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【課題】ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成する工程、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成する工程、及びパターン状の金属微粒子焼結膜を得る工程を有するプリント配線板の製造方法であって、該焼成処理を、周波数が300MHz〜3000GHzの電磁波であるマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマにより行うことで、基材と金属微粒子焼結膜の界面の平均粗さを30nm以下とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 小型で、かつ、伸縮性の高い配線部材及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線部材は、柱状の基体10と、該基体の表面に形成された配線部及び該配線部に接続する電極部からなる配線層20とを有する。配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。 (もっと読む)


【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化(メタ)アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式(1)又は一般式(2)で表されるピラゾリン化合物の少なくとも1種を含んで構成する。
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【課題】配線パターンの修正において、修正抵抗を低減することが可能となる、パターン修正方法を提供する。
【解決手段】パターン修正方法は、導電性パターン20の欠陥部21を修正するパターン修正方法であって、導電性インクを塗布することにより第1のインク層31を形成する工程と、第1のインク層31を焼成することにより第1の修正層32を形成する工程と、少なくとも一部が第1の修正層32に重なるように導電性インクを塗布することにより、第2のインク層33を形成する工程と、第2のインク層33を焼成することにより第2の修正層34を形成する工程とを備え、第1の修正層32および第2の修正層34により欠陥部21を挟んで配置される導電性パターン20間の電気的接続が確保される。 (もっと読む)


【課題】微細かつ低抵抗な配線パターンを、耐熱性の低い安価な基体上に形成する。また、微細かつ低抵抗な配線パターンの形成を、安価な設備費で生産性良く行う。
【解決手段】基体1上に酸化銅を主体とする配線パターンを作成する配線パターン作成工程と、基体1上に作成した配線パターン中の酸化銅を、カルボン酸構造を有する有機酸の遊離基で還元し、配線パターンを導体化する還元工程とを含む。還元工程において、反応槽内で、カルボン酸構造を有する有機酸で湿潤した不活性ガスを基体1の表面に供給しながら、不活性ガスへ紫外光を照射し、または不活性ガスからプラズマを発生させて、不活性ガス中の有機酸を遊離基化する。 (もっと読む)


【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂10の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂10の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】微小な領域に塗布することができ、1回の塗布量が多く、耐久性が高い塗布装置を提供する。
【解決手段】この塗布装置1は、その内部にインク3が注入され、その下端に開口部2aが形成されたノズル状の容器2と、容器2内に挿入された針状の塗布部材4とを備える。待機時は、塗布部材4の先端部4aをインク3に浸漬させ、塗布時は、塗布部材4の先端部4aを開口部4を介して容器2の下に突出させ、塗布部材4の先端に付着したインク3を基板7の表面に塗布する。塗布部材4は、1本の細線5を折り返して形成した2本の細線5を含む。細線5の頂点部が塗布部材4の先端部4aとなる。したがって、2本の細線4の微小隙間Gのインク3を基板7の表面に塗布できる。 (もっと読む)


【課題】金属箔不要領域を粘着フィルムから容易に除去できるようにした金属箔の型抜き方法を提供する。
【解決手段】金属箔の型抜き方法は、粘着フィルム11上に金属箔12を積層する積層工程と、金属箔に刃部の先端を押し当てて、金属箔の厚さ方向Zに平行に見たときに、押し当てた刃部の先端により規定される分離線により金属箔を切断するとともに金属箔を分離線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させ、金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、金属箔不要領域に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される細断線により金属箔不要領域を切断するとともに金属箔不要領域を細断線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させる細断工程と、を備え、それぞれの細断線から隣り合う細断線または分離線までの距離は微細な長さ以下になるように設定されている。 (もっと読む)


【課題】銅箔に粗化表面を用いることは誘電体基板との接着を助長するには有効であるが、表面粗化の程度は、高周波用途用銅箔の電気性能要求基準によって制限され、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、銅箔と誘電体基板との接着力(剥離強度)が弱くなる。
【解決手段】誘電体基板に積層するための銅箔であって、銅箔の表面に付着された層を含み、付着層が、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも0.5%のシランを含有する水溶液を用いて処理される。 (もっと読む)


【課題】高精度で密着性の高い回路パターン時を有する回路基板を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスからなる基材(セラミックス基板)11上に第1の金属を析出させ金属富化層12を形成する工程と、金属富化層12上に第2の金属を含む金属ナノ粒子13を供給する工程と、金属ナノ粒子13を焼成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、金属ナノ粒子13をバルク化する第1の焼成工程と、バルク化された金属ナノ粒子を合金化し合金層14を形成する第2の焼成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 良好な電気的特性を有する立体的回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム1の片面に配線2が形成されたフィルム状回路基板3と表面に接着剤層5が形成された円筒形状の筺体4とを準備し、筺体4の表面全周にフィルム状回路基板3をその配線2が形成された面側が筐体4との貼付面側となるように接着剤層5を介して貼り付けた後、絶縁性フィルム1を除去して筺体4の表面の接着剤層5に配線2を残す。絶縁性フィルム1の除去は、エッチング処理による溶解除去であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】半導体素子等の実装持における半導体素子等との接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板は、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターンを備えた配線基板であって、セラミックス基板と、前記セラミックス基板に埋設され、露出面が湾曲凹面となっている導体パターンとを有することを特徴とする。湾曲凹面の曲率半径は、0.025cm以上3cm以下であることが好ましい。また、湾曲凹面の平均深さは、1μm以上30μm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】従来の回路部品の製造方法では、コスト低減を図ることが困難である。
【解決手段】複数の種類の液状体のうちの少なくとも1つの種類の液状体で断面要素161を断面パターン165として描画してから、断面パターン165を硬化させることを、断面要素161ごとに複数の断面要素161にわたって順次に重ねて実施する造形工程と、造形工程の後に、複数の断面パターン165が重なった回路部品6'にメッキを施すメッキ工程と、を含み、液状体の種類には、断面パターン165を構成するための樹脂を含有する樹脂含有液状体と、樹脂及びメッキ触媒を含有する触媒含有液状体との2種類が含まれており、造形工程では、複数の断面パターン165のうちの少なくとも一部の断面パターン165を描画するときに、断面パターン165の少なくとも一部に触媒含有液状体を選択的に塗布する、ことを特徴とする回路部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 基板の平面と段差部が形成された領域に、導電性のパターンを簡便に、低コストで、かつ高い精度で形成する。
【解決手段】 段差部が形成された基板1の表面に絶縁層2を形成する。この絶縁層2の選択領域5のみに表面改質を施し、絶縁層2の表面全体に液体導電材料6を塗布する。そして、選択領域5以外の液体導電材料6を除去することにより、絶縁層2上の選択領域5のみに液体導電材料6によるパターンが形成される。 (もっと読む)


