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Fターム[5E343AA36]の内容

Fターム[5E343AA36]に分類される特許

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【課題】ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成する工程、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成する工程、及びパターン状の金属微粒子焼結膜を得る工程を有するプリント配線板の製造方法であって、該焼成処理を、周波数が300MHz〜3000GHzの電磁波であるマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマにより行うことで、基材と金属微粒子焼結膜の界面の平均粗さを30nm以下とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 凹部内からのめっき液や洗浄水等の液体の排出が容易な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部2を有する絶縁基板1と、凹部2内において絶縁基板1の表面に形成された導体層3とを備える配線基板9aであって、凹部2の側面の少なくとも一部が外側に傾斜しているとともに、傾斜した側面2aの表面粗さが凹部2の底面2bの表面粗さよりも大きい配線基板である。表面粗さが比較的大きくはっ水性が高い、傾斜した側面2aを下側にしてめっき処理を施すことにより、傾斜した側面2aに沿って洗浄水等の液体を凹部2外に容易に排出することができる。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板上に密着力の弱い材料を直接積層することができる基板製造方法、配線基板の製造方法、ガラス基板および配線基板を提供する。
【解決手段】ケイ素酸化物を含むガラス基板2をいて形成されている基板を製造する基板製造方法であって、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることでアンカー部を形成するエッチング工程を備え、ケイ素酸化物を含むガラスを用いて形成されるガラス基板2において、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることで形成されたアンカー部を備える。 (もっと読む)


【課題】 酸化銅粒子を含むペーストの銅導体インクの導電性を低下させることなく、基板と銅導体インクから得られる銅導電膜との接着性を発現する銅導電膜の製造方法と、それにより得られる印刷銅パターンを提供する。
【解決手段】 粗化面を有する基板上に、酸化銅ナノ粒子を含むペーストを堆積させ、前記堆積層をギ酸ガス処理により銅膜にする銅導電膜の製造方法。粗化面を有する基板の算術平均粗さRaとペーストに含まれる酸化銅粒子の一次粒径の比率(Ra/一次粒径)が1.5以上であると好ましく、さらに、ペーストが、粒子組成の90質量%以上が酸化銅(I)または酸化銅(II)からなる酸化銅ナノ粒子を含み、粒子を分散液中に分散させた液状組成物であると好ましい。 (もっと読む)


【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸が小さいにもかかわらず絶縁樹脂層と配線導体との接着力が高く、かつビアホール等の穴内のスミアが十分に除去された配線板を得ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の表面に形成された配線とを有するプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁樹脂層4及び支持体9を有する積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体に穴6,7を設ける穴形成工程と、前記穴内のスミアをデスミア処理液で除去するデスミア処理工程と、前記積層体から前記支持体を除去する支持体除去工程と、前記絶縁樹脂層のうち前記支持体が除去された面上に前記配線5を形成する配線形成工程と、前記積層体形成工程よりも後且つ前記配線形成工程よりも前に、前記絶縁樹脂層に紫外線を照射して前記配線に対する接着力を向上させる紫外線照射工程とを含む配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】良好な絶縁性と配線密着性を両立した配線基板を製造することが可能な配線形成用基板およびその製造方法ならびにそれを用いた配線基板および電子デバイスを提供する。
【解決手段】基板上に多孔質層が設けられた配線形成用基板であって、
前記多孔質層の厚さが10μm以上であり、
前記多孔質層の空隙率が10%以上であり、
前記多孔質層は、平均粒子径が0.1μm以上である無機粒子と無機系結着剤とを含有し、
前記無機系結着剤が、リン酸アルミニウム、ケイ酸ナトリウムおよび塩化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも1種である配線形成用基板。 (もっと読む)


【課題】不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。
【解決手段】基材1上に、pH3〜5の範囲で調整した前駆体溶液を用いるゾル-ゲル法により絶縁膜2を形成する工程と、シランカップリング剤を用いて有機層3を形成する工程と、有機層表面にイオン化させた金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を還元し還元された金属を核として無電解めっき層を形成する工程と、窒素雰囲気下で無電解めっき層等を所定の温度で所定の時間加熱する工程と、無電解めっき層4bを給電層として電気めっき層4aを形成する工程と、フォトリソグラフィ法を使用して電気めっき層をパタニングして所定の配線パターンを形成する工程と、露出している無電解めっき層を除去する工程と、をこの順で具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】不要ろう材の除去性と、セラミックス基板自身の良好な特性とを両立させる。
【解決手段】セラミックス基板の表面にろう材を形成した後に、金属回路板(金属板)を接合する接合工程と、金属回路板表面にマスクを形成した後に、金属回路板を選択的にエッチングする金属板エッチング工程と、金属回路板がエッチングによって除去された箇所におけるろう材をエッチングするろう材除去工程と、を具備する。発明者は、Rskを−0.1〜+0.25とした場合において、セラミックス基板における良好な特性を保持したままで、セラミックス基板上の不要ろう材の除去性も良好であることを知見した。 (もっと読む)


