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Fターム[5E343AA12]の内容

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【課題】フォトリソ法では、現像処理時に除去される銀ペーストの量が非常に多いし、その回収・再利用工程にコストがかかり、経済性に難点があり、この銀ペーストの利用率の低さが製造コストを上昇させる原因にもなっている。
【解決手段】本発明の印刷物は、複数の印刷パターン線を有する印刷物であって、前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が5μm〜60μmであり、前記複数の印刷パターン線の各々の線高/前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が0.5〜2.0である。 (もっと読む)


【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 (もっと読む)


【課題】Fe−Ni系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。
【解決手段】基板100は、表面層がFe−Ni系の金属材料からなる導体層と、導体層の表面のうち少なくとも一部に形成された表面被覆膜12と、表面被覆膜12と接するように設けられている樹脂層20と、を備えている。表面被覆膜12は、導体層の表面のうち少なくとも一部に付着したスズ膜と、スズ膜を表面装飾する有機シラン化合物からなる。これにより、Fe−Ni系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】 回路基板を連続印刷により製造する際に導電層において生成する滲みの広がりを十分に抑制できると共に、高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ、プラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を有する回路基板を形成できる電子線硬化用導電性ペースト等を提供すること。
【解決手段】 導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤と、分散剤とを含み、可塑剤が、ラジカル重合性組成物100質量部に対して5〜20質量部の割合で配合され、分散剤がカチオン系分散剤である電子線硬化用導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ方式で多層配線基板を製造するような場合において、ラミネートする絶縁樹脂フィルム(絶縁層)の染み出しを抑制し、この染み出しに起因した段部の形成による製品特性の異常を抑制する新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面において配線パターンが形成されてなる基板の、前記少なくとも一方の主面上に、前記配線パターンを覆うようにして支持フィルムによって支持されてなる絶縁層を真空加圧プレスによって付着する。次いで、前記支持フィルムを前記絶縁層から剥離した後、前記絶縁層に対して接着防止フィルムを付着させる。次いで、 前記基板及び前記絶縁層に対し、前記接着防止フィルムを介して平坦化プレスを行い、前記絶縁層の平坦化を行う。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡素化し、安価に形成することができる多層基板の製造方法及び多層基板を提供する。
【解決手段】第1基材21に接着し、且つ、第1導体パターン31のランド34がビアホール23から露出するように、第1基材21の一面21a上に、ビアホール23を有した第2基材22を形成する。次いで、熱プレスにより、金属箔25を所定形状に打ち抜いて第2導体パターン32を形成しつつ、第2導体パターン32の一部を第2基材22の一面22bに熱圧着させて第2配線35とし、第2導体パターン32の残りをビアホール23内に押し込み、押し込んだ一部をビアホール23の傾斜面23aに沿いつつ該傾斜面23aに熱圧着させて層間接続部36とし、押し込んだ残りの接続部37をランド34に電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】 従来技術であるフィルム材を基材に導電回路を形成したものでは、回路が剥がれてしまうことがあった。
【解決手段】 織布や不織布から成る開口部2を有する繊維状基材1、または多数の両面貫通微細孔3を有する多孔シートの平面上にメッキの成長によって、導電回路4を繊維状基材1の間隙2、または多孔シートの貫通微細孔3に絡めて一体的に形成し、その繊維状基材1、または多孔シートの伸縮変形による伸縮作用による繊維状基材1の交点のズレ、または多孔シートの孔3の変形を利用して繊維状基材1、または多孔シートの間隙2や開口3と同時に、回路上に形成される開口部10とを有する開口部のある導電回路基板。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、第2の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、表層金めっきの接続ランドを含み、かつ該接続ランド上を除いては表層金めっきの形成されておらず、かつ接続ランド上を少なくとも除いて第2の絶縁層側の表面が粗化されている、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに接触して挟設された配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの接続ランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、を具備し、配線パターンが、樹脂に接する表面においては粗化されていない。 (もっと読む)


【課題】焼結時の基材へのダメージがなく、且つ膜厚のコントロールが可能な金属膜の作製方法、及び金属膜を提供する。
【解決手段】印刷法で、基材上に酸化銅からなる粒子を含む銅系粒子堆積層を形成する工程と、ガス状のギ酸を含むガスにより、120℃以上に加熱した前記銅系粒子堆積層を還元し金属銅膜(めっき核)を生成する工程と、前記金属銅膜(めっき核)表面にめっきを行う工程とを含む、金属膜を作製する方法。 (もっと読む)


