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Fターム[5E343AA34]の内容

Fターム[5E343AA34]に分類される特許

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【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径1〜100nmの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は10μm以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が1.0×10−5Ω・cm以下である。 (もっと読む)


【課題】並列する複数の微細配線部及び全面印刷面として形成される広域部が併存する導電配線を備え、微細配線部および広域部のいずれも、スクリーン印刷形成可能とする。
【解決手段】並列する微細配線部パターン23と、広域部パターン24を有し、上記広域部パターン24は広域部用開口部25と広域部用遮蔽部26とに区画されて構成されるスクリーン版21を用い、基材27に対しスクリーン印刷を施し、微細配線部を転写形成するとともに上記広域部用開口部25に対面する基材27上に転写領域31を形成し、且つ、上記広域部用遮蔽部26に対面する基材27上に非転写領域32を形成し、その後、非転写領域32の周囲に存在する転写領域31を形成するペーストのレベリング作用にて非転写領域32を埋め込み、広域部33を外縁内領域が実質的に全面印刷面として印刷基板を形成する。 (もっと読む)


【課題】塗布対象物の表面及び裏面に相対位置精度良くパターンを形成する。
【解決手段】塗布装置1は、塗布対象物Wの表面Wa及び裏面Wbに液を塗布してパターンを形成する塗布装置であって、液をノズルから吐出する塗布ヘッド4と、塗布対象物Wを撮像可能な撮像部6と、塗布ヘッド4のノズルから吐出された液によって塗布対象物Wの表面Waに形成されたパターンを撮像部6により撮像した撮像画像に基づいて、塗布対象物Wの表面Waに形成されたパターンの位置を検出し、その検出した位置に基づいて塗布ヘッド4による塗布対象物Wの裏面Wbに対する液の塗布位置を調整する制御装置9とを備える。 (もっと読む)


【課題】 端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分清浄に洗浄処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 電子ペーパ製造用基板10は、第1、第2の剥離部35、36に搬送され、レジストの剥離処理がなされる。次に、電子ペーパ製造用基板10は、洗浄液噴出ノズル51からその長辺に洗浄液が噴出され、その長辺を洗浄処理されるとともに、第1洗浄部37において表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。次に、電子ペーパ製造用基板10は、第1洗浄部37から第2洗浄部38、第3洗浄部39および第4洗浄部40に順次搬送され、それらの洗浄部において表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。このとき、第2洗浄部38においては、洗浄液噴出ノズル52からその短辺に洗浄液が噴出され、その短辺を洗浄処理される。 (もっと読む)


【課題】フォトリソグラフィでは形成が困難な超微細な導電体パターンを形成しうる導電体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基体上に、第1の比抵抗を有する金属酸化物膜を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第1の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、金属酸化物膜の表面側に、第1の比抵抗よりも高い第2の比抵抗を有する高抵抗領域を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第2の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、高抵抗領域の表面側に、第2の比抵抗よりも低い第3の比抵抗を有する導電体パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】従来の方法では凹版印刷および平板印刷に向かなかったインクであっても、凹版印刷および平板印刷で印刷することの可能な電子部材の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の関係式(1)、(2)を満たす電子材料層および粘着材料層を積層してなる積層インクが、凹版を用いて基材の表面に直接転写される。これにより、電子材料層が凹版印刷に向かない性質を有している場合であっても、粘着材料層の性質を活かして、電子材料層を含む積層インクを基材上に滲みなく印刷することができる。
E2<E3<E1またはE1<E3<E2…(1)
|E1−E2|>|E3−E2|…(2)
E1:版面の表面自由エネルギー
E2:電子材料層の表面自由エネルギー
E3:粘着材料層の表面自由エネルギー (もっと読む)