【課題】導体層及び絶縁樹脂層が交互に積層されてなる多層プリント配線板の絶縁樹脂粗化面形成方法において、絶縁樹脂に求められる低粗度且つ均一な粗化面をインプリント法により簡便に形成することを目的とする。
【解決手段】少なくとも(a)微細形状を有した面状の金型により前記絶縁樹脂層を上下から挟む工程と、(b)前記絶縁樹脂層を加圧及び硬化させる工程と、(c)前記金型及び前記絶縁樹脂層を引き剥がす工程と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】セラミック部の表面に形成された金属層の密着強度が向上されたセラミック基盤を提供する。
【解決手段】セラミック部2と、セラミック部2の少なくとも1面に形成された、表面粗さ(Ra)が1um以上30um以下である表面処理層3と、表面処理層3の表面に、乾式めっき法によって形成された導電性金属からなる第1の金属層4と、第1の金属層4の表面に、乾式めっき法によって形成された導電性金属からなる第2の金属層5と、第2の金属層5の表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第3の金属層6と、からなるセラミック基板1とした。 (もっと読む)


【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂10の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂10の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】貼り合わせる配線層間の密着力向上を図る。
【解決手段】回路基板1a及び回路基板1bは、第1配線層2、及び第1配線層2に対向して配置された第2配線層3を含む。第1配線層2と第2配線層3の間には、樹脂層4及び凹凸5aを有する凹凸層5が設けられる。凹凸層5は、第1配線層2と第2配線層3との対向面の少なくとも一方の面上に、或いは双方の面上に、設けられる。凹凸層5は、樹脂層4に埋め込まれ、この凹凸層5を埋め込んでいる樹脂層4によって、第1配線層2と第2配線層3が貼り合わされる。 (もっと読む)


【課題】ビア導体の接続信頼性を高めることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板において、下層導体層41と上層導体層42とを隔てる樹脂層間絶縁層33にビア穴51が形成され、ビア穴51内に下層導体層41と上層導体層42とを接続するビア導体52が形成されている。樹脂層間絶縁層33の表面は粗面であり、ビア穴51は樹脂層間絶縁層33の粗面にて開口している。ビア穴51を包囲する開口縁は、開口縁の周辺領域よりも低くなった段差部53とされ、段差部53の表面粗さは、開口縁の周辺領域の表面粗さよりも大きくなっている。 (もっと読む)


【課題】非パターン形成部の絶縁性に優れ、微細かつ均一な幅又は厚みの導体パターンを形成できる方法を提供する。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成されたパターン基板の製造プロセスを、(1)基板表面のうち、導体パターンの位置に対応するパターン部の上に導電性ペースト(A)を印刷する第1の印刷工程と、(2)形成された導電性ペースト(A)の凸部間に、導電性ペースト(A)よりも基板に対する密着性の低い焼結体を形成可能な導電性ペースト(B)を印刷する第2の印刷工程と、(3)第2の印刷工程を経た基板を焼結処理する焼結工程と、(4)導電性ペースト(A)及び導電性ペースト(B)の焼結体表面を平面化する平面化工程と、(5)基板表面のうち、パターン部を除く部分に対応する非パターン部の上に形成された導電性ペースト(B)の焼結体をエッチングするエッチング工程とで構成する。 (もっと読む)


【課題】 比較的簡便で安価な手法により導体パターンの表面に凹部を形成する。
【解決手段】 絶縁フィルム1上に形成した、導体パターン2pの表面に凹部2dを形成するプリント配線板の製造方法であって、エッチング阻害剤を含むエッチング液13を導体パターン2pの表面の一部に接触させてエッチングすることで、導体パターン2pの表面に、略平坦なエッチング底面2t及び略垂直なエッチング側壁2sを有する凹部2dを形成する。 (もっと読む)


【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が193〜400nmのレーザービーム2を、合成樹脂の基体1の回路となる部分11に選択的に照射し、パラジウムイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分11に無電解めっき層3を成形する。回路となる部分11は表面改質されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層3が強く密着する。レーザービーム2を照射されない非回路となる部分12にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層3が成形されない。 (もっと読む)


【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が405〜1064nmのレーザービーム2を、合成樹脂の基体1の回路となる部分11に選択的に照射し、パラジウムのイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分11に無電解めっき層3を成形する。回路となる部分11は表面改質されると共に粗化されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層3が強く密着する。レーザービーム2を照射されない非回路となる部分12にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層3が成形されない。 (もっと読む)


【課題】微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、歩留まりの向上および半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層金属箔9と基材16とを積層してコア基板17を形成する工程と、多層金属箔9の第1キャリア金属箔10を物理的に剥離する工程と、第2キャリア金属箔上11にパターンめっき18を行い、絶縁層を積層して積層体を形成する工程と、積層体を第2キャリア金属箔11とともにコア基板17から分離する工程と、エッチングによりパターンめっき18の表面が絶縁層の表面に対して凹みを形成するようにする工程と、凹みに貴金属めっきを行い絶縁層の表面に対して平坦とする工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 銅被覆長尺導電性基板の銅めっき層の表面精度を向上させる銅被覆長尺導電性基板の製造方法の提供。
【解決手段】 長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも2つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が2μm以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を2mA/cm以下に制御することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】金属支持層を備える配線回路基板において、導体パターンの良否を精度よく検査することができる配線回路基板の製造方法、および、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
金属支持層2と、金属支持層2の上に形成されるベース絶縁層3と、ベース絶縁層3の上に形成される導体パターン4とを備える回路付サスペンション基板1の製造方法において、ベース絶縁層3の表面を粗化した後、波長435〜500nmの入射光31を発光する光源ユニット22と、カメラユニット23とを備える検査装置21を用いて、入射光31を、その光軸に対して0°超過30°以下の角度θを形成するように傾斜する傾斜光を含むように、回路付サスペンション基板1に照射しながら、カメラユニット23で導体パターン4を撮影し、その良否を検査する。 (もっと読む)


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