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Fターム[5E343AA12]の内容

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【課題】バックドリル加工におけるドリル加工の深さを適切に決定することが容易なプリント基板製造方法の提供。
【解決手段】プリント基板1には、バックドリル加工をするドリル4の径より狭い幅のテストパターン11を配線パターンと同じ内層に設けておく。テストパターン11は、スルーホールビア12,13を介して抵抗測定器2に接続されている。バックドリル加工を施す側のプリント基板1の表面におけるテストパターン対応領域からの軸に平行に、テストパターンの幅方向の中央に指向してドリル4でテストドリル加工を施し、電極12b,13b間の導通がなくなった時を抵抗測定器2で検出する。この時におけるテストドリル穴の深さを基に、バックドリル加工の目標深さを決定する。 (もっと読む)


【課題】高解像性及び高密着性でかつエッチング耐性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性高分子20〜90質量%、(B)エチレン性不飽和付加重合性モノマー5〜75質量%、及び(C)光重合開始剤0.01〜30質量%を含有する感光性樹脂組成物であって、該(A)アルカリ可溶性高分子が、下記一般式(I):


[式中、R1は水素原子又はメチル基を表し、そしてR2は炭素数が6〜20のアルキル基を表す。]で表される単量体単位構造を含み、該(B)エチレン性不飽和付加重合性モノマーが、分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和基及び少なくとも1つのイソシアヌル環構造を有するイソシアヌル環含有不飽和化合物を含む、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に配置されるエポキシ樹脂を用いて形成される絶縁層を備える絶縁層付き基板中の絶縁層と、所定のアルカリ水溶液とを接触させ、絶縁層を表面処理する表面処理工程と、絶縁層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】セミアディティブ法により平滑な絶縁樹脂層の上に微細な配線層を密着性よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1絶縁樹脂層40の上に、第1カップリング剤層18に第1銅・錫合金層16及び銅層12が順に配置された積層体を得る工程と、銅層12の上にシード層52を形成する工程と、開口部32aが設けられためっきレジスト32をシード層52の上に形成する工程と、電解めっきによりめっきレジスト32の開口部32aに金属めっき層54を形成する工程と、めっきレジスト32を除去する工程と、金属めっき層54をマスクにしてシード層52から第1銅・錫合金層16までエッチングすることにより、第1カップリング剤層18の上に第1配線層50を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】析出しためっき膜(金属膜)上にノジュールの発生が抑制された金属膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を含むポリマーを含む被めっき層形成用組成物を用いて、基板10上に被めっき層12を形成する被めっき層形成工程と、所定の成分を含むアルカリ水溶液と被めっき層12とを接触させるアルカリ水溶液接触工程と、未硬化部分が除去された被めっき層12にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上12に金属膜14を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】基材上にパターン状の金属微粒子焼結膜を有する導電性基板を与えることができ、かつ分散性が高く、低粘度であるためインクジェット適性が向上すると共に、焼成温度が低い上、厚膜でもクラックの発生が抑制され、基材界面まで焼結可能な金属微粒子分散体を提供する。
【解決手段】少なくとも金属微粒子、分散剤、溶媒を含む分散体であって、前記金属微粒子の平均一次粒径が30nm超100nm以下であり、かつ前記分散剤が分子量300〜500の脂肪族アルコールポリエーテル化合物及び/又は脂肪族アミンポリエーテル化合物である金属微粒子分散体である。 (もっと読む)


【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化(メタ)アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式(1)又は一般式(2)で表されるピラゾリン化合物の少なくとも1種を含んで構成する。
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【課題】表面パッド層の接着性を向上した多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層301と、少なくとも一つの被覆金属層302,303と、はんだマスク層304とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 (もっと読む)


【課題】 小ロット生産に適し、作業効率のよい金属箔の転写方法を提供する。
【解決手段】 S1にて、基体10の表面に金属箔12が形成され、金属箔12の表面にホットメルト接着層14が形成された積層体16を準備する。S2にて、積層体16のホットメルト接着層14の表面に、硬化型インクによるパターンをダイレクトに印字し、硬化させ、硬化型インクの硬化物で構成されるマスク画像18を形成して転写材20を得る。S3にて、転写材20のホットメルト接着層14側を被転写材22に重ね、熱プレスする。その後S4にて、被転写材22から基体10を引き離し、被転写材22の表面にホットメルト接着層14を介して金属箔12をマスク画像18のパターンとは逆パターンで転写する。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 (もっと読む)


【課題】コア用の配線導体の厚みが局所的に不足して配線導体の導通抵抗が大きくなったり断線したりする事を抑制する事で微細配線を有する配線基板を安定して得る製造方法を提供する。
【解決手段】表面に傷や打痕による凹み部11を有する状態で絶縁層1上に被着された導体層10の凹み部11のみをレジスト樹脂12で被覆する第1の工程と、凹み部11をレジスト樹脂12で被覆した状態で凹み部11以外の導体層10を凹み部11との段差が小さくなるようにエッチングして厚みを薄くする第2の工程と、レジスト樹脂12を除去した後、導体層10表面を機械的に研磨して平坦化する第3の工程と、導体層10を所定パターンにエッチングして配線導体4を形成する第4の工程とを行なう。 (もっと読む)


