【課題】細線回路の製造に適した回路構造の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構造の製造方法は、複合誘電層と、回路板１３０と、複合誘電層と回路板の間に位置する絶縁層１２０を含み、複合誘電層は、非めっき性誘電層１１２と非めっき性誘電層１１２と絶縁層１２０の間に位置するめっき性誘電層１１４とを含み、非めっき性誘電層１１２の材質は、非化学めっき性の材料を含み、めっき性誘電層１１４の材質は、化学めっき性材料を含む。続いて、複合誘電層と、絶縁層１２０と回路板１３０をプレスフィットする。その後、複合誘電層と絶縁層１２０を貫通する通孔を形成するとともに、通孔中に回路板１３０の回路層に連接する導電ビア１４０を形成する。続いて、複合誘電層上に非めっき性誘電層１１２を貫通する溝パターン１１６を形成する。その後、化学めっき工程を行い、溝パターン１１６内に導電パターン１５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層の保護と、ソルダレジスト層に接着されるものとの接合信頼性向上のために、ソルダレジストの表面粗さを制御する方法、及び前記目的に使用するソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法の提供。
【解決手段】基材フィルムＡと、基材フィルムＡの片面に形成される粘着剤層Ｂと、粘着剤層Ｂに貼合される離型フィルムＣとからなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、粘着剤層Ｂの離型フィルムＣと接する面は、粘着剤層Ｂを貼付してソルダレジスト層を保護するとき、ソルダレジスト層がこれに接着されるものと強固に接着し得るに十分な表面粗さを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板から密着層が剥離し難い配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板上に密着層１５を形成し、密着層１５の上に配線層を形成する。密着層１５は窒化ＮｉＣｕ合金により形成される。基板は基板本体１１と、基板本体１１上に形成した絶縁層１３を含むこととしてもよい。また、配線層は、密着層１５上に形成したシード層１６と、シード層１６上に形成した配線１９及び配線パターン１８を含むこととしてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は表面に形成される電極部を含む基板部と、前記基板部の表面に形成され、前記電極部が外部に露出するように開口部が形成されるソルダーレジスト層と、前記開口部の直径と同じ直径を有するように形成され、外部のチップ部品を電気的に連結するためのバンプ層と、を含むことができる。 （もっと読む）

この発明は、少なくとも１つの金属製の導電性導体を有する基板（Ｓ）を含む、規定された電気容量を有する回路構成（１）に関する。この発明によれば、少なくとも１つの第１の導体ストリップ区分（ＬＡ１）が基板（Ｓ）の上に配置され、少なくとも１つの第２の導体ストリップ区分（ＬＡ２、ＬＡ３、ＬＡ４）のうちの少なくともいくつかの領域が、第１の導体ストリップ区分（ＬＡ１）の上に配置され、電気絶縁層（ｉＳ）が導体ストリップ区分（ＬＡ１、ＬＡ２、ＬＡ３、ＬＡ４）間に配置されて誘電体を形成する。この発明はさらに、規定された電気容量を有する回路構成（１）を生産するための方法および装置（２）に関する。
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本発明は、少なくとも２つの電気接点、基板に配置された、導電性材料でできたナノ粒子、磁性材料でできたナノ粒子及び／又は磁化材料でできたナノ粒子を有する電気部品を製造する方法において、前記ナノ粒子及び／又は殻に包まれた前記ナノ粒子を含んだインクを前記基板上に印刷プロセスによって塗布する。
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【課題】半導体基板表面を活性化するための溶液及びプロセスの提供。
【解決手段】本発明は、その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように、ポリマーから形成される少なくとも１つの領域を含む基板表面を活性化するための溶液及びプロセスに関する。また、本発明によれば、この組成物は、Ａ）１以上のパラジウム錯体から形成される活性化剤と；Ｂ）少なくとも２つのグリシジル官能基及び少なくとも２つのイソシアネート官能基を含む各化合物から選択される１以上の有機化合物から形成される結合剤と；Ｃ）上記活性化剤及び上記結合剤を溶解可能な１以上の溶媒から形成される溶媒系とを含有する。用途：特に集積回路、とりわけ３次元集積回路、などの電子デバイスの製造。 （もっと読む）

