Fターム[5E339EE00]の内容
プリント配線の製造 (8,867) | 特定の目的を持つ操作、工程 (174)
Fターム[5E339EE00]の下位に属するFターム
位置決め、位置合わせ (20)
変形の防止、矯正 (19)
検査、検出、制御 (22)
搬送 (33)
乾燥、焼結、焼成、溶融 (17)
その他の目的 (61)
Fターム[5E339EE00]に分類される特許
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配線回路基板集合体シートの製造方法
【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板2を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット5を、回路付サスペンション基板2が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板2が省かれたマージン部分4によって区画されるように形成する。
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ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法
【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを、ムラ無く、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去液を用いて除去する工程とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、除去する工程が除去液を繰り返し使用するものであり、除去液中に含まれる除去された不要なドライフィルムレジスト濃度が0.5質量%以下であり、かつ、除去液の温度20℃におけるpHが6.0〜9.0の範囲であることを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。
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