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【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に形成された第1の導電層20と、層間絶縁層30と、第2の導電層70とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール40を介して前記第1の導電層と前記第2の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第1の領域50と、前記コンタクトホールを含み、該第1の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第2の領域60とを有し、
前記第1の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第2の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第2の導電層は、前記層間絶縁層の前記第2の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第1の導電層と接続されている。 (もっと読む)


【課題】電極または配線パターンを印刷する際に、微細なパターンを安定して印刷することができ、焼成後の電気的特性の低下が発生しにくい導電性ペースト用の溶剤を提供する。
【解決手段】導電性ペーストの溶剤成分として、(ポリ)アルキレングリコールモノテルペンエーテル化合物を含有する導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】 従来のインクジェット法による電極形成方法では、開口部からの濡れ広がりを利用していたため導電膜の膜厚にむらが生じやすく膜厚均一性が十分ではなかった。
【解決手段】 本発明は金属微粒子を含有するインクを微細孔の内壁に着弾塗布してインク膜を形成するため、膜厚の均一性を精度よく制御することができ、膜厚均一性の良い低抵抗な導電膜を微細孔に形成する。 (もっと読む)


【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を高歩留まりで製造することができる、生産性に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)金属配線を備える配線基板の表面に絶縁層を形成する工程と、(B)ビアホールを形成する工程と、(C)デスミア処理を行う工程と、(D)仮支持体と、仮支持体上にめっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、重合性基を含有するポリマーを含む樹脂層とを備える樹脂層形成用積層フィルムを、絶縁層上に、樹脂層とデスミア処理が施された絶縁層とが接するようにラミネートし、積層体を得る工程と、(E)前記積層体から前記仮支持体を剥離する工程と、(F)ビアホールの壁面および樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与し、めっきを行う工程と、を備える多層配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】隣接する膜パターンの間隔を制御することが可能なパターン付基板の作製方法を
提供する。また、膜パターンの幅の制御が可能で、特に、幅が細く且つ厚みのあるパター
ン付基板の作製方法を提供する。また、アンテナのインダクタンスのバラツキが少なく、
起電力の高い導電膜を有する基板の作製方法を提供することを課題とする。また、歩留ま
り高く半導体装置を作製する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板、絶縁膜又は導電膜上に珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な
基が結合する膜を形成した後、珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合す
る膜表面に印刷法を用いて組成物を印刷し、組成物を焼成して膜パターンを形成すること
を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】母型の凹凸パターンにクラックの無い金属膜を形成し、母型の凹凸パターンの破損を抑制するとともに凹凸パターンが反映された金属膜を支持部材に転写して金属微細構造体を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】凹凸パターン14が形成された母型10の表面に下記式(I)で表されるシランカップリング剤の膜16を形成する。シランカップリング剤の膜上に金属膜18を形成した後、金属膜と該金属膜を支持する支持部材20とを一体化させる。金属膜を支持部材とともに母型から剥離させることにより、母型の凹凸パターンが反映された金属膜と、該金属膜と一体化した前記支持部材とを有する金属微細構造体30を得る。
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【課題】一部の領域を加圧することにより、加圧した領域と加圧していない領域との間に材料特性の差異を生じさせることが可能な機能性の高い多孔質膜を有する構造体、前記多孔質膜を簡単にパターニングすることができるパターニング方法、および、加圧した領域の前記多孔質膜を導電性の接合膜として、基材と被着体とを効率よく接合可能な接合方法を提供すること。
【解決手段】構造体1は、基材20と、この上に設けられ、複数の金属粒子101、102が複数の空孔105を囲うように配列した多孔質膜13とを有し、この多孔質膜13は、各金属粒子101、102と複数の樹脂粒子とを含む液状材料を基材20上に供給し、各金属粒子を自己組織化させた後、前記各樹脂粒子を除去することにより、被膜中に空孔105を形成して作製されたものである。この多孔質膜13は、一部の領域を加圧すると、加圧領域と非加圧領域とで材料特性の差異を発現するものである。 (もっと読む)


