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Fターム[5E343AA05]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | プリント板の基板の形状、構造・材料 (9,206) | プリント板の基板構造 (2,500) | 多面取りのもの (57)

Fターム[5E343AA05]に分類される特許

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【課題】生産性の高いバッチ処理方式を採用し、しかも前の処理等で使用した水分の持込みを極力低減させて、一連の連続した各処理を、より均一に安定して行うことができるようにする。
【解決手段】複数枚の基板を鉛直方向に平行に保持して搬送し、搬送の前後で異なる処理槽内の処理液中に複数枚の基板を同時に浸漬させる基板ホルダを有する無電解めっき装置において、基板ホルダは、基板の外周部を位置させて基板を支持する複数の支持溝130を有する支持棒94aと、支持溝130の内部乃至その周辺に溜まる水分を除去する水分除去機構136aを有する。 (もっと読む)


【課題】セラミック製の基板に対する印刷に多種類のマスクを用意する必要がなくて印刷精度も確保しやすいスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】焼成後の基板5の大きさが設計値に対してばらついている場合、印刷テーブル4を基板5と共にスキージング方向または反スキージング方向と略同等の向きへ移動させながら、マスク2上の印刷用ペースト6をスキージングして基板5に塗布する。印刷テーブル4を移動させる向きおよび速さは基板5の大きさのばらつきに応じて設定し、スキージング方向に沿う基板5の長さが設計値に比べて長い場合は、パターン孔2bよりも広い領域に印刷用ペースト6が塗布され、その逆に設計値に比べて短い場合は、パターン孔2bよりも狭い領域に印刷用ペースト6が塗布されるようにする。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの酸化を抑制することができる発光装置用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板1は、基板10と、基板10の第1主面R1上に形成された配線パターン20と、配線パターン20の表面20Aを覆うように形成されためっき層30と、めっき層30の形成された配線パターン20を被覆し、第1主面R1上に形成された絶縁層40と、を有している。絶縁層40には、めっき層30の形成された配線パターン20の一部を発光素子の実装領域CAとして露出する開口部40Xが形成されている。めっき層30は、配線パターン20の表面20Aに形成されたNi又はNi合金からなる第1めっき層31と、Pd又はPd合金からなる第2めっき層32と、Au又はAu合金からなる第3めっき層33とが順に積層された3層構造を有している。 (もっと読む)


【課題】長尺基材に印刷される複数の印刷パターンについて、隣り合う一対の印刷パターンの間隔を小さくすることができ、このことにより、長尺基材への面付けを有効に行うことができ、印刷効率を向上させることができる印刷機構、印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】印刷定盤34内には、間欠的に搬送される長尺基材Sが通る通路42が形成されている。この通路42における印刷定盤34の上面34a側の開口42aが、スキージ38により孔版36が印刷定盤34に押し付けられたときにおける当該孔版36の印刷領域36aよりも長尺基材Sの搬送方向における下流側に位置するようになっている。 (もっと読む)


【課題】環境を考慮した安全な処理によって金属板に絶縁層が強固に密着された配線基板を製造することができる高品質な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が金属コア側と反対側に導電層を配置させて積層され、導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた配線基板の製造方法であって、金属コアの絶縁層が積層される面にウエットブラスト処理を施して粗面化する粗面化処理工程(ステップS2)と、粗面化処理工程と連続して、金属コアの粗面化した面に絶縁層を重ねてラミネート処理を行うことにより金属板に絶縁層を一体化させる絶縁層積層工程(ステップS3)と、を含む配線基板の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】露光マスクを用いる際にマスクパターンにおける静電破壊を防止し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板10の製造方法では、所定の導体層44の下層に感光性樹脂層を形成し、導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に導体パターンとなる金属めっき層を形成した後、エッチングにより金属めっき層の表面を除去する。マスクパターンは、製品形成領域に対応する第1導電性パターンと、枠部に対応する第2導電性パターンと、第1及び第2導電性パターンを電気的に接続する第3導電性パターンを含む。第3導電性パターンはエッチングで除去可能な細い線幅を有し、導体パターンが形成されない領域に配置できるため、マスクパターンの帯電時に図形パターン間の放電による静電破壊を防止可能となる。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で低コストな露光マスクを用いて、マスクパターンにおける静電破壊を防止することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板10の製造方法では、所定の導体層44の下層の絶縁層32の上部に感光性樹脂層を形成し、導体層44の導体形成部への露光光を遮光する導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で、露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に金属めっきを施して導体パターンを有する金属めっき層を形成した後、めっきレジストを除去する。この場合に用いる露光マスクは、そのマスクパターンを構成する複数の図形パターンの各角部が50μm以上の面取り量で面取りされているので、隣接する図形パターン間の放電による静電破壊を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とが交互に積層され、表面をなす前記樹脂絶縁層から複数の導電性パッドが突出してなる積層構造体を含む多層配線基板において、はんだバンプを均一に形成し、半導体素子との接続不良を抑制する。
【解決手段】少なくとも1層の樹脂絶縁層の表面上において、この表面から突出するようにして形成された導電性パッドに対して、第1の開口径を有する第1の開口部が形成されてなるメタル層と、前記第1の開口径及び前記導電性パッドの外径よりも大きな第2の開口径を有する第2の開口部が形成されてなる樹脂層とが、前記第1の開口部及び前記第2の開口部が連通するように積層されてなるマスクを介してはんだペーストを供給し、リフローする。 (もっと読む)


