【課題】短時間で容易に製造でき、高導電率と高耐熱性を有する多層配線基板が得られる製造方法及びその多層配線基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂を含む樹脂成分と、（Ｂ）２種以上の金属からなる金属粉と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）フラックスとを含有してなり、加熱により樹脂成分が硬化し、かつ金属粉が溶融して合金化する導体ペーストを、多層配線基板の少なくとも片面のランド上に印刷し、印刷されたペーストどうしが相対向するように複数枚の多層配線基板を配し、これらの多層配線基板の間に貫通孔を有する絶縁性樹脂シートを配し、多層配線基板に印刷されたペーストの少なくとも先端部が貫通孔内に突出して相対向するように多層配線基板で絶縁性樹脂シートを挟んで複数の多層配線基板と絶縁性樹脂シートを重ね合わせ、（Ａ）樹脂成分が硬化し、かつ（Ｂ）金属粉が合金化する温度で加熱し、貫通孔内で相対向する導体ペーストを一体化させて硬化させる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基材１０と、基材１０の上面１６と下面１８とを電気的に接続するビア２０と、ビア２０の上に形成されたランド３０とを備え、各ランド３０は、基材１０の横方向（ＴＤ方向）の長さよりも当該基材１０の縦方向（ＭＤ方向）の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板１００である。更に基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、各ランドは前記樹脂層に埋め込まれている。また各ランドと接続するビアは導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。 （もっと読む）

【課題】 半導体回路形成用フィルムを使用して半導体回路を形成する際に、電極を含む転写側樹脂層と該回路形成用フィルムを構成する接着剤層との剥離性を良好にすることにより、電極表面への接着剤層の残存を防止し、電気特性に優れた半導体回路を提供する。
【解決手段】 樹脂成分に発泡剤を含有させた接着剤層を介して、有機フィルムと電極を貼着させて半導体回路形成用フィルムを作製し、該電極上に転写側樹脂層および支持板を順次積層した後、転写側樹脂層と接着剤を容易に剥離し、転写側樹脂面に電極の一端を露出した半導体回路を製造する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を押圧することなく搬送キャリアの平坦な載置面に沿わせた状態で保持可能なプリント基板及びプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１０の実装面１０ａの反対側の裏面１０ｃに反り矯正用金属パターン１８を形成する。反り矯正用金属パターン１８を用いて、プリント基板１０を搬送キャリア坦な載置面１０ａに密着するように、熱溶融接合材によりプリント基板１０を搬送キャリアに接合してプリント基板１０の反りを矯正する。搬送キャリアに接合されたプリント基板１０に電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】試料が焼損することのないイオンガン処理方法を提供すること。
【解決手段】試料台上に、絶縁体およびイオンガン処理を施す試料をこの順に配置した状態で、前記試料にイオンガン処理を施すことを特徴とするイオンガン処理方法。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷による連続印刷において印刷パターンの形状変動を低減し得る。
【解決手段】インキを凹状のパターンを有する印刷版に充填し、充填したインキを表面にシリコーンゴムシートを有する印刷用ブランケットへ転写した後、印刷用ブランケットから被転写体へインキを転写する凹版オフセット印刷法に使用する印刷用インキが無機粉末又は有機粉末から構成される粉末成分、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上を含む樹脂成分及び溶剤成分を少なくとも含有するとき、溶剤成分がフッ素系有機溶剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
金属薄膜犠牲層を用いて接着力が向上され、かつ、インクの拡散性を抑制できる微細配線を形成することができる微細配線形成方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）印刷回路基板１０を準備する段階と、（ｂ）第１の金属ナノインクで印刷回路基板１０の表面に金属薄膜犠牲層２０を形成する段階と、 （ｃ）金属薄膜犠牲層２０の上に第２の金属ナノインクでインクジェット方法により配線３０を形成する段階と、（ｄ）金属薄膜犠牲層２０の一部を除去して、金属薄膜犠牲層２０の残余の一部と配線３０とで配線パターン（２０，３０）を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】接続すべき２つの電極間の位置ずれが生じた場合にも確実に電極間の接続できること、また、段差のある基板間であっても確実に電極間の接続ができることを目的とする。
【解決手段】第１電極の中心軸と第２電極の中心軸の配列方向の距離をΔＸとし配列方向と垂直な方向の距離をΔＹとし、ΔＹを隣辺としΔＸを対辺としてｔａｎθ＝（ΔＸ／ΔＹ）とし、導電部材の着弾位置の標準偏差をσとし、導電部材の着弾径をＤとし、第１電極と第２電極の配列方向の幅をＬ_０とし、第１電極と第２電極の配列方向の配置間隔をＳ_０とするときに、ｃｏｓθ＞｛（６σ＋Ｄ）／（Ｌ_０＋Ｓ_０）｝の条件のもと、前記条件を満たす場合には配線を形成し前記条件を満たさない場合には配線を形成しないこと、を特徴とする配線方法。 （もっと読む）

【課題】外部端子の信頼性が向上する半導体装置の製造方法及び電気的接続部の処理方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、（ａ）半導体基板２０と電気的に導通する電気的接続部１２，１４に、酸を含むペーストを設けること、このとき電気的接続部１２，１４の材料である金属の還元反応が終了するまで所定時間放置すること、（ｂ）電気的接続部１２，１４を洗浄することにより、ペーストを電気的接続部１２，１４から除去すること、（ｃ）電気的接続部１２，１４に導電部材を設けること、を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の切断端面からのガラス繊維屑などの飛散を効果的に防止し、しかも製造コストを安価に済ませる。
【解決手段】多層配線基板１１は、ガラス−エポキシ樹脂からなる３層の絶縁層１２間に内層導体パターン１３を備えると共に、上下両面に、銅箔の表面に銅メッキを施した表面導体パターン１４を備え、更にスルーホール１５を備える。多層配線基板１１の切断端面に、該端面を覆うメッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の表面やスルーホール１５の内面のメッキ層と一体に形成する。メッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の一部、及び内層導体パターン１３の一部とつながるように設ける。 （もっと読む）

