【課題】金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき方法は、第１の極性を示し、且つ、少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４を有する基板１０であって、該基板１０の該第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に、金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に、第２の極性を示す第１の界面活性剤層２０を形成し、（ｂ）少なくとも第２のパターン領域１４の上方に、第１の界面活性剤層２０と同一極性であって、該第１の界面活性剤層２０が示す前記第１の極性の絶対値と比して小さい値を有する第２の界面活性剤層２２を形成し、（ｃ）第１及び第２の界面活性剤層２０，２２の上方に触媒層４０を形成し、（ｄ）触媒層４０の上方に金属層を析出させる。 （もっと読む）

【課題】汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで電子部品を実装する工法において用いられるパッチランドに関し、ピン間の狭い部品あるいはピン精度の厳しい部品向けのパッチランドを製造する。
【解決手段】引き剥がし容易な銅箔の接着強度であるピール強度を０．５ｋｇ／ｃｍ以下にした銅張り基板を用いて、エッチングすることによりパッチランドを形成する。 （もっと読む）

【課題】配線密度を向上させることが可能な多層配線板、及び第１の内層配線と第２の内層配線との短絡部を絶縁基板間に形成した場合であっても、短絡部を除去することが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】インターポーザ３は、絶縁基板３１ａ〜３１ｃを貫通する孔３１ｇを有する多層基板３１と、めっき膜３６ａが形成された電極パッド３６と、孔３１ｇが貫通している絶縁基板３１ａと絶縁基板３１ｂとの間に配置され、孔３１ｇの側面に接するとともに孔３１ｇに対応する形状の端部を有し、電極パッド３６に電気的に接続された内層配線４０ａと、孔３１ｇが貫通している絶縁基板３１ｂと絶縁基板３１ｃとの間に配置され、孔３１ｇの側面に接するとともに孔３１ｇに対応する形状の端部を有し、内層配線４０ａと電気的に分離され、内層配線４０ａが電気的に接続された電極パッド３６とは異なる電極パッド３６に電気的に接続された内層配線４０ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造すること。
【解決手段】インクジェット印刷法を利用して導電性インクにて回路パターンを形成することで配線基板を製造し、Ａｇ−Ｐｄ合金のうちＰｄ含量が５重量％超過４０重量％ 未満の導電性インクを提供する。上記配線基板の製造方法は、有機溶剤に上記Ａｇ−Ｐｄ合金ナノ粒子が分散されている導電性インクを製造する段階及び、上記導電性インクを基板上にインクジェット方式にて噴射した後焼成して配線を形成する段階を含む。これによれば、価格競争力、優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 複雑な形状、構造を有するプリント配線基板であっても、温度変化による変位を容易、且つ低コストに予測することができる基板設計支援装置、方法、プログラムを提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線基板設計支援プログラムは、データとして取得されたプリント配線基板の解析用モデルをメッシュ状に分割するメッシュ分割ステップと、前記メッシュ分割ステップにより分割されたプリント配線基板の各メッシュ毎に変位を算出するメッシュ変位算出ステップと、前記メッシュ変位算出ステップにより算出された変位を各メッシュの縁部の傾きが連続するように接続するメッシュ変位接続ステップと、前記メッシュ変位接続ステップにより得られたプリント配線基板の全体変位より変位を算出する変位算出ステップを備えてコンピュータに実行させる。 （もっと読む）

