高速で低温基板上の薄膜を熱的に処理するための硬化装置が開示される。硬化装置は、ストローブヘッドと、ストローブ制御モジュールと、コンベヤー制御モジュールとを含む。ストローブ制御モジュールは、ストローブヘッド上のフラッシュランプによって生成される一組のパルスのパワー、持続期間および繰返しレートを制御する。速度情報に従って、コンベヤー制御モジュールは、ストローブ制御モジュールと共に、一組のパルスの繰返しレートと、基板がストローブヘッドの下で動かされる速度との間にリアルタイムの同期を提供する。
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【課題】高アスペクト比のはんだ電極の、隣接するはんだ電極との短絡を防止する。
【解決手段】基板１上に設けられた電極パッド２上に、上面が底面より小なメサ状の導電体からなるポスト電極４ａを形成し、そのポスト電極４ａの上端部分を被覆するポスト電極４ａより低融点の球状はんだ電極４ｂを設ける。メサ状のポスト電極４ａの先端部は細いので、球状はんだ電極４ｂの直径を小さくして隣接するはんだバンプ４との短絡を回避することができる。 （もっと読む）

パターン形成された基材を形成する方法を提供する。本方法は、１つ以上の凹状形成部（３１０）を有する構造化表面領域を有する基板（３００）を提供することを含む。本方法は、第１の液体（３２５）を構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置することを含む。本方法で、第１の液体を第２の液体（３３０）と接触させることを含む。本方法で、第２の液体によって構造化表面領域の少なくとも一部分（３１５）から第１の液体を排除することを含む。第１の液体は１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置される。
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【課題】配線回路の凹凸の影響がなく、有機多層配線基板の製造における工程の簡略化を図ることができる多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層に対して、孔開けし導体を充填してビアホールを形成する工程と、転写シートの表面に金属箔を接着しその表面にレジストを配線パターン状に形成した後、エッチング処理して配線回路を形成する工程と、該配線回路を前記ビアホールが形成された軟質の絶縁層の表面に重ね合わせ圧着することによって前記配線回路を絶縁層に対して圧入せしめるとともに、前記ビアホールと前記配線回路とを接続する工程と、前記転写シートを剥離する工程とを経て、ビアホールが形成された絶縁層の表面に配線回路が形成されてなる多層配線基板において、前記ビアホールと接続される配線回路が前記絶縁層の表面に圧入された多層配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線を作製できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０の表面に導電性の下地層２３を形成し、該下地層２３の表面にフォトレジスト層３１を形成して該フォトレジスト層３１に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層２３を露出させる凹部３３Ａを形成し、この凹部の下地層２３上に銅めっき層２４を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層３１を剥離し、次いで、フォトレジスト層３１の剥離により露出した下地層２３を除去して配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記銅めっき層の形成をＰＰＲ（周期的逆電流パルス）めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が５０〜９０ｇ／Ｌで硫酸濃度が１８０〜２１０ｇ／Ｌのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正：負＝１：１．２〜１：１．８の範囲のめっき条件とする。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブなどのカーボンナノ線状構造体からなる導電材によって構成され、その光透過性や電気伝導性を損なわずに発現させることのできる光透過性導電体、及び簡便でスケールアップの容易なその製造方法、それを用いた帯電除去シート、並びに電子デバイスを提供すること。
【解決手段】光透過性支持体３をカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）の分散液に浸漬し、その表面にＣＮＴを吸着させ、洗浄後、溶媒を蒸発させて、吸着されたＣＮＴを固着させ、光透過性支持体３に直接結合した導電材２を形成する。導電材２はカーボンナノチューブ１のみで形成され、カーボンナノチューブ１がその一部で接し合いながら、二次元に集積しているため、光透過性が高い。また、接し合っているカーボンナノチューブ１同士は直接に結合しているため、導電性が高い。予め支持体３の表面にＣＮＴに対する親和性を向上させる処理を行うのがよい。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともレーザー照射される前は無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料１であって、かつ、レーザー照射された箇所のみ無電解めっき２が析出する、絶縁樹脂材料１を用いて、少なくとも、Ａ）前記絶縁樹脂材料１の無電解めっき２を析出させる箇所に、レーザーを照射して溝４を形成する工程、Ｂ）前記溝４に無電解めっき２を形成する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産すること。
【解決手段】第一基材シート１１と第二基材シート２１上に粘着層を形成した第二連続フィルム２０とをそれぞれ別々に供給する供給工程と、第一基材シート１１上に所定パターンの剥離剤を印刷した剥離層１２を形成する剥離層形成工程と、剥離層１２の上に金属被膜層１３を形成し第一連続フィルム１０とする金属被膜形成工程と、第一連続フィルム１０の金属被膜層１３と第二連続フィルム２０の粘着層２２とを圧着する圧着工程と、第一連続フィルム１０と第二連続フィルム２０とを分離し剥離層１２に対応した金属被膜層１３を粘着層２２に転写することにより、第一連続フィルム１０若しくは第二連続フィルム２０に所定の金属画像を形成する分離工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層とインクジェット回路パターンとの間の接着強度を向上でき、インクジェット回路パターンの広がりを抑制して解像度を向上でき、インクジェット方法による回路形成により製造コストを節減できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、絶縁層の表面粗さを形成する工程と、絶縁層に絶縁層の表面エネルギーを低減させる化合物を塗布する工程と、化合物が塗布された絶縁層にインクジェット方式で回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジシアンジアミドのモノエポキシド付加物、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。これをキャリアフィルム上に塗工した後、乾燥してなる樹脂シート、あるいはシート状繊維質基材に浸透した後、乾燥してなる樹脂シートも提供される。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性、寸法安定性に優れ、かつ屈曲特性に優れ、またフレキシブル内層回路のカバーレイフィルムの使用を削減できることで板厚を薄くできるとともに、生産性が高くコスト低減に寄与する多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム１０ｃと金属箔１０ａとを接着シート１０ｂで接着したフレキシブル片面金属張板のフィルム１０ｃ側に接着剤層１０ｄを形成した接着剤付きフレキシブル片面金属張板であって、接着剤層１０ｄの塑性変形率が８０％以上、９８％以下である接着剤付きフレキシブル片面金属張板１０Ａ。 （もっと読む）

