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Fターム[5E343BB23]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形状、構造・材料 (16,522) | 導体材料(サーメット等) (10,751) | 金属単体 (9,947) | 1B族(Au) (5,412)

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Fターム[5E343BB23]に分類される特許

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【課題】膜の全体が緻密であり、かつ、基材への密着性が良好なナノ粒子焼結膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るナノ粒子焼結膜の成膜方法は、金属粒子を含むペーストを基材10表面に塗布し、塗布層20を形成する塗布工程と、基材10を加熱する加熱工程、及び塗布層20に局所的にエネルギーを加えるエネルギー照射工程とにより塗布層20から燒結膜25を形成する焼結膜形成工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、第2の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体素子と、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに接触して挟設された、銀粒子または金粒子が凝集して形成の銀皮膜または金皮膜によって被覆された部品接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては銀皮膜、金皮膜で被覆されていない第1の配線パターンと、半導体素子の端子パッドと第1の配線パターンのランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、第1の絶縁層の第1の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第2の配線パターンとを具備する。 (もっと読む)


【課題】短時間で、配線母体の内部に、種々のトポロジーの貫通配線や連結配線を埋め込むことが可能な配線構造物を提供する。
【解決手段】配線母体11と、配線母体11の内部に設けられた複数の穴部の内部にそれぞれ配置された、配線子連続体(Qi1,Qi2,Qi3,……,Qin-1,Qin;Qi+11,Qi+12,Qi+13,……,Qi+1n-1,Qi+1n)からなる複数の貫通配線部とを備える。複数の配線子連続体のそれぞれをなす複数の配線子Qi1,Qi2,Qi3,……,Qin-1,Qin;Qi+11,Qi+12,Qi+13,……,Qi+1n-1,Qi+1nのそれぞれは、コア部と、コア部を被覆し、コア部より融点の低い導電体からなるシェル部Qi,shell,Qi+1,shellを有する。複数の配線子は、それぞれのシェル部を互いに溶融することにより金属学的に接合される。 (もっと読む)


【課題】高精度で密着性の高い回路パターン時を有する回路基板を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスからなる基材(セラミックス基板)11上に第1の金属を析出させ金属富化層12を形成する工程と、金属富化層12上に第2の金属を含む金属ナノ粒子13を供給する工程と、金属ナノ粒子13を焼成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、金属ナノ粒子13をバルク化する第1の焼成工程と、バルク化された金属ナノ粒子を合金化し合金層14を形成する第2の焼成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】SAPプロセスでの無電解メッキ付き性に優れ、微細回路の形成を可能とし、かつ、金メッキ処理での異常析出を抑制して微細回路の配線間絶縁信頼性および接続信頼性を向上させることを可能とする金メッキ金属微細パターン付き基材の製造方法を提供し、前記製造方法によって、金メッキ金属微細パターン付き基材、特にプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂からなる支持表面を有する基材を準備する工程と、当該支持表面上に、表面粗度が0.5μm以下であるプライマー樹脂層を形成し、その上にSAP法によって金属微細パターンを形成して金属微細パターン付き基材を得る工程と、当該金属微細パターンの少なくとも一部の表面に金メッキ処理を行う工程とを含み、前記金メッキ処理を行う前の任意の段階において、金属微細パターン付き基材に対し、パラジウム除去処理を行う。 (もっと読む)


【課題】配線基板内の断線、電子部品の電気特性の劣化を未然に回避することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面電極を含む配線パターンを有するベース基板10と、表面電極上に形成された導電性ポスト14、14、・・・を樹脂で封止した封止樹脂層21とを備えている。導電性ポスト14、14、・・・をインクジェット法にて蛇腹形状に形成し、導電性ポスト14、14、・・・の幅の極大点近傍では、導電性ポスト14、14、・・・の幅は導電性ポスト14、14、・・・の長手方向に連続的に変動する。 (もっと読む)


