【課題】インクジェット方式を用いた微細配線の形成において、複数の材料にまたがるよう形成された微細配線の断線が防止され、好ましい微細配線形成が実現される配線構造体製造方法及び配線構造体製造装置並びに配線構造体を提供する。
【解決手段】シリコンデバイス(12)を含む基板(10)の表面に、基板とシリコンデバイスをまたがって形成される電気配線(20)のパターンに対応して、基板の基材に対応する第１の密着補助層(14)をインクジェット方式によりパターンニングして形成するとともに、シリコンデバイスに対応する第２の密着補助層(16)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、第１の密着補助層及び第２の密着補助層の上に、めっき受容性層(18)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、めっき受容性層に対してめっき処理を行い電気配線が形成される。 （もっと読む）

【課題】高分子錯体層を用いて基体表面に無電解めっきにより金属パターンを容易に形成することのできる金属パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体デバイス、電子部品評価用テスタ、プローブカード、ＩＣカード、光デバイス等に用いられる基板表面（基体１の表面）に金属微細配線等の金属パターン７を形成するにあたって、まず、高分子層形成工程では、触媒金属イオンと錯体を形成可能な高分子層３を基体１の表面上のめっき予定領域に選択的に形成する。次に、高分子錯体層形成工程では、触媒金属イオンを含む処理液を高分子層３に接触させてめっき予定領域に触媒金属イオンと高分子層３との高分子錯体層４を形成する。次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層４に接触させて高分子錯体層４上に無電解めっき層５（金属層）を無電解めっきにより形成し、金属パターン７を構成する。 （もっと読む）

【課題】より少ないステップで、および、ラスタ出力スキャナ（ＲＯＳ）を用いることなく、または、電荷担体を用いずに、静電潜像をディジタル的に生成することができる静電潜像生成部材、およびその使用方法を提供する。
【解決手段】支持基板１０の上または中に配列された個々にアドレス指定可能な画素パッドを有する支持基板１０と、画素パッドの上に配置された誘電体層２０とを含む静電像部材５を用い、静電像部材５の誘電体層２０の表面に静電気帯電器４０を用いて静電像を生成し、画素パッドを選択的に接地することにより印刷パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】印刷される電極パターンの幅のばらつきを低減できるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷法を得ること。
【解決手段】スクリーン印刷機は、主面を有し、被印刷物を前記主面上に保持する印刷テーブルと、前記印刷テーブルにより保持された前記被印刷物に電極パターンを印刷するための開口部と前記開口部の周囲に配された非開口部とを有するスクリーンマスクとを備え、前記印刷テーブルは、前記主面における前記非開口部に対応した第２の領域の温度が前記開口部に対応した第１の領域の温度より低くなるように、前記第１の領域と前記第２の領域との間に温度差を発生させる温度差発生部を有する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン版上に供給されたペーストの粘度を調整することが可能なスキージ及びスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】非ニュートン流体のペーストを掻き取るスキージ１１であって、平面視して移動方向に内側を向いて湾曲する湾曲部４０と、平面視して湾曲部の両端から直線状に外側に延びる直線部４１と、を有する。このスキージ１１は、上部がホルダ４５に保持された状態で、直線部４１と湾曲部４０とが成す角度θが可変となっている。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金を用い、被接合物が銅材質である場合にも優れた耐久性と高い信頼性を長期間維持可能なはんだ接合構造を提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物２と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物１と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。また、Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３及び被接合物２の構成金属間に発生する異種金属接触腐食が防止され、はんだ接合部に高い信頼性の維持が可能となる。また、Ｓｎ-Ｚｎ系はんだ合金にＭｎ等の抗酸化効果を有する元素を添加することにより、はんだ表面の酸化が抑制され、より耐久性に優れた接合構造を有することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】デジタルデータから直接描画可能で、配線パターンの厚みを自由に制御でき、導電性高く、機械的強度に優れ、接着強度に優れた、ニッケルなどの導電性粒子を使用した回路基板の製造方法及び製造装置の提供。
【解決手段】静電像坦持体上に形成された静電潜像を転写体に潜像転写する工程と、該転写体に導電性粒子を現像する導電性粒子パターン形成工程と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法、及び、静電潜像坦持体から転写体に潜像転写する潜像転写部と、転写体に導電性粒子を現像する導電性粒子パターン形成部と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布部とからなる事を特徴とする回路基板の製造装置。 （もっと読む）

