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Fターム[5E343BB22]の内容

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Fターム[5E343BB22]に分類される特許

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【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、信頼性の高い導体パターンの形成方法を提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法によりセラミックス粒子とバインダーとを含むセラミックス成形体上に付与されて導体パターンの形成に用いられ、水系分散媒と金属粒子と表面張力調整剤とを含み、導体パターン形成用インクの25℃の液滴のセラミックス成形体に対する接触角をδ(A)[°]、表面張力調整剤が含まれず水系分散媒の含有量が異なる以外は導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ(B)[°]としたとき、15≦δ(B)−δ(A)≦60の関係を満足することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高速の印刷を実現することができ、しかも印刷精度を高く保つことのできるスクリーン印刷装置、及びその印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置1は、2つのスキージ2,3と、スキージ2,3に対向し被印刷フィルムFを支持するバックアップロール4と、被印刷フィルムFに張力を付与する付勢手段5と、バックアップロール4を矢印Aで指した往き方向、又は矢印Bで指した戻り方向へ移動させる駆動手段6と、2つの補助ロール7,8とを備える。バックアップロール4はスクリーン版9に対して昇降でき、更に補助ロール7,8はバックアップロール4に対して個々に昇降できる。 (もっと読む)


【課題】接着強度が高く、高精細の電気的接続を可能とする、フレキシブルプリント基板用ベースフィルム、それを用いたフレキシブルプリント基板とその製造方法及びそれらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】電極が形成される主面に、算術平均粗さRaが1.2μm〜20μmの第1の凹凸が設けられたことを特徴とするフレキシブルプリント(FPC)基板用ベースフィルム。主面に第1の凹凸が設けられたベースフィルムと、前記主面の上に形成され前記第1の凹凸を反映した第2の凹凸を表面に有する電極と、を備えたことを特徴とするFPC基板。主面に第1の凹凸を有するベースフィルムの前記主面に、前記第1の凹凸を反映した第2の凹凸を表面に有する電極を形成することを特徴とするFPC基板の製造方法。上記のFPC基板と、前記FPC基板に接続された電子部品と、を備えたことを特徴とする電子機器。 (もっと読む)


【課題】環境負荷を低減しつつ、従来よりも微細かつ信頼性の高い回路が形成されたプリント配線板を製造することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂1にめっき核2を分散させて調製されためっき核入り絶縁樹脂組成物で基材3を形成する。この基材3の表面をレジスト6で被覆する。このレジスト6を貫通してこの基材3に溝4を形成する。溝4の内面に露出しためっき核2を活性化する。無電解めっき処理によって溝4に回路5を形成する。その後、レジスト6を除去する。 (もっと読む)


【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をXpl/mm2、該ラテックス層の乾燥膜厚をYμmとした場合、YがX/600以上X/50以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。 (もっと読む)


導体パターンおよびそのような導体パターンを使用し、印刷する方法が開示される。特定の実施例では、導体パターンは、導電性材料を基板上の支持体の間に配置するによって作製され得る。支持体は、所望の長さおよび/または形状を有する導体パターンを提供するために除去され得る。
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【課題】導電パターンを有する配線基板の製造方法及び配線基板に関し、薄型化及びアライメントの精度向上を図る。
【解決手段】樹脂層と、その一面側が樹脂層から露出する導電パターン303,304とを備えた配線基板であって、樹脂層の一面側と導電パターン304の露出面は支持部材301の粗化面301Bが転写されることにより粗化面とされており、導電パターン303の露出面は平滑化された支持部材301の非粗化面301Aが転写されることにより非粗化面とする。 (もっと読む)


金属材料をレセプター上に形成する方法は、レセプター近傍にドナー要素を置く工程であって、ドナー要素は、ドナー基材及び熱転写層を備え、熱転写層は、触媒物質を備え、かつドナー要素の熱転写層は、レセプターの表面近傍に置かれる工程、ドナー要素からレセプターへと熱転写層の少なくとも一部を熱転写する工程、及び触媒物質上で金属材料を成長させることによって、金属材料をレセプター上に無電解的に堆積させる工程、からなる。
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【課題】コストアップを招くことなく良質なパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板に機能液を塗布してパターンを形成する。親液部Paを有する基板Pに対して、撥液材料を含む液滴を塗布して撥液部Hを形成する第1工程と、親液部Paに機能液を塗布する第2工程とを有する。親液部Paの機能液に対する接触角は20°以下であり、撥液部Hの機能液に対する接触角は50°以上である。 (もっと読む)


