【課題】電気的信頼性を改善した配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子９ａと、複数の第１無機絶縁粒子９ａの間に形成された第１空隙Ｖ１とを有する多孔質体７を準備する工程と、インク粒子１１およびインク溶剤１７を含むインク１８を所定のパターンで多孔質体７に塗布し、インク１８からインク溶剤１７を除去してインク粒子１１を多孔質体７に残存させることによって、インク粒子１１のパターンを用いて回路パターン６の少なくとも一部を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】剛性を高めることのできる配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｐ１上に形成された絶縁層２０と、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成された複数の配線パターン３０とを有する。また、配線基板１は、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成され、配線パターン３０を被覆するとともに、隣接する配線パターン３０の一部を実装領域ＣＡとして露出する開口部５０Ｘを有する絶縁層５０と、基板１０の開口部５０Ｘの形成された領域よりも外側の領域に形成され、基板１０が絶縁層２０に向かって厚さ方向に立ち上がって形成された突出部７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム焼結体基板と金属基板との接合強度の向上効果を発揮するのみでなく、更に、高強度で熱サイクル特性に優れた窒化アルミニウム−金属接合基板を安定にかつ再現性よく得ることのできる窒化アルミニウム−金属接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に砥粒を衝突せしめて改質した後、上記窒化アルミニウム焼結体の被処理面に金属基板を接合するに際し、前記砥粒として窒化アルミニウム焼結体より高い硬度を有する砥粒を使用し、該砥粒を１０〜３０体積％の濃度で含有する液体を、圧縮空気と共に、前記窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に対して作用する圧力が０．１０〜０．２５ＭＰａとなるように噴射して、Ｘ線回折を用いたｓｉｎ^２ψ法により求めた該被処理面の窒化アルミニウムの（１１２）面の残留応力値が−５０ＭＰａ以下、かつ、表面粗さが０．２μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する
【解決手段】 支持基板１の第１主面に回路部材２を、第２主面に放熱部材３をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板１は、窒化珪素質焼結体からなり、第１主面および第２主面に珪素を含む多数の粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃまたは柱状結晶１ｄが複数伸びている回路基板である。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材上に、密着信頼性及び精密性に優れた金属膜パターンを、低濃度の金属イオン溶液を用いて効率よく形成しうる方法を提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｅ）の工程を含む方法で、金属膜パターンを有する樹脂基材を製造する。（ａ）樹脂基材の表面に潜像剤をパターン印刷する工程（ｂ）潜像剤を印刷した部位に金属イオン含有溶液を接触させ、金属塩を生成する工程（ｃ）前記金属塩を、還元剤を含む酸性処理液に接触させ、金属塩を還元する工程（ｄ）潜像剤を印刷した部位に無電解ニッケルめっき膜を形成する工程（ｅ）前記ニッケルめっき膜の表面に無電解銅めっきを析出させる工程 （もっと読む）

【課題】容易に製造できるとともに、比抵抗が高くなることを抑制できるコイル形成方法、及びコイルを提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基板上に、有機溶媒（テルピネオール及びエタノール）に銅ナノフィラーを混合した銅ペーストを塗布して各コイルパターンを形成する各パターン形成工程（ステップＳ２，Ｓ３）と、加熱により各コイルパターンに含まれる有機溶媒を除去するとともに銅ナノフィラー同士を焼結（金属接合）させて金属焼結体とする焼結工程（ステップＳ４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細配線の形成において、複数の材料にまたがるよう形成された微細配線の断線が防止され、好ましい微細配線形成が実現される配線構造体製造方法及び配線構造体製造装置並びに配線構造体を提供する。
【解決手段】シリコンデバイス(12)を含む基板(10)の表面に、基板とシリコンデバイスをまたがって形成される電気配線(20)のパターンに対応して、基板の基材に対応する第１の密着補助層(14)をインクジェット方式によりパターンニングして形成するとともに、シリコンデバイスに対応する第２の密着補助層(16)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、第１の密着補助層及び第２の密着補助層の上に、めっき受容性層(18)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、めっき受容性層に対してめっき処理を行い電気配線が形成される。 （もっと読む）

