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Fターム[5E343AA16]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | プリント板の基板の形状、構造・材料 (9,206) | プリント板の基板材料 (6,680) | 合成樹脂を主体とするもの (3,658) | 樹脂組成を特定したもの (2,146)

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部材の配置方法は、基板と第1の液体を準備する工程と、部材及び第2の液体を含有する部材含有液を準備する工程と、親水性領域に第1の液体を配置する工程と、前記親水性領域に配置された前記第1の液体に前記部材含有液を接触させる工程と、前記第1の液体および前記第2の液体を除去することによって、前記部材を前記親水性領域に配置する工程と、を具備する。前記親水性領域は、部材配置領域と、前記部材配置領域の周辺に形成された液体捕捉領域とから構成されている。前記液体捕捉領域は、X−(CH2n−S−(基板)またはY−(CH2m−S−(基板)で表される表面を具備する。XはN+R3Q-(QはCl、Br、またはI)、OR、またはハロゲン原子であり、Rは低級アルキル基であり、nは1以上3以下の自然数であり、YはCOOH、またはOHであり、mは1以上22以下の自然数である。
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【課題】従来の回路部品の製造方法では、コスト低減を図ることが困難である。
【解決手段】複数の種類の液状体のうちの少なくとも1つの種類の液状体で断面要素161を断面パターン165として描画してから、断面パターン165を硬化させることを、断面要素161ごとに複数の断面要素161にわたって順次に重ねて実施する造形工程と、造形工程の後に、複数の断面パターン165が重なった回路部品6'にメッキを施すメッキ工程と、を含み、液状体の種類には、断面パターン165を構成するための樹脂を含有する樹脂含有液状体と、樹脂及びメッキ触媒を含有する触媒含有液状体との2種類が含まれており、造形工程では、複数の断面パターン165のうちの少なくとも一部の断面パターン165を描画するときに、断面パターン165の少なくとも一部に触媒含有液状体を選択的に塗布する、ことを特徴とする回路部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】基板に対して優れた密着性が確保された金属配線を有する金属配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の金属配線板の製造方法は、基板としての基材1上に絶縁層2をパターニング形成する絶縁層形成工程(ステップS1)と、基材1上に金属微粒子を含む機能液30を塗布して金属配線の前駆体3pを形成する塗布工程(ステップS2)と、該前駆体3pを加熱して焼成し金属配線3を形成する焼成工程(ステップS3)と、絶縁層2と金属配線3とを覆うレジスト層4を形成するレジスト形成工程(ステップS4)とを備え、焼成工程(ステップS3)は、一対の電極41,42間に基材1を配置して、該前駆体3pを加熱焼成しながら、基材1および該前駆体3pに対して該前駆体3pの厚み方向に電界を印加する電界印加工程を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】本発明は導電性パターンの形成方法に関する。
【解決手段】本発明によると、1)基材を用意する段階と、2)導電性パターン形成用組成物及び印刷方法を利用し、上記基材上にパターンを形成する段階と、3)上記パターンが形成された基材をマイクロウェーブを透過させる2枚のパネルの間に位置させ、マイクロウェーブを利用して上記パターンを焼成する段階とを含む。本発明による導電性パターンの形成方法は、導電性パターンの焼成時、マイクロウェーブを透過させる材質で基材を固定して焼成することで、基材の変形を防ぎ、焼成工程を容易にすることができる。 (もっと読む)


【課題】キャビティ内に複数の半導体素子を重ねて搭載するときに必要となる微細配線を備えた半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路50を備えるベース層6と、ベース層6に積層されるキャビティ層5と、キャビティ層5に設けられた開口25によって形成されるキャビティ部9とを有し、キャビティ部9の開口25からベース層6の導体回路50が露出する半導体素子搭載用パッケージ基板において、ベース層6が、キャビティ部9側の表面に粗面形状を有するベース材21と、ベース材21に設けられた層間接続孔51と、を有し、ベース層6の導体回路50が、下地めっきとして、ベース材21の粗面形状を有する表面及び層間接続孔51の内壁の両者に、直接かつ一体的に設けられた薄付け無電解銅めっきを有する半導体素子搭載用パッケージ基板1とその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、配線表面に1000nmを超す凹凸を形成することなく、配線間の絶縁信頼性の確保、配線表面と絶縁層及び絶縁層と絶縁層との接着強度を確保でき、更に配線基板の製造工程を短縮できる絶縁層及び銅配線の表面処理方法、並びにこの表面処理方法により処理された各種信頼性に優れる配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、該絶縁層の少なくとも一方の主面上に形成された銅配線とを備える配線基板の表面処理方法であって、(I)前記配線基板における絶縁層表面を溶解する処理工程と、(II)前記銅配線表面に凹凸を形成する処理工程とを含み、前記工程(I)と前記工程(II)の一部を同一処理条件下で同時に行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、導電層11上に樹脂層10を形成する工程と、樹脂層10に貫通孔Vを形成し、該貫通孔Vに導電層11上面の一部を露出させる工程と、樹脂層10及び導電層11の表面に有機珪素化合物を結合させるとともに、前記有機珪素化合物に前記貴金属化合物を結合させる工程と、導電層11に結合した前記有機珪素化合物を、樹脂層10に結合した有機珪素化合物よりも多く遊離させる工程と、めっき処理を行うことにより、樹脂層10及び導電層11の表面に貫通導体Vを被着させると工程と、を備えている (もっと読む)


