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Fターム[5E343AA16]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | プリント板の基板の形状、構造・材料 (9,206) | プリント板の基板材料 (6,680) | 合成樹脂を主体とするもの (3,658) | 樹脂組成を特定したもの (2,146)

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【課題】フォトリソグラフィでは形成が困難な超微細な導電体パターンを形成しうる導電体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基体上に、第1の比抵抗を有する金属酸化物膜を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第1の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、金属酸化物膜の表面側に、第1の比抵抗よりも高い第2の比抵抗を有する高抵抗領域を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第2の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、高抵抗領域の表面側に、第2の比抵抗よりも低い第3の比抵抗を有する導電体パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】印刷法による少ない工程数のメリットを生かしつつ、より微細であり、絶縁性の低下がなく、導電部寸法精度の高い、配線部材および電子素子の製造方法を提供することを目的とする。また、配線部材、積層配線、電子素子、電子素子アレイ及び表示装置を提供することを目的とする
【解決手段】基板上にエネルギーの付与により臨界表面張力が変化する材料を含有する濡れ性変化層を形成する工程、紫外領域のレーザーを用いたレーザーアブレーション法により、濡れ性変化層に凹部を形成する工程、凹部に導電性インクを塗布して導電部を形成する工程、を含み、前記濡れ性変化層の凹部のパターン形成と同時に、前記臨界表面張力を変化させて高表面エネルギー領域のパターン形成が行われることを特徴とする配線部材の製造方法、電子素子の製造方法、及び、それにより得られた配線部材、電子素子を提供する。また、電子素子アレイ及び表示装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】ナノサイズの導電性粒子を含有しながら、幅広い印刷方法に適用可能な優れた印刷適性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が5〜300nmの導電性粒子と、イソボルニル基を有する化合物からなる溶剤とを含み、下記式で表されるチキソ比が1.0〜4.0の範囲であることを特徴とする導電性ペーストである。
[剪断速度10s−1での粘度値]/[剪断速度100s−1での粘度値] (もっと読む)


【課題】低温処理型の導電性インキを使用し、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】上部基板2側の透明電極7端部に、多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群及び同様の緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、スキージとを用い、導電性インキをスクリーン印刷・硬化し、低抵抗の導電性インキパターン層3を形成する。次いで、導電性インキ層3及びその近傍の上部基板2、透明電極7端部上に、絶縁層4を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、無電解めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成する無電解めっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法であって、無電解めっき液の銅電極を用いて測定した混成電位と、無電解めっき触媒が付与された被めっき層の表面電位との差が0.1V以下であり、被めっき層の表面粗さが200nm未満である、金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、一定の粘度を有しつつ、短時間の加熱工程で、充分に抵抗値が下がる導電性銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀粉、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有し、かつ硬化剤の配合割合が、エポキシ樹脂1重量部に対して、0.3〜1.5重量部である、導電性銀ペースを提供する。銀粉の配合量が、エポキシ樹脂100重量部に対し、2000〜4000重量部であることが好ましい。また、硬化剤が、アミン系硬化剤、尿素系硬化剤、酸無水物系硬化剤及び芳香剤アミン系硬化剤からなる群より選択される少なくとも一種であることがより好ましい。 (もっと読む)


【課題】簡素な作業でありながら、品質の信頼性が向上したアンテナ、および該アンテナを有する通信機器を得る。
【解決手段】アンテナ10は、被印刷体1の表面に所定のアンテナパターンに印刷された下地印刷層2と、下地印刷層2の表面に施された無電解メッキ層3とを有している。下地印刷層2は、インキ2aと金属粉体2bとから形成され、インキ2aが略均一厚さに印刷されたインキ層内に金属粉体2bのうち一部の粒子が取り込まれ、粒径の大きな粒子の一部がインキ層から突出すると共に、突出した部分を覆うインキ2aの一部が除去されている。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、導電性インクとインク受容層との密着性、及び、前記インク受容層と前記した様々な種類の支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、細線性を備えたインク受容層を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、メタクリル酸メチル(a1)を30質量%〜70質量%、ならびに、カルボキシル基含有ビニル単量体(a2)及びアミド基含有ビニル単量体(a3)からなる群より選ばれる1種以上を合計0.2質量%〜5.0質量%含むビニル単量体混合物を重合して得られる10℃〜70℃のガラス転移温度を有するビニル重合体(A)と、水性媒体(B)とを含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】透明導電回路の均一度と解像度を高めると共に、生産スピードが高速で、生産コストを抑えることができる透明導電回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板10と、基板10表面の導電不要区域に付着され、導電性ポリマー液を吸着する特性を具えた透明インク層20と、インク層20及びインクで覆われていない基板10表面の導電性を具備させる必要がある区域を被覆する、導電性ポリマーコーティングから構成される導電層30とを含み、導電性ポリマーコーティングが真性(intrinsic)導電性ポリマーを含有し、導電層30のインク層20に積層された区域の電気抵抗値を高めて非導電区域301を形成し、導電層30のインク層20に積層されていない区域に、導電性を具備する導電回路11が形成される。 (もっと読む)


