【課題】より強い機械的特性およびより低いインピーダンスを示す、高品質のトレースを配置する回路付着システムを提供する。
【解決手段】マイクロ回路付着システムは、基板１４上に誘電体１２を付着させるための第１のプリントエンジン１０を組み込んでいる。マイクロワイヤスプール機１６は、マイクロワイヤスプール１８を収容し、誘電体層上にマイクロワイヤトレース２２を位置決めするテンションガイドを組み込んでいる。第２のプリントエンジン２６は、マイクロワイヤスプール機１６の後を追い、マイクロワイヤトレース２２の上に被覆用の誘電体層２８を付着させる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム板と銅めっき皮膜を同時かつ選択的にエッチングするという複雑な加工方法を必要とせず、かつエッチング時に高度な液管理技術も必要がないプリント配線基板及びこのプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア用アルミニウム板１０と、前記コア用アルミニウム板の少なくとも一方の表面に積層されるプリプレグ２１、２２と、前記プリプレグ２１、２２の表面に積層される回路形成用アルミニウム板３１、３２と、を有するプリント配線基板１００において、コア用アルミニウム板１０と、プリプレグ２１、２２と、回路形成用アルミニウム板３１、３２とを接着積層した積層板の最外層に配置される回路形成用アルミニウム板３１、３２をめっき工程より先にエッチングして導電パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板材料に樹脂を用いて低損失なプリント回路基板、低損失かつ広帯域なアンテナ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】成形工程で所定形状の樹脂材１０１を作製し、発泡工程で樹脂材１０１を発泡させる。これにより、スキン層１１１と発泡部１１２が形成される。スキン層１１１はメッキを密着させないことから、スキン層除去工程で導体パターン形状にスキン層１１１を除去して内部の発泡部１１２を露出させる。導体層形成工程で無電解メッキを行うことにより、アンカー効果を有する発泡部１１２にメッキが密着されて導体層１２０が形成される。 （もっと読む）

システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に１つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、２つの層の間に配置される中間層を含む。 （もっと読む）

システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に１つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、２つの層の間に配置される中間層を含む。 （もっと読む）

【課題】溶湯接合法によってアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材をセラミックス基板に接合する際に、金属部材とセラミックス基板との界面に微小な接合欠陥（ボイド）が生じるのを抑制することができるとともに、金属部材が金属板の場合に金属板の表面に生じる段差を容易に除去することができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材がセラミックス基板に接合したアルミニウム−セラミックス接合基板において、アルミニウムまたはアルミニウム合金中に不純物または合金成分として含まれる鉄の含有量を０．０１質量％以下、好ましくは０．００５質量％以下、さらに好ましくは０．００３質量％以下にする。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制でき、絶縁膜の縁の必要な膜厚の確保が可能な配線基板を提供する。
【解決手段】膜形成領域上には絶縁材料パターン９Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第１液滴Ｄ３を吐出して形成される。絶縁材料パターン９Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。次に、下地領域２０上に絶縁材料パターン１１Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第２液滴Ｄ４を吐出して形成される。絶縁材料パターン１１Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。半硬化状態にある絶縁材料パターン９Ｂ'，１１Ｂ'は、加熱されて硬化する。ビアホールを縁取る第１膜部（絶縁材料パターン９Ｂ'を硬化したもの）を形成する第１液滴Ｄ３は、絶縁材料を含む無溶剤型の液滴であり、該絶縁パターン以外の第２膜部（絶縁材料パターン１１Ｂ'を硬化したもの）を形成する第２液滴Ｄ４は、絶縁材料を含む溶剤型の液滴である。 （もっと読む）

【課題】高周波電磁波を吸収する粒子を用いた直接回路描画法において、耐熱性の低い基板材料上においても低抵抗の実装部品を短時間に作成することが可能な、新しい技術手法を提供する。
【解決手段】熱分解性を有し且つ高周波電磁波を吸収する粒子を、各種基板上に表面塗布又は回路パターンニングを行った後に、高周波電磁波照射を行うことで、熱分解性粒子を選択的に加熱する熱分解性粒子の加熱分解相互融着方法とこの方法を用いて形成した導電材、導電路、アンテナ、バンプ、パッド、ビア等の電子実装部品である。 （もっと読む）