【課題】容易に製造できるとともに、比抵抗が高くなることを抑制できるコイル形成方法、及びコイルを提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基板上に、有機溶媒(テルピネオール及びエタノール)に銅ナノフィラーを混合した銅ペーストを塗布して各コイルパターンを形成する各パターン形成工程(ステップS2,S3)と、加熱により各コイルパターンに含まれる有機溶媒を除去するとともに銅ナノフィラー同士を焼結(金属接合)させて金属焼結体とする焼結工程(ステップS4)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、アルカリ溶液耐性に優れると共に、その上に形成される金属膜の密着性に優れる被めっき膜を得ることができる被めっき層形成用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】式(1)で表される化合物と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する解離性官能基および重合性基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。
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【課題】ビアホール、コンタクトホール、スルーホール等の穴部の内面のみを改質して、穴部に導体を形成することができるパターン形成方法およびパターン形成装置を提供する。
【解決手段】本発明のパターン形成方法は、穴部が形成された基板について歪みを検出する工程と、基板の歪みがある場合、基板の歪みに基づいて穴部にレーザ光を照射するための照射データを補正する第1の補正データを作成し、穴部に導電性インクを打滴するための打滴データを補正する第2の補正データを作成する工程と、基板の穴部に反応ガスを供給しつつ、穴部の内面だけにレーザ光を、基板の歪みがない場合には照射データに基づいて、基板の歪みがある場合には第1の補正データに基づいて照射して穴部の内面を改質する工程と、穴部に導電性インクを、基板の歪みがない場合には打滴データに基づいて、基板の歪みがある場合には第2の補正データに基づいて打滴する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定のユニットからなる二元共重合体を含む被めっき層形成用組成物を用いて基板上に被めっき層12を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜14を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域30の被めっき層12をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える、パターン状金属膜16を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。
【解決手段】基材1上に、pH3〜5の範囲で調整した前駆体溶液を用いるゾル-ゲル法により絶縁膜2を形成する工程と、シランカップリング剤を用いて有機層3を形成する工程と、有機層表面にイオン化させた金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を還元し還元された金属を核として無電解めっき層を形成する工程と、窒素雰囲気下で無電解めっき層等を所定の温度で所定の時間加熱する工程と、無電解めっき層4bを給電層として電気めっき層4aを形成する工程と、フォトリソグラフィ法を使用して電気めっき層をパタニングして所定の配線パターンを形成する工程と、露出している無電解めっき層を除去する工程と、をこの順で具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 金属部材の表面に、再現性よくバリア膜を形成する技術が望まれている。
【解決手段】 基板の上に、下部バリア膜を形成する。下部バリア膜の上にシード膜を形成する。シード膜の一部の領域上に、導電部材を形成する。導電部材をエッチングマスクとして、シード膜をエッチングし、導電部材の形成されていない領域において、下部バリア膜を露出させる。下部バリア膜の表面には堆積しない条件で、導電部材の表面に選択的に上部バリア膜を成長させる。上部バリア膜をエッチングマスクとして、下部バリア膜をエッチングする。 (もっと読む)


【課題】洗浄水の使用量を削減及び調整する。
【解決手段】基板洗浄装置Aは、プリント基板Pを収容する洗浄槽1と、圧縮空気を吐出するコンプレッサ10と、洗浄槽1内に設けら、コンプレッサ10から吐出された圧縮空気を噴射する予備洗浄ノズル6と、洗浄水を貯留する洗浄水タンクと洗浄槽1内に設けられた噴霧管とを有し、噴霧管の一方の先端が予備洗浄ノズル6の先端に近接するとともに、他方の先端が洗浄水に浸かっている霧発生機構7とを具備し、洗浄水が噴霧管の一方の先端からプリント基板Pに噴霧され、予備洗浄ノズル6の先端と、噴霧管の一方の先端との距離及び角度が可変であり、予備洗浄ノズル6から圧縮空気が噴射されると、噴霧管の他方の先端から洗浄水が吸い上げられ、噴霧管の一方の先端から洗浄水がプリント基板Pに噴霧される。 (もっと読む)


【課題】反転オフセット印刷のパターンの縁が急峻であるという問題を解決するために、当該印刷に使用する凸版の凸部縁部分の形状を規定した。この凸版に好適なパターン形成方法及び高品質の薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】インク剥離性を有するブランケットにインク液膜を形成する工程と、ブランケット上のインク液膜に凸版を接触させて凸部形状にインク液膜を除去する工程と、残ったインク液膜に基材を接触させてインク液膜パターンを基材に転写させる工程と、を有するパターン形成方法に使用する凸版3であって、該凸版の凸パターンは、凸パターン6の縁の外側に複数の微小凸パターン7を備えることを特徴とする凸版である。 (もっと読む)


【課題】Cuからなる電極を備えた配線基板において、はんだを構成する金属成分によらず、前記電極上に本発明にかかる表面処理を施すことで、前記電極とはんだ接合界面において、はんだ接合信頼性の高い電極を具備した配線基板を提供する。
【解決手段】Cuからなる電極を有する配線基板の電極上へはんだが加熱接合され、電極とはんだとの接合界面が、電極上の表面処理によりCu、Ni、Sn、Pdを含む金属間化合物層が形成されてなり、表面処理が、ピンホールを有する置換Snめっき皮膜と、無電解Niめっき皮膜と、無電解Pdめっき皮膜と、無電解Auめっき皮膜とをCuからなる電極上に順次積層したことを特徴とする。 (もっと読む)


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