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Fターム[5E343BB23]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形状、構造・材料 (16,522) | 導体材料(サーメット等) (10,751) | 金属単体 (9,947) | 1B族(Au) (5,412)

Fターム[5E343BB23]の下位に属するFターム

Cu (2,840)
Ag (1,389)

Fターム[5E343BB23]に分類される特許

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【目的】 溶質、溶媒の組合せによらず基板上に膜厚、組成が均一な薄膜を製造する方法を提供する。
【構成】 本発明は、基板に透明電極膜等の薄膜を形成する方法において、薄膜を形成するための溶液を基板に適用してこの溶液を膜化する際に、基板を急速な減圧環境下に置くことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。
【解決手段】 補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板101と、回路基板101に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物102と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物102に形成された大電流回路に適したリードフレーム103と、金属箔からなる微細配線パターン104とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板101の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物102が設けられた構造とする。 (もっと読む)


【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板2の少なくとも表面に、Cu、Ag、Al、Au、Ni、Pt及びPdから選ばれる少なくとも1種からなる金属含有量が99重量%以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層3を絶縁基板2表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層3の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底6と横辺7とがなす形成角αを45〜80°とし、特に、表面配線回路層3aの絶縁基板2への埋設側の平均表面粗さを200nm以上、絶縁基板2の40〜400℃における平均熱膨張係数を6ppm/℃以上とする。 (もっと読む)


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