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Fターム[5E343BB28]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形状、構造・材料 (16,522) | 導体材料(サーメット等) (10,751) | 金属単体 (9,947) | 3B族 (433) | Al (418)

Fターム[5E343BB28]に分類される特許

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【課題】接合部にボイドが少なく、かつ、良好な接合状態のアルミニウム合金材とセラミックス材の接合方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金材を一方の被接合部材とし、セラミックス材を他方の被接合部材として、前記一方の被接合部材と他方の被接合部材とを接合する方法において、前記一方の被接合部材であるアルミニウム合金材の全質量に対する当該アルミニウム合金材内に生成する液相の質量の比が5〜35%となる温度に加熱して接合することを特徴とするアルミニウム合金材とセラミックス材の接合方法。 (もっと読む)


【課題】短時間のレーザ照射で加工可能な、かつ、不要金属のリサイクルが可能な配線構造体を提供する。
【解決手段】本発明における配線構造体の製造方法は、樹脂フィルム10の第1の面側に形成された金属箔14にレーザ光52aを照射することにより、金属箔14を金属配線の境界部にて切断する工程と、樹脂フィルム10の第1の面側とは反対の第2の面側から金属箔14にレーザ光52bを照射することにより、金属箔14の不要部分14aを樹脂フィルム10から剥離させる工程と、樹脂フィルム10から金属箔14の不要部分14aを除去する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】ニッケルめっき被膜に、はんだによりパワー素子などの素子を接合した場合であっても、熱伝導性の低下が抑制されるニッケルめっき被膜を得ることができる無電解ニッケルめっき処理方法を提供する。
【解決手段】基材の処理表面を、炭素元素を含む無電解ニッケルめっき液に浸漬させて、無電解めっきにより、前記処理表面にニッケルめっき被膜を被覆する工程を少なくとも含む無電解ニッケルめっき処理方法である。無電解ニッケルめっき処理方法は、前記無電解ニッケルめっき液を、前記ニッケルめっき被膜を被覆する工程で繰り返し用いるものである。前記ニッケルめっき被膜を被覆する工程において、前記ニッケルめっき被膜中に共析する炭素量を調整しながら、前記ニッケルめっき被膜を被覆する。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム基板表面を安全性に優れるとともに簡便な方法で、アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着性、半田耐熱性、耐屈曲性に優れるとともに、これを用いた各種装置の歩留まりを向上させることが可能な金属ベース回路基板を得ることができる金属ベース回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】アルミニウム基板12を0.1N−1.0Nの無機酸に0.5分間〜10分間接触させる工程と、処理後の前記アルミニウム基板表面に絶縁樹脂層14を形成し、次いで該絶縁樹脂層上に金属層16を形成する工程とを有することを特徴とする金属ベース回路基板10の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、比較的粒子径の大きな金属粒子を含むペーストを、複数の被印刷物に順次、スクリーン印刷し、各々の被印刷物に印刷パターンを形成するにあたり、各被印刷物の印刷パターンに含まれる金属粒子の重量を一定の範囲に収めることが可能なスクリーン印刷方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、被印刷物の一面上に第1のペーストを供給し、被印刷物に印刷する第1の印刷工程と、第1の印刷工程の後に、第1のペーストより含有率を高めた溶剤とを含む第2のペーストをスクリーンマスク上に供給し、残存する第1のペーストと混合し、第1の印刷工程に引き続き、被印刷物に印刷する第2の印刷工程と、を有し、各ペーストに含まれる金属粒子の平均粒径をD1、スクリーンマスクの目開き最大寸法をD2としたとき、D2/D1が3.0〜8.0であることを特徴とするスクリーン印刷方法である。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板上に存在する複数の貫通孔に金属を充填する場合に、工程煩雑化等に
よる生産性低下を招くことなく、各貫通孔の孔内への金属充填度合いのバラツキ発生を回
避する。
【解決手段】ガラス基板2の一面側に第1メッキ層4aを形成して貫通孔3の開口部を閉
塞する第1の工程と、電解メッキによりガラス基板2の他面側から第2メッキ層4bを堆
積する第2の工程とを備える基板製造方法において、ガラス基板2上にはイオン集中領域
9aとイオン分散領域9bとが混在して配されており、第2の工程では、イオン集中領域
9aおよびイオン分散領域9bの双方に対して、電解メッキとして正の極性のフォワード
電流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 (もっと読む)