【課題】被印刷物に厚膜のペースト層をより短い印刷時間で形成し得るスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】本発明のスクリーン印刷機は、被印刷物(110)にペーストによるパターンを形成するスクリーン印刷機において、被印刷物に対して所定間隔を介して配置され、微細孔によるパターンが形成された印刷スクリーン(201)と、印刷スクリーン上に供給されるペースト(51)と、印刷スクリーン上を前方に移動して印刷スクリーンと被印刷物とを密着させ、上記ペーストを上記微細孔から上記被印刷物の表面に押し出す主スキージ(111a)と、上記主スキージに所定間隔を保って後続して上記印刷スクリーン上を移動し、上記主スキージの後方に上記被印刷物表面と上記印刷スクリーンとの接触平面を形成する補助スキージ(111b)と、を含み、主スキージ及び補助スキージが同時に前方に移動し、且つ、両スキージの移動速度が単一のスキージによるスクリーン印刷の場合のスキージの限界移動速度の2〜3倍の移動速度である。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーはんだを用い、下地のNi層によらずに充分な接合強度を得る。
【解決手段】この電極構造10においては、電極下地11上に、Niめっき層12が形成されており、Niめっき層12上にCo薄膜層13が形成される。はんだ層20は、Niめっき層12上ではなく、Co薄膜層13上に形成される。このはんだ層20によって被接合試料30は、この電極構造10に接合される。Co薄膜層13は、10nm〜800nm程度の厚さであり、この厚さのCo薄膜層13は、蒸着法、スパッタリング法によって形成することができる。 (もっと読む)


【課題】配線基板の端子を他の部材と電気的に接続する際の接続不良を防ぐ。
【解決手段】配線基板100は、基材102と、基材102の一面に形成され、第1の金属により構成された銅パターン104と、銅パターン104上に銅パターン104と接触して形成され、前記第1の金属よりもイオン化傾向が高い第2の金属により構成された第1のニッケルランド110および第2のニッケルランド112と、を有し、銅パターン104には、少なくとも平面視で第1のニッケルランド110と重なる領域の周囲に基材102に達するスリット106aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】携帯電話内蔵アンテナ、LEDパッケージ(放熱基板等)、等の、3次元的でかつ細密な回路を高精度で有する電子部材を、材料コスト・製造コストを廉価に、かつ環境破壊原因物質を使用することなく、高い歩留まりで製造する方法を提供する。
【解決手段】(1)合成樹脂基体1に合成樹脂による被覆層2をパターン状に設ける工程、(2)該合成樹脂被覆層2の上方からサンドブラスト処理する工程、(3)無電解メッキ用触媒成分を付与する工程、(4)前記合成樹脂被覆層2を除去する工程、(5)無電解メッキする工程、を含む電子部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】長方形形状を有し枠辺長が可変の長方形形状を有するスクリーン枠にスクリーンを張設するために使用するスクリーン掛止具を提供する。
【解決手段】長方形形状を有し枠辺長が可変の長方形形状を有するスクリーン枠にスクリーンを張設するために使用するスクリーン掛止具をL字形状を有する4個のコーナー部材とL字形状の端部が嵌挿される4本の枠材から構成する。長方形形状を有し枠辺長が可変の長方形形状を有するスクリーン枠にスクリーンを張設するために使用するスクリーン掛止具をL字形状を有し一方の端部が他方の端部が嵌挿されるように形成される4個のL字形状の枠材から構成する。長方形形状を有し枠辺長が可変の長方形形状を有するスクリーン枠にスクリーンを張設するために使用するスクリーン掛止具を4本の枠材とL字形状を有し前記L字形状の端部に前記4本の枠材の端部が嵌挿される4個のコーナー部材から構成する。 (もっと読む)


【課題】基板部材が貼り合わされて成るキャビティ基板を対象としたスクリーン印刷において印刷ずれを起きにくくすることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】マスク部材33が、キャビティ部に嵌合する嵌合部の底面にキャビティ部電極パターンに対応するマスクパターンMPCが形成されたキャビティ部対応マスク領域MRCと、フラット部電極パターンに対応するマスクパターンMPFが形成されたフラット部対応マスク領域MRFを別個の領域として備える。キャビティ部対応マスク領域MRCとキャビティ部電極パターンとの位置合わせを行ってスクリーン印刷を施すとともに、フラット部対応マスク領域MRFとフラット部電極パターンとの位置合わせを行ってスクリーン印刷を施す。 (もっと読む)


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