【課題】低コストで所望領域にパターンを高精度に形成することができるパターンの形成方法、及びこのパターンの形成方法を使用した電子部品を得る。
【解決手段】セラミックグリーンシート１上に、パターンを形成すべきパターン形成領域９が設けられている（ａ）。そして、Ａｇ等からなる金属微粒子を溶剤中に分散させた微粒子分散溶液を用意する。次いで、前記微粒子分散溶液を使用してスクリーン印刷し、これにより多数の金属微粒子１０の集合体からなる濡れ拡がり抑制部１１をパターン形成領域９に形成する（ｂ）。次いで、インクジェットヘッド１２からパターン形成領域９内にインク１３を滴下させ、インク１３及び金属微粒子１０の集合体（濡れ拡がり抑制部１１）からなるパターン１４を形成する（ｃ）。金属微粒子の他、絶縁性微粒子を使用しても、同様に絶縁パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】厚さが、５μｍ以上の金属膜が微小基板から剥離することを抑制することが可能な微小基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１が形成された基板２と、前記基板２の一表面側に設けられた、その厚さが５μｍ以上である金属層３と、前記貫通孔１に形成された金属材料からなる係止部材４と、を備え、前記係止部材４と前記金属層３とは結合一体化されており、前記係止部材４が前記貫通孔１に係止されて、前記係止部材４と結合一体化された前記金属層３が前記基板２の前記一表面側に接合されるものであるようにした。 （もっと読む）

【課題】ハーネスを削減するとともに、多くの印刷時間を費やすことなく車両ボディを構成するパネルに安定した印刷品質の導体線を印刷することが可能な車両ボディ配線構造を提供することを目的とする。
【解決手段】車両ボディを構成するパネルに導体線が配線される車両ボディ配線構造であって、平坦な素材１０の表面に形成された絶縁体１３の上に転写印刷方式により所定パターンの導体線１１、１２が印刷された後、素材１０が塗装されるとともに所定形状に加工されて構成されるパネルを備える。 （もっと読む）

本発明は、電子織物１００，２００の機能領域を決定する方法に関するものである。該電子織物は、第１の複数の導体１０８ａ〜ｂ，２０２ａ〜ｄ、第２の複数の導体１０４ａ〜ｂ，２０４ａ〜ｄ及び複数のコンデンサ１１２，２１２ａ〜ｐを備える織物基体を有し、各コンデンサは誘電体１０３ａにより分離された上記第１の複数の導体１０８ａ〜ｂ，２０２ａ〜ｄのうちの導体と上記第２の複数の導体１０４ａ〜ｂ，２０４ａ〜ｄのうちの導体とを有し、これらコンデンサ１１２，２１２ａ〜ｐは当該電子織物の実質的に全表面にわたり分散され、各コンデンサ１１２，２１２ａ〜ｐは少なくとも１０ｐＦの容量を有する。本方法は、上記コンデンサの各々に対して、（ａ）当該コンデンサに関連する上記第１の複数の導体のうちの導体と当該コンデンサに関連する上記第２の複数の導体のうちの導体との間に電圧を印加するステップ３０１と、（ｂ）当該コンデンサの容量を示す電気特性を検出するステップ３０２と、（ｃ）該検出された電気特性を評価するステップ３０３と、（ｄ）該評価に基づいて当該コンデンサが上記電子織物の機能領域に含まれるかを判定するステップ３０４とを有する。本方法は、当該電子織物における導体間に形成された上記コンデンサ等の、該電子織物に本来備わった物理的特性を利用するので、機能領域を決定するために当該電子織物上に何の電子デバイスも配置する必要がない。
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【課題】耐熱性が低い基材上に、ばらつきが少なく、電気抵抗がほぼ均一で、かつ、低抵抗化を実現した配線を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に配置された金属粒子を含む塗布膜に電流を流すことにより前記塗布膜を焼成し、前記金属粒子から形成された配線を得る配線の製造方法が提供される。この製造方法では、前記金属粒子が、金、銀、白金、銅、鉄、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、ジルコニウム、チタンおよびタングステンの金属群から選択された１種の金属、または、前記金属群から選択された２種以上の合金であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構成によって形成される新規な構成の電子回路基板、電子デバイス基板、電子デバイス基材および電子デバイスあるいは電子回路の製造装置を提供する。
【解決手段】基板１０上に機能性材料を含む液体の液滴をインクジェット法で噴射付与し、該液体中の揮発成分を揮発させ、固形分を基板１０上に残留させてなるドットパターンの組み合わせによって所望のパターン１を形成してなる電子デバイス素子を形成した電子デバイス基板において、電子デバイス素子を光学的に視認不可の状態に遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構造によるパターン配線基板あるいは電子デバイス基板を製造するための新規な電子デバイスあるいは電子回路の製造装置を提供すること。
【解決手段】基板上に機能性材料を含む液体の液滴をインクジェット法で噴射付与し、該液体中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによってパターンを形成してなり、４個の噴射ヘッドを有しそれぞれに異なる液体を噴射させる電子デバイスあるいは電子回路の製造装置は、４個の噴射ヘッドから、高抵抗と低抵抗の２種類の導電性材料を含む液体と絶縁材料を含む液体と半導体材料を含む液体とを噴射する。 （もっと読む）