【課題】電気配線の断線を起こすことなく、有機物質により構成される可撓性フィルムを用いて電子基板を製造することを可能とする電子基板製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】１４０℃以上に加熱した際にオリゴマーの析出が見られる有機材料で構成される基板に対し、空隙のない状態とするような基板表面処理を施すと基板を１４０℃以上に加熱した場合でもオリゴマーの析出が抑制されるため、レジストをベークする工程を経てもオリゴマーの析出が抑制され、オリゴマーの析出により電気回路が切断されることのない良好な電子基板を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】環境に好ましくない溶液の使用量を低減し、従来よりも簡潔な工程で製造できる、プリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、各々が第１のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第１の線状凸部を含む金型を準備する工程と、金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、未硬化層を硬化して、各々が第２のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第２の線状凸部と、隣り合う第２の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、金型から絶縁基板を離型する工程と、第２の凸部の上面と、表面部とに導電膜を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の内側面に貫通導体を形成することが容易で、かつ絶縁基板の上下面の配線導体の微細化が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる絶縁基板１の上下面に配線導体Ａを有し、これら上下面の配線導体Ａ同士が互いに、絶縁基板１を厚み方向に貫通する貫通孔３の内側面に被着された貫通導体Ｂを介して電気的に接続された配線基板であって、貫通導体Ｂは、粗化処理された貫通孔３の内側面に被着された無電解めっき層４を含み、配線導体Ａは、研磨された絶縁基板１の上面および下面からそれぞれ貫通導体Ｂの端部にかけて真空成膜法によって被着された薄膜導体層２を含んでいる配線基板である。粗化処理された貫通孔３の内側面に無電解めっき層４を容易に強固に被着させることができ、かつ研磨された凹凸が小さい絶縁基板１の上下面に薄膜導体層２を微細なパターンで被着させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の実装持における半導体素子等との接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板は、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターンを備えた配線基板であって、セラミックス基板と、前記セラミックス基板に埋設され、露出面が湾曲凹面となっている導体パターンとを有することを特徴とする。湾曲凹面の曲率半径は、０．０２５ｃｍ以上３ｃｍ以下であることが好ましい。また、湾曲凹面の平均深さは、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】めっき加工後に独立回路を形成する場合にも、めっきレジストのはみ出しによるめっき断線、めっきかけ(めっき領域の欠落)を防ぐ。
【解決手段】そこで本発明の回路基板の製造方法は、絶縁性基材すなわち凹部をもつ絶縁性表面を具備した基板表面に下地層１１ａを形成する工程と、前記下地層１１ａのうち、回路部と、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭１２を形成する輪郭形成工程と、前記凹部に絶縁性の充填物３０を充填する工程と、前記下地層１１ａを給電部としてめっきを行い、めっき層１１ｂを形成するめっき工程と、前記充填物を除去し、全面エッチングにより、表面に露呈する前記下地層を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】フィラーが破壊されて表面にむき出しになって基材特性が低下したりすることがなく、回路層の密着性が高い高精度の回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、フィラー１１を含有する樹脂により形成された絶縁基材１の表面に、導電体からなる回路層１３が埋設されて形成されている。絶縁基材１の露出表面はフィラー１１が破壊されずに形成されている。回路層１３の絶縁基材１との接触面は、フィラー１１の当該接触面への突出形状に追従して凹凸形状に形成されている。好ましくは、回路層１３の絶縁基材１との接触面は、当該接触面に突出する少なくとも一部のフィラー１１と接触している。また、好ましくは、絶縁基材１の露出表面はフィラー１１が露出していない。 （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高信頼性、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい微細配線及びビアを有する複合体の製造方法及び複合体を提供するものである。
