【課題】本発明は、金属ナノペーストを用いた配線及び電極の形成方法に関する。
【解決手段】本発明は、金属ナノペーストが印刷された基板を炉（ｆｕｒｎａｃｅ）に入れて窒素雰囲気下で２２０〜２４０℃に昇温させる段階と、炉の温度を前記範囲に維持しながらカルボン酸と空気の混合雰囲気下で前記基板を加熱する段階と、カルボン酸と空気の混合雰囲気下で炉の温度を１００〜１５０℃に下降させる段階と、窒素雰囲気下で炉の温度を常温まで下降させる段階と、を含む焼結工程を含むことにより、低温焼結工程を経ても高温焼結工程を経た場合と同様に、金属膜の密度が高く、残留金属粒子量を最小化することができる金属配線及び電極の形成方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡便で安価な手法により導体パターンの表面に凹部を形成する。
【解決手段】 絶縁フィルム１上に形成した、導体パターン２ｐの表面に凹部２ｄを形成するプリント配線板の製造方法であって、エッチング阻害剤を含むエッチング液１３を導体パターン２ｐの表面の一部に接触させてエッチングすることで、導体パターン２ｐの表面に、略平坦なエッチング底面２ｔ及び略垂直なエッチング側壁２ｓを有する凹部２ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】製造が効率的で、アンテナと無線ＩＣ素子との接続信頼性の高い無線通信デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】基材シート１０に金属材を含む導電性インクによってアンテナ用パターン２１及び接合用パターン２５を形成するパターン形成工程と、接合用パターン２５に無線ＩＣ素子３０を搭載した状態で、アンテナ用パターン２１及び接合用パターン２５を熱処理して金属化するとともに、無線ＩＣ素子３０の端子電極３１，３２と接合用パターン２５とを一体化する熱処理工程とを備えた無線通信デバイスの製造方法。パターン形成工程では、接合用パターン２５の厚みをアンテナ用パターン２１の厚みよりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性インクを基材上にパターニングして、導電性の良好な導電パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板上への導電パターン形成方法であって、平均粒子径が１〜１５０ｎｍの金属微粒子がアミド基を有する有機溶媒１０〜８０体積％、多価アルコールからなる有機溶媒５〜６０体積％、アミン系有機溶媒０．１〜３０体積％、及び常圧における沸点が６０〜１２０℃である有機溶媒１〜６０体積％を含む混合有機溶媒に分散されている導電性インクからなる液滴を、加熱された基板の表面に吐出してパターンを形成する工程（工程１）と、前記工程１で液滴によるパターンが形成された基板を、非酸化性ガス雰囲気中で加熱して金属微粒子（Ｐ）を焼結する工程（工程２）を含む、導電パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理を行わずに、樹脂の表面に安価で効率良くメッキ膜を形成することが可能な無電解メッキ法を提供する。
【解決手段】樹脂製の基板２の表面に以下の一般式（１）で表わされるシロキサンポリマーを塗布することによりポリマー膜１を形成し、このポリマー膜１に無電解メッキ処理によりメッキ膜３を形成する。
【化１】


（Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ水素数と炭素数の合計が８以下の独立の炭化水素基であり、ｍ，ｎは重合度である。） （もっと読む）

【課題】微小な領域に塗布することができ、１回の塗布量が多く、耐久性が高い塗布装置を提供する。
【解決手段】この塗布装置１は、その内部にインク３が注入され、その下端に開口部２ａが形成されたノズル状の容器２と、容器２内に挿入された針状の塗布部材４とを備える。待機時は、塗布部材４の先端部４ａをインク３に浸漬させ、塗布時は、塗布部材４の先端部４ａを開口部４を介して容器２の下に突出させ、塗布部材４の先端に付着したインク３を基板７の表面に塗布する。塗布部材４は、１本の細線５を折り返して形成した２本の細線５を含む。細線５の頂点部が塗布部材４の先端部４ａとなる。したがって、２本の細線４の微小隙間Ｇのインク３を基板７の表面に塗布できる。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】金属箔不要領域を粘着フィルムから容易に除去できるようにした金属箔の型抜き方法を提供する。
【解決手段】金属箔の型抜き方法は、粘着フィルム１１上に金属箔１２を積層する積層工程と、金属箔に刃部の先端を押し当てて、金属箔の厚さ方向Ｚに平行に見たときに、押し当てた刃部の先端により規定される分離線により金属箔を切断するとともに金属箔を分離線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させ、金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、金属箔不要領域に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される細断線により金属箔不要領域を切断するとともに金属箔不要領域を細断線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させる細断工程と、を備え、それぞれの細断線から隣り合う細断線または分離線までの距離は微細な長さ以下になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】基板上に所望の電気特性を有する電子回路要素を形成しうる装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路要素形成装置または方法によれば、基板６の表面においてレーザービームの照射により半溶融または溶融状態になっている箇所に向けて、混合粒子が噴射される。これにより、基板６の表面に指定軌跡を描くような形状の電子回路要素７が形成される。混合粒子における複数の物質の混合比が指定因子として調節されることにより、電子回路要素７の電気伝導度等の電気特性が調節されうる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極と接合する半導体素子用接続端子を低コスト且つ高品質に製造することを可能とし、半導体素子の実装の信頼性を向上させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外層上に第一金属層１３が形成され、第一金属層１３が半導体素子の接合面となる多層配線基板６０を仮基板から分離した後、最外層の第一金属層１３上に感光性樹脂層５１を形成し、この感光性樹脂層５１にパターニングにより半導体素子の接続端子用開口部５２を第１配線層１５の配線パターンに対応して形成する。次に第一金属層１３を給電層として開口部５２内に電解めっきにより第二金属層５３を形成し、感光性樹脂層５１を除去する。最後に第二金属５３の直下に位置する個所の第一金属層１３を除いた他の第一金属層１３を除去することにより、半導体素子用接続端子５４を有した多層配線基板６１を得る。 （もっと読む）