【課題】従来の配線基板の製造方法は、撥液部を形成する工程があるため、配線の細線化が可能であったが、機能液である導電性材料を含むインクを形成したくない部分に、撥液性を示す撥液材料を含む液状体を配置し、乾燥または硬化が必要であり、導電性材料を含むインクの乾燥または硬化を含めると、スロープ部の樹脂材料の硬化以外に、乾燥または硬化が二度必要という課題があった。
【解決手段】基材に導電パターンをインクジェット法によって形成する配線基板の製造方法において、前記基材に未硬化の硬化性樹脂を含む絶縁性の下地層を形成する下地形成工程と、導電粒子を含むパターン描画インクをインクジェット法にて前記下地層に打ち込んで前記下地層内部に導電パターンを形成する描画工程と、前記下地層を硬化する硬化工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層と、その製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、無電解ニッケル(Ni)めっき被膜/パラジウム(Pd)めっき被膜/金(Au)めっき被膜からなり、前記無電解ニッケル、パラジウム、及び金めっき被膜はその厚さがそれぞれ0.02〜1μm、0.01〜0.3μm、及び0.01〜0.5μmであるプリント回路基板の無電解表面処理めっき層とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。本発明によると、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層は、特にニッケルめっき被膜の厚さを0.02〜1μmに最小化させることにより最適化された無電解Ni/Pd/Au表面処理めっき層を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】高精細であり且つ配線抵抗の増加が十分に抑制された導電パターンを形成できる導電パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】凹版胴40の凹溝42の内壁面に離型剤44を塗布する離型剤塗布工程と、凹版胴40の凹溝42内に導電ペースト1を充填する充填工程と、凹溝42内の導電ペースト41をブランケット胴50に受理させる受理工程と、ブランケット胴50に受理された導電ペースト41を被印刷物20へ転写する転写工程とを有する導電パターン10の形成方法であって、充填工程と受理工程との間において、凹溝42内の導電ペースト10に赤外線を照射する赤外線照射工程を含むことを特徴とする導電パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】 表面保護剤や分散剤を含有せず低温で銅配線層を形成できる導電性ペースト用酸化銅粉末と、それを用いた導電性ペースト、その導電性ペーストにより形成される低抵抗の銅配線層を提供する。
【解決手段】 導電性ペースト用酸化銅粉末であって、略針状形状の酸化銅が集まり略毬栗(いがぐり)状、または、放射状に配列した形態を有する導電性ペースト用酸化銅粉末。略針状形状の酸化銅の長辺が200〜700nm、短辺が10〜150nm、アスペクト比が1.3〜70であると好ましい。前記導電性ペースト用酸化銅粉末と、有機溶剤を含んで成る導電性ペースト。前記導電性ペーストを用いてパターン印刷し、還元処理することで導体化して得られる銅配線層。 (もっと読む)


【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】スキージユニットのスキージ36(36a、36b、36c)は、その先端に向かうに従って細くなるような形状となっている。スキージ36により基板シート10上に転移される導電性ペーストは、85重量%以上98重量%以下の金属粉を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、シード層13を有する基材20を準備する第1の工程S10と、第1及び第2の開口31,32を有するレジストパターン30をシード層13上に形成する第2の工程S20と、第1の開口31内に形成した第1の接着層16によって半導体デバイス15を基材20に接着する第3の工程S30と、シード層13上に形成されためっき層14を第2の開口32内に満たすことで、電極153とめっき層14とを直接接続する第4の工程S40と、レジストパターン30を除去する第5の工程S50と、シード層13の露出領域を除去する第6の工程S60と、半導体デバイス15と絶縁性フィルム11の間の空隙60に第2の接着層17を形成する第7の工程S70と、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、非接触ウェット処理システム及び方法に関する。
【解決手段】本発明は、基板を予め設定された経路に沿って移動させる移送部と、前記基板の両面にそれぞれ対向して配置され、前記基板に液体を噴射する液体噴射部と、磁力により前記基板の位置を調整する磁性部と、予め設定された方向に赤外線を送信し、受信した赤外線に対する赤外線情報を制御部に伝送する赤外線部と、前記赤外線部から受信した赤外線情報に基づき基板が経路から離脱したか否かを分析し、分析された経路離脱情報に基づきシステムの動作を制御する制御部と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法、ならびにメタルマスク版を提供する。
【解決手段】メタルマスク版32における各貫通穴について、印刷定盤30上の基板シート10側の開口の直径が、スキージ36側の開口の直径よりも大きくなっている。 (もっと読む)


【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ペースト供給ユニット60は、導電性ペースト38を収容し、底部に開口62aが設けられた収容部62と、収容部62に収容された導電性ペースト38を押圧することにより収容部62の底部に設けられた開口62aから導電性ペースト38を下方に押し出す押圧機構64と、収容部62および押圧機構64を移動させる駆動部69とを有している。導電性ペースト供給ユニット60の収容部62に収容された導電性ペースト38は、85重量%以上98重量%以下の金属粉を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】部分スルーホール形成に有用なめっきレジスト用樹脂組成物およびこの組成物を用いてスルーホールが分割された部分スルーホールを有する多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】層間絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板の層間絶縁層の一部として用いられるめっきレジスト用樹脂組成物であって、樹脂固形分に対して30〜90質量%の酸化チタンを含むことを特徴とするめっきレジスト用樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置10は、合成樹脂からなる絶縁基材20に配線21が形成され、該配線21として絶縁基材20の一面20aに形成されたランド21aを有する基板11と、ランド21aと電気的に接続された電子部品12と、基板11及び電子部品12を収容する筐体13と、を備える。そして、筐体13として、金属材料を用いて形成されたケース30を少なくとも有し、基板11を構成する絶縁基材20は、ケース30をインサート部品として成形されている。 (もっと読む)


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