【解決手段】本発明の複合体の製造方法は、樹脂層と導体層とを含む複合体を製造する方法であって、（Ａ）樹脂層上に保護層を有する保護層付き樹脂層を準備する工程と、（Ｂ）保護層を介してレーザー光を照射することによって樹脂層表面に溝を形成する工程と、（Ｃ）前記樹脂層表面に導体を形成する工程と、（Ｄ）保護層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材表面上における意図せぬ基材領域への金属ナノインクの濡れ広がりおよび滲みを容易に防止できるとともに、所望の配線パターンの回路配線を安定的に形成できる配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１は、自己粘着性を有する絶縁性の基材２を備える。この基材２の表面には、金属ナノインクの塗布によって所望パターンの回路配線３が描画される。基材２は、その基材表面に着液した金属ナノインクを自己粘着性によって着液位置に止める。回路配線３は、２つの電極パッド部３ｂ，３ｃと、これらの電極パッド部３ｂ，３ｃを電気的に接続するコの字形状の配線部３ａとを含む。かかる回路配線３は、基材２の自己粘着性の表面に塗布された配線パターン状の金属ナノインクを所定の温度で所定の時間加熱処理することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】熱的安定性、機械的強度などに優れ、かつ既存の基板製造工程を用いながらも高い剥離強度を有してメッキ層との密着力に優れた印刷回路基板を製造できる、剥離強度が強化された印刷回路基板用難燃性樹脂組成物、これを用いた印刷回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板用難燃性樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、およびリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、炭酸カルシウム系無機充填剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
厚みに偏りがない配線基板の製造方法を提供すること、および反りが小さい配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 コア基板１０を水平に維持して搬送路を搬送するとともに、搬送路の上下に対をなして配置された研磨ロールのセットによりコア基板１０の上下面を研磨する研磨工程を含む配線基板の製造方法において、研磨ロールのセットを搬送路の上流側に位置する研磨のロールセットＳ１と下流側に位置する研磨ロールのセットＳ２との少なくとも２セット設けるとともに、上流側の研磨ロールのセットＳ１によりコア基板１０の上下面を研磨した後、コア基板１０を前後および／または上下に反転させ、その状態で下流側の研磨ロールのセットＳ２によりコア基板１０の上下面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】シリカ系フィラーやガラス繊維等を含有する樹脂基板の、デスミア処理等の後の基板表面に露出した密着性の弱いフィラーやガラス繊維を除去しながら表面を洗浄することができ、その後のパラジウム等の触媒付与において触媒を均一に付着することができ、無電解めっき被膜の密着性を高めることができる無電解めっき前処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】アルカリとノニオン系エーテル型界面活性剤とアミン系錯化剤とを含有することを特徴とする無電解めっき前処理剤。前記無電解めっき前処理剤は、ｐＨが１３以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストに電子回路基板を製造する。
【解決手段】基材１０上に金属コロイド溶液１４をインクジェット方式により塗布して、電子回路基板の導電性金属部１６のパターンを形成する。金属コロイド溶液１４により形成された導電性金属部１６のパターン上に、金属コロイド溶液１４の溶媒と相溶性を有する導電性発現促進溶媒１８をデポジション方式により塗布する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートを複数枚積層して焼成する製造方法を用いた場合に、信頼性の高い窒化珪素基板を得る。
【解決手段】窒化ホウ素からなる分離材を介して複数枚のグリーンシートを積層してから焼成することによって複数枚の窒化珪素焼結体を同時に得た後に当該窒化珪素焼結体を分離し、切断することによって得られた、Ｓｉ_３Ｎ_４を主成分とする窒化珪素基板であって、算術平均粗さが０．３μｍ以上であり、基板表面の残留ＢＮに由来するＢの蛍光Ｘ線強度とＳｉの蛍光Ｘ線強度の比（Ｂ／Ｓｉ）を５×１０^−５〜２×１０^−３とする。 （もっと読む）