【課題】配線部材において、導電性粒子を含有したインクで形成した配線の電気接続の信頼性を向上することができるようにする。
【解決手段】配線部材１において、樹脂製の基材部３と、基材部３にインサート成形された導電性部材４と、基材部３上に導電性粒子を含有したインクで印刷して形成され、導電性部材４と電気的に接続された配線５と、を備え、配線５は、導体パターンを形成する配線本体部５ａと、配線本体部５ａと導電性部材４とを電気的に接続し、配線本体部５ａの厚さより厚く形成された接続部５ｂと、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はプリント基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、回路パターンを含むベース基板と、前記ベース基板上に備えられる導電性パッドと、前記導電性パッドに接合されるはんだボールと、前記ベース基板と前記導電性パッドとの間に備えられる剥離防止層と、を含むプリント基板及びその製造方法を開示する。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が防止された配線回路基板およびその製造方法ならびに燃料電池を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ基板１は、ベース絶縁層２、導体層３０およびめっき層２０を備える。導体層３０は、所定のパターンを有しかつ主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３を有する。めっき層２０は導電性かつ耐食性を有する。めっき層２０は導体層３０の主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３に形成される。導体層３０は、主面Ｅ１とベース絶縁層２との間にめっき層２０が介在するようにベース絶縁層２上に設けられる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を簡易な工程により製造し製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図る。
【解決手段】 平板状に形成され配線形成面を有する基板２と、基板の配線形成面上に形成され基板に対して所定の接着力を有するプライマー樹脂層３、３、・・・と、プライマー樹脂層上に形成された配線層４、４、・・・とを設け、配線層を、プライマー樹脂層を覆う状態で塗布され基板に対する接着力がプライマー樹脂層の基板に対する接着力より小さくされた導電性インク４′、４′、・・・のうち基板の配線形成面に接する部分を粘着ロール５によって除去することにより形成した。このように導電性インク４′、４′、・・・の不要部分を除去することにより配線層４、４、・・・を形成することにより、回路基板１を簡易な工程により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、該導電性基板は、該導電性薄膜の少なくとも最表面は金属微粒子が融着しており、該導電性薄膜の少なくとも基材と接する面は微粒子が粒子形状を維持しており、基材上に金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷し、焼成することによって少なくとも最表面の金属微粒子を融着することを特徴とする、導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】集電効率が維持されつつ導体層の腐食が防止された配線回路基板およびそれを用いた燃料電池ならびに配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ基板１は、例えば連続孔を有する多孔質性のｅＰＴＦＥからなるベース絶縁層２を備える。ベース絶縁層２の一面に、接着剤パターン７を介して、例えば銅からなる導体パターン３が形成される。導体パターン３の表面を被覆するように、被覆層６が形成される。被覆層６は、ヤング率が１０５Ｇｐａ以下でありかつ標準電極電位がー１．５Ｖ以上である材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 配線間隔が狭くなっても、リーク電流の増加を抑制することができる配線基板の製造方法が要望されている。
【解決手段】 基板の上に配線を形成する。基板の表層部をウェット処理で除去することにより、配線の長さ方向の一部において、配線と基板との間に空洞を形成する。配線の側面、上面、及び底面に、バリア膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】触媒残渣に対する除去性能に優れるため、パターン間の無電解メッキの析出によるブリッジ現象を防止することができる、無電解金属メッキの前処理剤およびこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の無電解金属メッキの前処理剤は、窒素化合物、界面活性剤、硫黄化合物、および副触媒を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板を製造するに際し、配線形成プロセスにおいてＣＭＰ等の後加工を必要としない新規な製造方法を提供する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記少なくとも１層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるＣｕペーストを充填するＣｕペースト充填工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、高温高湿環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属膜を簡便に形成しうる金属膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に、シアノ基を有する樹脂を含み、７．４ｍｍｏｌ／ｇ以上のシアノ基含有量を有する第１の樹脂層を形成する工程（１）と、前記第１の樹脂層上に、重合性基およびめっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と重合開始剤とを含む樹脂組成物層を形成する工程（２）と、前記樹脂組成物層にエネルギー付与して、硬化させ、第２の樹脂層を形成する工程（３）と、前記第２の樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（４）と、めっきを行い、前記第２の樹脂層上に金属膜を形成する工程（５）と、を備える、金属膜形成方法。 （もっと読む）