【課題】導電性インクジェットインクを使用してインクジェット印刷してもにじむことがなく、焼成して製造された導電パターンと基板との密着性が良いものを提供することである。
【解決手段】微粒子を含まず、少なくともアクリルシリコン樹脂とインク溶媒吸収樹脂からなり、シリコン含有量が固形分比で０．１重量％〜０．５重量％であることを特徴とするインク受容層塗工液であり、このインク受容層塗工液を基板に塗布して、２５℃〜１５０℃の乾燥にてインク受容層を単層で形成して、導電性インクジェットインクを用いて印刷して、２００℃以上の焼成にて導電パターンとなることを特徴とする導電パターン製造方法であり、少なくとも有機保護コロイドを有する銀ナノ粒子と溶媒からなり、溶媒は少なくともノナノールからなることを特徴とする導電性インクジェットインクである。 （もっと読む）

【課題】柱状部材の断面形状を調整して、柱状部材の剛性を高めることができる柱状部材の形成方法及びこの柱状部材を備えた電子部品を提供する。
【解決手段】液滴材料吐出装置１０でワーク１４上にインク１８を吐出して柱状部材１６を形成する柱状部材１６の方法であって、インク１８の吐出時にワーク１４上に平面パターン２２を描画し、平面パターン２２の描画を繰り返して積層することにより柱状部材１６を形成するようにした。 （もっと読む）

絶縁基板内に凹部又は溝を形成することを含むＲＦＩＤタグの作製技術。導電配線は溝内に形成され、ＲＦＩＤタグ用の誘導コイルを形成する。
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【課題】金属粒子を用いた直接回路描画法において、耐熱性の低い基板材料上においても低抵抗の実装部品を短時間に作成することが可能な、新しい技術手法及びこの方法を用いて製造した製品さらに、これに用いる金属粒子を相互融着するための金属粒子焼成用材料を提供する。
【解決手段】高周波電磁波吸収性の優れた金属粒子もしくは高周波電磁波吸収性の優れた焼結助剤を混合した金属粒子を、各種基板上に表面塗布又は回路パターンニングを行なった後に高周波電磁波照射を行うことで、金属粒子部分を選択的に加熱する金属粒子の相互融着方法と、この方法を用いて形成した導電材、導電路、アンテナ、バンプ、パッド、ビア等の電子実装部品や立体配線基板及び熱伝導路、触媒電極、立体配線である。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、一般に、基板上に多層パターンをスクリーン印刷する装置及び方法を提供する。一実施形態では、複数個の位置合わせマークに沿って、第１の層のパターンを基板の表面上に印刷する。基板のフィーチャに対する位置合わせマークの場所を測定して、そのパターンの実際の場所を決定する。実際の場所を予測される場所と比較して、基板上のパターン配置の位置誤差を決定する。配置の精度を向上させ、位置誤差を小さくするために、この情報を使用して、第１の層の上に印刷される次の層のパターンの配置を調整する。
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【課題】小型化を図ることが可能な回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品３２が実装される回路ユニット４０であって、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部４２がモールド成形されている。このような構成によれば、全ての導電部材を面方向に並べて配置する場合に比べて回路ユニット４０の面積を小さくすることができ、もって回路ユニット４０を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】電気抵抗率が２０×１０^-6Ω・ｃｍ以下の金属材料（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】飛行中の液滴にレーザ光を照射して飛行中の液滴を乾燥させるパターン形成装置において、飛行中の液滴の乾燥効率を向上させるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源３２から出射された基本レーザ光Ｌｅを第１レーザ光Ｌｅ１と第２レーザ光Ｌｅ２とに分割するハーフミラー３４を設けて、第１及び第２レーザ光Ｌｅ１，Ｌｅ２の光路上に強度分布をガウシアン分布からトップハット型分布に変換するＤＯＥ４２ａ，４２ｂを配置する。そして、飛行中の液滴に対して両側からトップハット型分布の第１レーザ光Ｌｅ１と第２レーザ光Ｌｅ２とを相対向するように照射する。 （もっと読む）

【課題】飛行中の液滴にレーザ光を照射して飛行中の液滴を乾燥させるパターン形成装置において、飛行中の液滴の乾燥効率を向上させるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源３２から出射された基本レーザ光Ｌｅを第１レーザ光Ｌｅ１と第２レーザ光Ｌｅ２とに分割するハーフミラー３４を設ける。第１及び第２レーザ光Ｌｅ１，Ｌｅ２の各光路上に、ノズルから吐出される液滴の目標経路上における強度分布をガウシアン分布からトップハット型分布の昇温領域及び蒸発領域を有する強度分布へ変換するＤＯＥ４２ａ，４２ｂを配置する。ＤＯＥ４２ａ，４２ｂは、昇温領域におけるレーザ強度が蒸発領域におけるレーザ強度よりも高くなるようにレーザ光の強度分布を変換する。そして、強度分布が変換された第１レーザ光Ｌｅ１と第２レーザ光Ｌｅ２とを飛行中の液滴を挟んで相対向するように照射する。 （もっと読む）

