【課題】 不導体基材の表面に、接着剤層の表面と作製されるメッキ金属層とが直接的に接触する形態で、メッキ・マスク層を用いることなく、目的とする回路パターン形状に選択的な無電解メッキ金属層を形成することを可能とする、新規な選択的な無電解メッキ金属層の作製手法の提供。
【解決手段】 不導体基材の表面に硬化型バインダー樹脂を用いた接着剤層を設け、その表面に、平均粒子径１〜２００ｎｍの金属微粒子あるいは微粉末状の有機金属化合物が緻密に高い面密度で露呈する状態とした上で、回路パターン形状に対応する領域にエネルギー線照射を施し、無電解メッキを施すことで、該エネルギー線照射領域にのみ、無電解メッキ金属層を選択的に形成することができ、その無電解メッキ金属層は、不導体基材の表面に接着剤層を介して高い接着性で固着されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】フォトケミカルエッチングによる導電回路形成において無駄なエネルギーの消費や、廃液処理等に対処するため、より経済的な製造プロセスを提供する。
【解決手段】電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチの立体パターンを歩留まりよく安価に製造する。
【解決手段】 平板状のメタルフレームに配線パターンを形成する。配線パターンが内側となるように、メタルフレームを立体形にプレス成形する。メタルフレームの内側に絶縁材料を充填し、ベース４を射出成形する。ベース４の表面に配線パターン６を残した状態で、メタルフレームをエッチング法によりベース４から除去する。配線パターン６の表面にメタライズ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 筒形などの立体形状の絶縁基材の内面に、レーザ等の電磁波を用いたパターニング方法で回路形成ができるようにする。
【解決手段】 転写用基材１の外面に導電層２を形成し、導電層２に電磁波を照射して導電層２を部分的に除去することによって回路８を形成する。回路８を形成した側の転写用基材１の外面に回路８と接合させて絶縁基材４を成形した後、絶縁基材４に接合した回路３を残存させたまま転写用基材１を除去する。転写用基材１の外側から導電層２に電磁波を照射して回路８のパターンを形成することができる。そして転写用基材１の表面に成形した絶縁基材４に回路８を残した状態で転写用基材１を除去することによって、筒形などの立体形状の絶縁基材４の内面に回路８を形成することができる。この結果、電磁波を用いたパターニング方法で立体形状の絶縁基材４の内面に回路形成を行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】 欠陥部に対する塗布材の塗布精度を向上すると共に修正時間を短縮しようとするパターン修正装置を提供する。
【解決手段】 パターンを形成したカラーフィルタ基板８に対向して配置された対物レンズ１７ｅを有し、該対物レンズ１７ｅを通して前記パターンの欠陥部を拡大観察する撮像光学系３と、インクタンクに貯留された修正インクを前記インクタンクに備えた塗布針２８から前記欠陥部に吐出する塗布装置６と、前記欠陥部に塗布された修正インクに光線を照射して該修正インクを硬化させる硬化用レーザ光源２３とを備えたパターン修正装置１であって、前記塗布装置６は、前記撮像光学系３の対物レンズ１７ｅに直接又はその近傍部に配設したものである。 （もっと読む）