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Fターム[5E339EE03]の内容

プリント配線の製造 (8,867) | 特定の目的を持つ操作、工程 (174) | 検査、検出、制御 (22)

Fターム[5E339EE03]に分類される特許

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【課題】配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートを提供する。
【解決手段】導電性の支持基板上にサスペンション基板1および保持片Qのためのベース絶縁層が形成される。支持基板がエッチングされることによりサスペンション基板1の支持基板および複数の導電部p1〜p5が形成される。保持片Qおよび導電部p1〜p5により形状判定部2が構成される。導電部p3,p4は互いに離間した状態で配置され、導電部p3,p4の間に導電部p5が形成される。導電部p5の一端部および他端部に導電部p1,p2がそれぞれ導電部p5と一体的に形成される。形状判定部2における2つの導電部p1,p2間が導通しているか否かが判定され、2つの導電部p1,p3間が導通しているか否かが判定される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板および支持枠が、上記支持枠の内部開口領域で一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記支持枠が、絶縁層を貫通し、導体層および金属支持基板を電気的に接続し、ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】金属膜のウェットエッチングの終点を的確に検出できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、基板上に、少なくとも第1の金属材料よりなる第1の金属層を介して、前記第1の金属材料とは異なる第2の金属材料よりなる第2の金属層を形成する工程と、前記第2の金属層上に第3の金属材料よりなる金属配線パタ―ンを形成する工程と、前記金属配線パタ―ンの形成工程の後、エッチング液中におけるウェットエッチングにより前記第2の金属層をエッチングし、前記第2の金属層を前記第1の金属層に対して選択的に除去するエッチング工程と、を含み、前記ウェットエッチング工程は、前記エッチング液中における前記第2の金属層の浸漬電位の時間変化を測定する工程を含み、前記浸漬電位がいったん降下した後上昇に転じ、その後さらに前記浸漬電位の時間変化率が減少したのが検出された場合に、前記ウェットエッチング工程を終了する。 (もっと読む)


【課題】基材上に表面に段差部を有する配線を備えた配線基板をコスト及び配線の精度の面で有利に製造することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。
【解決手段】基材2上に表面に段差部9を有する配線5を備えた配線基板(半導体装置用配線基板1)の製造方法であって、基材2上に配線用金属層(銅箔10)を設けた積層材料(積層基板11)を用い、同一のフォトマスクを用いた同一のフォトエッチング処理によって、積層材料(積層基板11)の配線用金属層(銅箔10)をパターニング処理して配線5本体を形成すると同時に配線5本体の一部をハーフエッチング処理して段差部9を形成する、配線基板(半導体装置用配線基板1)の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ回路トレースの作成方法を提供する。
【解決手段】ファインピッチ回路トレースの作成方法は、まず絶縁基板10を用意し、絶縁基板10上に金属導電層20を配置する。続いてエッチング率が金属導電層20より小さい異質層30を金属導電層20の表面全体または一部分に配置する。続いて異質層30上に回路トレースパターンを有するマスク40を形成し、そののちウエットエッチングを進める。最後にマスク40および異質層30を除去すると高エッチファクタを有するファインピッチ回路トレースが完成する。 (もっと読む)


【課題】検査後のヘッド内流路の洗浄を簡略化および高品位な機能液滴吐出ヘッドのみを確実に選別することができる機能液滴吐出ヘッドの吐出検査方法等を提供する。
【解決手段】機能部品の金属配線をインクジェット方式で描画する機能液滴吐出ヘッド1の飛行曲がりを検査する機能液滴吐出ヘッド1の吐出検査方法であって、描画処理のための機能液に比して、密度の低い検査溶液を導入して機能液滴吐出ヘッド1から検査溶液を検査吐出させる検査吐出工程S41と、検査吐出における各吐出ノズル18の飛行曲がりの有無を検査する飛行検査工程S42と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法において、未焼成のブロックを分割し、焼成した後に、製品部分と、非製品部分を精度よく分離することを可能にする。
【解決手段】マザーブロック1を複数のチップ11,12,13に分割し、その主面に感光性無機材料ペースト(感光性ガラスペースト)3を塗布した後、感光性無機材料ペーストを露光・現像することにより、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、2個以上のチップにまたがって残留している状態とし、その状態でマザーブロックを焼成した後、焼成後のチップを、個々に分割されている第1グループ1Gと、残留する感光性無機材料ペーストの焼成体により2個以上繋がった第2グループ2Gとに分別する。
第2グループに分別されるチップを、個々の電子部品素子となるチップ以外のチップとする。 (もっと読む)