【課題】カールが著しく低減された、液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法を提供する。また、当該製造方法にて得られる、フレキシブルプリント配線板用途として好適な液晶ポリエステル積層フィルムを提供する。
【解決手段】［１］芳香族液晶ポリエステルからなる樹脂層と金属箔とを備えた積層フィルムの製造方法において、積層フィルムの金属箔側が内側となるようにロールに巻き取り、積層フィルムをロール状に巻き取った状態で加熱処理することを特徴とする液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法。
［２］積層フィルムをロール状に巻き取った状態で、２００〜３５０℃の温度で加熱処理する、［１］の製造方法。
［３］［１］または［２］記載の製造方法で得られる、液晶ポリエステル積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高真空度のガス雰囲気中で前処理を行うことで、絶縁基材の表面を粗化することなくシード層と絶縁基材との高い密着強度を有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基材１０と、導電性を有し、絶縁基材１０上に設けられたシード層２０とを備え、絶縁基材１０とシード層２０とのピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であり、シード層と接する絶縁基材の算術平均粗さが３．１ｎｍ以下である。 （もっと読む）

本発明は、焼結により構造を形成するための焼結方法に関するものである。また、本発明は、焼結による製品に係り、電子モジュールおよび新用途に関するものである。本発明の方法では、カプセルに包んだ導体または半導体ナノ粒子を含む粉末材料を焼結し、該粉末材料に電圧を印加することによって、その電気伝導性を向上させる。本発明の方法では、通常、回路基板を使用し、該回路基板の一表面は、少なくとも一部にナノ粒子を包含した層を具える。本発明の方法は、電圧フィードおよびナノ粒子間の熱フィードバックに基づく。本発明の方法により、室温、大気圧下で導体および半導体の構造および要素の製造を行うことができる。
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【課題】金属膜の剥離といった問題が生じない高精度な金属配線の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面にレジストマスク２を形成し、このレジストマスク２に配線パターンを形成し、レジストマスク２及び基板１の表面の露出部１１に金属膜３を形成した後、レジストマスク２を剥離して基板１上に金属膜３のみを残す金属配線の製造方法であって、金属膜３の形成前に、露出部１１に凹部１２を設けると共に凹部１２の底面を粗面化し、金属膜３は０．５μｍ以上の膜厚を有することを特徴とする金属配線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高度に導電性の表面パターン及びトレース、複雑な回路、及びアンテナのための新しい構造を提供する
【解決手段】本発明は、導電性パターン、アンテナ、及び複雑な回路を形成するための改良された、新しい方法及び材料を提供する。本発明は、これらの物品を形成するための直接的に電気めっき可能な樹脂の使用を意図している。広範囲な処理及び製造アプローチを使用する所望の導電性パターンの製造を容易ならしめる直接電気めっき可能な樹脂の独特な適合性が開示される。本発明には、アンテナの製造における中間物品であって、中間物品が、構造的パターンを含み、構造的パターンが、後に完成されるアンテナのパターンの少なくとも一部を規定し、構造的パターンの少なくとも一部が、導電性のポリマーを含む、中間物品が含まれる。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された穴を加工屑が塞ぐことを抑制できる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】この基板の製造方法では、穴形成工程において、樹脂組成物を含む絶縁基板１０に貫通孔１８を形成する。穴形成工程の後に、加熱工程において、絶縁基板１０の軟化温度以上かつ絶縁基板１０の硬化温度以下の温度で絶縁基板１０を加熱する。 （もっと読む）

【課題】導電回路の製造方法と構造を提供する。
【解決手段】主に絶縁基板を提供し、該絶縁基板内に導電回路の凹槽をエッチングし、該絶縁基板とブリッジ作用を生じる第一ゼリー体を該導電回路の凹槽中に充填する。最後に該第一ゼリー体と化学変化を生じる第二ゼリー体を充填し、導電回路の凹槽中に導電性ゼリー体を形成する。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムの如く可撓性基材、特に生産効率に優れる長尺状の可撓性基材に適用可能で、かつ高精細パターンの再現性に優れた印刷物の製造方法を提供することにある。また、ロール・ツー・ロール方式により連続して印刷することが可能な印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】シリンダ１上にインキ液膜３０を形成する工程と、凸部のパターンが非画像パターンである回転可能な凸版２３を該シリンダ１上のインキ液膜３０に押し当て回転させることにより、非画像パターン３３に相当するインキ液膜３０を該凸版２３の凸部に転写除去する工程と、シリンダ１上に残ったインキ液膜３０を可撓性基材３へ転写し印刷する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ｐＨ＝７未満の純水液又は、沸点が１００℃以上２００℃以下の水溶性有機溶剤の少なくともどちらか一方で現像が可能であり、かつ、塗布性が高く、良好なパターン形状を保つことが可能であるパターン形成材料を提供する。また、金属を化学吸着させる性能が高く、かつ、良好なパターン形状を保つことが可能である金属パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】金属パターン形成材料のマトリックスポリマーとして、アクリル酸とイタコン酸の共重合体を含有した。 （もっと読む）