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Fターム[5E343BB24]の内容

Fターム[5E343BB24]に分類される特許

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【課題】液切り部を通過するプリント配線板の通過時間を短縮してプリント配線板の乾燥を防ぎ、処理液の次槽への持ち込みや前槽からの持ち出しのない液切りを行なう。
【解決手段】プリント配線板1を水平方向にコンベア搬送し、処理液の異なる第1処理槽13と第2処理槽14の処理槽間を順次移動させてプリント配線板1の表裏面に処理液をスプレーし表面処理を行なうプリント配線板の表面処理装置において、隣り合う第1と第2処理槽13、14間を仕切る槽仕切り板2にプリント配線板1が通過する開口部11を設け、この開口部11領域において通過するプリント配線板1の表裏面に圧縮エアー10を吹き付ける液切りユニット3を設け、第2処理槽14に搬送される以前にプリント配線板1上に滞留した処理液の液切りを行なうようにした。 (もっと読む)


【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 (もっと読む)


【課題】電子写真プリント配線板の作製方法において、感光層の帯電量が変化した基板では正常な静電潜像が形成できず、また静電潜像の形成に失敗した基板では良好な画像形成ができないため不良基板となり無駄になっていた。
【解決手段】電子写真プリント配線板の作製方法において、静電潜像形成前に熱処理を行う工程を設けることで前記課題が解決できる。 (もっと読む)


【課題】 ろう付け接合後のセラミックス基板に発生するクラックの防止と熱伝導性および温度サイクル寿命を改善したセラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚みが0.2〜0.9mmのセラミックス基板11の表面に活性金属を含むろう材14を介して厚み3mm以下の金属回路板12を設け、またセラミックス基板の裏面には活性金属を含むろう材14を介して金属放熱板13を設けた接合体であって、この接合体は−110℃以下で少なくとも1回の冷却処理を施したものであり、これにより接合体の室温における反り量は50mm当り100μm以下である。また、セラミックス基板に加わる残留応力が650MPa以下であるセラミックス回路基板。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に於ける配線パタ−ン間の絶縁を確保すると共に、その配線パタ−ン間のギャップ部の透明度を向上させて部品実装密度を高め得るプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】導体層2と絶縁層1との界面が粗化された積層板を用い、その導体層2に対する所要の配線パタ−ン3の形成後にこの配線パタ−ン3間のギャップ部Gに於ける絶縁層1表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化する。その平滑化の際に導体残渣4を除去する。 (もっと読む)


【課題】 片側の表面のみに電極を有する多層基板であっても、製造工程を簡素化することが可能な多層基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム23に導体パターン22を形成した後導体パターン22の表面にニッケル金めっき処理による表面処理層32を形成するとともに、ビアホール24内に導電ペースト50を充填した片面導体パターンフィルム31と、表面処理層32の形成以外は片面導体パターンフィルム31と同様の工程により形成した片面導体パターンフィルム21とを積層した((e)に図示)後、両面から加熱プレスして多層基板100を得る((f)に図示)。このように、片面導体パターンフィルム21、31のみから、片側の表面のみに電極33を有する多層基板100が製造でき、製造工程を簡素化することができる。 (もっと読む)


【課題】 銅張板上に炭酸ガスレーザーを直接照射して、形状の良好な小径の貫通孔を形成する方法を得る。
【解決手段】 少なくとも2層以上の銅の層を有する熱硬化性樹脂銅張板の下側の銅箔に熱伝導性の低い層を接着配置してバックアップシートとして使用し、炭酸ガスレーザーをパルスエネルギー5〜60mJから選ばれる1つのエネルギーを銅箔上に直接照射することにより貫通孔を形成する。その後、厚い銅箔の場合、銅箔の厚さ方向の一部をエッチング除去して薄くすると同時に孔部に発生した銅箔バリを溶解除去し、これを用いてプリント配線板とする。
【効果】 孔形状が良好で、信頼性に優れた貫通孔をあけることができ、小径で細密回路を有する高密度プリント配線板を得ることができた。 (もっと読む)


【課題】 導体層の研磨中に導体層の剥がれを防止できる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板10の一方の面10aに少なくとも孔10bを形成する工程と、基板10の一方の面10a上、他方の面10e上及び側面10f上と、孔10bの内面上とに、めっき給電層14を形成する工程と、電解めっきにより、めっき給電層14を介して、基板10の一方の面10a上、他方の面10e上及び側面10f上に形成され、かつ孔10bを埋め込む金属層18を形成する工程と、金属層18を研磨することにより、孔10bに金属層18が埋め込まれた金属層のパターン17a,17bを形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 ワイヤ交差部のみでワイヤ送り出し量を増加させることが可能な布線装置と、これを用いたワイヤ断線、大きなワイヤ変形等の不具合のない高密度配線が可能なマルチワイヤ配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 従来の布線装置に、スタイラス高さを検出する高さ検出部、および絶縁被覆ワイヤの送り出し量を制御する制御部を備え、前記高さ検出部が前記スタイラス高さの高さ変位によりワイヤ交差部を検出した場合、前記制御部の信号によりワイヤ送り出し量がワイヤ交差部の無い場合に対して1.1倍から1.5倍の範囲で増加することを特徴とする布線装置を提供することで課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】 スペースが小で施工容易な放熱性配線基板を得ること。
【解決手段】 ベースプレート層1と導体層2とからなる配線板を具え、水溶性バインダを有するセラミックスを配線板表面に直接塗布し、耐半田レジストとしての特性と放熱性を有するセラミックス層3を兼ね備える。 (もっと読む)