【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A−1)特定の構造を有するバインダーポリマー、(A−2)ポリ酢酸ビニル(重量平均分子量1万〜20万:ポリスチレン換算)、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、(A)特定のスチレン及びその誘導体から得られる2価の基10〜65質量部と、特定の(メタ)アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる2価の基5〜55質量部と、(メタ)アクリル酸から得られる2価の基15〜50質量部とを有する100質量部のバインダーポリマー、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明はキャリアを使用しないため、キャリア除去に必要な化学的エッチング工程を要しない印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、ベース板の表面に凸状パターンと凹状パターンとを形成する段階(a)〜(f)と、凸状パターンの表面と凹状パターンの表面とにメッキで積層され、凸状パターンと凹状パターンの形態に対応した金属パターンを有する金属板を形成する段階(g)〜(h)と、金属板をベース板から分離する段階(i)〜(j)と、金属板を金属パターン方向への絶縁層に加圧して積層する段階(k)〜(m)と、金属板の一部を除去して金属パターンを露出させる段階(n)と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 差動伝送回路基板の製造方法及び差動伝送回路基板に関し、安価で、安定した差動伝送特性を保証した回路基板構造を提供する。
【解決手段】 絶縁層1上に形成された導電層2に、機械的加工で間隙4を形成することで、隣り合う2本の配線5,6を形成する。 (もっと読む)


【課題】配線導体と半導体素子との電気的な接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方面が粗面であり、他方面が微粗面である電解金属箔を複数準備する工程と、一部の金属箔の微粗面に転写フィルムを貼着して第1の配線導体3a用転写フィルムを形成する工程と、他の金属箔の粗面に転写フィルムを貼着して第2の配線導体3b用転写フィルムを形成する工程と、第1および第2の配線導体3a、3b用転写フィルムの金属箔をそれぞれパターン加工した後、露出した金属箔の表面を粗化する工程と、パターン加工された第1および第2の配線導体用転写フィルムの金属箔を絶縁層1に転写する工程と、第1の配線導体3a用転写フィルムの金属箔が最外層となり、第2の配線導体3b用転写フィルムの金属箔が内層となるように、金属箔が転写された絶縁層1を積層する工程とを具備する。 (もっと読む)


【課題】レジストの硬化やヒビ割れ、開口幅の拡大および下地酸化の少なくとも一つを抑制しつつ、微細パターンのメッキやウエットエッチングを実現する新規な技術を提供する。
【解決手段】下地上にレジスト膜を形成し、その上から選択的に露光および現像を行い、その後メッキ処理またはウエットエッチング処理することを含んでなるパターン形成方法において、メッキ処理またはウエットエッチング処理前に、下地表面を水溶性ポリマーおよび水を少なくとも含んでなる表面処理剤を用いて処理する。 (もっと読む)


【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム1の表面に、シリコンに対して窒素が当量で0.5〜1.33含まれるスパッタ法による窒化シリコン層2を形成し、さらに銅系金属層3を形成したことにより、銅系金属層3の密着性が良好となる。さらに、上記窒化シリコン層2は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム1側からの水分や酸素が浸透したとしても窒化シリコン層2によってブロックされ、銅系金属層3の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板6となる。 (もっと読む)


【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム1の表面に、シリコンに対して窒素が当量で0.3〜1.1含まれるスパッタ法による酸窒化シリコン層2を形成し、さらに銅系金属層3を形成したことにより、銅系金属層3の密着性が良好となる。さらに、上記酸窒化シリコン層2は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム1側からの水分や酸素が浸透したとしても酸窒化シリコン層2によってブロックされ、銅系金属層3の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板6となる。 (もっと読む)


【課題】10μm前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置では、フィルム3に開けられた孔3aと電極2の欠陥部2aとを隙間Gを開けて対峙させ、修正ペースト10が付着した塗布針9先端の平坦面9aで孔3aを閉蓋するようにしてフィルム3を所定の面圧で基板1に押圧し、欠陥部2aに修正ペースト10を塗布した後、塗布針9を退避させてフィルム3の復元力でフィルム3を基板1から剥離させる。したがって、毛細管現象によって修正ペースト10がフィルム3と基板1の隙間に侵入することを防止できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、フィルム層に貫通孔を形成することによって、フィルム層と導体層との間に混在する空気を抜き易くすることができ、フィルム層の破壊を抑制し、生産性に優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層6bと、フィルム層6bの上面に形成された信号線路5aと、フィルム層6bの下面に接着層6aを介して形成されたグランド層5bと、を備えた配線基板であって、フィルム層6bは、該フィルム層6bの上面から該フィルム層6bの下面まで貫通する貫通孔12が形成されており、接着層6aの一部が貫通孔12に充填されていることを特徴とする配線基板。 (もっと読む)


【課題】配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基材10と、基材10の上面16と下面18とを電気的に接続するビア20と、ビア20の上に形成されたランド30とを備え、各ランド30は、基材10の横方向(TD方向)の長さよりも当該基材10の縦方向(MD方向)の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板100である。更に基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、各ランドは前記樹脂層に埋め込まれている。また各ランドと接続するビアは導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。 (もっと読む)


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