【課題】従来方法に比べて、電解メッキにより貫通孔に金属を充填し終えるまでの所要時間を短縮する。
【解決手段】貫通孔3が形成されたガラス基板2の下面側にメッキ下地層7を形成する工程Aと、ガラス基板2の上面側に電解メッキにより第1メッキ層4aを形成し貫通孔3の下開口部を閉塞する工程Bと、ガラス基板2の上面側からの電解メッキにより貫通孔3内に金属の第2メッキ層4bを堆積させて貫通孔3を金属で充填する工程Cとを含む。工程Aでは、貫通孔3の下開口部の縁から貫通孔3の側壁面の一部にかけてメッキ下地層7を形成しておく。工程Bでは、貫通孔3の内部でメッキ下地層7の表面から第1メッキ層4aを成長させ貫通孔3の下開口部を閉塞する。工程Cでは、貫通孔3の内部で第1メッキ層4aの表面から貫通孔3の上開口部に向かって第2メッキ層4bを成長させ貫通孔3をメッキ金属で充填する。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板に形成された貫通孔内に金属を充填する際に、当該貫通孔の孔内の底
部形状の影響を排除して、当該貫通孔の孔内におけるボイド発生を防止する。
【解決手段】貫通孔3が形成されたガラス基板2の一面側に第1メッキ層4aを形成して
貫通孔3の開口部を閉塞する第1の工程と、第1メッキ層4aを用いて行う電解メッキに
よりガラス基板2の他面側から第2メッキ層4bを堆積する第2の工程とを備える基板製
造方法において、第2の工程は、貫通孔3の底部の凹状窪みを平坦に均す平坦化段階と、
平坦に均した後の孔内に第2メッキ層4bを堆積させて当該孔内を埋める充填段階とを有
する。そして、少なくとも平坦化段階では、電解メッキとして、正の極性のフォワード電
流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 (もっと読む)


【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体14上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体14と、支持体14上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層12とを有する基板搬送用キャリア10の製造方法。 (もっと読む)


【課題】他の配線に接続する場合における接触抵抗が低減された導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供すること。
【解決手段】金属ナノワイヤーNWが分散された溶液を基板2の外面に塗布することによりナノワイヤー層4を基板2上に形成し、基板2上に塗布された溶液から溶媒の少なくとも一部を除去し、前記溶媒の少なとも一部を除去した後、導体を含有する配線7をナノワイヤー層4と接するようにナノワイヤー層4に積層することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】少ない種類の材料で電子回路を形成する電子回路の製造方法及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路において電子部品間接続する導体43を、金属粒子を含んだ液体Lを基板上に塗布して形成する。また、この導体43よりも電気抵抗の高い抵抗体42を、液体Lを基板上に塗布し、この液体Lに含まれる金属粒子を酸化させて形成する。これにより、導体43と抵抗体42が同じ材料によって形成され、少ない主対の材料で電子回路が形成される。 (もっと読む)


【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に形成された第1の導電層20と、層間絶縁層30と、第2の導電層70とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール40を介して前記第1の導電層と前記第2の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第1の領域50と、前記コンタクトホールを含み、該第1の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第2の領域60とを有し、
前記第1の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第2の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第2の導電層は、前記層間絶縁層の前記第2の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第1の導電層と接続されている。 (もっと読む)


【課題】従来の導電体パターン形成方法は、エッチング工程を含み複雑であった。さらに、基板上に導電体を直接印刷する方法が開発されてきたが制約が多かった。
【解決手段】基板の表面領域の一部分を露出する第2のパターンを形成するために、非導電性材料を用いて基板上に導電体パターンの反転画像を印刷する。その後、導電性材料を用いて基板の全表面領域を覆う。反転画像の非導電性材料は、反転画像を覆う導電性材料を、第2のパターンを覆う導電性材料から電気的に絶縁する。 (もっと読む)


