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Fターム[5E343AA11]の内容

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【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを転写させる回数を減少させること。
【解決手段】印刷装置は、巻き付けられた基板シート61を繰り出して供給するシート供給部1と、複数の形成凸部11aを有し、シート供給部1から繰り出された基板シート61の他方の面に形成凸部11aを当接させて、基板シート61の一方の面に基板凸部61aを形成する凸部形成部11と、凸部形成部11と対向して配置され、弾性材料からなる対向部10と、を備えている。対向部10の下流側には、基板シート61の基板凸部61aにスクリーン版27に載置された導電性ペースト70を転写させるスキージ22が設けられている。スキージ22の下流側には、スキージ22によって導電性ペースト70が転写された基板シート61を所定の大きさで断裁する断裁部50が設けられている。 (もっと読む)


【課題】導体配線の間隔が15μm以下の狭間隙導体パターンを有するビルドアッププリント配線基板のセミアディティブ工法で、ドライフィルムレジストが巧く剥離できるようにし、不良の発生の低減に繋がるビルドアッププリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】レジスト剥離工程で導体配線がアノードになるよう電荷を印画することによりレジスト剥離性を向上させ、特にはレジスト剥離工程で剥離液にアゾール化合物を添加することにより導体配線の細りを押さえレジスト剥離性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】 はく離片を細分化(はく離後のレジスト片のサイズを小さく)させることができ、且つ耐めっき性に優れ、感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 (A)バインダーポリマー、(B)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(A)バインダーポリマーが、少なくとも(メタ)アクリル酸及びヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸エステルを共重合成分として含む感光性樹脂組成物。さらに、(D)密着性付与剤として、(D−1)ベンゾトリアゾール及び(D−2)一般式(I)で表されるカルボキシベンゾトリアゾール誘導体を含有すると好ましい。 (もっと読む)


【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させ、ひいては、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮するとともに、導電性バンプ付き基板シートの製造における歩留まり率を高くすること。
【解決手段】導電性バンプ付き基板シート製造方法は、平板状部材62の複数の平板凸部62aと基板シート61とを当接させる当接工程と、基板シート61に圧力を加えて、基板シート61に平板状部材62の平板凸部62aに対応する基板凸部61aを形成する基板凸部形成工程と、を備えている。導電性バンプ付き基板シート製造方法は、さらに、スキージ22をスクリーン版27上で走査させることによって、スクリーン版27に載置された導電性ペースト70をスクリーン版27に設けられた貫通穴27aを通過させて、基板シート61の基板凸部61a上に転移させる転移工程も備えている。 (もっと読む)


【課題】長期間、スクリーン版を使用し続けることができ、かつ、スクリーン版と基材との間をわずかに離間させた状態で導電性ペーストを転写させることを容易に実現すること。
【解決手段】多層プリント配線板製造方法は、複数の平板凸部62aを有する平板状部材62と、基板凸部61aを有する下方基板シート61とを含む基材60を保持する基材工程と、基板凸部61aの間に、導電性ペースト70を転写させる工程と、導電性ペースト70を硬化させて導電性バンプ71を形成する工程と、を備えている。多層プリント配線板製造方法は、さらに、導電性バンプ71上に上方基板シート61’を載置して押圧し、その下面に導電性バンプ71を貫入させる工程と、基板シート61,61’のうち、所定の領域をマスクし、この所定の領域以外を除去して回路を形成する工程と、を備えている。下方基板シート61の基板凸部61aは、所定の領域以外の位置に設けられ、回路形成時に除去される。 (もっと読む)


【課題】接合不良のないバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】基板に下地層を形成し、この下地層に鉛フリーはんだバンプを形成する方法において、前記下地層はSn−Ag合金下地層であり、前記Sn−Ag合金下地層は、Sn下地層の上にAg層を形成した複合層を加熱してAgをSn下地層に拡散させるかまたは置換めっき法によりSn−Ag合金下地層を形成することができ、このSn−Ag合金下地層は、α線放射量が0.02cph/cm以下の低α線放射量を示すことが好まく、このSn−Ag合金下地層の上に鉛フリーはんだペーストを塗布してリフロー処理することにより接合不良のないバンプを形成する。 (もっと読む)


