向けて噴射したガス及び局所排気領域から該ステージ側に供給されたガスを排気する排気部とを備えた局所排気装置を有する。
局所排気装置は、局所排気領域に繋がる流路を、薄膜形成用の原料ガスを供給する原料供給部と、エッチングにより局所排気領域内に発生したダストを排出する局所排気部とに切り換えて連通させる切換手段を備える。そして、基板に薄膜を形成する場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が原料供給部に連通され、基板をエッチングする場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が局所排気部に連通される。 (もっと読む)


【課題】導電パターンを簡便に形成できる上に得られる導電パターン形成基板は印刷や組み立てにおいて位置ずれしにくい導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板上に設けられた透明導電層に、パルス状レーザ光を、導電パターン12が得られるように移動させながら照射する導電パターン形成工程と、前記透明導電層に、単位長さあたりのレーザ光照射熱量が導電パターン形成工程よりも大きいパルス状レーザ光を、位置決め用目印(外形線14a、位置決めマーク14b)が得られるように移動させながら照射する位置決め用目印形成工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、外部引き回し配線との接触抵抗を小さくでき、しかも導電パターンの寸法精度に優れる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板と、該透明絶縁基板の片面に設けられ、透明絶縁材料と該透明絶縁材料内に2次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含む透明導電膜とを備える導電性基板に導電パターンを設ける導電パターン形成基板の製造方法であって、前記透明導電膜の表面の一部に、複数の金属端子15を設けた後に、前記透明導電膜にパルス状レーザ光を走査しながら照射することにより、透明絶縁材料内の導電性繊維を除去し、導電性繊維が存在していた部分に空隙を形成して、絶縁ラインBにより構成された絶縁パターン13を形成する。 (もっと読む)


【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板11上の表示領域13及び配線領域15に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜aを形成する工程と、基礎膜a上の表示領域13に対応する部位にマスク手段を形成して、基礎膜aのうち配線領域15に対応する部位をエッチングにより除去する工程と、基礎膜aのうち表示領域13に対応する部位にレーザ光Lを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜12とする工程と、配線領域15の絶縁基板11上に、透明導電膜12の導電部Cに電気的に接続する配線ライン14を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成でき、該透明導電膜の導電部の導電性の低下が抑えられる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板11と、絶縁基板11の上に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する金属からなる網状部材が配置される導電部C及び透明基体内の網状部材が除去されることにより形成された空隙が配置される絶縁部Iを有する透明導電膜12と、透明導電膜12の上に設けられた絶縁性の保護膜16とを備えた導電パターン形成基板10を製造する方法であって、絶縁基板11の上に透明基体内に網状部材が配置される基礎膜aを形成する工程と、基礎膜aの上に保護膜16を設ける工程と、保護膜16を設けた後に、基礎膜aにレーザ光Lを照射することによって空隙を形成し、透明導電膜12とする工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板11上の表示領域13及び配線領域15に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜aを形成する工程と、基礎膜a上の配線領域15に、配線ライン14を形成する工程と、基礎膜a上の表示領域13に対応する部位にマスク手段50を形成して、基礎膜aのうち配線領域15における配線ライン14に対応する部位以外の部位をドライエッチングにより除去する工程と、基礎膜aのうち表示領域13に対応する部位にレーザ光Lを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜12とする工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電パターンの位置を所望の位置からずらすことなく、三次元形状を有する導電パターン形成基板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板11と、絶縁基板11の上に設けられ、基体内に金属からなる網状部材が配置される導電部Cおよび基体内の網状部材が除去されることにより形成された空隙が配置される絶縁部Iを有する導電膜12とを備えた三次元形状を有する導電パターン形成基板10を製造する方法であって、絶縁基板11の上に、基体内に網状部材が配置される基礎膜aが少なくとも形成された成形用基板18を得る工程と、成形用基板18を三次元成形し、三次元形状基板20とする工程と、三次元形状基板20における基礎膜aにレーザ光Lを照射することによって空隙を形成し、導電膜12とする工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物を提供
すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、(A)スチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位と、(メタ)アクリル酸ベンジル又は(メタ)アクリル酸ベンジル誘導体に基づく構造単位と、(メタ)アクリル酸に基づく構造単位と、(メタ)アクリル酸アルキルエステルに基づく構造単位とを有し、分散度が1.0〜2.0であるバインダーポリマー、(B)光重合性化合物、及び、(C)光重合開始剤を含有する。 (もっと読む)


【課題】400〜420nmのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な表面硬化性と深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れた光硬化性、又は光硬化性・熱硬化性の樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)カルボン酸含有樹脂、(B)一般式(I)で表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、(C)一般式(II)で表される構造を持つアミノアセトフェノン系光重合開始剤、(D)分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び(E)青色顔料を含有し、希アルカリ溶液により現像可能な組成物であって、その塗膜の400〜420nmの波長における吸光度が、25μm当たり0.5〜1.2である。 (もっと読む)


【課題】パターン転写方法及びパターン転写装置、これを適用したフレキシブルディスプレイパネル、フレキシブル太陽電池、電子本、薄膜トランジスター、電磁波遮蔽シート、フレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるパターン転写方法は、基板上にパターン物質を形成する第1段階と、パターン物質を固相状態に硬化させる第2段階と、硬化された固相状態のパターン物質にレーザー光を照射して、パターン物質をパターニングする第3段階と、パターニングされた固相状態のパターン物質と柔軟基板をお互いに突き合わせて加圧して、パターン物質から柔軟基板方向に、または柔軟基板からパターン物質方向にレーザー光を照射して、パターン物質と柔軟基板を突き合わせた部位で発生する柔軟基板の粘性力によって、パターン物質を柔軟基板に転写する第4段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】微細な透明電極構造を有しつつ、精度よくアライメントが可能な静電容量式タッチパネルを効率よく製造する方法、及びこの方法により作製した透明電極付樹脂フィルムを用いた静電容量式タッチパネルを提供する。
【解決手段】透明樹脂基材上に形成された透明導電膜に、レーザ加工装置を用いてレーザ光を照射し、前記透明樹脂基材上に前記透明導電膜からなる回路パターンを形成する基板製造方法であって、前記透明樹脂基材に前記透明導電膜を形成する工程、前記透明導電膜を形成した前記透明樹脂基材の、前記透明導電膜とは反対側の面にダイヤモンド微粒子を含有するハードコート層を形成する工程、及び前記ハードコート層を形成した面からレーザ光を照射し、前記透明導電膜に回路パターンを形成する工程を有することを特徴とする基板製造方法。 (もっと読む)


【課題】十分な生産効率を確保しながら、良好な電気特性を有する導体パターンを形成する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法が、30wt%以上の含有率で無機フィラーを含む絶縁樹脂層を形成すること(ステップS11)と、絶縁樹脂層上に導体を形成すること(ステップS12)と、レーザ光を導体に照射することによって、導体を分断し又は導体の幅を細くすることで絶縁樹脂層上に導体パターンを形成すること(ステップS14)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、パターンの製造方法に関し、特に、レーザーを用いてパターンを製造する方法に関する。
【解決手段】パターンの製造方法は、基板上に金属有機インク層(20)を形成する第1の段階;前記金属有機インク層(20)を半固体状態に硬化させる第2の段階;前記半固体状態の金属有機インク層(20)にレーザー光を照射し、照射された部分が固体状態に硬化されてパターンが形成される第3の段階、および、前記半固体状態の金属有機インク層(20)を除去して、前記パターンだけを残す第4の段階を含む。 (もっと読む)


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