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Fターム[5E343BB33]に分類される特許

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【課題】金属膜材料を構成する各種基材との密着性が良好で、エッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上する金属膜材料の製造方法及びそれを用いた金属膜材料の提供。
【解決手段】第1のモノマー、第2のモノマーをそれぞれ含有するインク組成物1)及び2)をインクジェット法により基材2上に吐出するインク付与工程と、付与した前記インク組成物を硬化して硬化膜3を形成する硬化膜形成工程と、前記硬化膜への触媒付与工程と、前記めっき触媒、又はその前駆体に対してめっきを行うめっき処理工程とを含み、前記硬化膜が膜の厚み方向において前記基材に最も近い側Bから前記基材に最も遠い側Aに向かって下記第1のモノマーの硬化物の比率が大きくなり、かつ第2のモノマーの硬化物の比率が小さくなるように、第1のモノマーの硬化物及び第2のモノマーの硬化物の組成が連続的に変化する傾斜構造を有する、金属膜材料1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第1の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第1の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、10〜60モル%であり、金属酸化物粒子の粒径が50〜2000nmであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が20〜60質量%である、穴付き積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】乾燥粉末状の金属ナノ粒子を利用し、基板との密着性に優れた導電性金属膜からなる回路パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板上に所定の回路パターンの形状に対応する塗布パターンでプライマーを印刷し、基板上に乾燥粉末状の金属ナノ粒子を散布し、前記塗布パターンのプライマー塗布膜を介して乾燥粉末状の金属ナノ粒子を選択的に定着させ、定着されていない乾燥粉末状の金属ナノ粒子を除去した後、加熱処理を施すことで、前記プライマー塗布膜を介して定着されている金属ナノ粒子の焼成を行って、該プライマーに含有される、密着性付与成分に因る優れた密着性を示す、導電性金属膜からなる回路パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程(A)と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程(B)とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程(C)と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程(D)と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程(E)と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程(F)と、を有する多層基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第1の粗化面211を有する絶縁層21と、第1の粗化面211に密着した第2の粗化面221を有し、絶縁層21に積層された導電層22と、を有する積層板20を準備する第1の工程S10と、所定の厚さtの導電層22が残るように、導電層22をエッチングする第2の工程S20と、導電層22上にレジスト層23を形成する第3の工程S30と、導電層22を給電層として利用して、導電層22においてレジスト層23から露出している領域222上にめっき層24を形成する第4の工程S40と、導電層22上からレジスト層23を除去する第5の工程S50と、導電層22においてめっき層24から露出している領域223を除去する第6の工程S60と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの修正において、修正抵抗を低減することが可能となる、パターン修正方法を提供する。
【解決手段】パターン修正方法は、導電性パターン20の欠陥部21を修正するパターン修正方法であって、導電性インクを塗布することにより第1のインク層31を形成する工程と、第1のインク層31を焼成することにより第1の修正層32を形成する工程と、少なくとも一部が第1の修正層32に重なるように導電性インクを塗布することにより、第2のインク層33を形成する工程と、第2のインク層33を焼成することにより第2の修正層34を形成する工程とを備え、第1の修正層32および第2の修正層34により欠陥部21を挟んで配置される導電性パターン20間の電気的接続が確保される。 (もっと読む)


【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第2のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が85質量%以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】 基材に対して十分な密着性を有する導電パターンを印刷法により形成する方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の導電パターンの形成方法は、絶縁基材上に第1のインクにより第1のインク層を形成する工程と、前記第1のインク層に紫外線を照射して熱可塑性樹脂の硬化膜を得る工程と、前記硬化膜上に第2のインクを所定のパターンで印刷して、その全体が前記絶縁基材に直接接しないように第2のインク層を得る工程と、前記第2のインク層を焼成する工程とを具備することを特徴とする。前記第1のインクはカチオン重合性化合物および光酸発生剤を含有し、熱可塑性樹脂の硬化膜は前記カチオン重合性化合物を重合させることにより得られる。前記第2のインクは、導電性の粒子または焼結により導電性を発現する粒子を含有し、第2のインク層の焼成によって、前記粒子の焼結体としての導電パターンが得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜(金属膜)と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式(A)で表されるユニット、および、式(B)で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂層と導電層との接着力を強化可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板2は、第1樹脂層6eと第1樹脂層6e上に形成された第1導電層7aとを備える。第1導電層7aは、周期表第4族、5族又は6族である遷移金属の炭化物を含み、且つ、第1樹脂層6eに接着する金属炭化物層7axを有する。第1樹脂層6eは、金属炭化物層7axが接着した第1領域6ejと、第1領域6ejよりも第1樹脂層6eの内部に位置する第2領域6ekとを有する。第1領域6ejは、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第2領域6ekよりも大きい。 (もっと読む)


