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Fターム[5E343BB12]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形状、構造・材料 (16,522) | 導体パターンの構造が特定されたもの (1,851) | 導体パターン構造についての数値限定 (162)

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【課題】基材との良好な密着性を示しつつ、高精細な配線パターンを形成することができる貼り付け用銅箔を提供する。
【解決手段】基材に貼り付けるために用いられる貼り付け用銅箔10であって、基材に貼り付ける側の表面の表面粗さ(Rz)が0.500μm以下であり、正方形のボックスの一辺の大きさを1nm〜10nmに設定したボックスカウント法を適用して算出した、銅箔10の断面における基材に貼り付ける側の表面の輪郭線のフラクタル次元が1.020〜1.400である、貼り付け用銅箔10。 (もっと読む)


【課題】 線間距離を狭めても信頼性が低下しない多層プリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 第2導体回路58と第2導体回路58との間(絶縁間隔:スペース)において、第1樹脂絶縁層50と上層樹脂絶縁層150との間に無機絶縁膜48が介在しており、第1樹脂絶縁層50と上層樹脂絶縁層150とが無機膜は表面がフラットなため給電層の除去が容易に可能となり、第2導体回路との間(絶縁間隔:スペース)において、第1樹脂絶縁材−第2樹脂絶縁材間でのエレクトロケミカルマイグレーションが発生することが無い。このため、第2導体回路の絶縁間隔を10μm以下に狭めても、信頼性が低下しない。 (もっと読む)


【課題】高周波用途における電気信号の伝送損失を低減すると共に、熱可塑性液晶ポリマーと金属箔回路との密着性が高い、高周波回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】上記の課題は、表面に凹凸を有する金属箔であって、表面粗度(Rz)が1〜5μmの範囲内にあり、かつ表面粗度(Rz)と表面の凹凸間の間隔(Sm)との比(Rz/Sm)が、1.5〜3.5の範囲内にある表面を有する金属箔(好ましくは、銅箔)に、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを積層した積層体からなる高周波回路基板により解決される。 (もっと読む)


【課題】 耐屈折性に優れたフレキシブル性銅張積層板(2層FCCL板のうち樹脂フィルム基材上に銅層をめっき法により形成した通称めっき板)、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂フィルム基材の表面に接着剤を介さずにシード層を形成し、そのシード層上に10℃〜17℃の温度の硫酸銅めっき浴中で不溶性アノードを用いて銅層を電気めっきした後、170℃〜180℃の温度で2時間以上熱処理する。このフレキシブル性銅張積層板の銅層は、ビッカース硬度が80Hv以下であり、銅の平均結晶粒径が2μm以上である。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル積層板の耐熱性を向上し、高温下における絶縁層からの金属箔の剥離を抑制することができるフレキシブル積層板の製造方法を提供する
【解決手段】絶縁性フィルム3の外面に金属箔2を重ねて熱圧着する。前記金属箔2として絶縁性フィルム3の外面と重ねられる面のJIS B0601−1994で規定される凹凸間平均間隔Smが2〜5μmの範囲であると共に、このSmと、JIS B0601−1994で規定される十点平均粗さRzとの比Sm/Rzの値が0.1〜2の範囲であることを特徴とする。このため、絶縁性フィルム3と金属箔2との熱圧着時に両者の間に隙間が生じることが抑制され、絶縁性フィルム3で構成される絶縁層と金属箔2との間に水分が浸入しにくくなり、高温下において絶縁層4が吸湿することで絶縁層から金属箔2が剥離することが抑制される。 (もっと読む)


【課題】ペースト吐出により形成されるバンプの高さをスクリーン版内でより均一化することが可能なスクリーン版、その製造方法、およびこのスクリーン版を利用するバンプ形成方法を提供すること。
【解決手段】ペーストを吐出するためのピットが複数穿設され、該複数のピットの平均径が第1の所定のサイズである第1の領域と、前記第1の領域の隣に位置する領域であって、ペーストを吐出するためのピットが複数穿設され、該複数のピットの平均径が前記第1の所定のサイズとは異なる第2の所定のサイズである第2の領域とを具備する。 (もっと読む)


【課題】 導体回路の高密度化および演算処理速度の高速化のための微細な導体回路形成可能で、導体回路表面が平滑であるにもかかわらず導体回路の密着性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 内層回路基板(F)の上に層間絶縁樹脂層(A)を形成し、該層間絶縁樹脂層(A)の表面に無電解メッキおよび/または電解メッキにより導体回路(B)を形成するアディティブ法によるプリント配線板であって、該層間絶縁樹脂層が少なくとも1層の感光性樹脂層(a)を含み、導体回路(B)の底面(Bb)が層間絶縁樹脂層(A)の表面(At)より下に位置し、下記数式(1)と数式(2)を満たす構造を有することを特徴とするプリント配線板。
(d)≧3μm (1)
(h)−(d)≧3μm (2)
[(d)は導体回路(B)の底面(Bb)の層間絶縁樹脂層(A)の表面(At)からの深さ、(h)は層間絶縁樹脂層の厚さを表す。] (もっと読む)