【課題】透明導電回路の均一度と解像度を高めると共に、生産スピードが高速で、生産コストを抑えることができる透明導電回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板10と、基板10表面の導電不要区域に付着され、導電性ポリマー液を吸着する特性を具えた透明インク層20と、インク層20及びインクで覆われていない基板10表面の導電性を具備させる必要がある区域を被覆する、導電性ポリマーコーティングから構成される導電層30とを含み、導電性ポリマーコーティングが真性(intrinsic)導電性ポリマーを含有し、導電層30のインク層20に積層された区域の電気抵抗値を高めて非導電区域301を形成し、導電層30のインク層20に積層されていない区域に、導電性を具備する導電回路11が形成される。 (もっと読む)


【課題】ITOフィルムとの密着性に優れ、低温プロセスにより形成された導電パターンにおいて、良好な導電性を得ることが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、ウレタン樹脂と、導電粉末と、有機溶剤と、を含有する。 (もっと読む)


【課題】光電子デバイスで使用されるベース基板上に堆積されたラッカー層上に機能的光構造と、電気回路を保持するように構成されている溝とを同時に形成する方法を提供する。
【解決手段】ベース基板202上にラッカー層203を形成し、スタンパーを用いることによってラッカー層203上に溝206及び機能的光構造204を同時に複製することを含む。スタンパーは、第一部分上に溝及び第二部分上に機能的光構造のネガ像を有するあわせ面を有する。機能的光構造204は、光トラッピング又は光取り出しを可能にするように提供される。その後、電気回路208が溝206内に形成される。 (もっと読む)


【課題】表面硬度が高く耐擦傷性に優れ、パターニング性が良好であり、高い透明性及び導電性を有し、ヘイズ率及び表面抵抗率が低い導電性パターニング材料、及び該導電性パターニング材料を有するタッチパネルの提供。
【解決手段】平均短軸長さ50nm以下の金属ナノワイヤー及びシリカ微粒子を含有する導電層を有する導電性パターニング材料であって、前記シリカ微粒子の平均粒径Bnmと、前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さAnmとの比(B/A)が、0.9以上5以下であり、前記導電層における前記金属ナノワイヤーの含有量が0.01g/m〜0.07g/mであり、表面抵抗率が300Ω/□以下であり、ヘイズ率が2%以下である導電性パターニング材料である。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜、透明導電膜付き基材、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子、並びにその製造方法において、パターニング処理を簡易に行う。
【解決手段】透明導電膜3は、導電性を有する複数の金属細線7と、バインダーとしての透明樹脂層8と、を備える。光触媒活性を有する光触媒粒子9は、透明樹脂層8内に分散されている。この構成によれば、透明導電膜3上に紫外線が照射され、紫外線が照射された光触媒粒子9の光触媒作用により、透明導電膜3内の金属細線7を酸化して絶縁体とすることができ、これを選択的に行うことで、透明導電膜3のパターニング処理を行うことができる。従って、透明導電膜3上に紫外線を所定パターンで照射する簡易な工程により、透明導電膜3のパターニング処理を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を用いて、対象物の所定箇所をさらに正確にかつ能率よく加工し、修正を行う
【解決手段】基板を載置するステージと、基板を加工する加工部となる局所排気領域と、ステージに向けてガスを噴射することにより該ステージから浮上するためのガス供給部と、ステージに向けて噴射したガス及び局所排気領域から該ステージ側に供給されたガスを排気する排気部とを備えた局所排気装置を有する。
局所排気装置は、局所排気領域に繋がる流路を、薄膜形成用の原料ガスを供給する原料供給部と、エッチングにより局所排気領域内に発生したダストを排出する局所排気部とに切り換えて連通させる切換手段を備える。そして、基板に薄膜を形成する場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が原料供給部に連通され、基板をエッチングする場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が局所排気部に連通される。 (もっと読む)