【課題】長期間、スクリーン版を使用し続けることができ、かつ、スクリーン版と基材との間をわずかに離間させた状態で導電性ペーストを転写させることを容易に実現すること。
【解決手段】導電性バンプ付き基板シート製造方法は、印刷定盤30によって、複数の平板凸部62aを有する平板状部材62と、複数の基板凸部61aを有する基板シート61とを含む基材60を保持する基材保持工程と、基材60上に、複数の貫通穴27aを有するスクリーン版27を位置づける第一位置づけ工程と、スクリーン版27の貫通穴27aから、基板シート61の基板凸部61aの間に、導電性ペースト70を転写させる基材転写工程と、を備えている。第一位置づけ工程において、基板シート61の基板凸部61aの頂点が、スクリーン版27の貫通穴27aの周縁部と同位置または当該周縁部の内側に位置づけられる。 (もっと読む)


【課題】微細であっても、かつ、ピッチが小さくても、ハンダペーストを基板上に設けることが出来る技術を提供することである。
【解決手段】基板上に膜状体を形成する装置であって、
膜状体の構成材料が充填される孔が所定パターンで形成された第1の板体と、前記第1の板体の一面に対向して設けられた気体透過性を有する第2の板体とを具備する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板を2枚搬送するように構成して、1回のスキージの移動により2枚ずつ印刷処理することができるようにし、しかも簡単な構成にすること。
【解決手段】一方のプリント基板Pとスクリーン3のズレ量に基づいて、制御手段は一方のプリント基板PのY軸方向のズレ量については第1Yテーブル9のY軸駆動源により、また同じくX軸方向のズレ量については第1Xテーブル10AのX軸駆動源により、更に同じく回転方向のズレ量については第1θテーブル11Aのθ軸駆動源により補正移動させる。また、他方のプリント基板Pとスクリーン3のズレ量に基づいて、制御手段は他方のプリント基板PのY軸方向のズレ量についてはスクリーン支持手段のY軸駆動源により、また同じくX軸方向のズレ量については第2Xテーブル10BのX軸駆動源により、同じく回転方向のズレ量については第2θテーブル11Bのθ軸駆動源により補正移動させる。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、生産性に優れ、かつ十分な導電性を有する微細な導電性パタンの形成が可能な導電性パタンの形成方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性支持体の少なくとも一方の面に、写真製法により得られた銀薄膜層及び感光性レジスト層を少なくともこの順に有する導電性パタン前駆体を、パタン露光後に現像して銀薄膜層上に任意のパタンを有するレジスト画像を形成した後、電解めっき法により該レジスト画像で被覆されていない銀薄膜層上に金属を積層させ、その後レジスト画像を溶解除去し、更に金属が積層されていない部分の銀薄膜層を除去する導電性パタンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】 直接金属化プロセスにおいて、基板の表面に炭素分散物の被覆を設ける改良された方法であって、前記基板が導電部と非導電部とを含む。前記方法が、炭素分散物を基板に接触させて前記基板を炭素を含有する前記分散物で被覆する工程と、前記基板のほぼ平らな面の少なくとも一部に亘って非吸収性ローラーを移動させて、前記基板のほぼ平らな面から過剰な炭素分散物を除去する工程、及び前記基板を真空吸引チャンバに通して前記基板の表面に残る過剰な炭素分散物を除去する工程の少なくとも1つの工程とを含む。前記方法は、マイクロエッチングに対する要求を最小限にするためにより清浄な銅の表面を提供し、また、炭素分散物が基板の表面に不要に再付着するのを防ぐ。
【解決手段】 (もっと読む)


本発明は、自己剥離可能な剥離ライナ(3)を用いて高密度構造体が形成されるべき基板(2)を提供するステップと、剥離ライナを通して基板内に高密度構造体の少なくとも一部を形成する少なくとも1つのキャビティ部(5a、5b)を形成するステップと、充填剤材料(7a、7b)で少なくとも1つのキャビティ部を少なくとも部分的に充填するステップと、こうして形成された構造体を焼結するステップと、基板(2)から剥離ライナを取り除くステップとを含む、高密度構造体を形成する方法に関する。 (もっと読む)


【課題】低い加圧力で、容易に変形するとともに、NCFなどの接着樹脂層を容易に貫通する導電性バンプとその形成方法およびそれを用いた電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品の電極に形成される導電性バンプ11であって、導電性バンプ11が、電極上に形成された球状の導電フィラーを含む感光性樹脂よりなる少なくとも1層の第1バンプ14と、第1バンプ14の上面に形成された鱗片状の導電フィラーを含む感光性樹脂よりなる第2バンプ15とより構成される。 (もっと読む)


