【課題】 凹部内からのめっき液や洗浄水等の液体の排出が容易な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部２を有する絶縁基板１と、凹部２内において絶縁基板１の表面に形成された導体層３とを備える配線基板９ａであって、凹部２の側面の少なくとも一部が外側に傾斜しているとともに、傾斜した側面２ａの表面粗さが凹部２の底面２ｂの表面粗さよりも大きい配線基板である。表面粗さが比較的大きくはっ水性が高い、傾斜した側面２ａを下側にしてめっき処理を施すことにより、傾斜した側面２ａに沿って洗浄水等の液体を凹部２外に容易に排出することができる。 （もっと読む）

【課題】支持板の上に接続パッドを含む配線層を形成し、支持板を除去して接続パッドを露出させる方法で製造される配線基板において、半導体チップを信頼性よく接続できるようにすること。
【解決手段】絶縁層３０と、上面が絶縁層３０から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが絶縁層３０に接触して埋設された接続パッドＰと、接続パッドＰの外側周辺部の絶縁層３０に形成された凹状段差部Ｃとを含む。接続パッドＰの上面と絶縁層３０の上面とが同一の高さに配置される。 （もっと読む）

【課題】端子部および配線回路を含む導体パターンを構成する導体層のうちの端子部導体層に、Ｎｉ／Ａｕめっきなどの保護用金属層を形成する場合において、端子部導体間のスペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により、隣り合う端子部導体間が導通してしまう事態が発生することを防止し、これにより導体パターンを従来よりも高精細化することを可能とする。
【解決手段】絶縁基材の一面に、配線回路および端子部を構成するパターンで導体層が埋め込まれており、その導体層のうちの端子部導体層の表面に、保護用金属からなる被覆層が形成されてなるプリント配線板において、前記端子部導体層は、その表面が絶縁基材の前記一面から窪んだ状態で形成され、その窪んだ端子部導体層の表面が前記被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の表面と実質的に同一面以下に位置するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】インプリントを適用して樹脂基材に埋め込んだ導体パターンを形成するにあたって、ばらつきの少ない均一な厚みで導体層を形成しうる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１０の一面に、加圧焼成型の導電性ペースト層１２を形成し、その後、形成すべき導体パターンに対応する凸パターン１４Ａを有するインプリントモールド１４により、加熱下で導電性ペースト層１２を加圧して、その導電性ペーストを焼成してなる導体層１８を、前記樹脂基材１０内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】インプリントによりモールドのパターンを樹脂基材に転写し、その凹部に導電層を形成するにあたって、ばらつきの少ない均一な厚みで導電層を形成し得る回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１樹脂基材上に第２樹脂基材を積層して積層基材を形成し、インプリントモールドを、第２樹脂基材の一面から、第２樹脂基材を貫通しかつ第１樹脂基材の厚みの中途まで達するように圧入して、積層基材に第１樹脂基材の厚みの中途まで達する凹部を形成し、さらに少なくとも凹部の内面を覆うように、導電性第１材料からなる導電層を形成し、次いで第１材料と異なる第２材料からなる薄膜を、少なくとも前記凹部内の底面側の導電層を覆い、かつ前記凹部内の側壁面側の導電層を覆わないように形成した後、凹部内における側壁面側に形成されている導体層を、選択エッチングにより除去し、さらに第２樹脂基材を除去する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材表面に形成した樹脂皮膜にレーザ光を照射して回路パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法において、樹脂皮膜のレーザ光の吸収率を高くし、回路基板の生産性の向上を図る。
【解決手段】少なくとも１つ以上のカルボキシル基を有するモノマー単位を含有する単量体及びこの単量体と共重合可能な単量体からなる共重合体と、紫外線吸収剤とを含む樹脂組成物を用いる。その場合に、樹脂組成物の樹脂液を塗布して生成する樹脂皮膜２を溶媒で溶解した溶液での樹脂皮膜２の単位重量あたりの吸光係数をε１としたときに、樹脂皮膜２に対して照射する光の波長でのε１が０．０１（Ｌ／（ｇ・ｃｍ））以上である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ベース基板の両面にトレンチを形成することにより、両面に回路パターンを同時に形成することができるため、製造工程を単純化することができるとともに、微細回路パターンを実現することができるプリント基板の製造方法の提供。
【解決手段】ベース基板１００の両面に絶縁層１１０を積層する段階と、絶縁層１１０にトレンチ１２０を加工する段階と、トレンチ１２０の内部を含む絶縁層１１０にメッキ工程によってメッキ層を形成する段階と、絶縁層１１０に過剰形成された前記メッキ層を除去して回路層１４０を形成する段階とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】基板上に導体パターンを形成するにあたって、基板に溝を形成した後、この溝内に目的の量の導電性粒子を含む流動体を確実に注入する。
【解決手段】溝１２内に空間１２ｓが残るよう、導電性粒子を含む第一流動体Ｐ１を溝内に塗布した後、導電性粒子を含む第二流動体Ｐ２を溝１２の空間１２ｓに塗布する。第一流動体Ｐ１は、溝１２の内面１２，１３に対して浸漬濡れする流動体であり、第二流動体Ｐ２は、溝１２の内面１２，１３に対して拡張濡れする流動体である。 （もっと読む）