【課題】1枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】1枚の大きなセラミックス基板11と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板12が準備される。これらは図1(c)に示されるように接合される。金属パターン板12は、中央の縦2列×横3列の同一パターン(単位パターン)が配列された回路パターン部12aと、その周辺にある周辺部12bとに大別される。回路パターン部12aと周辺部12bのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部13で結合されている。結合部13については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。同様に、セラミックス基板11の裏面にパターン化された金属放熱板を形成することもできる。 (もっと読む)


【課題】基板とマスクの位置合わせを短時間で精度よく行えるようにする。
【解決手段】縦横に配列された多数の矩形状の製品基板15を分割取りするための印刷対象の集合基板10と、集合基板10にパターン印刷するためのマスク20とを、位置合わせする基板とマスクの位置合わせ構造であって、集合基板10の表面には製品分割用の縦線11aと横線11bよりなるスナップライン11が設けられ、マスク20上にはスナップライン11の交差部11cに対して位置合わせされる位置合わせマーク21が設けられ、位置合わせマーク21は、スナップライン11の交差部11cを囲むようにスナップライン11の縦線11aと横線11bに対して共に斜めの関係となるライン21aからなる四角形の線形のマークである。 (もっと読む)


【課題】パネル基板の外郭に配置された回路基板領域において、ダミー領域におけるメッキ厚さの偏差を最小化することにより、回路基板の間のメッキ偏差を改善することができる、基板メッキ方法及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板の製造方法は、回路基板領域及びダミー領域に区画されたパネル基板を提供するステップと、回路基板領域のうちメッキで形成される回路パターンの面積の割合を算出するステップと、回路基板領域のメッキ面積の割合を考慮し、ダミー領域でのメッキされる面積の割合を決定するステップと、回路基板領域及びダミー領域にメッキ部を設定するステップと、パネル基板に電解メッキを施して回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】多層配線が簡易な方法によって低コストで形成される電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1配線層30の上に、絶縁層22の上に金属層32aが積層された積層膜CFを形成する工程と、積層膜CFの上に開口部23aが設けられたレジスト23を形成する工程と、レジスト23の開口部23aを通して金属層32aをエッチングすることにより金属層32aに開口部32xを形成する工程と、ウェットブラスト法により、金属層32aの開口部32xを通して絶縁層22をエッチングすることにより、第1配線層30に到達するビアホールVHを形成する工程と、ビアホールVHに導電性ペースト40又ははんだからなるビア導体を形成することにより、第1配線層30と第2配線層32となる金属層32aとをビア導体で接続する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】配線基板領域ごとに、電子部品の通電状態を個別に確認できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】中央部に複数の配線基板領域1aが縦横に配置され、外周部にダミー領域1bが配置されて、複数の絶縁層が積層された母基板1と、配線基板領域1aに設けられ、それぞれ一部が配線基板領域1aの表面に露出した第1の配線導体2および第2の配線導体3と、縦方向に配置された配線基板領域1aの複数の第1の配線導体2同士を接続する複数の第1のめっき用配線4と、横方向に配置された配線基板領域1aの複数の第2の配線導体5同士を接続し、第1のめっき用配線4とは異なる絶縁層に配置された複数の第2のめっき用配線5と、ダミー領域1b設けられ、第1のめっき用配線4および第2のめっき用配線5に電気的に接続された共通導体とを備えた多数個取り配線基板である。各配線基板領域の電子部品への通電状態を個別に確認できる。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分(交差部)の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板10は、外部接続電極11と、電子デバイス接続端子(バンプ)12と、回路パターン13と、給電ライン14を備えている。給電ライン14は、X方向とY方向のダイシングライン20が交差する各交差点Oの近傍のX方向及びY方向に設けられたX方向隙間XsとY方向隙間Ysとによって分離した、交差点Oを交差中心とした給電ラインクロス部14aと、X方向のダイシングライン20上に線形状のX方向給電ライン部14bと、Y方向のダイシングライン20上に線形状のY方向給電ライン部14cとを備えている。 (もっと読む)