【課題】銅層転写シートの銅層を被転写体に転写する際に、銅層と接着層との剥離を防ぐ。
【解決手段】基材上に少なくとも銅層、プライマー層、接着層をこの順に積層した銅層転写シートにおいて、プライマー層が少なくともバインダーと２つ以上のカルボキシル基を有するカルボン酸からなることを特徴とする銅層転写シート。さらに前記カルボン酸のプライマー層中の含有率が０．１〜１０重量％であることを特徴とする銅層転写シート。
（もっと読む）

【課題】膜厚を厚くして断面形状のアスペクト比が大きな回路パターンを形成して変換効率の向上を図ることができるとともに残留ペーストを効率よく除去することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】メタルマスク１における上面に対して所定長さのスキージ１４を相対的に摺接させながら回路パターンとなるペーストをメタルマスク１の表面に供給するスキージヘッド１３と、メタルマスク１の下面をクリーニングする所定長さを有するクリーニングノズル３６と、を備え、メタルマスク１が、各開口部および架橋部が設けられたグリット部と、グリット部が複数、かつ、平行に配列され、各グリット部の長手方向端部の終端開口部に連続する帯状のバスバー部とを有し、クリーニングノズル３６が、クリーニングノズル３６の長手方向がバスバー部の長手方向に対して平行である。 （もっと読む）

【課題】膜厚を厚くして断面形状のアスペクト比が大きな回路パターンを形成して変換効率の向上を図ることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】メタルマスク１における上面に対して所定長さのスキージ１４を相対的に摺接させながら回路パターンとなるペーストをメタルマスク１の表面に対して所定の圧力で供給するカートリッジ式のスキージヘッド１３と、を備え、メタルマスク１が、回路パターンの長手方向に沿って各開口部が配列されているとともに、各開口部の間において回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って架橋部が設けられ、スキージヘッド１３が、各開口部および架橋部の配列方向に対して直交する方向にスキージ１４の長手方向が沿うようにメタルマスク１に対して相対的に配置されるとともに、スキージ１４が、各開口部および架橋部の配列方向に沿ってメタルマスク１に対して相対的に移動する。 （もっと読む）

【課題】膜厚を厚くして断面形状のアスペクト比が大きな回路パターンを形成して変換効率の向上を図ることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】メタルマスク１における上面に対して所定長さのスキージ１４を相対的に摺接させながら回路パターンとなるペーストをメタルマスク１の表面に対して所定の圧力で供給するカートリッジ式のスキージヘッド１３を備え、メタルマスク１が、回路パターンの長手方向に沿って各開口部が配列されているとともに、各開口部の間において回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って架橋部が設けられ、スキージヘッド１３が、各開口部および架橋部の配列方向に対して直交する方向に対して交差する方向にスキージ１４の長手方向が沿うように相対的に配置されるとともに、スキージ１４が、各開口部および架橋部の配列方向に対して直交する方向に沿って相対的に移動する。 （もっと読む）

