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Fターム[5E343BB22]の内容

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Fターム[5E343BB22]に分類される特許

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【課題】平坦性の高いパターンを形成可能とする。
【解決手段】基板Pに配線形成材料を含む液状体を塗布する工程と、塗布した液状体を焼成する工程とを有する。配線形成材料に対して不活性な雰囲気下で前記焼成を行う。 (もっと読む)


【課題】従来からプリント配線板の製造性を高めるための様々な追求がなされてきたが、従来のサブトラクティブ法、アディティブ法に代わるより効率の良い基板製作方法はあらわれていない。プリント配線板の問題であった、作業工程の簡略化を実現させる解決方法を考案する。
【解決手段】常温で反応する超音波による霧化を利用することでこれまでの製造方法よりも製造性が高い、熱の発生しない安定したプリント板製造方法を提供するとともに、レーザエッチングの有機的な結合により小規模なプリント配線板から大規模なプリント配線板の製造までの柔軟な製造工程結合が推進される。具体的には、サブトラクティブ法による代表的な方法による場合、1)エッチングレジスト塗布、2)エッチング、3)レジスト剥離の3過程を得るが、本発明では1)蒸着、2)レーザエッチングの2過程となる。 (もっと読む)


【課題】塗布ノズルの詰まりを抑制することが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置では、噴霧部15の容器19の側面の出口19aに接するように減圧部16を配置し、減圧部16の集気部23をホース37を介して加熱部17のパイプ27に接続する。したがって、減圧部16によって霧粒子の濃度と圧力が低減されるので、ホース37の内壁に付着する霧粒子の量が少なくなり、霧粒子が液滴になって塗布ノズル30に入る可能性が低くなる。 (もっと読む)


【課題】高精度で微細なパターンを形成し、メッキ析出膜とベースパターンとの密着性に優れ、実用に耐えうる機械的強度を備えた回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板11と、基板11上に選択的に形成され、金属微粒子14を含有した非導電性の樹脂層12と、樹脂層12上に、樹脂層12から露出する金属微粒子14と接触させて形成された導電金属層13とを具備し、樹脂層12と導電金属層13との界面における樹脂層12の凹凸は、樹脂層12の断面の粗さ曲線において、粗さ成分とうねり成分との境界の波長(λc)が1μmの場合に、基準長さ(lr)1μm当りの最大高さ(Rz)を20nm≦Rz≦500nmの範囲とする。 (もっと読む)


【課題】下地表面に液滴を配置して良好なべた状パターンを設ける方法を提供すること。
【解決手段】層形成方法が、下地表面上で互いから孤立した2つのドット状パターンが得られるように、前記下地表面の2つの部位のそれぞれに、第1の液滴を配置する第1の工程と、前記2つのドット状パターンを前記下地表面に対して固定させる第2の工程と、少なくとも前記2つのドット状パターンの間の前記下地表面を第2の液滴に対して親液化する第3の工程と、前記第3の工程の後で、前記2つのドット状パターンの間の前記下地表面に、前記2つのドット状パターンを繋げる前記第2の液滴を配置する第4の工程と、を包含している。 (もっと読む)


【課題】基板表面へ金属ナノ粒子を付着させて、金属ナノ粒子のマイクロパターンや金属配線回路等を作製する方法として、印刷版へのインク塗布工程なしに、金属ナノ粒子を基板表面に連続的に転写することのできる量産性に優れた印刷法を提供する。
【解決手段】シリコーン組成物の架橋度を調節して、金属ナノ粒子が透過することのできるシリコーン組成物の透過膜とし、この膜表面上にこの架橋度を調節したシリコーン組成物を所望のパターンで表出させ、パターン表出面とは反対の膜表面から金属ナノ粒子溶液を供給して、金属ナノ粒子溶液をこの膜からにじみ出させて固体基板上に転写させて、固体基板上にナノ粒子のマイクロパターンを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】従来の被覆材を除去する工程を不要とすることにより、製造工程を簡素化すること。
【解決手段】熱可塑性材料を射出して電気絶縁性の回路形成体である一次成形基体1を成形し、この基体の全表面10を粗化し、一次成形基体1において回路パターンの導電層が形成されるべき表面部分10aを露出させ、それ以外の部分を電気絶縁性の回路非形成体20で被覆して二次成形基体2を成形するもので、この回路非形成体を一次成形基体1の素材と相溶性の良い素材を射出して一次成形基体1と一体的に成形してあり、さらに、一次成形基体1の表面部分10aに、触媒Cの付与した後で無電解めっきにより導電層3を形成する。 (もっと読む)