【課題】DNA又はDNA−脂質複合体を用いた簡易な方法により、基板上に導電性パターンを、画像流れを抑制しながら安定して形成できる電子回路付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、DNA又はDNA−脂質複合体を含む溶液を描画することによって電子回路パターンを形成する工程と、前記電子回路パターンが形成された基板を多価金属イオン溶液に浸漬することによって、前記電子回路パターンにおいて、前記DNA又は前記DNA−脂質複合体と前記多価金属イオンとの錯体を形成する工程と、形成された錯体中の金属イオンを還元することによって、前記電子回路パターンを導電性パターンとする工程と、を有する電子回路付き基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】配線基板領域ごとに、電子部品の通電状態を個別に確認できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】中央部に複数の配線基板領域1aが縦横に配置され、外周部にダミー領域1bが配置されて、複数の絶縁層が積層された母基板1と、配線基板領域1aに設けられ、それぞれ一部が配線基板領域1aの表面に露出した第1の配線導体2および第2の配線導体3と、縦方向に配置された配線基板領域1aの複数の第1の配線導体2同士を接続する複数の第1のめっき用配線4と、横方向に配置された配線基板領域1aの複数の第2の配線導体5同士を接続し、第1のめっき用配線4とは異なる絶縁層に配置された複数の第2のめっき用配線5と、ダミー領域1b設けられ、第1のめっき用配線4および第2のめっき用配線5に電気的に接続された共通導体とを備えた多数個取り配線基板である。各配線基板領域の電子部品への通電状態を個別に確認できる。 (もっと読む)


【課題】 銅を主成分とする電気的導通部位の形成において、基材として樹脂を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能であり、且つスクリーン印刷法によるパターン形成が可能な導電性インク組成物、それを用いた電気的導通部位の製造方法、及びその用途を提供する。
【解決手段】 還元力を有するカルボン酸と銅イオンとからなる銅塩の微粒子(A)、及び配位性化合物(B)を含有する導電性インク組成物を、基材中の電気的導通を得たいと所望する部位に塗布又は充填し、当該基材を加熱処理して、電気的導通部位を形成する。 (もっと読む)


【課題】金属製部材間の加熱焼結性金属粒子の加熱焼結物の厚みが所定の厚みであり、加熱焼結性金属粒子の加熱焼結物が金属製部材間にとどまっており、金属製部材が金属粒子の加熱焼結物により強固に接合しており、該焼結物に液体または気体が侵入・通過することのない金属製部材接合体の製造方法および前記金属製部材接合体を提供する。
【解決手段】(A)平均粒径(メディアン径D50)が0.01μm以上50μm以下である加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、無加圧下での加熱(1)により、該揮発性分散媒を揮散させ、該金属粒子同士を焼結せしめて生成した、断面における空孔率が面積比で15%以上である多孔質焼結物により、複数の金属製部材同士を接合させ、しかる後に、該金属製部材を加熱(1)よりも高い温度で加熱(2)して、該多孔質焼結物の空孔率を15%未満に低減する。かくして得られた金属製部材接合体。 (もっと読む)


【課題】基板積層時に電気接続部の接続信頼性を向上させることが可能な、導電ビアと配線層とを有する単層回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】個別の単層回路基板10は、絶縁層11と、絶縁層11の一主面11b上に形成された配線層13とを含んでいる。単層回路基板10は更に、絶縁層11を貫通するビアホール14内に形成された導電ビア20を含んでいる。各導電ビア20は、絶縁層11から突出した一端20aと、配線層13に接続された他端20bとを有し、導電ビア20の側壁20cとビアホールの内壁14cとの間に溝状の空隙30が存在する。空隙30は、単層回路基板10が接着樹脂層を介して積層されるとき、接着樹脂が流入する空間として作用する。 (もっと読む)


【課題】優れたスループットを実現できる配線構造体を提供する。
【解決手段】配線構造体は、微細ピッチで構造体が多数形成された第1の領域R1と、平面状に形成された第2の領域R2とを有する基体1と、第1の領域R1、および第2の領域R2のうち第2の領域R2に連続的に形成されて、配線パターンをなす金属層4とを備える。 (もっと読む)


【課題】 印刷法で微細配線を精度良く形成するための平坦な配線層を形成でき、しかも、平坦な絶縁材料上に印刷した配線との接着力を得ることができる絶縁体インク、これを用いた絶縁層、複合層、回路基板、半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 分子量が40以上、1000未満のグリコールエーテルを含む分子量200以上、50,000以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種の樹脂を含む絶縁体インク。分子量が200以上、50,000以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種と硬化剤と溶媒を含むと好ましい。 (もっと読む)