【課題】 DC−DCコンバータにも使用可能な基板であって、空隙等の欠陥がなく、また、製造が容易でコンパクトな基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、回路素材をプレスにより打ち抜き、必要な曲げ加工を施して所望の形状に形成する。次に、各回路素材同士を接合し、または所定の位置に配置して、回路導体15を形成する。接合は例えば溶接により行われる。次に、回路導体15を金型19に設置する。金型19は、樹脂9の射出用金型であり、内部に所定のキャビティーが形成される。回路導体15は、例えば所定位置のピン等で金型19に固定される。この状態で、金型19内に樹脂を射出することで、樹脂が回路導体表面および層間に射出され、基板1が形成される。 (もっと読む)


【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造を提案する。
【解決手段】 半田をリフローした際に、ニッケル層60と半田バンプ(Cu−Sn−Ag)46との界面に、Niと半田組成金属とのNi合金層(Cu−Ni−Sn)68ができる(図8(B))。Ni合金層68の厚みを調整することで、ニッケル層と半田バンプとの接合強度が高めれる。厚み調整のため、該Ni合金層の形成を阻害するPb層62を所定の厚みでNi層60の上に設ける(図8(A))。 (もっと読む)


パターン化されたマスク層を有する基板を製造する方法が開示され、そのマスク層は、反復する縞などの微細な形体を備えたものである。その方法は、基板の第1の主表面上に所定のパターンを備えた転写層を有する基板を形成する工程と、第1の主表面上に転写層を有する基板を用意する工程と、本体と複数の接触部分とを有する構造化成形型を用意する工程であって、接触部分は、約0.5Gpa〜約30Gpaのヤング率を有する、工程と、構造化成形型か又は基板のいずれかを加熱する工程と、転写層を構造化成形型と接触させる工程と、転写層を冷却する工程と、転写層の各部分が、構造化成形型と共に分離するように、構造化成形型を転写層から引き離し、転写層を完全に貫いて基板まで延びる開口部を転写層内に開口部を残し、所定のパターンを備えた転写層を形成する工程とを含む。
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【課題】最外層の表面粗さを適切な状態に設定することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ビルドアップ工程にて、銅箔55,56を剥離可能な状態で片面に積層配置してなる基材52上に、複数の樹脂絶縁層21〜24及び複数の導体層26を交互に積層して多層化することにより配線積層部30を形成する。穴あけ工程にて、最外層の樹脂絶縁層24に対してレーザー穴加工を施して複数の開口部35,36を形成し、各接続端子41,42を露出させる。その後、デスミア工程にて、開口部35,36内のスミアを除去する。 (もっと読む)