【課題】本発明は、シード層の上面に設けられた配線の形成方法に関し、不用な部分のシード層を除去するシード層除去工程において、配線の母材となるめっき膜がエッチングされることを防いで、配線の厚さ及び幅を略所定の厚さ及び幅(設計上の配線の厚さ及び幅)にすることのできる配線の形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線10の母材となるめっき膜17の側面17B及び上面17Aを覆うように第2のレジスト膜19を形成した後、第2のレジスト膜19から露出された部分のシード層12を除去する。 (もっと読む)


【課題】微細で高アスペクトな配線導体を形成可能でセラミック絶縁層の特性が良好なセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】凹版1に導体ペースト2aを充填して導体パターン2を形成する第1工程と、導体ペースト2aを充填した凹版1にセラミックスラリー3aを塗布する第2工程と、塗布されたセラミックスラリー3aを乾燥してセラミックグリーンシート3を形成する第3工程と、凹版1からセラミックグリーンシート3およびセラミックグリーンシート3に転写された導体パターン2を剥離する第4工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】半田流れによる回路の短絡や部品の接合不良が少なく動作信頼性に優れ、高い製造歩留りで容易に量産することが可能なセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に厚さが0.1〜0.5mmである複数の金属回路板3を接合し、上記金属回路板3の表面に半田層7を介して半導体素子8などの部品を一体に接合したセラミックス回路基板1の製造方法において、上記部品を半田接合する金属回路板3,3の少なくとも他の金属回路板3,3と隣接する周縁部に半田流れを防止する突起9、9aを形成する工程と、この突起9、9aの高さが5〜50μmの範囲であり、突起9、9aの幅が0.1〜0.5mmの範囲に調整する工程とを備え、上記突起9,9aとして、金属板素材をプレス成形により打ち抜いて所定の金属回路板とする際に、回路板周縁に形成されるばりをそのまま突起として利用することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】薄膜金属導電線を製造するに際して、ボイドまたはシームの発生を防止し、エッチング時にアンダーカット現象を防止することができる薄膜金属導電線、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にシード金属層を形成する段階と、シード金属層の表面に第1フォトレジスト層を形成し、第1フォトレジスト層をマスクとして金属導電線パターンを形成する段階と、第1フォトレジスト層を除去した後、金属導電線パターンから一定の間隔、特に、0.1〜2μmの間隔をもって第2フォトレジスト層を形成する段階と、電解メッキを利用して金属導電線パターンを取り囲む保護膜を形成する段階と、第2フォトレジストを除去し、シード金属層の露出される部位を除去するためにエッチングする段階と、を有してなっている。 (もっと読む)


【課題】信頼性に優れた実装構造を効率よく形成できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ICチップ10を回路基板20上に載置する工程(a)と、接続端子14と基板側端子22との間の回路基板20上に、液滴吐出法を用いて絶縁材料を配置し、該絶縁材料の少なくとも一部を硬化させて絶縁層30aを形成する工程(b)と、絶縁層30a上であって絶縁層30aより狭い平面領域に前記絶縁材料を配置し、該絶縁材料の少なくとも一部を硬化させて絶縁層30bを形成する工程(c)と、前記絶縁材料の塗布による絶縁層の形成を繰り返すことで、絶縁層30a〜30dの積層膜であるスロープ材30を形成する工程(d)と、スロープ材30の斜面上に液滴吐出法を用いて接続配線34を形成する工程(e)と、を有する実装方法とした。 (もっと読む)


【課題】インクジェット法により低粘度のソルダーレジストインキを用いても、導体層の角部分からソルダーレジストインキが流れることがなく、導体層の角部分のソルダーレジスト層を所望の厚さに維持する。
【解決手段】プリント基板の製造方法は、基板(1)上に、圭角部分(2a)を有する導体層(2)を形成する工程と、この工程の後に導体層の圭角部分を湾曲形状(2b)とする工程と、この工程の後にインクジェット法により、基板上及び導体上の少なくとも前記湾曲形状部分(2b)を含む箇所にソルダーレジストインキを塗布してソルダーレジスト層(3)を形成する工程とを備え、湾曲形状にする工程は、湾曲形状部分の曲率半径rを導体層の厚さhに対して(1/3)h以上としている。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンの裾引き部に起因して、配線回路の下部に生じるアンダーカット部により、配線回路が絶縁基板から容易に剥離しない配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セミアディティブ法による配線基板の製造方法において、ポジ型のレジストによるレジストパターン(4)と配線回路前駆体(6)が形成された後、レジストパターン(4)を除去するに際して、配線回路前駆体(6)のアンダーカット部(6a)を除いて、露光および現像によりレジストを除去し、その後、配線回路前駆体(6)のアンダーカット部(6a)に残存するレジスト(4a)を除去する。さらに、前記レジストパターン(4)をポジ型のレジストにより形成することが望ましい。 (もっと読む)