【課題】歩留まり、リードタイム、精度補償が改善された高精度プリント基板を製作できるプリント基板製作方法を提供する。
【解決手段】基板全範囲を対象に銅薄膜エッチングを行うエッチングS25ステップと、所定の測定端子部のレジスト膜を剥離するエッチングレジスト剥離S26ステップと、測定端子部を有する回路パターンのインピーダンスを測定し、測定データを得るインピーダンス値測定ステップS27と、測定データを基にデータ処理を行い、追加エッチングの箇所を求める測定データ処理エッチング条件S29ステップと、測定データ処理エッチング条件に基づき選択された回路パターンに対して行う選択エッチングS30ステップとより成る手順を有するインピーダンスコントロールエッチング工程S100ステップを備えた。 (もっと読む)


【課題】 めっきリードの切断に伴うバリ等の問題を生じることなく、簡単にシート状態で電気検査ができる、FPCシート、その製造方法、およびハードディスク装置用FPCシートを提供する。
【解決手段】めっきフレーム21と、複数のFPC10とを備えるシートであって、FPCは、ステンレス箔1と、基部絶縁層2と、配線11と、配線から延びてめっきフレームに連結するめっきリード部11kと、これらを覆うカバー絶縁層3とを有し、カバー絶縁層は、めっきフレームを覆いながらシートにわたって共通に位置し、複数のFPCでは、いずれも、めっきリード部を覆うカバー絶縁層の部分が除去され、根元露出部Kが形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】PDPなどの基板上に形成する電極の電極幅を、意図するものに異ならせることのできる電極形成装置を提供することを課題とする。
【解決手段】電極材料層とレジスト材料が形成された基板を搬送する搬送部と、電極材料層およびレジスト材料を除去するためのエッチング液を基板の上方向から噴霧させるエッチング部とを備える。エッチング部は、基板の進行方向に対して垂直方向に長い形状であり、かつ基板にエッチング液を噴霧させるための複数個のスプレーノズルが設置され、そのスプレーノズルにエッチング液を供給する複数のノズル配管部材を備える。複数のノズル配管部材は、並列に所定の間隔を空けて配置され、基板がエッチング部の下方を進行するにつれて、所定の電極幅分布を持つような電極が形成されるように、特定のノズル配管部材に設置されるスプレーノズルの個数および位置が設定されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 めっき用給電配線を有さず、回路配線、外部電極及びボンディングパッドの寸法が、最終的に通電やボンディングに必要な容量を有する断面積を有する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
絶縁体表面に下地金属層を有する基材を用いて、最終的に電解めっき用の給電配線が無い回路基板を製造する方法であって、下地金属層上に形成する前駆体として最終的に必要な回路配線の厚さよりも厚く、且つ最終的に必要な回路配線幅より広い幅を有する前駆体を形成し、前記下地金属層と共に該前駆体をエッチング除去して所定寸法の回路配線、外部電極及びボンディングパッドを形成する。 (もっと読む)


【課題】エッチングの良否が簡易に判定できるエッチング公差判定用パターン付プリント基板及びプリント基板のエッチング公差判定方法を提供する。
【解決手段】エッチングにより導体2からなる回路パターンが形成される層にエッチング公差判定用パターン1が形成され、該エッチング公差判定用パターン1は、エッチング公差内にエッチングされた場合に導体2が切れエッチング公差の下限値α以下に弱くエッチングされた場合に導体2が繋がる下限判定部分3と、エッチング公差内にエッチングされた場合に導体2が繋がりエッチング公差の上限値βより強くエッチングされた場合に導体2が切れる上限判定部分4とを有する。 (もっと読む)