【課題】回路基材の溝内に導電性粒子を含む流動体が配置され、流動体中の導電性粒子が溝内面に固定されて形成された導体パターンのひび割れを防ぐ。
【解決手段】回路基材１１の成形と同時に断面が半円弧状で内面１３が接線連続性を有する溝１２を成形する。導電性粒子を含む流動体を回路基材１１の溝１２内に塗布し、溝１２の内面１３に沿った方向での位置変化に対して極めて滑らかになった後、溝１２内の流動体を加熱し、流動体Ｐの導電性粒子を溝１２に固定することで、回路パターン３１を形成された回路基板１０を得る。 （もっと読む）

【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部３１〜３９を有する金型６を用意する工程と、金型６の一面に、金型６と剥離可能に導電性薄膜３を形成する工程と、凸部３１〜３９を導電性薄膜３とともに樹脂層１０に圧入する工程と、樹脂層１０を硬化させることにより、樹脂層１０に凸部３１〜３９の形状が転写された凹部４１〜４９を形成するとともに、樹脂層１０と導電性薄膜３とを密着させる工程と、金型６を導電性薄膜３から剥離する工程と、凹部４１〜４９に導電性薄膜を介して導電材料を充填する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】表層導体の剥離が生じ難く、電子部品の実装が容易であり、大電流用の配線基板として好適なセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０は、セラミック焼結体１２と表層導体１４とが一体化され、表面に表層導体１４が露出した構成を有する。セラミック焼結体１２の一主面１２ａと、表層導体１４の一主面１４ａとは、同一平面をなし、表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分は、セラミック焼結体１２に埋設され一体的に接合されている。表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分、すなわち、表層導体１４の側面１４ｂは、セラミック焼結体１２の内壁部１２ｂと接合され、表層導体１４の他方の主面１４ｃは、セラミック焼結体１２の内底面１２ｃと接合されている。 （もっと読む）