【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板11上の表示領域13及び配線領域15に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜aを形成する工程と、基礎膜a上の表示領域13に対応する部位にマスク手段を形成して、基礎膜aのうち配線領域15に対応する部位をエッチングにより除去する工程と、基礎膜aのうち表示領域13に対応する部位にレーザ光Lを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜12とする工程と、配線領域15の絶縁基板11上に、透明導電膜12の導電部Cに電気的に接続する配線ライン14を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】印刷法にて、回路基板に容易にヴィアホールを開口できる回路基板の製造方法を提供する事。
【解決手段】基板上に第一導電体を形成する第一導電体形成工程を行い、次に第一導電体を被覆する様に第一絶縁膜を成膜する第一絶縁膜成膜工程を行い、次に第一導電体上の第一絶縁膜に貫通孔32を開口して、第一導電体の表面を露出させる貫通孔形成工程を行い、次に第一導電体の表面を撥液化させる撥液化工程を行い、次に貫通孔32以外の領域に前駆体樹脂を印刷し、印刷後に前駆体樹脂を硬化して第二絶縁膜を形成する第二絶縁膜形成工程を行う。 (もっと読む)


【課題】 素子形成材料を基板上の凹部に印刷する際に、隣接する凹部に素子形成材料が溢れ出すことを抑制することができる、印刷方法および印刷装置を提供する。
【解決手段】 予め求められたX方向における許容位置ずれ範囲内に、ステージ10に支持された基板90に対して凸版印刷版50を位置決めした状態で、基板90上の複数の凹部9R,9Reに、凸版印刷版50に付着した素子形成材料を、転写機構30により転写し、この転写機構30による転写動作と並行して、素子形成領域よりX方向における基板上の両外側領域90cに、素子形成材料に含まれる溶媒を少なくとも含む補助材料を補助部7により供給する。 (もっと読む)


【課題】被印刷体の表面に、幅の狭い一定幅の格子状の非画線部を隔てて、複数の矩形状の画線部が配列された印刷物品を、精度良く連続的に製造しうる新規な印刷物品の製造方法と、前記製造方法に用いるのに適した印刷用版、およびペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンゴムからなり、画線部2に対応する凸部4と非画線部1に対応する格子状の凹溝5とを備え、幅Wが3〜80μm、高低差Dが3〜20μm、長さLが15μm以上である印刷用版6の略全面にペーストを塗布して半乾燥させたのち基板を圧接させることで、凸部4上のペーストのみを基板の表面に転写させる。ペーストとしては、粘度ηが18.6〜374Pa・sで、かつチキソインデックス値TI=η/η10が1.8〜8.6であるものを用いる。 (もっと読む)


【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材11の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層aに、集光手段42を介してパルス幅1p秒未満の極短パルスのレーザ光Lを所定のパターンで照射する。 (もっと読む)


【課題】プラスチック基板に転写方式で薄膜トランジスタを備える画像表示装置を製造することが可能な技術を提供することである。
【解決手段】
支持基板の主面側に有機材料からなる樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の上層に半導体回路または表示回路を形成する工程と、前記樹脂膜に吸収される波長の光を前記支持基板側から照射して、前記支持基板から前記樹脂層を剥離する工程と、前記樹脂層を薄膜化又は除去する工程と、前記樹脂層の側から第1基板を貼る工程とを有する画像表示装置の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】透明フィルムと透明導電膜との密着性、柔軟性、及び耐熱性に優れた透明フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】焼成工程に伴う寸法変化率が±0.2%以下の透明ポリイミドフィルム1を用意する。インクジェット法により、透明ポリイミドフィルム1上に、ITO微粒子及びバインダー含有するITOインクを所定のパターン状に印刷する。その後、このITOインクを230℃〜300℃で焼成することにより、バインダーの比率が5〜10重量%の透明導電膜2を形成する。 (もっと読む)


【課題】電気回路の密着性が高められ、受発光素子と光導波路との結合損失が抑制された光電複合配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】コア3とコア3を包むクラッド25とを有する光導波路6の上に、エポキシ樹脂8aと、このエポキシ樹脂8aと異なる種類の透明樹脂で構成されるゴム粒子8bとを含有する樹脂層8dを形成する樹脂層形成工程と、形成した樹脂層8dをエッチング処理するエッチング処理工程と、エッチング処理した樹脂層8dの上に、金属メッキ9により金属層9dを形成する金属層形成工程と、形成した金属層9dを電気回路10に形成する電気回路形成工程と、を備える製造方法により、光回路6と電気回路10とを備えた光電複合配線板20を製造する。 (もっと読む)


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