【課題】 リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板30にICチップ(CPU)20A及びICチップ(キャッシュメモリ)20Bを予め内蔵させて、該ICチップ20A、20Bのダイパッド24には、トラジション層38を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ICチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド24上にトラジション層38を設けることで、ダイパッド24上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド24とバイアホール60との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のICチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 (もっと読む)


【課題】 内層パターンに表裏ずれが発生しても高精度に基板表裏の布線ワイヤ位置合わせすることが可能なマルチワイヤ配線板の位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 必要な配線に絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板において、予め内層回路を形成した基板の両面に絶縁電線を布線する際に、内層回路の片面にのみ設置した内層パターンを用いて位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ方法。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも1層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも1層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にTi、Ti系化合物およびNiの少なくとも1種類からなる接着層を設ける。 (もっと読む)


【課題】 高密度のマルチワイヤ配線板を断線を発生させることなく製造できる布線装置を提供する。
【解決手段】 絶縁被覆電線を接着剤付き絶縁基板上にはわせると同時に溶着することによって、多重配線パターンを形成する布線装置は、絶縁被覆電線を供給するフィーダと、絶縁被覆電線を絶縁基板上に押圧しつつ所定の方向にはわせてゆくスタイラスと、前記スタイラスとフィーダの間に位置し、絶縁被覆電線にこの絶縁被覆電線の外径の6倍以上のたるみを持たせるダンサローラと、たるみ量を検出するエンコーダと、検出されたたたるみ量に応じてフィーダの回転速度を制御するコントローラとを備える。コントローラは、検出されたたるみ量が小さくなると、フィーダの回転数を上げ、たるみ量が大きくなると、フィーダの回転数を下げ、フィーダとスタイラスの間のたるみ量が絶縁被覆電線の外径の6倍以上であるように制御する。 (もっと読む)


【課題】 電子写真法によって形成された回路パターンの電気抵抗の増大を防ぐことができる回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート上の回路パターン形成方法は、帯電工程、露光工程、現像工程、転写工程、定着工程からなり、現像工程では、供給手段14に充填された二成分現像剤15から回路形成用荷電性粉末16のみを取り出し、回路形成用荷電性粉末16を感光体12の表面の潜像パターンに静電吸着させる。 (もっと読む)


【課題】 放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。
【解決手段】 補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板101と、回路基板101に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物102と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物102に形成された大電流回路に適したリードフレーム103と、金属箔からなる微細配線パターン104とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板101の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物102が設けられた構造とする。 (もっと読む)


【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板2の少なくとも表面に、Cu、Ag、Al、Au、Ni、Pt及びPdから選ばれる少なくとも1種からなる金属含有量が99重量%以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層3を絶縁基板2表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層3の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底6と横辺7とがなす形成角αを45〜80°とし、特に、表面配線回路層3aの絶縁基板2への埋設側の平均表面粗さを200nm以上、絶縁基板2の40〜400℃における平均熱膨張係数を6ppm/℃以上とする。 (もっと読む)


【課題】 この発明は、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、かつ、放熱性、低膨張性に優れた新規な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明係る多層プリント配線板は、主成分のアルミナにホウ素を添加し、熱硬化性樹脂を介在させて内層パターンを形成した銅張セラミック板1の両面に、アラミド繊維ペーパに耐熱性樹脂を含浸させてその表面に銅箔3を設けたプリプレグシート2をそれぞれ設け、上記銅張セラミック板1及び上記プリプレグシート2にスルーホール4、5を形成し、このスルーホール4、5に銅薄層を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】樹脂フィルムがウェットブラストや液体ホーニング等のウェット処理による粗面化工程や、フォトレジストのパターン化工程、金属層のめっき工程等のウェット処理工程で、吸湿または吸液して導体パターン等に乱れを生じない配線基板を提供する。
【解決手段】 熱膨張係数が5〜20×10-6/℃、水蒸気透過率が1g・20μ/m2・day以下、吸水率が0.1%以下、融点が260℃以上である樹脂フィルム1を、ウェットブラスト処理または液体ホーニング処理により粗面化し、その粗面化された面に直接めっき法で導体層2を形成し、導体層2の表面に金めっき層3を形成するとともに、樹脂フィルム1にバイアホール5を形成して露出した導体層2に金めっき層6を形成した配線基板およびその製造方法。 (もっと読む)


特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むPARMOD(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のPARMOD(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にPARMOD(商標)をプリントすることによって、増進される。 (もっと読む)


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