【課題】 めっき用給電配線が基板表面パターン上に無く、基板配線設計自由度を向上させ、且つ高周波信号への影響の少ない半導体装置用多層基板を形成できる前記基板の部分めっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基材3の表面に線状配線2とその端部に接続する配線用ビア1とが形成され、回路素子が形成された半導体チップを搭載する半導体装置用多層基板を製造する際に、基板表面上に形成された線状配線2を、半導体装置用多層基板の中央に配置される基準電位用ランドパターン4に、めっき用給電配線6により接続し、中間導体層9から基準電位用ビア5、基準電位用ランドパターン4を介して、線状配線2に給電を行うことにより、部分めっき処理を実行する。 (もっと読む)


【課題】低費用で簡単に微細配線を形成できる方法を提供する。
【解決手段】インクの広がりを緩和させて低費用で簡単に微細配線を形成することができ、形成されたインクが一定した高さを有して電気伝導度の優れた配線を形成することができる配線の形成方法が提示されている。また本発明には、微細配線を含む高密度の優れた電気伝導度を有する導電性基板が提示されている。本発明の一側面によれば、(a)アルカリ金属水酸化溶液によってベース基材上に形成しようとする配線パターンの少なくとも一側を処理する段階、及び(b)上記形成しようとする配線パターンに沿って疎水性インクを処理する段階を含む微細配線の形成方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】 簡易で低コストな構成で複数層の回路パターンを精度良く形成するための、インクジェット法を採用した多層回路基板形成方法及び多層回路基板形成装置を提供すること。
【解決手段】 回路パターン101と所定距離をおいた位置に導電性溶液を用いて位置決めパターン103を形成する。更に、上層の回路パターンの形成に先立って位置決めパターン103の位置情報を検出し、得られた検出値に基づいて記録位置を補正しながら上層の回路パターン103を形成する。これにより、装置に搬入する際の精度の高い位置合わせや、大掛かりな機構を備えることなく、各層間の記録位置の整合性をとることが出来る。 (もっと読む)


【課題】引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線基板が容易に形成できる引き揃え導電配線基板の提供。
【解決手段】 並列に引き揃えた導電線1をテープ2、繊維3、シート4で固定し、この固定した引き揃え導電線1を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続する。 (もっと読む)


【課題】 トリアジンチオール誘導体の性質として、有機物と金属イオンとの結合のし易さを最大に利用することができ、また、マスクの除去が容易で効率よく行うこと。
【解決手段】 形成した絶縁性基体1に、コロイド状金属核触媒を含有させたトリアジンチオール誘導体の皮膜2を生成させ、上記絶縁性基体の回路となる部分2aを露出させ、非回路となる部分2bに被覆材料を射出することにより三次元的にマスク3を形成し、上記マスクの被覆材料は生分解性樹脂、水溶性樹脂などから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したもので、紫外線Lにより回路となる部分を露光し、上記マスクを除去するところにある。 (もっと読む)


【課題】基板の限定やめっきなどの新たな工程増加を伴うことなく、工程が簡便で、コストや作製時間や環境負荷が少なく、高い生産性、大面積への対応、パターン変更可能な静電気力を利用した導電パターン形成装置を実現する。
【解決手段】誘電性薄膜体4表面に静電パターン5を形成する静電潜像形成手段、その静電潜像に導電性粒子分散溶液7を供給接触して導電パターン14を現像形成する現像手段6を具備し、導電性粒子分散溶液を表面にはイオン性有機分子が吸着している粒径が100nm以下の導電粒子が無極性溶媒中に分散したものとした。 (もっと読む)


【課題】金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき方法は、第1の極性を示し、且つ、少なくとも第1及び第2のパターン領域12,14を有する基板10であって、該基板10の該第1及び第2のパターン領域12,14の上方に、金属層を形成することを含み、(a)第1のパターン領域12の上方に、第2の極性を示す第1の界面活性剤層20を形成し、(b)少なくとも第2のパターン領域14の上方に、第1の界面活性剤層20と同一極性であって、該第1の界面活性剤層20が示す前記第1の極性の絶対値と比して小さい値を有する第2の界面活性剤層22を形成し、(c)第1及び第2の界面活性剤層20,22の上方に触媒層40を形成し、(d)触媒層40の上方に金属層を析出させる。 (もっと読む)