【課題】高密度実装可能なスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁ベース材1と、その両面に形成された内層回路パターン11A,11Bと、絶縁ベース材1を貫通し、内層回路パターン11Aと11Bを電気的に接続する埋込みビア6と、内層回路パターン11A,11Bのうち埋込みビア6が露出した受けランド部を被覆し、表層が金、銀又はニッケルからなる蓋めっき層9とを有する両面コア基板16を備える。さらに、両面コア基板16の上に積層されたビルドアップ層を備える。このビルドアップ層は、表層の外層回路パターン23と、外層回路パターン23と内層回路パターン11Aを電気的に接続するブラインドビア22Aとを有する。ブラインドビア22Aは、埋込みビア6とともにスタックビア構造を構成する。 (もっと読む)


【課題】セラミックグリーンシートにクラックが発生することなく、高精度に配線パターンが形成された薄型化が可能な配線パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】吸着テーブル3の上に配線パターン形状の貫通部21を有する板状体2を載置するとともに、板状体2の上にセラミックグリーンシート1を載置し、貫通部21からセラミックグリーンシート1を吸引してセラミックグリーンシート1に配線パターン形状の凹部11を形成した状態で、凹部11に導体ペースト4を充填するとともに凹部11に充填された導体ペースト4を乾燥して配線パターンを形成した後、セラミックグリーンシート1の吸引を解除することを特徴とする配線パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを1工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供する。
【解決手段】配線パターン3と配線パターン3とは電気的に独立して形成された島パターン4とを備えたプリント基板1上の島パターン4の表面に電解メッキ層7を形成する電解メッキ形成方法において、配線パターン3と島パターン4とを導電性インク5で電気的に接続し、導電性インク5上にレジスト6を形成し、電解メッキを施した後、レジスト6を導電性インク5と共に除去する方法である。 (もっと読む)


【課題】インクジェット法を用いた場合でも高いスループットで微細な導電層を有する積層構造体を製造可能な積層構造体の製造方法、並びに積層構造体、多層配線基板、アクティブマトリクス基板及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】基板上に、同一パターンの高表面エネルギー部40を一定の間隔で周期的に配列しておき、インクジェット装置の主走査方向(X軸方向)における吐出ノズル1,2の間隔を、高表面エネルギー部40のパターン間隔と一致させて選択的に機能液の液滴dを滴下してソース電極230、ソース電極線290、ドレイン電極240となる導電層を形成する。 (もっと読む)


【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板101上の導電膜形成予定位置Pに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク102を塗布する。
基板101に塗布された金属微粒子分散インク102の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜102Aを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜103で堆積膜102Aを覆い、除去対象物Eをエッチングする際に堆積膜102Aを保護する。除去対象物Eをエッチング後、基板101を焼成して保護膜103の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔105を形成すると共に、堆積膜102Aの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔105を介して放出させる。このように堆積膜102Aからガスを放出させて導電膜102Bを形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、吐出安定性に優れたインクを用い、基板との密着性、細線再現性及び導電性に優れた金属パターンの形成に用いる触媒パターンを製造する触媒パターン製造方法及びそれを用いた金属パターン製造方法を提供することにある。
【解決手段】無電解めっき触媒前駆体を含有するインクを用いて、基板上にパターン部を形成する形成工程と、該パターン部を還元液に浸漬して無電解めっき触媒前駆体を還元する還元工程を有する触媒パターン製造方法において、前記形成工程と還元工程の間に該パターン部の乾燥工程および酸性溶液による洗浄工程を含むことを特徴とする触媒パターン製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、めっき太りを抑制し、めっき性が低下しない金属パターン製造方法及び金属パターンを提供することにある。
【解決手段】基板上に、無電解めっきの触媒前駆体を含有するインクを用いてパターン部を形成し、活性化処理にて該パターン部の該触媒前駆体を無電解めっきの触媒に変換して、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する製造方法において、洗浄液に対する該触媒前駆体の溶解度が0.5g/L以下である洗浄液で洗浄し、前記活性化処理を行うことを特徴とする金属パターン製造方法。 (もっと読む)


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