【課題】層間接続の信頼性を高くする。
【解決手段】無機質フィラー７０〜９５重量％と樹脂組成物５〜３０重量％とを含む混合物からなる絶縁性部材３を備え、この絶縁性部材３は、その一方の面側(多層回路基板２と絶縁性部材３との接合界面)に多層回路基板２に実装した半導体素子４が埋め込まれ、他方の面側に第１のリング状電極５ａ１が埋め込まれ、上記第１のリング状電極５ａ１を利用してレーザ光照射により形成されたビアホールを有する回路部品内蔵モジュール。 （もっと読む）

【課題】 表層の金属配線の導体抵抗を低く保ち、接着強度を向上させることができる配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１と表層金属配線２との両層にわたって第１針状結晶６が存在し、この第１針状結晶は、絶縁層１および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。さらに、オーバーコート層３と表層金属配線２との両層にわたって第２針状結晶８が存在し、この第２針状結晶は、オーバーコート層３および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。 （もっと読む）

【課題】 還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】基材フィルム上にパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法であって、
１）有機溶媒と、水と、アニオン系界面活性剤及びノニオン系界面活性剤を混合撹拌してなるＯ／Ｗ型の乳化液中に、ピロール及び／又はピロール誘導体のモノマーを添加し、該モノマーを酸化重合することにより、有機溶媒に分散した導電率が０．０１Ｓ／ｃｍ未満である微粒子を得る工程、
２）前記微粒子が分散された塗料を基材フィルム上に印刷してパターン化されたポリマー層を形成する工程、
３）前記ポリマー層に無電解めっき液から金属膜を化学めっきする工程、
よりなる製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電流値容量が十分に大きくない導体パターンであっても、その導体パターンの幅寸法を増大させることなく電流値容量を増大させて、その導体パターンの早期劣化や焼き切れを防止する。
【解決手段】 電源基板１において、電流が常時供給される電路を形成している１つの導体パターン３１の全長及び全幅に亘る領域に半田盛り４を追加してその導体パターン３１の電流値容量を増大させることによりその導体パターン３１の早期劣化及び焼き切れを防止する。半田盛り４を追加した導体パターン４１によって形成される電路の終部が、記録メディアとしてのハードディスクドライブ７の電源ラインにコネクタ５を介して接続されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、反転印刷方式により基材上に画像パターンを形成し印刷物を製造する場合において、微小な孤立パターンであっても画像パターンが変形したり、印刷抜けが生じないインキからなる正確な画像パターンを有する印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
基材上にインキからなる画像パターンを形成した印刷物の製造方法であって、ブランケット上にインキを設ける工程と、第一の凸版をブランケットに接触させることにより、第一の凸版の凸部パターンと接触した部分のブランケット上のインキを除去する工程と、第二の凸版をブランケットに接触させることにより、第二の凸版の凸部パターンと接触した部分のブランケット上のインキを除去する工程と、ブランケット上に残ったインキを基材と接触させることにより、基材上にインキからなる画像パターンを形成する工程を備えることを特徴とする印刷方法とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層表面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該表面に形成された導体層の密着性に優れるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板の製造において、支持フィルム上に樹脂組成物層が形成された接着フィルムを回路基板に積層する工程、樹脂組成物層を熱硬化し絶縁層を形成する工程、熱硬化後に支持フィルムを剥離する工程及び剥離後の絶縁層表面にスパッタ法により導体層を形成する工程を経る。 （もっと読む）

【課題】耐折り曲げ性に優れたニッケルめっき皮膜を形成できる新規な無電解ニッケルめっき液を提供する。
【解決手段】
下記一般式（Ｉ）


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子又は下記基：


（式中、Ｒ^５は、炭素数１〜５の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であり、ｍは１〜１０の整数である）であり、ｎは２又は３である。］で表されるアルキレンジアミン化合物を含有することを特徴とする自己触媒型無電解ニッケルめっき液。 （もっと読む）

【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法、それにより得られる金属膜、及び金属膜形成用基板を提供することにある。
【解決手段】（ａ）基板に直接化学結合しており、メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、及び架橋性基前駆体を有するポリマーを形成するポリマー層形成工程と、（ｂ）該ポリマー層上にメッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、（ｃ）該メッキ触媒又はその前駆体に対してメッキを行うメッキ工程と、（ｄ）ポリマー層に架橋を行う架橋工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 表面の凹凸を形成することなく、絶縁層と配線導体の密着強度を大きくすることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板３では、コア基板４、複数の配線導体２、絶縁層５およびビア導体９を含み、配線導体２の表面部の予め定める領域に、銅と錫との合金を含む材料から成る合金部分１０が形成されるので、配線導体２の表面部を滑らかにすることができ、かつ、配線導体２と絶縁層５との密着強度を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の印刷用版およびそれを用いた印刷方法は、スキージング法にペースト充填時に版枠のマスクからのペースト落下を防止して、品質の高い回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ペースト充填時に版枠１に設けた隙間吸収部３にスキージを通過させることでマスク２へのペースト残りを減少させることで充填機（図示せず）のステージへのペースト落下を防止することができ品質に優れた回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性が良好でかつ、導体層と絶縁層との密着性が良好なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板Ｐ１は、内側導体層１（第１の導体層）と、内側導体層１上に形成され、結晶粒径が内側導体層１よりも微細で、かつエッチング液による粗化処理が施された第１のメッキ層２（第２の導体層）と、第１のメッキ層２上に積層された絶縁層３と、絶縁層３の表面上に所定の回路パターンとして形成された第１の外側導体層４と、絶縁層３の裏面上に所定の回路パターンとして形成された第２の外側導体層５とを有する。 （もっと読む）