【課題】凹パターンに導電材料が充填されてなるランド部において、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンに凹みなく導電材料が充填されており、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、樹脂材料からなる基板２と、前記基板の一面側に設けられた凹パターン３Ａ（３）と、前記凹パターンに導電材料５が充填されてなる導電部と、を備えた配線基板１であって、前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部４を有すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インプリント法による回路基板の配線パターンやビアの形成に際し、電解めっき銅を溝や孔に埋め込み、余剰めっき銅をＣＭＰなどの研磨によって除去する方法は、基板のひずみやうねりにより、均一な高精度研磨が困難で、微細・高精度パターン形成が困難となっている。
【解決手段】樹脂層表面にイプリント法によって形成した溝と、その樹脂層表面とに無電解めっき用触媒金属膜であるパラジウム膜を形成し、樹脂層表面のパラジウム膜のみを研磨などで除去し、溝内のパラジウム膜によって、溝中に無電解めっき銅を埋め込んで配線とする。また、樹脂層表面のみのパラジウム膜を除去する際、パラジウム膜形成後の基板全面に樹脂保護層を形成し、その樹脂保護層と樹脂層表面のパラジウム膜を同時に研磨・除去し、次いで溝中の樹脂保護層を溶解して除く。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品をはんだ付けにより実装する際のはんだボイドの発生およびそれによるショート不良の発生を防止することが可能なセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】焼結金属からなる外部電極４を備えたセラミック多層基板において、外部電極４の表面の所定の領域にめっき金属層１１を形成し、外部電極４の表面の一部にはめっき金属層を形成しないようにして、外部電極のめっき金属層が形成されていない領域から水蒸気などのガスが効率よく排出されるようにする。
外部電極の一部を、表面にめっき金属層が付着しない無機絶縁材料からなる多孔質層により被覆し、外部電極の表面の、多孔質層が配設されていない領域にのみめっき金属層を形成するようにして、多孔質層が形成された領域から水蒸気などのガスが効率よく排出されるようにする。
外部電極を、セラミック粒子を含む焼結金属からなるポーラスな電極とする。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板をいわゆるダマシン法を用いて製造するに際し、樹脂絶縁層に対して配線溝を形成し、この配線溝内に導体層を配線層として形成する際に、配線溝の加工形状及び加工深さのばらつきを抑制し、配線溝内に形成する配線層の形状及び厚さの変動を抑制して、設計値通りのインピーダンスを有する配線層を得、配線基板の製造歩留まりを抑制する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板において、 前記樹脂絶縁層に対し、レーザを面照射することにより、前記樹脂絶縁層に前記配線溝を形成する。次いで、前記配線溝に少なくとも一部が埋設するようにして前記導体層を形成し、前記配線溝内に配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品とその製造方法において、従来よりも微細な導体パターンを形成すること。
【解決手段】導体箔４の上に樹脂層６を形成する工程と、一方の主面２ｘに凸パターン２ｗが形成された導体プレート２を樹脂層６に押し当て、樹脂層６に凸パターン２ｗを埋め込む工程と、導体プレート２、樹脂層６、及び導体箔４の各々に貫通孔６ａを形成する工程と、貫通孔６ａ内に導体１１を埋め込む工程と、導体箔４をパターニングすることにより、導体１１と電気的に接続された第１の導体パターン４ｘを形成する工程と、樹脂層６が現れるまで導体プレート２の他方の主面２ｙに対して研磨、CMP、又は研削を行うことにより、導体１１を介して第１の導体パターン４ｘと電気的に接続された第２の導体パターン２ｚを樹脂層６に形成する工程とを有する電子部品の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内に複数の半導体素子を重ねて搭載するときに必要となる微細配線を備えた半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路５０を備えるベース層６と、ベース層６に積層されるキャビティ層５と、キャビティ層５に設けられた開口２５によって形成されるキャビティ部９とを有し、キャビティ部９の開口２５からベース層６の導体回路５０が露出する半導体素子搭載用パッケージ基板において、ベース層６が、キャビティ部９側の表面に粗面形状を有するベース材２１と、ベース材２１に設けられた層間接続孔５１と、を有し、ベース層６の導体回路５０が、下地めっきとして、ベース材２１の粗面形状を有する表面及び層間接続孔５１の内壁の両者に、直接かつ一体的に設けられた薄付け無電解銅めっきを有する半導体素子搭載用パッケージ基板１とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、埋込型印刷回路基板及びそれを用いた多層印刷回路基板の構造及びその製造工程に関する。
【解決手段】特に、感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ２とを含む埋込型印刷回路基板の製造工程を特徴とする。本発明によれば、埋込型印刷回路基板の製造工程において、レーザーを用いて感光性物質層及び絶縁層を同時又は順次エッチングして回路パターンを形成することにより、微細パターンの実現はもちろん工程を簡易化することができ、特に、埋込型印刷回路基板を用いた多層印刷回路基板の実現において内層回路との整列(Ａｌｉｇｎ)の精密性を実現でき、製品の信頼性及び工程収率を高めることができる効果がある。 （もっと読む）