【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第１の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第１の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０〜６０モル％であり、金属酸化物粒子の粒径が５０〜２０００ｎｍであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が２０〜６０質量％である、穴付き積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦化を図ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３０は、基材３１と、基材３１を貫通するバイアホール３２と、を備え、バイアホール３２は、基材３１に埋設されていると共に、基材３１の一方の主面３１５から露出したランド部３３と、ランド部３３から基材３１の他方の主面３１６に貫通した貫通部３４と、を有しており、貫通部３４は、少なくとも一つの段差３４１を有している。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸が小さいにもかかわらず絶縁樹脂層と配線導体との接着力が高く、かつビアホール等の穴内のスミアが十分に除去された配線板を得ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の表面に形成された配線とを有する配線板の製造方法であって、（ａ）支持体及び絶縁樹脂層を有する積層体を形成する積層体形成工程と、（ｂ）前記積層体に穴を設ける穴形成工程と、（ｃ）前記積層体の前記支持体側から前記絶縁樹脂層に紫外線を照射する紫外線照射工程と、（ｄ）前記穴内のスミアをデスミア処理液で除去するデスミア処理工程と、（ｅ）前記積層体から前記支持体を除去する支持体除去工程と、（ｆ）前記絶縁樹脂層のうち前記支持体が除去された面上に前記配線を形成する配線形成工程と、をこの順に行う配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第１の粗化面２１１を有する絶縁層２１と、第１の粗化面２１１に密着した第２の粗化面２２１を有し、絶縁層２１に積層された導電層２２と、を有する積層板２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、所定の厚さｔ_０の導電層２２が残るように、導電層２２をエッチングする第２の工程Ｓ２０と、導電層２２上にレジスト層２３を形成する第３の工程Ｓ３０と、導電層２２を給電層として利用して、導電層２２においてレジスト層２３から露出している領域２２２上にめっき層２４を形成する第４の工程Ｓ４０と、導電層２２上からレジスト層２３を除去する第５の工程Ｓ５０と、導電層２２においてめっき層２４から露出している領域２２３を除去する第６の工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】バックドリル加工におけるドリル加工の深さを適切に決定することが容易なプリント基板製造方法の提供。
【解決手段】プリント基板１には、バックドリル加工をするドリル４の径より狭い幅のテストパターン１１を配線パターンと同じ内層に設けておく。テストパターン１１は、スルーホールビア１２，１３を介して抵抗測定器２に接続されている。バックドリル加工を施す側のプリント基板１の表面におけるテストパターン対応領域からの軸に平行に、テストパターンの幅方向の中央に指向してドリル４でテストドリル加工を施し、電極１２ｂ，１３b間の導通がなくなった時を抵抗測定器２で検出する。この時におけるテストドリル穴の深さを基に、バックドリル加工の目標深さを決定する。 （もっと読む）

【課題】セラミック部の表面に形成された金属層の密着強度が向上されたセラミック基盤を提供する。
【解決手段】セラミック部２と、セラミック部２の少なくとも１面に形成されたアルミナが点在するアルミナ点在層３と、アルミナ点在層３の表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第１の金属層４と、第１の金属層４表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第２の金属層５と、からなるセラミック基板１とした。 （もっと読む）