【課題】 接続端子部分の銅回路上にニッケルめっき皮膜／置換型無電解金めっき皮膜／還元型無電解金めっき皮膜を形成した配線基板を用いて半導体チップとを半田接合した場合、その接合強度は、半田ボールを基板に搭載するときのリフロー等の加熱工程を繰り返すごとに大きく低下する。本発明はこうした問題点のない配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液の提供を課題とする。
【解決手段】 接続端子部にニッケルめっき皮膜、金めっき皮膜を設けて半田接合用の配線基板を製造する方法において、マンガンのカルボン酸塩を添加した無電解ニッケルめっき液、好ましくは液中のマンガン濃度が液中のニッケル濃度の１〜１０％である無電解ニッケル液を用いてニッケルめっき皮膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度を有しつつ、レジストパターンの裾引き量を低減し、且つ、レジストパターン側面の形状が良好なレジストパターンを形成することが可能な感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層１４を、樹脂フィルム１０上に備える感光性エレメントであって、前記（Ａ）成分の酸価が５０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記樹脂フィルム１０のヘーズが１％以下であることを特徴とする感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】 基板上にレジストパターンを形成するために用いられたときに、解像度、密着性及びテント信頼性を同時に十分に高いレベルで達成するレジストパターンが得られ、更に、現像の際のスカムの発生も十分に抑制される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物において、（Ｂ）成分が、（Ｂ１）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、（Ｂ２）下記一般式（ＩＩ）で表される化合物と、を含んでいる感光性樹脂組成物。
【化１】


［式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｘ^１は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｌ、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１〜７の整数を示す。］
【化２】


［式（ＩＩ）中、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３は炭素数２〜３１の直鎖状のアルキル基又は炭素数３〜１０の環状のアルキル基を示し、Ｘ^２は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐは４〜２０の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 ワークからの切り出し時に生じるバリや剥がれによって隣接する端子同士の短絡が生じたり、信号の波形が歪んだりすることのない接栓端子付きプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 端部に複数の接栓端子２を備えた接栓端子付きのプリント基板１であって、接栓端子２を形成する部分に電気めっき処理を施すためのめっきリード線３のうち、信号線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは表面層に、電源線又は接地線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは内層に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 エッチング工程が製造工程中に全くなく、高精細、高再現性かつ現像廃液のない環境に優しいプリント基板製造方法を提供することである。
【解決手段】 印刷法によりプリント基板を製造する方法において、エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版を用いるプリント基板製造方法。プリント基板を製造する方法が、1）エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版に回路パターンどおりにエネルギーを照射し、平版印刷版を作成する工程、続いて2）得られた平版印刷版を平版オフセット印刷機にも設置する工程、3）導電性ペーストと湿し水を印刷版上に供給し、導電性ペーストを回路パターン状に付着させ工程、4）この回路パターン状導電性パターンをゴムブランケットを介して基板に転写する工程を有する。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板を製造するために、好ましくは回路基板支持部への接続用途に用いられる導電膜に、その深さまたは直径が好ましくは導電膜の厚さよりも大きい導体を溶接するための方法に関係する。前記方法によれば、少なくとも溶接プロセス中にわたり導電膜が熱絶縁プレートに接触しており、前記プレートの熱伝導率は導電膜の熱伝導率よりも低い。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂ含有率の低いＳｎ系高温半田を用いているにも拘わらず、Ｃｕ系のパッド表面を均一に被覆することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 開口部１８ｈ内に金属パッド１７の本体層１７ｍが露出するようにソルダーレジスト層１８を形成し、該露出した本体層１７ｍの表面をＳｎ系予備メッキ層９１にて被覆する予備メッキ工程と、Ｓｎ系予備メッキ層９１上に、含有される半田粉末がＳｎ系高温半田からなる半田ペースト８７ｐを、Ｓｎ系予備メッキ層９１よりも厚く塗布する半田ペースト８７ｐ塗布工程と、本体層１７ｍ上のＳｎ系予備メッキ層９１の表面を覆う半田ペースト８７ｐの塗付層を、Ｓｎ系高温半田の液相線温度よりも高温に加熱することにより、Ｓｎ系予備メッキ層９１とともに溶融させ、本体層１７ｍ表面にて濡れ拡がらせることによりＳｎ系半田被覆層８７を形成する半田溶融工程と、をこの順序にて実施する。 （もっと読む）