第１の金属を基材上に適用するための方法が開示される。この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記基材の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】 樹脂製基板を用いても、十分な電気的導通を確保することが可能な導電パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 溶媒中に金属微粒子が分散した液体により、基板の表面上にパターンを形成する。形成されたパターンが配置されていない領域には光ビームが入射しないように制御して、パターンに光ビームを入射させ、溶媒を蒸発させる。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント基板のめっき装置の問題点であった、めっき液の温度上昇を防ぐための、冷却装置の設置によるコスト発生をなくし、プリント基板のめっき装置の設置方法を提供する。
【解決手段】空気攪拌用のエアブロワ１５を、一般的に高温になりやすいめっき槽１から、エアブロワ配管用のパイプ２１の延長により、温度の影響のない場所もしくは隔離された常温の部屋に設置する。薬液２内に送り込まれる空気１０’は吸入時温度が低く、パイプまたはその配管部で配送されている時点で放熱し、常温に戻る。 （もっと読む）

【課題】 微細で、付着力が強く、放熱効果のある配線基板を提供する。
【解決手段】 電気配線を形成するための絶縁体からなる基板表面に光触媒粒子を含有する材料からなる光触媒含有層を形成する工程と、前記光触媒含有層上の非配線領域のすべてに樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の形成された基板を少なくとも金属イオン及び犠牲剤を含む溶液に浸漬した後、紫外線を照射し露出している前記光触媒含有層上に金属を析出する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】銅の表面処理によって１μｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、配線間の絶縁信頼性を向上できる銅の表面処理方法及び銅を提供することを目的とする。
【解決手段】銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化剤を含むアルカリ性溶液により酸化処理する工程を有する銅の表面処理方法及び当該方法により表面処理された銅を提供する。 （もっと読む）

本出願は、基板上への金属、金属酸化物および／または半導体材料のパターンの形成方法と、上記方法により作成されるパターンと、上記パターンの用法とに関する。 （もっと読む）

【課題】薄膜化しても、はんだぬれ性、ワイヤーボンディング強度等に優れためっき皮膜を与える電解用パラジウムめっき液を提供すること、及び、上記性能に優れたリードフレームを提供すること。
【解決手段】水溶性パラジウム塩、及び、置換基を有していてもよいナフタレンモノスルホン酸若しくはナフタレンジスルホン酸又はそれらの塩を含有することを特徴とする電解用パラジウムめっき液、それを用いて形成された電解パラジウムめっき皮膜、並びに、電解ニッケルめっき皮膜、上記電解パラジウムめっき皮膜、電解金めっき皮膜を順次形成させたリードフレーム。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの電極との接続不良を抑制することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１１上にシリコン酸化膜１３、Ｔａ膜１５、及びＣｕ膜１７を順に形成する工程と、Ｃｕ膜１７を配線用のパターンに加工する工程と、Ｃｕ膜１７の表面に第３の金属を形成する工程と、Ｃｏ系膜２１及びＣｕ膜１７を覆い、Ｔａ膜１５に接する樹脂からなる樹脂基板２５を形成する工程と、外側から力を加えて、Ｔａ膜１５とシリコン酸化膜１３との密着性を弱め、分離させる工程と、樹脂基板２５の表面を覆っているＴａ膜１５を除去し、樹脂基板２５の表面にパターンを有するＣｕ膜１７を露出させる工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】主として、メッキ回路層の絶縁樹脂基材に対する密着性を高く得ることができるメッキ回路層付きステンレス転写基材を提供する。
【解決手段】ステンレス基材１の表面に付着させた金属粒子２を核にしてメッキを施すことによってメッキ回路層３が形成されたメッキ回路層付きステンレス転写基材４に関する。前記メッキ回路層３が１種又は複数種のメッキ種からなる複数のメッキ層５で構成されている。隣り合うメッキ層５のうちステンレス基材１に近いメッキ層５の幅よりもステンレス基材１から遠いメッキ層５の幅の方が広くなる構造を前記メッキ回路層３が有している。 （もっと読む）