【課題】多種多様な基板に対し、低コストで、導電性が高く、高品質な配線パターンを形成することのできる配線形成装置を提供することにある。
【解決手段】配線パターンに従って、ハロゲン化銀乳剤を基板の少なくとも片側表面上に吐出する第１のインクジェット記録ヘッドを備え、前記基板の少なくとも片側表面上に、前記ハロゲン化乳剤をパターニングして、前記ハロゲン化乳剤からなるパターン化された乳剤層を形成するパターン形成部と、前記第１のインクジェット記録ヘッドによって形成されたパターン化された乳剤層を露光する露光部と、前記露光部によって露光された前記パターン化された乳剤層を現像処理して、パターン化された導電性銀層を前記配線パターンとして形成する現像処理部と、を有することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを高めることができると共に、少ない工程数で比抵抗の低い導体パターンを容易に形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３の形成方法に関する。基材１に導電性ペースト２を所定形状に印刷する。その後、これを水蒸気４により加熱処理する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板基材上に導電性金属材で配線を形成する基板の配線形成方法に関し、配線パターンを形成する際に使用される導電金属材の無駄をなくすことを目的とする。
【解決手段】基板基材１５上に形成させる所定の配線パターンに応じた位置に、配線の基材となる導電性金属材の金属線材２３を線材供給部２１から供給ノズル２２を介して順次供給し、当該供給された金属線材２３をレーザ照射手段１２よりレーザを照射することにより溶解させて基板基材１５上に当該溶解金属を固着させて配線パターンとさせる構成とする。
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【課題】めっき皮膜が基板から引き剥がれることなく、銅回路と基材の密着の向上した良好な回路基板を製造することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂１３からなる基材上に、下地めっき皮膜１４ａを形成する一次めっき処理を工程と、この一次めっき処理工程にて形成された下地めっき皮膜１４ｂ上に、当該下地めっき皮膜１４ｂよりも膜厚の厚い厚付けめっき皮膜１４ｂを形成する二次めっき処理工程とを備え、一次めっき処理工程では、二次めっき処理工程において形成される厚付けめっき皮膜１４ｂの内部応力の向きと異なる向きの内部応力を有する下地めっき皮膜１４ａを形成させる無電解めっき浴を用いてめっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】新規な電子デバイスあるいは電子回路を製造するための、簡単な原理、構造の製造装置を提供すること。
【解決手段】基板上に、機能性材料を含む液体をインクジェット原理の噴射ヘッドでドットとして付与し、該ドット中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによってドットパターンを形成してなる電子デバイスあるいは電子回路の製造装置において、前記液体は、前記機能性材料が呈する色とは別の色を呈する色材を含有する液体である。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層と導体回路よりなるプリント配線板であって、導体回路の一部が金属箔より形成されており、導体回路の内層側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であり、絶縁層が接着層とバルク層の少なくとも２層以上を含む構成であることを特徴とするプリント配線である。 （もっと読む）

【課題】電子回路のマイグレーションを防止し、長時間駆動した場合であっても絶縁抵抗が低下しない電子回路、および高い導電性を有する導電膜を、低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体１２上に金属を含有する金属配線部１４を形成する金属配線部形成工程と、金属配線部に金属イオントラップ剤（メルカプト化合物含有溶液）を接触させ、金属配線部にメルカプト化合物を吸着させるメルカプト化合物吸着工程とを有することを特徴とする電子回路１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ環境への負荷の小さい配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ノズル３の下方にプラスチック基板１を配置すると共に、これらノズル３とプラスチック基板１との間に、プラスチック基板１を覆うようにしてマスク２を配置する。このマスク２には、所望の配線パターンと同一パターンのスリットが設けられている。図１の矢印Ａ方向にノズル３を移動させ、ノズル３から導電性粉末６を吹き付ける。吹き付けられた導電性粉末６は、マスク２のスリットを通ってプラスチック基板１の表面に衝突し、衝突エネルギーによって基板１上に固着される。このようにして、基板１の表面に配線パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯなどの導電性基材と、その表面に形成された微細配線とが、任意の箇所で簡易に電気的にコンタクトしてなる導電性パターン部材、及び、導電性基材との密着性に優れた微細な導電性パターンを形成することができ、且つ、該導電性パターンと導電性基材とを任意の箇所で簡易に電気できにコンタクトさせうる導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導電性基材１４上に、導電粒子２８を含有する樹脂層１６と、該樹脂層と結合し且つ無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを含有するパターン状のポリマー層１８の表面及び側面が導電層２０で被覆されてなる導電性パターンとを有し、該導電性パターンのポリマー層１８側面の導電層２０と導電性基材１４とが、樹脂層中に含有される導電粒子２８を介して電気的にコンタクトしている導通部２６を有することを特徴とする導電性パターン部材。 （もっと読む）