【課題】金属膜材料を構成する各種基材との密着性が良好で、エッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上する金属膜材料の製造方法及びそれを用いた金属膜材料の提供。
【解決手段】第１のモノマー、第２のモノマーをそれぞれ含有するインク組成物１）及び２）をインクジェット法により基材２上に吐出するインク付与工程と、付与した前記インク組成物を硬化して硬化膜３を形成する硬化膜形成工程と、前記硬化膜への触媒付与工程と、前記めっき触媒、又はその前駆体に対してめっきを行うめっき処理工程とを含み、前記硬化膜が膜の厚み方向において前記基材に最も近い側Ｂから前記基材に最も遠い側Ａに向かって下記第１のモノマーの硬化物の比率が大きくなり、かつ第２のモノマーの硬化物の比率が小さくなるように、第１のモノマーの硬化物及び第２のモノマーの硬化物の組成が連続的に変化する傾斜構造を有する、金属膜材料１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】生産性の高いバッチ処理方式を採用し、しかも前の処理等で使用した水分の持込みを極力低減させて、一連の連続した各処理を、より均一に安定して行うことができるようにする。
【解決手段】複数枚の基板を鉛直方向に平行に保持して搬送し、搬送の前後で異なる処理槽内の処理液中に複数枚の基板を同時に浸漬させる基板ホルダを有する無電解めっき装置において、基板ホルダは、基板の外周部を位置させて基板を支持する複数の支持溝１３０を有する支持棒９４ａと、支持溝１３０の内部乃至その周辺に溜まる水分を除去する水分除去機構１３６ａを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供する。
【解決手段】基板上に第１の金属層１４と、樹脂および金属酸化物粒子を含む下地層１６と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を有する被めっき層１８とをこの順に備える加工前積層体１０に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体１０の被めっき層１８側の表面から第１の金属層１４表面に到達する穴２２を形成する穴形成工程を備え、下地層１６のヤング率が２．００〜４．００ＧＰａであり、金属酸化物粒子の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であり、下地層１６中における金属酸化物粒子の含有量が、樹脂１００質量部に対して、５〜３０質量部である、穴付き積層体２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線膜を良好に形成する。
【解決手段】配線基板の製造装置１は、基板Ｋ上に所定の配線パターンの配線膜を形成して配線基板を製造する配線基板の製造装置であって、基板Ｋに非導通の金属膜を形成する金属膜の形成装置２と、基板Ｋに形成された非導通の金属膜上に、導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する配線膜の形成装置３とを備える。これにより、導電性インク中の金属粒子が非導通の金属膜に密着して固定されるため、加熱などによる乾燥後も基板上の配線膜の形状を維持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０と、絶縁基板１０の少なくとも一方の主面１０ａ側に設けられる配線回路３０とを備えるフレキシブルプリント基板１００において、配線回路３０は、第１金属結晶粒３６を含む第１金属層３３と、第１金属層３３に隣接し、第２金属結晶粒３７を含む第２金属層３４とを有し、第１金属層３３及び第２金属層３４が、絶縁基板１０の主面１０ａに直交する方向に沿って積層される積層体３５を備えており、第１金属結晶粒３６の平均粒径が第２金属結晶粒３７の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板１００。 （もっと読む）

【課題】 凹部内からのめっき液や洗浄水等の液体の排出が容易な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部２を有する絶縁基板１と、凹部２内において絶縁基板１の表面に形成された導体層３とを備える配線基板９ａであって、凹部２の側面の少なくとも一部が外側に傾斜しているとともに、傾斜した側面２ａの表面粗さが凹部２の底面２ｂの表面粗さよりも大きい配線基板である。表面粗さが比較的大きくはっ水性が高い、傾斜した側面２ａを下側にしてめっき処理を施すことにより、傾斜した側面２ａに沿って洗浄水等の液体を凹部２外に容易に排出することができる。 （もっと読む）