【課題】セミアディティブ法によるプリント配線板の導体回路パターン形成において、導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路パターンとなる電気銅めっき層の形成時の電流密度よりも大きい電流密度で作製された厚み5μm以下の銅箔を貼り付けた層間絶縁樹脂を内層回路基板の上下面に積層し、さらに、導体回路パターン部以外の銅のエッチングにハロゲンを含まない酸及び過酸化水素を主成分とするエッチング液を用いることで課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】銀を含む配線部を有する回路基板において、高温雰囲気にて電圧を印加したとき、水や水蒸気の存在の有無に関わらず生じる配線部間の絶縁抵抗の劣化を好適に抑制できるようにする。
【解決手段】アルミナ基板1上に、導体ペースト組成物を印刷焼成することで配線部2を形成し回路基板10を得る。導体ペースト組成物は、銀を含む導電性金属粉末と無機結合剤とを有機ビヒクル中に分散させてなる。無機結合剤は、ガラスフリット及びビスマス酸化物の少なくとも一方からなり、その含有量が導電性金属粉末100重量部に対して45重量部以上である。ペースト中の無機結合剤の含有量を多くして銀濃度を小さくすることで、導体ペースト組成物焼成時に絶縁基板上に蒸発し付着する銀の付着量を少なくして、導電化を引起こす反応物の発生を抑制し、配線部間の絶縁性低下を抑制する。 (もっと読む)


【課題】銀を含む配線部を有する回路基板において、高温雰囲気にて電圧を印加したとき、水や水蒸気の存在の有無に関わらず生じる配線部間の絶縁抵抗の劣化を好適に抑制できるようにする。
【解決手段】アルミナ基板1上に、導体ペースト組成物を印刷焼成することで配線部2を形成し回路基板10を得る。導体ペースト組成物は、銀を含む導電性金属粉末と無機結合剤とを有機ビヒクル中に分散させてなり、無機結合剤が銀の蒸発を抑制する物質からなる。このことにより、導電化を引起こす反応物の発生を抑制し、配線部間の絶縁性低下を抑制する。そのような無機結合剤として、軟化点が700〜950℃であるB−Si−Al−Ca系の高軟化ガラスフリット、B−Si−Pb系のガラスフリットを用いる。 (もっと読む)


【課題】新規なインプリント用モールドを用いた配線基板の製造方法およびこのようにして形成される新規な配線基板を提供する。
【解決手段】表面に凹部24を有する絶縁体層34と該凹 部に充填された導電性 金属45と有する配線基板であって、該凹部に充填された 導電性金属によって凹状配線パターンが形成されていると共に、該絶縁体層における凹部の断面幅 が、該絶縁体層の表面から深部に向かって減少するように形成されている。さらに、その製造方法は、例えば支持基板32に形成された硬化性 樹脂層33に、同一断面における支持基台側の断面幅が先端側の断面幅よりも広く形成された押し型パターンを有する配線基板用のモールド10を侵入させて、 モールドのパターンを硬化性樹脂層に転写し、形成された凹部に金属を析出させることにより製造ることができる。 (もっと読む)


プリント配線板において、絶縁層11(12)と;金属を主成分とし、一方側(−Z方向側)の表面において0.5〜5μmの算術平均高さの表面粗さを有するとともに、該算術平均高さの5〜50%の平均厚みを有し、絶縁層11の一方側の表面付近に埋め込まれ、一方側の表面が絶縁層11の一方側の表面とともに導体パターン配線面を形成する少なくとも1つの抵抗素子31(31)と;当該導体パターン配線面上に形成され、抵抗素子31(31)の端子部と接続された導体パターン35(35)と;を備える。この構成により、幅広い抵抗値範囲で安定した精度の良い抵抗値を有する抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することができる。
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【課題】 微細配線が要求される表層の導体層を微細なパターンで精度よく形成することを可能にするとともに、導体層と絶縁基板との間の接着強度を高めて剥離を抑え、且つ半導体素子や外部電気回路基板との良好な電気的接続を実現する。
【解決手段】 複数の絶縁層1を積層した絶縁基板2の表面及び絶縁層1の間に、金属箔から成る導体層3がそれぞれ埋設されている。絶縁基板2の表面に埋設された表面導体層3Aの結晶粒径が、絶縁層1の間に埋設された内部導体層3Bの結晶粒径よりも小さく設定されている。表面導体層3A、内部導体層3Bは何れも電解めっきにより形成されている。表面導体層3Aについては、絶縁層1に埋設された側の主面がマット面であり、露出する側の主面がシャイニー面である。内部導体層3Bについては、埋設された側の主面が酸等の溶液処理により粗化されたシャイニー面であり、反対側の主面がマット面である。 (もっと読む)


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