【課題】 基板の端面の清掃作業を効率良く行うことができる基板端面自動清掃装置を提供すること。
【解決手段】 基板端面自動清掃装置５は、基板支持台４１、清掃部材２０及び駆動手段を備えている。基板支持台４１は基板１５を支持し、清掃部材２０は粘着層を有している。駆動手段は、基板支持台４１及び清掃部材２０を動かして、基板１５の端面１６と粘着層とを接触させる。この状態において、基板１５の端面１６に付着したごみを粘着層に貼り付けて除去することにより、基板１５の端面１６が清掃される。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ接合を行うことなく配線回路を得ることができる電気配線板、及びこれを製造する製造方法を提供することにある。
【解決手段】 複数の導電環線１が該導電環線１の複数の周方向位置で一体に連なっている網形筒体２を形成する工程と、前記網形筒体２をラジアル方向へ扁平に押潰して積層された網形シート３，４を形成する工程と、前記網形シート３，４の内側に絶縁シート５を介装させる工程と、前記網形シート３，４の導電環線１ａの周方向位置に欠落部６を形成する工程とにより電気配線板を製造し、半導体チップ７を網形シート３の導電環線１ａに直接接合することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】 基板上に高密度に配線パターンを形成することができ、信頼性の高いプリント基板として提供する。
【解決手段】 基板１０にめっき給電層として用いる導体層１２を形成する工程と、前記導体層１２の表面に所定の配線パターンを形成する第１のマスクパターンを形成し、前記導体層１２をめっき給電層とする電解めっきを施して前記導体層上に導体部１６ａを形成した後、前記第１のマスクパターンを除去する工程と、前記導体層上に導体部が形成された基板上に、前記導体部１６の所要部位を露出させた第２のマスクパターン３２を形成し、前記導体層１２をめっき給電層とする電解めっきにより前記導体部１２の露出部に保護めっきを施した後、前記第２のマスクパターン３２を除去する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】錫ウイスカの成長を抑制する錫めっき皮膜を、簡単かつ少ない処理工程で形成する。
【解決手段】下地金属２上の錫めっき皮膜３を室温で酸化又は水酸化処理して、錫めっき皮膜３表面に酸化物又は水酸化物の表面層５を形成する。かかる表面層５は緻密且つ均一で、錫ウイスカの成長を抑制する。酸化は，酸素プラズマ４への暴露や酸化雰囲気への暴露によりなされる。また、下地金属２上の錫めっき皮膜３を、加熱−徐冷を複数回繰り返す熱処理を施す。一度の加熱工程で生ずる拡散が少なく発生する内部応力が小さいので、徐冷により容易に応力緩和され大きな残留応力が残らない。このため、ウイスカの成長が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 回路導体部の厚みが厚い回路基板上に絶縁層が効果的に形成されたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路導体部間に、絶縁性樹脂が埋め込まれていると共に、当該回路導体部及び絶縁性樹脂の上面に、回路基板絶縁層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑え、かつ安価なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 得ようとするプリント配線板の外形状に対応した剪断ライン６を配線板母材上１０に設定し、パターンの一部が前記剪断ライン６の内側から外側に延長した導電パターン４を形成し、この配線板母材１０を剪断ライン６で剪断することにより、導電パターンの一部が配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板を製造する方法において、前記延長した導電パターンにおける剪断ライン６の内側直近に、前記剪断時に応力が集中する応力集中部２１を前記配線板母材１０の剪断前に設けることによって、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】フォトケミカルエッチングによる導電回路形成において無駄なエネルギーの消費や、廃液処理等に対処するため、より経済的な製造プロセスを提供する。
【解決手段】電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に複数列のマスキングテープを作業効率良く、さらに位置決め精度よく、テープ貼りつけ後の品質を安定させることは、作業時間や検査時間が非常に多くかかり、処理能力が低くなっていた。
【解決手段】上記の課題を解決するため、プリント配線板のマスキングテープ幅の異なる複数列のテープを同時に供給する工程と、供給された複数列の走行テープを位置決めガイドをする工程と、連続して走行するプリント配線板の位置決めガイドをプリント配線板のガイド穴にガイドピンを嵌合させる工程と、供給されるテープをプリント配線板に圧接し圧着する工程とからなるプリント配線板のテープ貼り方法とテープ貼り機である。 （もっと読む）