【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材2の一方の面に、複数の溝20とこれら複数の溝20に連通し且つ溝20の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部21,22とを形成してから、一方の拡大凹部21に液滴31を着弾させて、この拡大凹部21に連通する溝20に液体32を充填し、さらに、溝20に充填された液体32を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部21に液滴31を着弾させるだけで、幅が狭い溝20に液体32を充填できるため、基材2に微細なパターンを容易に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】レジスト形状、テント信頼性及び剥離性の全てがバランス良く優れており、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に有用な感光性樹脂組成物及び感光性エレメントの提供、並びに、当該感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用い、プリント配線の更なる高密度化及びプリント配線板製造のより効率的な自動化を可能とするレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)分子内にエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有し、エチレングリコール鎖及びプロピレン鎖を有するビスフェノール型の光重合性化合物、並びに(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、(A)成分としてのバインダーポリマーが2以上のバインダーポリマーからなるもの、及び/又は、2.5〜6.0の分散度を有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 レジスト形状、テント信頼性及び剥離性の全てがバランス良く優れており、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に有用な感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供すること、並びに、当該感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用い、プリント配線の更なる高密度化及びプリント配線板製造のより効率的な自動化を可能とするレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 (A)バインダーポリマー、(B)分子内にエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する光重合性化合物並びに(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、(A)成分としてのバインダーポリマーが2以上のバインダーポリマーからなるもの、及び/又は、2.5〜6.0の分散度を有するものであり、(B)成分としての光重合性化合物がポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートを含むものである、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンが生産性高く基材に形成された導体パターン形成基材を提供する。
【解決手段】導体パターン形成基材に関する。基材4の表面にセルロースアセテートアルキレートで受容層5が形成されている。前記受容層5の表面に導電性ペースト3が所定パターン形状に印刷されて導体パターン6が形成されている。 (もっと読む)


【課題】RFIDタグ内蔵型インレイを製造するためのRFIDタグ製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、樹脂で充填された樹脂領域、及び所定のパターンをなす非樹脂領域が形成されたマスターの表面をメッキし、非樹脂領域上に複数のパターン回路部を形成する段階と、複数のパターン回路部が形成されたマスターの上側にコアフィルム層をボンディングする段階と、コアフィルム層を金属マスターから分離しながら前記複数のパターン回路部をコアフィルム層側に転写させる段階と、複数のパターン回路部の間の空間に絶縁部を形成する段階と、絶縁部上で前記複数のパターン回路部同士を電気的に連結するジャンパー線を形成する段階とを含んでなる。これにより、RFIDタグ内蔵型インレイを容易に製造することができる。 (もっと読む)


【課題】 導電性ペーストを用いて容易に高精細な配線を形成することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上に導電性ペーストにより配線が形成された配線基板の製造方法であって、基板を準備する準備工程s1と、基板と導電性ペーストとの接着力よりも、基板との接着力、及び、導電性ペーストとの接着力が強いプライマ層を基板の表面上に形成する形成工程s2と、プライマ層が配線のパターンと同じパターンになるように、プライマ層の一部をレーザトリミングするトリミング工程s3と、プライマ層上に導電性ペーストを印刷する印刷工程s4と、基板上におけるプライマ層が形成されていない部分に印刷された導電性ペーストを除去する除去工程s5とを備える。 (もっと読む)


【課題】配線基板の端子を他の部材と電気的に接続する際の接続不良を防ぐ。
【解決手段】配線基板100は、基材102と、基材102の一面に形成され、第1の金属により構成された銅パターン104と、銅パターン104上に銅パターン104と接触して形成され、前記第1の金属よりもイオン化傾向が高い第2の金属により構成された第1のニッケルランド110および第2のニッケルランド112と、を有し、銅パターン104には、少なくとも平面視で第1のニッケルランド110と重なる領域の周囲に基材102に達するスリット106aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の回路溝内に設けられると共にビアに接続された電気回路の、伝送ロスを低減することができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、絶縁層1と、この絶縁層1に設けられた電気回路2及びビア3とを備える。前記絶縁層1には回路溝4と、この回路溝4に連通する通孔5とが形成されている。前記電気回路2が前記回路溝4内に設けられていると共に、前記ビア3が前記通孔5内に設けられている。前記回路溝4の内面の表面粗さが、前記通孔5の内面の表面粗さよりも小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】細線回路の製造に適した回路構造の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構造の製造方法は、複合誘電層と、回路板130と、複合誘電層と回路板の間に位置する絶縁層120を含み、複合誘電層は、非めっき性誘電層112と非めっき性誘電層112と絶縁層120の間に位置するめっき性誘電層114とを含み、非めっき性誘電層112の材質は、非化学めっき性の材料を含み、めっき性誘電層114の材質は、化学めっき性材料を含む。続いて、複合誘電層と、絶縁層120と回路板130をプレスフィットする。その後、複合誘電層と絶縁層120を貫通する通孔を形成するとともに、通孔中に回路板130の回路層に連接する導電ビア140を形成する。続いて、複合誘電層上に非めっき性誘電層112を貫通する溝パターン116を形成する。その後、化学めっき工程を行い、溝パターン116内に導電パターン150を形成する。 (もっと読む)


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