【課題】各種サイズのプリント基板を略垂直姿勢で収容して搬送することができ、省スペース化を図る。
【解決手段】方形に形成された枠体と、該枠体の対向する縦枠間及び横枠間かつ片側面に所定間隔で張設された糸状線材とから成る一対のネット枠と、一対のネット枠の一方の横枠に設けられ、糸状線材が張設された片側面同士が対峙するように一対のネット枠を開閉自在に連結する兆番と、一方の横枠に対向する他方の横枠に設けられる掛止具とを具備する。 (もっと読む)


【課題】ムラが目立たないようにパターンを形成すること。
【解決手段】基板に第1のパターンを塗布する第1パターン塗布部と、当該基板に第2のパターンを塗布する第2パターン塗布部と、を備え、第2パターン塗布部は、第1のパターンの一部分と第2のパターンの一部分とが基板の搬送方向に交差する方向に互いに重なるように、第2のパターンを塗布する。 (もっと読む)


【課題】製造工程を減らし、生産品の信頼性を高めることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】2つの金属層102の周縁を接合して、密封エリアを形成する。密封エリアを貫通する少なくとも1つのスルーホールを形成する。2つの絶縁層112を2つの金属層の上に形成する。2つの導電層122を2つの絶縁層の上に形成する。2つの絶縁層および2つの導電層を2つの金属層の上にラミネートして、互いに接合された2つの金属層を2つの絶縁層の中に埋め込み、且つ2つの絶縁層をスルーホール内に充填する。2つの金属層の密封エリアを分離して、それぞれ分離された2つの回路基板を形成する。このようにして、後続のパターン化プロセスおよび電気めっきプロセス等において、比較的薄い基材を操作することができる。また、この製造方法により、奇数層または偶数層の基板を製造することが可能である。 (もっと読む)


【課題】温度変化による影響を抑えた微細な貫通電極を備えるガラスウエハの形成方法を提供する。
【解決手段】搬送具104に金属薄膜105を介してレジスト106を塗布し;レジスト106に、貫通電極Tgv1に対応すると共に金属薄膜105に至る複数の開口部Htを形成し;前記複数の開口部Htの内壁に前記金属薄膜105から連続に金属Teを円筒状にメッキし;レジスト106を除去し;円筒状の金属Te間と金属薄膜105上に溶融したガラス101を供給し;ガラス101が固化した後に前記金属薄膜105を研磨して、複数のメッキされた円筒状金属Te間から金属薄膜105を除去する。 (もっと読む)


【課題】不良率が低く、原料の消費が少ない上、優れた透明度を有する透明有機電極形成方法を提供する。
【解決手段】本透明有機電極形成方法は、導電性物質、バインダー、及び溶媒を含む有機導電性組成物を準備する段階と、セル単位で区画された切断ラインが形成された基板を準備する段階と、前記切断ラインで区画された各セルの内部に前記有機導電性組成物を利用して導電パターンをプリントすることにより導電層を形成する段階と、前記切断ラインに沿ってダイシングしてそれぞれ前記導電層が形成されたセルに分離する段階とを含む。 (もっと読む)


【課題】めっき用リード線が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層上に、複数の配線パターン20および複数のめっき用リード線Sが形成される。各配線パターン20と各めっき用リード線Sとは、互いに一体的に形成される。各配線パターン20の端部に電極パッド30が設けられ、各電極パッド30から配線パターン20と逆側に延びるようにめっき用リード線Sが設けられる。各めっき用リード線Sの幅H1は、各配線パターン20の幅H2よりも大きく設定される。 (もっと読む)


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