【課題】 超微細配線パターンを有するLCD用TABテープのような半導体装置用テープキャリアを、材料資源的および時間的な無駄を削減して、安定的に(確実かつ迅速に)製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 この製造方法は、絶縁性フィルム基板1上に形成された銅層2上にドライフィルムレジストを貼着してレジスト膜6を形成する工程と、前記レジスト膜6を露光・現像して、配線パターン形成用の配線レジストパターン7を形成すると共に、前記ドライフィルムレジストの解像限界のパターン寸法を有する検査用レジストパターン8を形成する工程と、前記検査用レジストパターン8を用いて前記配線レジストパターン7の解像度検査を行う工程と、前記配線レジストパターン7をパターン形成用レジストとして用いて配線パターン13を形成する工程とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】配線基板の表面層を切削したり、回路パターンを切断したり、その表面を研磨する等の加工作業を最適な作業方法で高精度に行うことができる配線基板加工装置を提供する。
【解決手段】配線基板1の表面切削、前記配線基板1に形成された回路パターン3の切断および該回路パターン3の表面を研磨する導電性を有した加工具11,12と、加工具11を回転させる回転手段15と、加工具12を前記回路パターン3の延出方向に沿って往復動させる移動手段17と、前記回路パターン3に接触させる導電体からなる接触端子10と、この接触端子10と前記加工具11,12との間の導通、非導通を検出する導電検出手段19と、前記切削、切断または研磨の各加工を手動作業か自動作業の何れで行うかを選択する作業選択スイッチ7を備える。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンのエッチング耐性および剥離性を維持したうえで、塗布性を高めた印刷用硬化性樹脂組成物と、それを用いた十分に微細で、かつ良好な形状を有するパターンを転写する方法の提供。
【解決手段】樹脂と、オキセタン化合物と、有機溶媒とを含んでなることを特徴とする、印刷用硬化性樹脂組成物と、それを用いて凸版反転印刷法によりレジストパターンを転写する方法。 (もっと読む)


【課題】 短時間で電極パターンの絶縁不良部を検出する。
【解決手段】 電極パターンの絶縁部に沿ってレーザ光を前記電極パターンに対して相対的にスキャンし、電極パターンの絶縁部両側の電極間に電気を印加して漏れ電流を測定する。そして、漏れ電流の変化を検出すると電極パターンの絶縁部のうち絶縁不良が発生している部位であると特定する。 (もっと読む)


【課題】 微量のイオンマイグレーションが発生しやすい2層フレキシブル基板の絶縁信頼性について、従来のHHBT試験方法に代えて、簡単且つ迅速に実施できる評価方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板への配線加工と同じ方法により2層フレキシブル基板にエッチング処理を施した後、金属層が除去された絶縁フィルム表層部に残留している金属成分を硝酸70〜90%と過酸化水素10〜30%からなる溶液で溶解し、得られた溶解液中の金属成分を誘導結合プラズマイオン源質量分析装置で定量分析する。その定量分析結果に基づいて、2層フレキシブル基板の絶縁信頼性を評価することができる。 (もっと読む)


【課題】特性インピーダンスの測定信頼度の高い測定用テストクーポンを配置したフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】一面に回路パターン30が配置され、可撓性を有する絶縁基板10と、回路パターン30のエッチング時の絶縁基板10の移動方向に対して垂直方向に配置された測定用テストクーポン20a〜20fとを備える。 (もっと読む)


【課題】 両面基板におけるパターン線の線幅のばらつきを抑えることができるパターン製造システム、露光装置、及び露光方法を提供する。
【解決手段】 加工用パターンデータ100により指定されたパターン線の線幅と露光量を用いて、基板の両面に形成された銅箔上にラミネートされたレジストに直接描画して露光し、露光されたレジストを現像してレジストパターンを形成して、レジストパターンが形成された基板の両面の銅箔をエッチングしてパターンを形成する。このとき、エッチング後の形成パターンをスキャンして画像情報200を得て、画像情報200のパターン線の線幅とエッチング後の目標である目標形成パターンのパターン線の線幅とを比較し、この比較結果に基づいて加工用パターンデータ100により指定されたパターン線の線幅を基板の表面及び裏面毎に調整して、調整された線幅を用いてレジストを直接描画する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも回路形成時の実態に即したエッチングレートの測定方法を提供すること。また、このエッチングレートの測定方法を用いたプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板K上に金属層M、Mが形成された試料Sの端面Tをエッチングした後、基板Kの端面Tからエッチングされた金属層M、Mの端面T、Tまでの距離L、Lを測定し、この距離L、Lに基づいてエッチングレートを求める。また、このエッチングレート測定方法により求めたエッチングレートに少なくとも基づいて製造条件を設定して金属層を形成し、プリント配線板を製造する。 (もっと読む)


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