【課題】高粘度のペーストを用いた場合にでも、印刷かすれがなく、高低差が少ない印刷ができると共に、高い印刷位置精度が得られるスクリーン印刷用メッシュ部材を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷用メッシュ部材は、感光性乳剤で印刷パターンを形成するためのスクリーン印刷用メッシュ部材であって、前記スクリーン印刷用メッシュ部材は圧延金属箔によって構成されており、印刷対象物の印刷領域に相当する圧延金属箔の部分に、印刷対象物に向かって広がるように多数の孔２を有し、前記印刷領域に相当する圧延金属箔の部分における印刷対象物側の線部最大幅Ａと、前記孔と孔の間隔Ｂの比（Ａ／Ｂ）で規定される最大線幅係数が０．４０未満である。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、パンテノールとを含み、前記金属粒子を小さい粒径から粒度分布の測定をした場合において、累積体積にて全体の体積のＸ％の地点での粒径をＤ（Ｘ）としたとき、前記金属粒子のＤ（５０）が１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下であり、粒径Ｄ（９０）が４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、銀粒子と、前記銀粒子が分散する水系分散媒とを含み、導体パターン形成用インク中には、アルミニウムイオンを含み、前記アルミニウムイオンの含有量が、４ｐｐｍ以上３５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体回路間の絶縁信頼性の優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】基材１０５と、基材１０５の少なくとも一方の面側に金属層１０１が形成された積層板１０を用意し、金属層１０１の表面に開口部を設けたレジスト層２１を形成する工程と、レジスト層２１の開口部にめっきにより導体部３１を形成する工程と、レジスト層２２を剥離液により除去する工程と、レジスト層を剥離液により除去することにより露出する金属層１０１をドライエッチングにより除去する工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を挟んで絶縁状態で配置された配線パターンを電気的に接続するコンタクト部の断面積や形成位置のばらつきを抑制した状態でビルドアップ構造を形成する。
【解決手段】ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。また、２層目の配線パターン及び１層目及び２層目の配線パターンを電気的に接続するコンタクト部を形成する工程として、撥液部形成工程Ｓ５と、絶縁膜形成工程Ｓ６と、絶縁膜表面処理工程Ｓ７と、触媒パターン形成工程Ｓ８と、触媒パターンの焼成工程Ｓ９と、配線パターン及びコンタクト部を形成する無電解銅めっき工程Ｓ１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用い、下地のＮｉ層によらずに充分な接合強度を得る。
【解決手段】この電極構造１０においては、電極下地１１上に、Ｎｉめっき層１２が形成されており、Ｎｉめっき層１２上にＣｏ薄膜層１３が形成される。はんだ層２０は、Ｎｉめっき層１２上ではなく、Ｃｏ薄膜層１３上に形成される。このはんだ層２０によって被接合試料３０は、この電極構造１０に接合される。Ｃｏ薄膜層１３は、１０ｎｍ〜８００ｎｍ程度の厚さであり、この厚さのＣｏ薄膜層１３は、蒸着法、スパッタリング法によって形成することができる。 （もっと読む）

【課題】被印刷物に厚膜のペースト層をより短い印刷時間で形成し得るスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】本発明のスクリーン印刷機は、被印刷物(110)にペーストによるパターンを形成するスクリーン印刷機において、被印刷物に対して所定間隔を介して配置され、微細孔によるパターンが形成された印刷スクリーン(201)と、印刷スクリーン上に供給されるペースト(51)と、印刷スクリーン上を前方に移動して印刷スクリーンと被印刷物とを密着させ、上記ペーストを上記微細孔から上記被印刷物の表面に押し出す主スキージ(111a)と、上記主スキージに所定間隔を保って後続して上記印刷スクリーン上を移動し、上記主スキージの後方に上記被印刷物表面と上記印刷スクリーンとの接触平面を形成する補助スキージ(111b)と、を含み、主スキージ及び補助スキージが同時に前方に移動し、且つ、両スキージの移動速度が単一のスキージによるスクリーン印刷の場合のスキージの限界移動速度の２〜３倍の移動速度である。 （もっと読む）

基材表面に導電パターンを形成するための方法は、前記基材表面の表面エネルギーを調節するステップと、前記基材表面に触媒添加液を付着させるステップと、該付着した触媒添加液からシード層を形成するステップと、該シード層をメッキすることにより前記導電パターンを形成するステップとを含む。ある実施形態では、三次元構造が基材上に置かれて導電パターンの大きさ及び形状を区切る。他の実施形態では、基材のうち導電性材料を望まない（すなわち反転パターン）領域に導電性液体が吸着しないように、その領域の表面エネルギーが変更（例えば低減）される。
（もっと読む）

システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に１つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、２つの層の間に配置される中間層を含む。 （もっと読む）