【課題】環境を考慮した安全な処理によって金属板に絶縁層が強固に密着された配線基板を製造することができる高品質な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が金属コア側と反対側に導電層を配置させて積層され、導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた配線基板の製造方法であって、金属コアの絶縁層が積層される面にウエットブラスト処理を施して粗面化する粗面化処理工程（ステップＳ２）と、粗面化処理工程と連続して、金属コアの粗面化した面に絶縁層を重ねてラミネート処理を行うことにより金属板に絶縁層を一体化させる絶縁層積層工程（ステップＳ３）と、を含む配線基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、仮成形体の全面に多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することによりセラミックス成形体を得る工程と、セラミックス成形体に導体パターン形成用インクを液滴吐出して導体パターン前駆体を形成する工程と、複数のセラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、積層体を焼結して配線基板を得る工程とを有し、前記組成物を付与する工程では、組成の異なる２種以上の組成物を用い、当該組成物を付与すべき領域によって、付与する組成物の種類を変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】露光マスクを用いる際にマスクパターンにおける静電破壊を防止し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０の製造方法では、所定の導体層４４の下層に感光性樹脂層を形成し、導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に導体パターンとなる金属めっき層を形成した後、エッチングにより金属めっき層の表面を除去する。マスクパターンは、製品形成領域に対応する第１導電性パターンと、枠部に対応する第２導電性パターンと、第１及び第２導電性パターンを電気的に接続する第３導電性パターンを含む。第３導電性パターンはエッチングで除去可能な細い線幅を有し、導体パターンが形成されない領域に配置できるため、マスクパターンの帯電時に図形パターン間の放電による静電破壊を防止可能となる。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体に、金属粒子と、有機成分と、酸または塩基とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る積層工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の導通抵抗の増大や断線の発生を抑制し、信頼性の高い配線基板を提供すること、および、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体を形成する工程と、セラミックス成形体上に、液滴吐出法により、導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体を形成する工程と、導体パターン前駆体を形成した複数のセラミックス成形体を積層し積層体を得る工程と、積層体を加熱する加熱工程とを有し、導体パターン形成用インクは、含まれる有機物量が１０体積％以上５０体積％以下のものであり、加熱工程では、圧力５０ｋＰａ以下の減圧雰囲気下において加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】マイグレーション現象の発生を抑制し、導通不良の発生が防止された信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体を形成するセラミックス成形体形成工程と、前記セラミックス成形体上に、液滴吐出法により、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒と有機物とを含む導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記導体パターン前駆体を形成した複数のセラミックス成形体を積層し、積層体を得る積層工程と、酸素濃度が１８％以下の雰囲気下において前記積層体を焼結する焼結工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。
【解決手段】樹脂からなる支持表面を有する基材の当該支持表面上に、金属微細パターンと、当該金属微細パターンを設けた領域を被覆するソルダーレジスト層が設けられ、前記ソルダーレジスト層は、前記金属微細パターンの少なくとも一部の表面を露出させ、且つ、前記支持表面が露出していない開口部を有し、前記開口部において露出した部分が、ニッケル−パラジウム−金メッキ層及びニッケル−金メッキ層よりなる群から選ばれる複合金メッキ層で被覆されていることを特徴とする、金メッキ金属微細パターン付き基材。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と密着層との密着性を保ちつつ、電極層と銅配線層との接続を確保する。
【解決手段】インターポーザ１００において、配線パターン１１１は銅から形成される。また、貫通電極１１４も銅から形成される。また、酸化膜１１５は、貫通電極１１４に隣接して配置される。そして、酸化膜１１５と配線パターン１１１とは、密着層であるチタン膜１１７を介して積層される。また、貫通電極１１４と配線パターン１１１とは、チタン膜１１７を介することなく積層される。 （もっと読む）

【課題】基板積層時に電気接続部の接続信頼性を向上させることが可能な、導電ビアと配線層とを有する単層回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】個別の単層回路基板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一主面１１ｂ上に形成された配線層１３とを含んでいる。単層回路基板１０は更に、絶縁層１１を貫通するビアホール１４内に形成された導電ビア２０を含んでいる。各導電ビア２０は、絶縁層１１から突出した一端２０ａと、配線層１３に接続された他端２０ｂとを有し、導電ビア２０の側壁２０ｃとビアホールの内壁１４ｃとの間に溝状の空隙３０が存在する。空隙３０は、単層回路基板１０が接着樹脂層を介して積層されるとき、接着樹脂が流入する空間として作用する。 （もっと読む）

【課題】導電層の表面上に銅を堆積させる銅めっき浴を提供する。
【解決手段】めっき浴は、特定のベンゾイミダゾールと特定のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含み、ある範囲の電解質濃度にわたって、基体表面上に実質的に平坦な銅層を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】筐体や部品などに外形縁部分が接触してもめっき用リードが外形加工線に露出せず、回路の電気的な短絡が生じないフレキシブルプリント配線板を容易に製造する。
【解決手段】可撓性の絶縁物基板10上に接続パッド12ａ，12ｂを含む回路配線11及び接続パッドに電気的に接続されるめっきリード13を形成し、接続パッド12ａ，12ｂを露出するように絶縁層で被覆して接続パッドに電解めっきを形成し、電解めっき後に外形加工線15に沿って外形加工により配線板16を切り出すフレキシブルプリント配線板の製造方法において、めっきリード13に接続されるめっきリード給電パッド18を外形加工線の内側に形成し、このめっきリード給電パッド18に対応して外形加工線外側のめっき電極導体17の給電パッド28を設け、めっきリード給電パッド18とめっき電極導体の給電パッド28をめっき用接続導体19により接続して、接続パッドをめっきする。 （もっと読む）

【課題】 凹部内に形成された複数の電極間の短絡や電極の断線を抑制できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート１と貫通孔２ａを設けて枠状に成形した第２のセラミックグリーンシート２とを準備する工程と、第１および第２のセラミックグリーンシート１，２を積層した際に一端が貫通孔２ａの開口内に露出する帯状の電極パターン３を開口に沿って複数形成する工程と、電極パターン３の一端を露出して覆う、開口に沿った帯状の第１の絶縁パターン４を形成する工程と、第１の絶縁パターン４の貫通孔２ａの中央側を帯状に露出して覆う第２の絶縁パターン５を帯状に形成する工程と、第２の絶縁パターン５の一部が帯状に露出するように積層体８を作製する工程と、積層体８を焼成する工程とを備えている配線基板の製造方法である。凹部８ａ内に形成された複数の電極同士の短絡や電極の断線の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層７０で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド５８ｂとし、ニッケル層７３、金層７４を形成する。即ち、無電解めっき膜５２を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層５０の表面はソルダーレジスト層７０で覆われており、ニッケル層７３、金層７４が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 （もっと読む）