【課題】基板と金属層との密着性に優れ、金属層の厚みが均一である、金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に、ブタジエン由来の繰り返し単位を有するポリマーを含む被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程と、上記被めっき層１２を熱処理する熱処理工程と、上記熱処理後の被めっき層１２をアルカリ処理するアルカリ処理工程と、上記アルカリ処理後の被めっき層１２にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、上記めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層１２に対してめっきを行い、上記被めっき層１２上に金属層１４を形成するめっき工程と、を備え、上記熱処理前の被めっき層１２中におけるブタジエン由来の繰り返し単位の濃度が、１０．４ｍｍｏｌ／ｃｍ³以上である、金属層を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第１の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第１の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０〜６０モル％であり、金属酸化物粒子の粒径が５０〜２０００ｎｍであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が２０〜６０質量％である、穴付き積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１４上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体１４と、支持体１４上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層１２とを有する基板搬送用キャリア１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、第１の領域Ｒ１に対応する位置の基板２上に、第１のレジスト材料３を配置して、第１のレジスト層３Ａを形成する工程と、第２の領域Ｒ２に対応する位置の基板２上に、第２のレジスト材料４を配置して、第２のレジスト層４Ａを形成する工程と、第１，第２のレジスト層３Ａ，４Ａを硬化させて、レジストパターン５を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品１の製造方法では、第１のレジスト材料３により形成されたレジストパターン５の第１の領域Ｒ１部分と第２のレジスト材料４により形成されたレジストパターン５の第２の領域部分とを連ならせる。 （もっと読む）

【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成された第１の導電層２０と、層間絶縁層３０と、第２の導電層７０とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール４０を介して前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第１の領域５０と、前記コンタクトホールを含み、該第１の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第２の領域６０とを有し、
前記第１の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第２の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第２の導電層は、前記層間絶縁層の前記第２の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第１の導電層と接続されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層にクラックが発生しにくくて信頼性に優れた多層配線基板。
【解決手段】多層配線基板は、基板本体、内層配線パターン２８、下層側樹脂絶縁層１６、上層側樹脂絶縁層３０を備える。内層配線パターン２８は基板本体の面方向に沿って延びている。下層側樹脂絶縁層１６は、内層配線パターン２８の底面４４側に接する。上層側樹脂絶縁層３０は、下層側樹脂絶縁層１６に隣接しかつ内層配線パターン２８の上面４３側に接する。内層配線パターン２８は、下層側樹脂絶縁層１６及び上層側樹脂絶縁層３０の両方に対して埋まっている。内層配線パターン２８の積層方向切断面における最大幅部位５４が、パターン上端５１とパターン下端５２との間の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】無電解スズめっき液から不純物、特に銅濃度を減少させることにより、めっき液を再生する方法、めっき液の管理方法、及びこれを用いためっき方法を提供する。
【解決手段】非イオン性界面活性剤並びにチオ尿素もしくはチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液に芳香族有機スルホン酸もしくはその塩を含む添加剤を添加し、冷却下で析出物を生成させることにより、めっき液中から不純物を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層の密着性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板上に配置される金属配線と、金属配線上に配置される絶縁層とを備えるプリント配線基板であって、金属配線と絶縁層との界面に式（１）で表される官能基を４つ以上有するチオール化合物の層が介在する、プリント配線基板。


（式（１）中、＊は結合位置を表す。） （もっと読む）

【課題】乾燥粉末状の金属ナノ粒子を利用し、基板との密着性に優れた導電性金属膜からなる回路パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板上に所定の回路パターンの形状に対応する塗布パターンでプライマーを印刷し、基板上に乾燥粉末状の金属ナノ粒子を散布し、前記塗布パターンのプライマー塗布膜を介して乾燥粉末状の金属ナノ粒子を選択的に定着させ、定着されていない乾燥粉末状の金属ナノ粒子を除去した後、加熱処理を施すことで、前記プライマー塗布膜を介して定着されている金属ナノ粒子の焼成を行って、該プライマーに含有される、密着性付与成分に因る優れた密着性を示す、導電性金属膜からなる回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】大面積のパターンの厚みの均一化を図ることが可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】ベース基板２０上に大面積のパターン３０を形成するパターン形成方法は、ベース基板２０上のパターン形成領域２１内に、ベース基板２０から突出する複数の第１の凸部４０を形成する第１の工程Ｓ１と、第１の凸部４０が形成されたパターン形成領域２１内にインクを吐出し、インクを乾燥させて、パターン３０を形成する第２の工程Ｓ２と、を備えており、複数の前記第１の凸部は、相互に間隔を空けて二次元的に配置されることを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程（Ａ）と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程（Ｂ）とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程（Ｃ）と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程（Ｄ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（Ｅ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程（Ｆ）と、を有する多層基板の製造方法。 （もっと読む）