【課題】回路のピール強度を向上させることができ、回路のファインパターン化を図ることができると共に、筐体状など任意の形状に形成することができるものであり、また、従来のスイッチ機能を付与した回路基板に比べて、電子機器の小型化や薄型化を図ることができると共に、防水性を向上させることができるスイッチ機能付き回路基板を提供する。
【解決手段】スイッチ機能付き回路基板に関する。モールド成形して形成された硬化樹脂１に回路２が埋設されている。前記回路２の一部が、前記硬化樹脂１の表面と面一となるように露出することによって、人体１５が近接又は接触するセンサ電極１６を形成している。前記回路２の他の一部が、前記センサ電極１６と電気的に接続され、前記センサ電極１６に対する人体１５の近接又は接触の有無に応じてオン・オフ信号を出力する検出回路１７を形成している。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の表面粗さが極めて小さいにもかかわらず、絶縁層に対して高い密着強度で銅層が形成された銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気めっきにより銅合金めっき層が表面に形成された２枚の銅箔の間に、１枚以上のプリプレグを銅合金めっき層がプリプレグ側となるように配置し、減圧下で加熱及び加圧して銅箔をプリプレグに熱圧着する工程、銅箔を銅エッチング液で除去する工程、プリプレグ表面に無電解めっきによりに銅層を形成する工程によって、銅張積層板を製造する。 （もっと読む）

【課題】焼成時間をそれ程長くしなくても、クラックの発生する恐れのないプリントコイル製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上にインクジェットプリンタにより、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程Ｓ１と、第１塗布工程Ｓ１終了後、第１塗布工程Ｓ１で塗布した第１塗布層２１の上に、銀ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程Ｓ２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、および多層プリント配線板を製造するのに必要な時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法において、基板シート１０上に１回目の導電性ペースト６０を転写した後、２回目以降の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写において、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を予め充填し、その後、このスクリーン版２０を用いて基板シート１０へ導電性ペースト６０を転写する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造においてスパッタプロセスを採用しつつ、スループットの向上及びランニングコストの低減が可能な配線基板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜を表面に有する被処理基板１０２上に、導電体メッキ層を形成する場合、導電体メッキ層の下地となるシード層をスパッタのみによって形成した場合、密着性及びスループットの向上ができない。同一のプラズマ処理室１０９内に、プラズマ源を備え、被処理基板１０２の前処理を行なう表面処理部１０６と、複数の膜によって形成されたシード層を形成する複数のスパッタ成膜部１０７、１０８を備えた配線基板プラズマ処理装置とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造に用いられたときに、感度、テント信頼性及び密着性について十分に高いレベルで達成可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）セリウム化合物含有固体粒子と、を含有し、（Ｄ）成分を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜３０質量部含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】感光性樹脂層を配置して選択的に導電性金属層を析出させて形成されたプリント配線基板であり、下記条件のいずれか一つの条件を満足する。すべての配線においてピッチ幅が（１）５０μm以下；（２）５０μm超１００μm以下；（３）５０μm以下と５０μm超１００μm以下の配線が混在し、ピッチ幅５０μｍ超１００μｍ以下の配線の幅ａ、ダミー配線の幅ａ'、ダミー配線無視時の隣接配線との距離ｂ、配線と隣接するダミー配線との距離ｂ'、ダミー配線無視時のピッチ幅Ｐとしたとき（A）ａμm≧Ｐμm×０．５、ｂμm≦Ｐμm×０．５、２５μm＜ａμm≦９５μm；（B）ダミー配線を有し、ａ＋ａ'μm≧Ｐμm×０．５、ｂ'μm≦Ｐ×０．２５、５μm≦ａμm≦８５μm、５μm≦ａ'μm≦８５μmのいずれかを満足する。
【効果】セミアディティブ法を採用しているにも拘わらず、導電性金属析出厚の均質な配線パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】めっき下地の表面であって非回路となる部分について、レーザー光の照射による除去が困難な部分と、マスク材の被覆が困難な部分との双方が存在する場合にも、電解めっきを選択的に形成することができる。
【解決手段】絶縁性基体１に施した無電解銅めっき２の表面において、レーザー光３の照射による除去が容易な非回路となる部分２２ａ〜２２ｄについて、このレーザー光の照射によって無電解銅めっきを除去すると共に、このレーザー光の照射によって除去されていない非回路となる部分をマスク材４で被覆する。レーザー光３の照射によって除去されず、かつマスク材４で被覆されていない回路となる部分２１に電解銅めっき５を積層した後でマスク材４を溶解除去する。電解銅めっき５によってカバーされた回路となる部分２１以外の無電解銅めっき２をエッチング液で除去する。 （もっと読む）