【課題】 直接金属化プロセスにおいて、基板の表面に炭素分散物の被覆を設ける改良された方法であって、前記基板が導電部と非導電部とを含む。前記方法が、炭素分散物を基板に接触させて前記基板を炭素を含有する前記分散物で被覆する工程と、前記基板のほぼ平らな面の少なくとも一部に亘って非吸収性ローラーを移動させて、前記基板のほぼ平らな面から過剰な炭素分散物を除去する工程、及び前記基板を真空吸引チャンバに通して前記基板の表面に残る過剰な炭素分散物を除去する工程の少なくとも１つの工程とを含む。前記方法は、マイクロエッチングに対する要求を最小限にするためにより清浄な銅の表面を提供し、また、炭素分散物が基板の表面に不要に再付着するのを防ぐ。
【解決手段】 （もっと読む）

【課題】微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともレーザー照射される前は無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料１であって、かつ、レーザー照射された箇所のみ無電解めっき２が析出する、絶縁樹脂材料１を用いて、少なくとも、Ａ）前記絶縁樹脂材料１の無電解めっき２を析出させる箇所に、レーザーを照射して溝４を形成する工程、Ｂ）前記溝４に無電解めっき２を形成する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産すること。
【解決手段】基材シート１１上に剥離剤による所定パターンが形成された剥離層１２と前記基材シート１１及び前記剥離層１２を覆う金属被膜層１３とが形成された連続フィルム１０を供給する供給工程と、連続フィルム１０の上に粘着性の熱可塑性樹脂を押出す樹脂押出工程と、熱可塑性樹脂を連続フィルム１０上で冷却して粘着性のある粘着樹脂シート１４とする樹脂冷却工程と、連続フィルム１０と粘着樹脂シート１４とを分離し剥離層１２に対応した金属被膜層１３を粘着樹脂シート１４に転写することにより、連続フィルム１０に所定の金属画像を形成する分離工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷手段を採用した線路形成方法を提供する。
【解決手段】
本発明の印刷手段を採用した線路形成方法は、銅箔のエッチングを採用せずに線路を形成し、粘着層を用いて金属粉末を粘着し、金属粉末を固化する。具体的に言えば、本発明の方法は、先ず、パターン化鋼板を提供し（所定の線路に対応したパターンを有する）、パターン化鋼板を利用し粘着剤を基材上にプリントし、基材上に粘着層を形成し、その後、粘着層に対して金属粉末を施し、金属粉末が粘着層上に粘着されるようにし、最後に、粘着層上に粘着した金属粉末を固化し、線路を形成する。 （もっと読む）

【課題】ひび割れが発生しない、線幅再現性、接着性、導電性に優れ、更にはデキャップ性に優れる配線パターンを形成すること。
【解決手段】基材にカチオン性化合物を含む液体により下引き層を形成し、その上にゼータ電位が−１００ｍＶ以上、０ｍＶ以下である導電性インクをインクジェット記録装置で射出する配線パターン形成方法において、カチオン性化合物としてカチオン性界面活性剤または分子量が１００以上１０００００以下のカチオン性ポリマーの少なくとも一つを含むことを特徴とする配線パターン形成方法。 （もっと読む）

導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するように構成された少なくとも１つのモジュールを備える装置、方法、絶縁性平面基板、及びチップセットを提示する。少なくとも１つの別のモジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする。焼結モジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする。本発明の実施形態は、繊維ウェブ上のプリンタブル・エレクトロニクス又はプリンティング・エレクトロニクスに関するものである。
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【課題】アンテナパターンの低抵抗化による受信性能の向上化を図ると共に、自動車用として使用するのに適したフィルムアンテナを提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム基材（１２）と、ナノ金属粒子を含むペーストから構成される導電パターン（１３）と、フィルム基材と導電パターンとの間に配置された第１樹脂パターン（１４）と、導電パターンを保護する第２樹脂パターン（１５）とを有し、フィルム基材の耐熱温度はナノ金属粒子を含むペーストの硬化温度より高い、ことを特徴とするフィルムアンテナ（１０）、そのようなフィルムアンテナを用いた受信機、自動車（２０）。 （もっと読む）

本発明は、微粒子と分散剤を含む組成物の層を基板に適用し、層を帯電ガスで処理して、分散剤を層から除去し、誘導加熱して、微粒子の機能結合を形成することにより、微粒子の薄層を基板に形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】パターン配置の自由度を高めるとともに実装端子に入出力される信号へのノイズを低減する。
【解決手段】配線基板の絶縁基材には、複数の実装端子と、その周囲に配置されたプレーン電極と、それぞれプレーン電極に接続されるとともに複数の互いに異なる実装端子と接続された複数のめっき用配線とが形成されている。この絶縁基材上にめっき用マスク膜を形成して露出する実装端子およびめっき用配線表面にめっき膜を形成する工程（Ｓ１０４）と、めっき用マスク膜上に、めっき膜が形成された領域のうち複数の実装端子を覆う配線除去用マスクを配置する工程（Ｓ１０６）と、配線除去用マスクを用いて、当該配線除去用マスクから露出するめっき膜およびめっき用配線を除去する工程（Ｓ１０８）とにより配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてＳｎを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のポリエステル樹脂を含有する。Ｓｎの含有量は、導電金属材料全体の２０質量％〜３０質量％である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、信頼性の高い導体パターンの形成方法を提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法によりセラミックス粒子とバインダーとを含むセラミックス成形体上に付与されて導体パターンの形成に用いられ、水系分散媒と金属粒子と表面張力調整剤とを含み、導体パターン形成用インクの２５℃の液滴のセラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、表面張力調整剤が含まれず水系分散媒の含有量が異なる以外は導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）