【課題】低抵抗であり、厚みが小さく高密度な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも片面に形成される導体と、前記導体上に形成され、前記導体の一部を露出するように複数の開口が形成されるソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に架橋して設けられ、前記複数の開口で露出した複数の前記導体のうち少なくとも2つの前記導体間を電気的に接続する配線と、を有する配線基板であって、前記配線が、金属ナノ粒子を含む焼成型導電性ペーストの焼成から形成される配線基板である。 (もっと読む)


【課題】樹脂絶縁層にクラックが発生しにくくて信頼性に優れた多層配線基板。
【解決手段】多層配線基板は、基板本体、内層配線パターン28、下層側樹脂絶縁層16、上層側樹脂絶縁層30を備える。内層配線パターン28は基板本体の面方向に沿って延びている。下層側樹脂絶縁層16は、内層配線パターン28の底面44側に接する。上層側樹脂絶縁層30は、下層側樹脂絶縁層16に隣接しかつ内層配線パターン28の上面43側に接する。内層配線パターン28は、下層側樹脂絶縁層16及び上層側樹脂絶縁層30の両方に対して埋まっている。内層配線パターン28の積層方向切断面における最大幅部位54が、パターン上端51とパターン下端52との間の位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】乾燥粉末状の金属ナノ粒子を利用し、基板との密着性に優れた導電性金属膜からなる回路パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板上に所定の回路パターンの形状に対応する塗布パターンでプライマーを印刷し、基板上に乾燥粉末状の金属ナノ粒子を散布し、前記塗布パターンのプライマー塗布膜を介して乾燥粉末状の金属ナノ粒子を選択的に定着させ、定着されていない乾燥粉末状の金属ナノ粒子を除去した後、加熱処理を施すことで、前記プライマー塗布膜を介して定着されている金属ナノ粒子の焼成を行って、該プライマーに含有される、密着性付与成分に因る優れた密着性を示す、導電性金属膜からなる回路パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】大面積のパターンの厚みの均一化を図ることが可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】ベース基板20上に大面積のパターン30を形成するパターン形成方法は、ベース基板20上のパターン形成領域21内に、ベース基板20から突出する複数の第1の凸部40を形成する第1の工程S1と、第1の凸部40が形成されたパターン形成領域21内にインクを吐出し、インクを乾燥させて、パターン30を形成する第2の工程S2と、を備えており、複数の前記第1の凸部は、相互に間隔を空けて二次元的に配置されることを特徴とするパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】インプリントを適用して樹脂基材に埋め込んだ導体パターンを形成するにあたって、ばらつきの少ない均一な厚みで導体層を形成しうる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材10の一面に、加圧焼成型の導電性ペースト層12を形成し、その後、形成すべき導体パターンに対応する凸パターン14Aを有するインプリントモールド14により、加熱下で導電性ペースト層12を加圧して、その導電性ペーストを焼成してなる導体層18を、前記樹脂基材10内に埋め込む。 (もっと読む)


【課題】並列する複数の微細配線部及び全面印刷面として形成される広域部が併存する導電配線を備え、微細配線部および広域部のいずれも、スクリーン印刷形成可能とする。
【解決手段】並列する微細配線部パターン23と、広域部パターン24を有し、上記広域部パターン24は広域部用開口部25と広域部用遮蔽部26とに区画されて構成されるスクリーン版21を用い、基材27に対しスクリーン印刷を施し、微細配線部を転写形成するとともに上記広域部用開口部25に対面する基材27上に転写領域31を形成し、且つ、上記広域部用遮蔽部26に対面する基材27上に非転写領域32を形成し、その後、非転写領域32の周囲に存在する転写領域31を形成するペーストのレベリング作用にて非転写領域32を埋め込み、広域部33を外縁内領域が実質的に全面印刷面として印刷基板を形成する。 (もっと読む)


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