【課題】基材表面上における意図せぬ基材領域への金属ナノインクの濡れ広がりおよび滲みを容易に防止できるとともに、所望の配線パターンの回路配線を安定的に形成できる配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１は、自己粘着性を有する絶縁性の基材２を備える。この基材２の表面には、金属ナノインクの塗布によって所望パターンの回路配線３が描画される。基材２は、その基材表面に着液した金属ナノインクを自己粘着性によって着液位置に止める。回路配線３は、２つの電極パッド部３ｂ，３ｃと、これらの電極パッド部３ｂ，３ｃを電気的に接続するコの字形状の配線部３ａとを含む。かかる回路配線３は、基材２の自己粘着性の表面に塗布された配線パターン状の金属ナノインクを所定の温度で所定の時間加熱処理することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】基板表面に配線材料を含む塗布液を塗布することで配線を形成する技術において、高アスペクト比の配線を容易に形成する。
【解決手段】基板Ｗをクールプレート３１上に載置して例えば液体窒素温度まで冷却しておき、この状態で、吐出ノズル５２から配線材料を含む塗布液を吐出させながら基板ＷをＸ方向に移動させる。基板Ｗ上に塗布された塗布液は冷却されることで粘度が大きく上昇し吐出時の形状が維持される。基板上の塗布液にＵＶ光を照射して光硬化させることにより、吐出時の形状を保った高アスペクト比の配線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ＳＵＳ箔層と液晶ポリマー層とが積層された積層体において、界面の密着性を改善する。
【解決手段】ＳＵＳ箔の表面をその十点平均高さが４０ｎｍ以上となるように化学的に粗化してＳＵＳ箔層２を形成する。一方、ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒に液晶ポリマーを溶解させて液晶ポリマー溶液を調製する。次いで、この液晶ポリマー溶液をＳＵＳ箔層２上に塗工する。最後に、液晶ポリマー溶液に含まれる非プロトン性溶媒を除去して液晶ポリマー層３を形成する。これにより、腐食性が高くて取扱いが難しいという問題を生じることなく、ＳＵＳ箔層２と液晶ポリマー層３との密着性を改善することができる。 （もっと読む）

本発明は、最初に表面−疎水化物質が基材の表面に施され、そして次に導電性粒子を含む物質が、予め規定されたパターンに従って基材に施される、構造化された導電性被覆物を基材上に製造するための方法に関する。
本発明は更に、太陽電池又は回路基板を製造するために、本方法を使用する方法に関し、及び構造化された導電性の表面が施される基材を含む電子部品、基材に施された表面−疎水化材料の単層、又はオリゴ層、及び単層、又はオリゴ層に施された、構造化された導電性表面に関する。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で、低抵抗かつピッチの狭い配線を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた受理層１２と、受理層１２上に導電性インクにより形成された金属銀からなる配線１３と、を備えた配線基板１０の製造方法であって、基材１１の一方の面１１ａに、ラテックスとポリビニルアルコールを含む水溶液を塗布して未硬化の塗膜を形成した後、その塗膜を乾燥させることにより受理層１２を形成する工程Ａと、β−ケトカルボン酸銀と、孤立電子対を有する化合物とを含む導電性インクを用い、印刷により、受理層１２上に配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された基材１１を加熱することにより、受理層１２上に配線１３を形成する工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）