【課題】 ポリイミド樹脂層と銅箔との間の初期接着力を高めると共に、熱負荷後の接着力低下を可及的に低減でき、なおかつ、耐久性に優れ、ファインピッチ配線加工にも対応できるフレキシブルプリント配線板用積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも表面にNi及びZnが付着された銅箔にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、酸素濃度1〜10vol%を有する雰囲気下で加熱処理することにより上記ポリイミド前駆体樹脂溶液を乾燥及び硬化させて銅箔上にポリイミド樹脂層を形成するフレキシブルプリント配線板用積層体の製造方法であって、上記で得られた積層板を150℃で168時間保持した後の銅箔の90°方向引き剥がし接着力が1.0kN/m以上を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体の製造方法、及びこの製造方法によって得たフレキシブルプリント配線板用積層体である。 (もっと読む)


【課題】配線密度を向上させることが可能な多層配線板、及び第1の内層配線と第2の内層配線との短絡部を絶縁基板間に形成した場合であっても、短絡部を除去することが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】インターポーザ3は、絶縁基板31a〜31cを貫通する孔31gを有する多層基板31と、めっき膜36aが形成された電極パッド36と、孔31gが貫通している絶縁基板31aと絶縁基板31bとの間に配置され、孔31gの側面に接するとともに孔31gに対応する形状の端部を有し、電極パッド36に電気的に接続された内層配線40aと、孔31gが貫通している絶縁基板31bと絶縁基板31cとの間に配置され、孔31gの側面に接するとともに孔31gに対応する形状の端部を有し、内層配線40aと電気的に分離され、内層配線40aが電気的に接続された電極パッド36とは異なる電極パッド36に電気的に接続された内層配線40bとを備えている。 (もっと読む)


【解決手段】 転写型アンテナは、剥離性を有する基材上に転写支持層を形成し、転写支持層上に保護パターン層と接着パターン層に挟まれたアンテナ配線を形成する導電パターン層を備え、接着パターン層を被着面の表面に接着し、剥離性を有する基材を剥がし、転写支持層を溶解除去することにより、被着面にアンテナを付与できる構成としている。
【効果】 転写型アンテナの製造適性が大幅に向上し、施工時に生じるアンテナ構成の脱落や欠けを防ぐことができ、形状維持や位置精度の調整が容易で、細かいアンテナ部分だけを容易に施工することができる。 (もっと読む)


【課題】効率的かつ優れた費用効果率でフレキシブル回路構造体を製造する方法及び材料品を提供すること。
【解決手段】本方法は、基板(10)に解離層(11)を堆積し、解離層(11)上に導電性ラミネート層(20)を形成する。解離層(11)の形成後、導電性ラミネート層部分(30)はフレキシブル回路構造体(40)を形成するため基板(10)から容易に分離される。 (もっと読む)


【課題】従来の金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつ基板との密着性の高い積層体の製造方法を提供することである。高温を必要としないで基板上に金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に非熱可塑性ポリイミド系樹脂系樹脂前駆体の溶液を塗布した後、脱溶剤および脱水縮合反応のための熱処理を行って前駆体の一部を熱硬化性ポリイミド系樹脂に転化させて、非熱可塑性ポリイミド系樹脂と非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体とからなる層を絶縁基板上に形成させる工程と、層の上に、一次粒子径が200nm以下で、加熱することによって互いに融着する金属薄膜前駆体微粒子を含有する分散体を塗布し、加熱処理することによって、残りの前駆体を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させると共に、前記非熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層の上に金属薄膜層を形成させる工程とを含む積層体の製造方法。 (もっと読む)


第1支持層12上に形成された第1電極パターン4に第1電子部品6を導電性接合材7により接続固定し、第1支持層12の電子部品固定面側に第1プリプレグ2を間にして第2電極パターン5を有する第2支持層13を圧着・転写し、第1プリプレグ2から第1支持層12と第2支持層13とを剥離する。剥離後、第1プリプレグ2を硬化させる。第2電極パターン5の裏面に第2電子部品8を導電性接合材9により接続固定し、第2電子部品固定面側に第2プリプレグ1を間にして第3電極パターン3を有する第3支持層14を圧着・転写し、第2プリプレグ1から第3支持層14を剥離し、第2プリプレグ1を硬化させる。このようにプリプレグ1,2と電極パターン3,4,5とを順次積層していくことで、積層される電極パターン間あるいは電極パターンと電子部品との接続抵抗を低くし、接続信頼性が高い部品内蔵基板Aを得る。
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