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Fターム[5E343AA32]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | プリント板の基板の形状、構造・材料 (9,206) | プリント板の基板材料 (6,680) | 基板の性質を特定したもの (1,333)

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【課題】融点が300℃以上の被転写材料に対しても母型の転写パターンを破壊せずに繰り返し転写させることができる転写構造体の製造方法及びそれに用いる母型並びに耐熱性が高い微細構造体を提供する。
【解決手段】表面に転写パターンが形成された母型をオゾン洗浄し、オゾン洗浄した母型の表面に、下記一般式(I)で表されるシランカップリング剤の膜を形成し、シランカップリング剤の膜が形成された母型の表面に被転写材料を付与するとともに300℃以上に加熱することにより被転写材料に母型の表面の転写パターンを転写させる(式(I)中、nは10、12、又は14の整数を示し、mは3又は4の整数を示し、X、Y、Zは、それぞれ独立して、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、又はハロゲン原子を表す。)。
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【課題】電気配線の断線を起こすことなく、有機物質により構成される可撓性フィルムを用いて電子基板を製造することを可能とする電子基板製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】140℃以上に加熱した際にオリゴマーの析出が見られる有機材料で構成される基板に対し、空隙のない状態とするような基板表面処理を施すと基板を140℃以上に加熱した場合でもオリゴマーの析出が抑制されるため、レジストをベークする工程を経てもオリゴマーの析出が抑制され、オリゴマーの析出により電気回路が切断されることのない良好な電子基板を製造することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材11の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層aに、集光手段42を介してパルス幅1p秒未満の極短パルスのレーザ光Lを所定のパターンで照射する。 (もっと読む)


【課題】多層配線が簡易な方法によって低コストで形成される電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1配線層30の上に、絶縁層22の上に金属層32aが積層された積層膜CFを形成する工程と、積層膜CFの上に開口部23aが設けられたレジスト23を形成する工程と、レジスト23の開口部23aを通して金属層32aをエッチングすることにより金属層32aに開口部32xを形成する工程と、ウェットブラスト法により、金属層32aの開口部32xを通して絶縁層22をエッチングすることにより、第1配線層30に到達するビアホールVHを形成する工程と、ビアホールVHに導電性ペースト40又ははんだからなるビア導体を形成することにより、第1配線層30と第2配線層32となる金属層32aとをビア導体で接続する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】基板を安定的に処理することができる基板の処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置1は、内部に液体Lが供給されるとともに、供給された液体Lに基板2を浸積させる槽11と、槽11内部に配置される基板2の基板面が鉛直方向に略平行となるように基板2を保持する保持部13とを備える。処理装置1は、槽11の供給口111から排出口112に向かって液体Lを流すと、液体Lが、鉛直方向上方側から下方側に向かって基板面に沿って流れるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】パターンを形成するためのインクを画線部分のみに使用し、かつ高精細なパターニングが可能な描画パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】描画パターン4が形成される領域を囲む隔壁2を印刷法によって形成し、隔壁2の内側にインクジェット法によりインク3を注入して描画パターン4を形成した後に隔壁2を除去する。隔壁2の形成に用いられるインクとしては、水またはアルカリ水に可溶の樹脂を含むレジストがあげられる。 (もっと読む)


【課題】 製造条件を厳しくすることなく、高い生産性で、高強度、高熱伝導で、かつ高
靭性の窒化珪素基板を提供し、熱抵抗が低く、信頼性の高い窒化珪素基板を提供する。
【解決手段】 開示される窒化珪素配線基板1は、窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基
板11の表面に金属からなる配線回路パターン13がろう材により接合されるとともに、
配線回路パターン13の表面にめっき層が形成されて構成されている。この場合、窒化珪
素基板11の表面粗さRzが3μmより大きく20μm以下である。 (もっと読む)


【課題】スティフナーなどとの一体化を行うことなく、反りを少なくすることができる多層プリント配線板と前記プリント配線板の製造工程にロール状に巻く工程を有しても、反りを少なくすることのできる多層プリント配線板の製造方法と前記多層プリント配線板の反りを少なくすることのできる加工方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層の各層毎に、延伸工程の熱固定温度が異なる高分子フィルム材料を、それぞれ用いて配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法と同製造方法による多層プリント配線板。また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の加工方法。 (もっと読む)


【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】電気抵抗率が20×10-6Ω・cm以下の金属材料(A)と、水酸基を1個以上有する脂肪酸銀塩(B)と、沸点が200℃以下の2級脂肪酸を用いて得られる2級脂肪酸銀塩(C)と、を含有する導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】スクリーン印刷において、スクリーンマスクと被印刷物との位置決めを精度良く行い、目的の印刷パターンを被印刷物上に精度良く印刷することができるスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷パターンに対応する開口窓を有するスクリーンマスクと被印刷物との位置決めを行った後、前記印刷パターンを前記開口窓を通じて前記被印刷物に印刷するスクリーン印刷方法において、前記位置決めを、前記スクリーンマスク及び、前記被印刷物に位置決め基準を設け、前記スクリーンマスク側の位置決め基準の直上から光を照射して前記被印刷物上に前記スクリーンマスク側の位置決め基準の影を投影し、該影の位置と前記被印刷物側の位置決め基準の位置とのずれをなくすように前記被印刷物と前記スクリーンマスクを相対的に移動させることによって行うことを特徴とするスクリーン印刷方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 配線及び絶縁材料を含むプリント配線板であり、該プリント配線板の配線間には実質的に無電解めっき触媒が存在せず、且つ配線厚みXと絶縁層厚みYとの厚みの比X/Yが0.01〜0.5の範囲であることを特徴とするプリント配線板により、上記課題を解決し得る。 (もっと読む)