【課題】 金属ナノ粒子からなる導電性薄膜を、熱処理することなく室温で、短時間かつ簡易な操作で、多様な基材に形成可能とする。
【解決手段】 連続相中に、金属ナノ粒子を含有する第一の不連続相と、該金属ナノ粒子の還元剤及び/又は光触媒を含有する第二の不連続相とが分散してなる導電性エマルジョンインクを作製する。還元剤を含有する場合、該インクを適当な基材表面に塗布またはパターニングすることにより、導電性薄膜を形成することができる。また、光触媒を含有する場合は、該インクを適当な基材表面に塗布またはパターニングする工程と、塗布またはパターニングされた該インクをUV照射に付す工程と実施することにより、導電性薄膜を形成することができる。連続相は金属ナノ粒子を含有してもよい。連続相が油相であり、第一及び第二の不連続相が水相であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】ITOフィルムとの密着性に優れ、低温プロセスにより形成された導電パターンにおいて、良好な導電性を得ることが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、ウレタン樹脂と、導電粉末と、有機溶剤と、を含有する。 (もっと読む)


【課題】光電子デバイスで使用されるベース基板上に堆積されたラッカー層上に機能的光構造と、電気回路を保持するように構成されている溝とを同時に形成する方法を提供する。
【解決手段】ベース基板202上にラッカー層203を形成し、スタンパーを用いることによってラッカー層203上に溝206及び機能的光構造204を同時に複製することを含む。スタンパーは、第一部分上に溝及び第二部分上に機能的光構造のネガ像を有するあわせ面を有する。機能的光構造204は、光トラッピング又は光取り出しを可能にするように提供される。その後、電気回路208が溝206内に形成される。 (もっと読む)


【課題】
高周波特性に優れ、電子部品の実装信頼性が高いプリント配線板の製造に好適に用いられる金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンポリマーと充填材とを含むワニスを繊維強化材に含浸してなり、レジンフローが0.1〜1%の範囲にあるプリプレグを提供する工程(1)、及び前記プリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね、加熱加圧成形する工程(2)を有する金属張積層板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 (もっと読む)


【課題】 小ロット生産に適し、作業効率のよい金属箔の転写方法を提供する。
【解決手段】 S1にて、基体10の表面に金属箔12が形成され、金属箔12の表面にホットメルト接着層14が形成された積層体16を準備する。S2にて、積層体16のホットメルト接着層14の表面に、硬化型インクによるパターンをダイレクトに印字し、硬化させ、硬化型インクの硬化物で構成されるマスク画像18を形成して転写材20を得る。S3にて、転写材20のホットメルト接着層14側を被転写材22に重ね、熱プレスする。その後S4にて、被転写材22から基体10を引き離し、被転写材22の表面にホットメルト接着層14を介して金属箔12をマスク画像18のパターンとは逆パターンで転写する。 (もっと読む)


【課題】ビアホール、コンタクトホール、スルーホール等の穴部の内面のみを改質して、穴部に導体を形成することができるパターン形成方法およびパターン形成装置を提供する。
【解決手段】本発明のパターン形成方法は、穴部が形成された基板について歪みを検出する工程と、基板の歪みがある場合、基板の歪みに基づいて穴部にレーザ光を照射するための照射データを補正する第1の補正データを作成し、穴部に導電性インクを打滴するための打滴データを補正する第2の補正データを作成する工程と、基板の穴部に反応ガスを供給しつつ、穴部の内面だけにレーザ光を、基板の歪みがない場合には照射データに基づいて、基板の歪みがある場合には第1の補正データに基づいて照射して穴部の内面を改質する工程と、穴部に導電性インクを、基板の歪みがない場合には打滴データに基づいて、基板の歪みがある場合には第2の補正データに基づいて打滴する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜、透明導電膜付き基材、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子、並びにその製造方法において、パターニング処理を簡易に行う。
【解決手段】透明導電膜3は、導電性を有する複数の金属細線7と、バインダーとしての透明樹脂層8と、を備える。光触媒活性を有する光触媒粒子9は、透明樹脂層8内に分散されている。この構成によれば、透明導電膜3上に紫外線が照射され、紫外線が照射された光触媒粒子9の光触媒作用により、透明導電膜3内の金属細線7を酸化して絶縁体とすることができ、これを選択的に行うことで、透明導電膜3のパターニング処理を行うことができる。従って、透明導電膜3上に紫外線を所定パターンで照射する簡易な工程により、透明導電膜3のパターニング処理を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】ナノプリントを行うことができる塗工装置を提供する。
【解決手段】転写ロール14が、FRP製であり、転写ロール14を回転させるダイレクトドライブモータよりなる第1のモータ26と、転写ロール14の回転中に第1のモータ26のトルクの30〜70%のブレーキトルクを掛ける第1のブレーキ30と、転写ロール14を版体ロール12からバックアップロール16まで直線移動させるリニアモータ52と、リニアモータ52による直線移動力に対し30〜70%のブレーキ力を掛けるリニアブレーキ62とを有する。 (もっと読む)


【課題】有機導電性材料を含む塗布組成物をプラスチック基板上に形成した後、高い電気電導度の配線を形成することができる配線の形成方法および形成装置を提供すること。
【解決手段】プラスチック基板上に有機導電性材料を含む塗布組成物が塗布されて配線パターンが形成された部材を準備し、少なくとも前記配線パターンに電磁波を照射してアニールし、有機導電性材料からなる配線を形成する。 (もっと読む)


【課題】印刷特性に優れた受容層を形成するためのアクリレート系共重合体を提供する。
【解決手段】アクリレート系共重合体は、式(1)のモノマー単位を1〜30mol%と、式(2)または式(3)のいずれか一方もしくは両方のモノマー単位を5〜40mol%とを含み、式(1)中のXは、N(CH32またはN+(CH33Cl-であり、式(1)および式(3)中のRは、HまたはCH3である。
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