【課題】金属微細粒子を含む金属インクを用いた印刷法により、低温かつ簡便な工程にて製造される、基板素材や形状の自由度の高い電気回路用配線、その製造装置、その製造方法及び分散剤の回収方法を提供する。
【解決手段】電気回路用配線は、基板上に、金属微細粒子と、金属微細粒子に配位しうる置換基を有する分散剤と、を含む金属インクにより描画される金属インクパターンを溶媒に接触させることにより形成される。溶媒には、分散剤と同様の配位相互作用をもたらす置換基を有する分子量が100以下の有機溶媒を使用する。 (もっと読む)


【課題】基板の残留ハンダの除去を、バキューム作用を利用して達成することにより、残留ハンダを残すことなく、かつ簡単な操作で効率よく残留ハンダを除去する。
【解決手段】セットされた処理基板30に対して、バキューム除去部1と加熱部8を、近接した状態で、残留ハンダが付着した表面部分に沿って前後左右に移動可能、かつバキューム除去部1単独で上下移動可能とし、加熱部8の加熱により溶融化した残留ハンダをバキューム作用により除去することにより、残留ハンダの連続したかつ確実な除去を、速やかに簡単に達成する。 (もっと読む)


【課題】表示パネルにおける配線の形成、電極の形成及び絶縁材料や機能材料を使用した機能素子や電子回路の配線形成に最適で、マージナルを抑制可能な微小窪みを有する印刷用凸版を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷用凸版は、凸版のレリーフの頂面に供給されたインクを被印刷体へ転写する凸版印刷に用いる凸版において、レリーフの頂面に、開口面積が25μm2以上、1600μm2以下の窪みを複数個設けたことを特徴とする。レリーフの先端部窪みに滞留したインクは窪み間の壁により、流動を制限され、マージナル発生が抑制されて転写される。このため、均一な厚みでなおかつラインの直線性に優れる印刷物を得ることが出来る。 (もっと読む)


導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するように構成された少なくとも1つのモジュールを備える装置、方法、絶縁性平面基板、及びチップセットを提示する。少なくとも1つの別のモジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする。焼結モジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする。本発明の実施形態は、繊維ウェブ上のプリンタブル・エレクトロニクス又はプリンティング・エレクトロニクスに関するものである。
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【課題】 重ね印刷工数の低減、精密な重ねパターン位置精度(アラインメント精度)および、実質的に無段差の積層を可能とすることにより、生産性の向上、寸法精度の向上、欠損・欠陥解消を可能とする新規な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 凸版オフセット法を用いて転写板の離型性面上に、複合インキパターン層を形成した後、該複合インキパターン層を被印刷体上に同時に反転転写する工程を有する電子部品の製造方法。導電性インキ、絶縁性インキ及び半導体を含有するインキを組み合わせることで、各種有機トランジスタ素子を形成する。 (もっと読む)


【課題】従来の製造方法と比べて、実質的に作業性を向上することができ、金属膜の厚膜形成時でも製造効率の優れたパターンの製造できる転写フィルム、およびパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】支持フィルム上に、(A)レジスト層、(B)金属層、および(C)粘着層が積層されていることを特徴とするパターン形成用転写フィルム。 (もっと読む)


【課題】2つの部材同士を、高い寸法精度で強固にかつ効率よく接合可能であるとともに、2つの部材間に導電性を有する層を形成可能な接合方法、2つの部材同士を高い寸法精度で強固に接合してなり、2つの部材間に導電性を有する層を備えた接合体、およびかかる接合体を備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、2つの基材2の表面上に、それぞれ導電性成分を含むプラズマ重合膜3を形成する工程(第1の工程)と、プラズマ重合膜3の表面に紫外光を照射して、表面を活性化させるとともに、前記各プラズマ重合膜3に導電性を発現させる工程(第2の工程)と、活性化させた表面同士を密着させるように、2つの基材2同士を貼り合わせ、接合体1を得る工程(第3の工程)と、この接合体1を加熱しつつ加圧する工程とを有する。プラズマ重合膜3は、有機金属ポリマーを主材料として構成されているのが好ましい。 (もっと読む)


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