【課題】薄膜特性及び接着性が改善が可能な基板構造形成方法及びこれを用いて形成された基板構造を提供する
【解決手段】基板構造を形成する方法は、基板10をエッチングして垂直面51を有するエッチング部50を形成する段階と、基板10の全面上にまたは基板10に部分的に拡散物質層60を形成する段階と、拡散物質層60を熱処理して、一部が上記エッチング部50の表面の下へと拡散したシード層60’を形成する段階、及びシード層60’上に金属層70を形成する段階とを含む。上記方法によれば、シード層60’によって基板10のエッチング部50の表面特性が改善されることもあるので、エッチング部50の垂直面51に接着性に優れ且つ均一な厚さの金属層70を形成することができる。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1つのプラスチック基板を備える自動車の制御装置、とりわけ自動車のエンジン制御装置であって、前記プラスチック基板に少なくとも1つの電気伝導性および/または熱伝導性のエレメントが割り当てられている形式の制御装置に関する。この制御装置においては、前記プラスチック基板(1)は少なくとも部分的に、電気伝導性および/または熱伝導性の、エレメントを形成するドーピング(16,17)を有している。さらに本発明は、上述のような自動車の制御装置のためのプラスチック基板を製造する方法に関する。この方法では、前記プラスチック基板は、電気伝導性および/または熱伝導性の構造を構成するために少なくとも部分的にドーピングされる。
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【課題】導電性ペーストが抱えている耐マイグレーション性を向上させ、さらには低抵抗で、表面平滑性、コネクター使用時の耐挿抜性、耐ブロッキング性を改良するものであり、特に高度の耐屈曲性を付与した導電性ペーストを提供する。
【解決手段】形状がフレーク状であり、かつ厚さが100オングストローム以上1300オングストローム以下であり、タップ密度が1.0g/cm3以上2.5g/cm3以下であり、比表面積が1.2m/g以上4m/g以下である銀粉(A)、及び有機樹脂(B)を含む導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】高精度のパターンを短時間に形成することができるパターン形成方法、液滴吐出
装置及び回路基板を提供する。
【解決手段】ステージ23は、通気性のステージ板23bにグリーンシート4Gを載置す
るとともに、ステージ板23bの下側に設けられるラバーヒータHによってグリーンシー
ト4Gを所定の温度に加熱する。ステージ23は、吸引通路を介してステージ板23bの
下側を減圧することによって、ステージ板23bの内部を減圧させて、同ステージ板23
b上に載置されるグリーンシート4Gの下側の全体を減圧する。グリーンシート4Gに着
弾する液滴Fbは、グリーンシート4Gの内部に向かう蒸発をさらに促進させる。これに
よって、グリーンシート4Gに着弾する金属インクの乾燥時間がさらに短くなる。 (もっと読む)


【課題】反応生成物を除去する洗浄およびろう材を除去する洗浄を施した後においても、優れた電気絶縁性を有するセラミックス回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にろう材層を介して金属回路板を接合して接合体を得る接合工程と、接合体をエッチング溶液に浸漬して金属回路板の不要部分を除去してギャップを形成し回路パターンとするパターン形成工程と、回路パターンを形成した接合体を中性洗浄液に浸漬してギャップにはみ出たろう材層を覆う反応生成物を除去してろう材層を露出させる第一除去工程と、露出した前記ろう材層を除去する第二除去工程とを有するセラミックス回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】液滴吐出装置を用いて、構造的に安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】多層構造形成方法は、第1絶縁材料層と、第2絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に位置する導電層と、前記第1絶縁層と前記導電層とを覆う第2絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 回路設計の自由度が高く、かつ微細な配線からなる多層配線基板や立体配線基板として好適に用いられる三次元配線構造を製造する方法を提供する。
【解決手段】 三次元的に連続な空孔を有する多孔質体に対し、異なる二次元パターンを光の入射方向において少なくとも2つ有する三次元配線パターンを露光する工程と、前記露光後の多孔質体の露光部または未露光部の空孔内に、導電物質またはその前駆体を選択的に充填する工程とを具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうるプリント配線板用として好適な積層体、及び、それを用いて形成した基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】支持体上に、少なくとも(A)絶縁性樹脂組成物層、及び、(B)露光により分解する化合物を含有する感光性組成物層を有することを特徴とするプリント配線板用に好適な積層体である。この積層体をパターン露光し、(B)層によるメッキレジストを形成した後、重合性化合物などの反応性の高分子前駆体を接触させ、露光することで、レジストの存在しない領域にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 製造条件を厳しくすることなく、高い生産性で、高強度、高熱伝導で、かつ高靭性の窒化珪素配線基板を提供し、熱抵抗が低く、信頼性の高い窒化珪素配線基板を提供する。
【解決手段】 開示される窒化珪素配線基板1は、窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板11の表面に金属からなる配線回路パターン13がろう材により接合されるとともに、配線回路パターン13の表面にめっき層が形成されて構成されている。この場合、窒化珪素基板11の表面粗さRzが3μmより大きく20μm以下である。 (もっと読む)


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