【課題】広範な基材に適用でき、フォトマスクなどを用いることなく、基材との密着性の高い無機薄膜を高い精度で形成された積層部品と、前記無機薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂などの基板1に、ポリアミド酸などのカチオン交換基を有する樹脂で構成された樹脂層2を形成し、金属イオンを含む水溶液に浸漬して樹脂層2と金属イオンとを接触させ、生成した金属塩を還元処理又は活性ガスで処理して樹脂層2に金属又は半導電性無機化合物(半導体化合物など)を析出させ、無機薄膜3を形成する。水溶液は、周期表4族乃至14族に属する金属の水溶性金属化合物の水溶液であってもよい。 (もっと読む)


【課題】絶縁体を増加することなく高密度回路パターンを有する回路基板を製造できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板は、(a)シード層が積層されたキャリアのシード層に、第1回路パターンに対応するように第1メッキ層、第1金属層及び第2メッキ層が順に積層された導電性凸状パターンを形成する段階と、(b)導電性凸状パターンが形成されるキャリアの一面と絶縁体とが対向するように積層し圧着する段階と、(c)キャリアを除去して導電性凸状パターンを絶縁体に転写する段階と、(d)導電性凸状パターンが転写された絶縁体の一面に第2回路パターンに対応するように第3メッキ層及び第2金属層が順に積層される導電パターンを形成する段階と、(e)第1メッキ層及びシード層を除去する段階と、(f)第1金属層及び第2金属層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】誘電体の金属化の提供。
【解決手段】組成物及び方法が開示される。この組成物は、金属堆積のために、誘電体をコンディショニングし且つ活性化する。金属を、無電解方法によって誘電体上に堆積させることができる。金属化された誘電体は、電子デバイスに使用することができる。 (もっと読む)


【課題】基板上に、スクリーン印刷法やインクジェット法では達成できなかった線幅サブμm〜20μmの導電性回路を高い信頼性をもって形成すること。
【解決手段】前記絶縁性基板上に、パラジウムコロイドを含む粒径 1nm〜100nm の金属コロイド粒子とバインダ樹脂を含むインキで厚さが5nm〜5μmの回路パターンを形成し、その上に金属めっき層を形成して導電回路パターンとする。これによって、線幅サブμm〜20μmの所望の精細度の導電性回路を高い信頼性をもって一度に作製することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】基材上に回路パターンを形成する際に断線や短絡等の問題が生じず、薄膜で均一な厚さの回路パターンを形成することができる回路パターン形成装置および回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基材1に液状のドット12を隙間17を置いて形成する。次に、液状のドット12の間に液状のドットをさらに形成する。これにより液状の回路パターンを形成する。その後、定着工程で回路パターンを固化させる。 (もっと読む)


【課題】基板からの剥離を防止するとともに、配置位置の精度の向上を図る。
【解決手段】基板550の上面にレジスト552を塗布し、フォトリソグラフィー法により、レジスト552に基板550の表面が露出するような開口部を形成した後、開口部において露出された基板550の一部に金属からなる薄膜551を形成し、基板550における薄膜551の周辺部に撥液処理を施して、薄膜551の上面に対して導電性微粒子含有液滴を付着させる。 (もっと読む)


【課題】150℃程度の高温下に長期間放置しても、絶縁フィルムと銅箔表面との密着強度(ピール強度)が大幅に低下することのない銅メタライズド樹脂を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂と、該絶縁樹脂の少なくとも片面に設けた銅または/および銅合金からなる銅薄膜層とからなる銅メタライズド樹脂であって、前記銅薄膜層と絶縁樹脂との接合部近傍の銅薄膜層組成が、銅に対し銅以外の少なくとも1種類の金属が1%以上70%以下の比率であることを特徴とする銅メタライズド樹脂、およびその製造方法である。 本発明は、150℃程度の高温下に長期間放置しても、絶縁フィルムと銅含有層との密着強度(ピール強度)が大幅に低下することのない銅メタライズド樹脂、特に微細回路形成および/またはCOF実装に適した銅メタライズド樹脂とその製造方法を提供することができる。 (もっと読む)


基板(19)上に透明電極を形成する方法が開示されている。当該方法は、グラビアオフセット印刷法により、基板上にパターニングされた加熱分解可能なインク組成物を堆積する工程及び、加熱分解可能なインク組成物を加熱分解する工程を有する。加熱分解可能なインク組成物は、可視光波長未満の粒径を有する導電性の金属酸化物、ニトロセルロース結合剤、アルコール溶媒及び、250℃より高温の沸点を有する有機共溶媒を有する。
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