本発明は、基体上に堆積したカプセル化された粒子からカプセル材料を除去する方法に関する。当該方法では、カプセル材料の前記除去が容易化された基体を用いられる。前記粒子はナノ粒子であってもよい。特に前記容易化された基体による除去は、前記粒子の焼結をもたらすことがある。本発明は、粒子状物質を用いて電気的構造を機能化し、簡単に例えば、印刷されたエレクトロニクスデバイスを作製するための新規な方法を提供する。
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本発明は、ロールプリンティング工程に適切に適用され、良好な導電性パターンの形成を可能にする導電性金属インク組成物およびこれを利用した導電性パターンの形成方法に関する。前記導電性金属インク組成物は、導電性金属粉末;25℃で蒸気圧が3torr以下の第1非水溶媒および25℃で蒸気圧が3torrを超過する第2非水溶媒を含む非水溶媒;および高分子コーティング性向上剤を含み、ロールプリンティング工程によって基板に印刷されて導電性パターンを形成するために用いられる。 (もっと読む)


【課題】微細・高集積化可能な高周波電気特性に優れた導電性回路基板を製造するための方法を低コストで提供する。
【解決手段】導電性回路基板の製造方法は、インクジェット装置3を用いて、金属微粒子を液体に分散させた金属微粒子含有インクの液滴4を吐出し、サーモトロピック液晶ポリマーフィルムからなる基材1の表面2にパターン5を描画する描画工程と、前記描画された基材1を加熱することにより、前記金属微粒子を焼結させて導体パターンを形成する焼結工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主グリーンシート23を積層するとき、主グリーンシート23に形成した乾燥パターンPDよりも硬度が低い補助グリーンシートを、主グリーンシート23の上側及び下側に配設して積層体を形成した。積層行程や、圧着行程の際に、主グリーンシート23上に描画された導電性微粒子Iaの集合体よりなる乾燥パターンPDが補助グリーンシートにて押圧されるとき、補助グリーンシートは、乾燥パターンPDよりも硬度が低いことから、補助グリーンシートであって乾燥パターンPDと接する部分は、該乾燥パターンPDを包み込むように凹む。そして、積層工程や圧着行程において、乾燥パターンPDの潰れや変形が未然に防止する。 (もっと読む)


【課題】液滴を用いて形成するパターンの加工精度を向上させた絶縁性シート基板の製造方法、及び多層回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】液状パターンに応じた転写用パターン45Pを塗布面45aに有するキャリヤシート45を用い、キャリヤシート45の塗布面45aにセラミックスラリーCSを供給してキャリヤシート45の塗布面45aにセラミックグリーンシート32の描画面を形成し、キャリヤシート45からセラミックグリーンシート32を剥がすことによって、セラミックグリーンシート32の描画面に、描画領域を囲む保護パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】減圧包装工程において、積層体32の上側面に上側弾性板EP2を、積層体32の下側面に下側弾性板EP1を配置して、上側及び下側弾性板EP2,EP1を介して積層体32を真空封入するようにした。従って、乾燥パターンPDからの反力は、下側弾性板EP1と上側弾性板EP2にて吸収するため、乾燥パターンPDに係る押圧力は低減される。その結果、減圧包装工程において、グリーンシート23に形成された乾燥パターンPDの潰れや変形は防止でき、精度の高いパターンを形成することができる。 (もっと読む)


本発明は、微粒子と分散剤を含む組成物の層を基板に適用し、層を帯電ガスで処理して、分散剤を層から除去し、誘導加熱して、微粒子の機能結合を形成することにより、微粒子の薄層を基板に形成する方法である。 (もっと読む)


【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート23に導電性インクの液滴を吐出して液状パターンを描画する工程と、液状パターンを乾燥して乾燥パターンPDを形成する工程と、各グリーンシート23を順に積層して積層体を形成する工程と、積層体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、各グリーンシート23を積層する前に、各グリーンシートの乾燥パターンPDにそれぞれ押圧ローラ30を押し当てて乾燥パターンPDをグリーンシート23に埋没させる。 (もっと読む)


導体パターンおよびそのような導体パターンを使用し、印刷する方法が開示される。特定の実施例では、導体パターンは、導電性材料を基板上の支持体の間に配置するによって作製され得る。支持体は、所望の長さおよび/または形状を有する導体パターンを提供するために除去され得る。
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