【課題】外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板の製造方法および配線基板において、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造できるようにする。
【解決手段】配線基板を、基材１０にインクをはじく撥水膜３１Ａを形成する膜形成工程と、この膜形成工程で撥水膜３１Ａが形成された基材１０に対して、基材１０を透過するように基材１０の外側からレーザー光を照射し、導電性パターンの位置の中空部の内面に、少なくとも基材１０が中空部の内面側に露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、この溝加工工程によって溝３２が加工された基材１０を、銀ナノインク３３Ａに浸漬し、銀ナノインク３３Ａ内の銀粒子を溝３２内に付着させる浸漬工程と、この浸漬工程によって溝３２内に付着された銀粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法によって製造する。 （もっと読む）

【課題】外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板およびその製造方法において、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造することができるようにする。
【解決手段】配線基板を、基材１０にインクをはじく撥水膜３１を形成する膜形成工程と、この膜形成工程で撥水膜３１が形成された基材１０に対して、導電性パターンの位置に、中空部の内側から、少なくとも基材１０が露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、この溝加工工程によって溝３２が加工された基材１０を、銀ナノインク３３Ａに浸漬し、銀ナノインク３３Ａ内の銀粒子を溝３２内に付着させる浸漬工程と、この浸漬工程によって溝３２内に付着された銀粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法によって製造する。 （もっと読む）

【課題】位置や大きさの制御性に優れた導電ポスト形成方法、多層配線基板の製造方法、電子機器の製造方法。
【解決手段】絶縁層１８に覆われる導電層１４に絶縁層１８を貫通して接続する導電ポスト２４の形成方法であって、導電層１４上の導電ポスト形成領域に撥液材料を配置し、厚みが１００ｎｍ以下となるように撥液部１６を形成する工程と、撥液部１６が形成された導電層１４上に絶縁層形成材料を含む第２液状体Ｌ２を配置し、絶縁層形成材料を重合させて導電ポスト形成領域と重なる領域に開口部１９を有する絶縁層１８を形成する工程と、開口部１９に金属微粒子２２Ａを配置する工程と、金属微粒子２２Ａを金属微粒子２２Ａの融着温度以上の温度で加熱し、金属微粒子２２Ａ同士を融着させて導電ポスト２４を形成すると共に、金属微粒子２２Ａと導電層１４とを融着させて導電ポスト２４と導電層１４とを接続する工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性物質を備えた面領域が設けられた被印刷体を印刷技術によって実現する可能性を広げ、あるいは完全なものにする。
【解決手段】被印刷体処理機械１０は、被印刷体４４の形状自体を変化させるか、または印刷インキを塗布することで被印刷体４４を変化させる少なくとも１つの処理ユニット１８を有しており、被印刷体４４は面領域を有し、面領域の上には導電性物質が設けられているか、または面領域の上へ被印刷体処理機械１０の塗布ユニット２０によって導電性物質が塗布される。被印刷体処理機械１０はレーザ処理ユニット２２を有しており、レーザ処理ユニット２２のレーザの少なくとも１つの集光レーザビームを用いて、導電性物質を少なくとも部分的に変化させるかまたは除去することで、被印刷体４４上に設けられた導電性物質が構造化される。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、粗化処理工程の水洗に二流体スプレを使用することにより、エッチング型化学粗化処理の薬液組成を変えることなく、また、被処理体に曲げや折れを発生させずに、低いスプレ圧力で粗化面に付着する金属水酸化物微粒子やスマットの除去を可能とし、微粒子やスマットによる接着性低下を抑止可能な粗化処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属表面の粗化処理工程と、この粗化処理工程の後段に行われる水洗工程とを備え、上記水洗工程が、２流体スプレにより行われる粗化処理装置。
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